JPH0160168B2 - - Google Patents
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- JPH0160168B2 JPH0160168B2 JP57082687A JP8268782A JPH0160168B2 JP H0160168 B2 JPH0160168 B2 JP H0160168B2 JP 57082687 A JP57082687 A JP 57082687A JP 8268782 A JP8268782 A JP 8268782A JP H0160168 B2 JPH0160168 B2 JP H0160168B2
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Description
本発明はエポキシ樹脂組成物に関するもので、
その目的とするところは高い耐熱性を有する組成
物を提供することにある。 エポキシ樹脂は接着性、耐薬品性、電気特性等
に優れた特性を示すため、接着剤、塗料、電気絶
縁材料等広い用途に用いられているが、近年の使
用条件はしだいに過酷なものとなつており、従来
のエポキシ樹脂組成物では使用が困難な場合も多
くなつてきている。 過酷化してきている使用条件の一つに耐熱性が
あり、接着剤、塗料、電気絶縁材料等いずれも現
在よりさらに高い耐熱性を有する組成物が望まれ
ている。 本発明者らはこのような状況に鑑みエポキシ樹
脂の有する優れた特性を失なわず、今までよりも
高い耐熱性を有する組成物を得んとして鋭意研究
の結果、本発明を完成させたものである。 エポキシ樹脂は一般に硬化剤と称されるアミン
類、酸無水物類、フエノール類を併用して硬化さ
せるのが普通であるが、耐薬品性という点におい
ては硬化反応により生成する結合が極性の強い、
化学的に活性な構造を与えるアミン類、酸無水物
類による硬化物よりもフエノール類による硬化物
の方が化学的に安定であり優れている。このた
め、本発明者らはエポキシ樹脂の耐熱性を改良す
るに当り耐薬品性に優れたフエノール類を硬化剤
とする方法での改良を検討した。エポキシ樹脂を
フエノール類で硬化させる組成物のうちで、耐熱
性に優れるものとしては、エポキシ樹脂にノボラ
ツク型の多官能エポキシ樹脂を用い、硬化剤とし
て多官能フエノールであるフエノールノボラツク
を用いたものが広く知られている。多官能エポキ
シ樹脂を用いることにより、汎用のビスフエノー
ルＡジグリシジルエーテルを用いた組成物に比し
高い耐熱性を得ることができるが、それでもその
組成物を硬化させた場合のガラス転移温度は160
℃程度にすぎない。 このため、本発明者らは耐薬品性に優れるフエ
ノール硬化エポキシ樹脂組成物の耐熱性をさらに
向上させるべく、エポキシ樹脂、フエノール類の
種々の組み合せについて検討した結果、従来知ら
れる耐熱性エポキシ樹脂組成物に比しはるかに高
い耐熱性を有する組成物を見出し本発明を完成さ
せた。 すなわち本発明は、(a)、エポキシ樹脂として下
記一般式〔Ｉ〕で表わされるトリスフエノールの
トリグリシジルエーテルを、(b)、硬化剤として、
下記一般式〔〕で示されるトリスフエノールを
必須成分としてなる耐熱性エポキシ樹脂組成物で
ある。 一般式（Ｉ） 一般式（） （上式（Ｉ）、（）中のR1、R2は低級アルキル
残基を示す） 本発明の前記一般式（Ｉ）で表わされるエポキ
シ樹脂としては、トリス（４−グリシドキシフエ
ニル）メタン、１，１，２−トリス（４−グリシ
ドキシフエニル）エタン、１，１，３−トリス
（４−グリシドキシフエニル）プロパンなどが例
示され、又、前記一般式（）で表わされる硬化
剤としては、トリス（４−ヒドロキシフエニル）
メタン、１，１，２−トリス（４−ヒドロキシフ
エニル）エタン、１，１，３−トリス（４−ヒド
ロキシフエニル）プロパンなどが例示されるが、
目的によつては特性を損なわない範囲で他のエポ
キシ化合物や他の硬化剤を併用してもよい。 本発明において使用するエポキシ樹脂とフエノ
ール類の割合は耐熱性の点からエポキシ基に対す
るフエノール性水酸基の割合で0.5〜２が好まし
く、さらに好ましいのは0.8〜1.2であり、最も好
ましいのは１である。 本発明の耐熱性エポキシ樹脂を硬化させるに際
しては、硬化速度の促進の為に通常、イミダゾー
ル類、３級アミン類、沸化ホウ素化合物等の触媒
を使用することができる。又、用途などにより、
従来公知の補強材、充てん剤、離型剤、難燃剤、
染顔料、カツプリング剤などを適宜使用すること
ができる。無機質補強材もしくは充てん剤として
は、シリカ、石英ガラス粉、アルミナ、ケイ酸カ
ルシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン等
の無機質粉体やガラス繊維、カーボン繊維等の無
機質繊維、ガラスバルーン、シラスバルーン等の
中空球体が例示され、電気特性の点からは、シリ
カ、石英ガラス粉が特に好ましい。無機質充てん
材の使用割合はエポキシ樹脂と硬化剤の合計100
重量部に対し50〜500重量部が好ましく中でも100
〜300重量部が特に好ましい。無機質充てん材の
併用により強度が改良され、熱膨張率、熱伝導率
等も改良されることから耐熱性の機構部品用とし
て適するだけでなく電気絶縁用としても使用しや
すいものとなる。電気絶縁用として用いる場合は
無機質フイラーの中でも電気特性に優れるシリカ
粉末及び石英ガラス粉末を主体とするものが特に
適しているが、このシリカ粉末及び石英ガラス粉
末併用による物性改良により、高集積化、ハイパ
ワー化により近年とみに耐熱性の重要性が増して
来た半導体の封止樹脂には非常に好適な組成物と
なり封止材料としての利用が有用である。 本発明組成物の調製のため各成分を混合する方
法としては目的により種々のものが適用可能であ
るが、溶剤による溶液混合、ニーダー、熱ロール
等による溶融混合、ボールミルによる粉体混合等
従来一般に知られた方法が使用可能である。 以下に実施例および比較例を示して本発明を具
体的に説明する。 実施例 １ トリス（４−グリシドキシフエニル）メタン
（エポキシ当量166）100部、トリス（４−ヒドロ
キシフエニル）メタン（OH当量98）59部および
２−フエニルイミダゾール1.5部をニーダーで加
熱溶融混合した後、冷却し粉砕した。 この樹脂組成物を、金型温度170℃、硬化時間
２分で加圧成形し、得られた成形片を175℃で、
５時間ポストキユアーした。この成形片の熱膨張
を２℃／minの昇温速度の条件で石英管デイラト
メーターを用いて測定し、ガラス領域の熱膨張係
数及び二次転位温度（ガラス転位温度Tg）を求
めた。 結果を第１表に示した。 実施例 ２ １，１，３−トリス（４−グリシドキシフエニ
ル）プロパン（軟化点60℃、エポキシ当量180）
100部、トリス（４−ヒドロキシフエニル）メタ
ン54部および２−フエニルイミダゾール1.5部を
用いて実施例１と同様にして加熱混合、冷却粉
砕、成形、ポストキユアーし、同様に測定した。
結果を第１表に示した。 比較例 １ 実施例１において、トリス（４−ヒドロキシフ
エニル）メタンにかえてフエノールノボラツク
（軟化点85℃、OH当量105）63部を用いる他は同
様にした。結果を第１表に示した。 比較例 ２ 実施例１において、トリス（４−グリシドキシ
フエニル）メタン及びトリス（４−ヒドロキシフ
エニル）メタンにかえてそれぞれ、クレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂（軟化点70℃、エポキシ
当量215）100部、フエノールノボラツク（軟化点
85℃、OH当量105）49部用いる他は同様とした。
結果を第１表に示した。 実施例 ３ トリス（４−グリシドキシフエニル）メタン
100部、トリス（４−ヒドロキシフエニル）メタ
ン59部、及び２−フエニルイミダゾール1.5部を
ニーダーにて加熱溶融混合した後、冷却し粉砕し
た。 この樹脂粉160.5部に、シリカ粉末380部、ステ
アリン酸カルシウム２部、及びγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン２部を加え、ブレン
ダーで混合した後、熱ロールで加熱混練し、冷
却、粉砕して成形材料を得た。 この成形材料を用いて金型温度170℃、硬化時
間２分でトランスフアー成形して試験片を得、こ
れを175℃、５時間ポストキユアーした。 この試験片を用いて、実施例１と同様の熱膨張
の測定、初期の体積抵抗率、加圧水蒸気（121℃、
２気圧）によるプレツシヤークツカーテスト
（PCT）後の体積抵抗率、及び曲げ強度の測定を
した。結果を第２表に示した。 比較例 ３ クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂（軟化点
70℃、エポキシ当量215）100部、フエノールノボ
ラツク（軟化点85℃、OH当量105）49部、及び
２−フエニルイミダゾール1.5部をニーダーで加
熱溶融混合した後、冷却、粉砕した。 この樹脂粉150.5部に、シリカ粉末360部、ステ
アリン酸カルシウム２部及びγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン２部を加え実施例３と
同様にして成形材料を得た。 この成形材料を用いる他は実施例３と同様にし
た結果を第２表に示した。
その目的とするところは高い耐熱性を有する組成
物を提供することにある。 エポキシ樹脂は接着性、耐薬品性、電気特性等
に優れた特性を示すため、接着剤、塗料、電気絶
縁材料等広い用途に用いられているが、近年の使
用条件はしだいに過酷なものとなつており、従来
のエポキシ樹脂組成物では使用が困難な場合も多
くなつてきている。 過酷化してきている使用条件の一つに耐熱性が
あり、接着剤、塗料、電気絶縁材料等いずれも現
在よりさらに高い耐熱性を有する組成物が望まれ
ている。 本発明者らはこのような状況に鑑みエポキシ樹
脂の有する優れた特性を失なわず、今までよりも
高い耐熱性を有する組成物を得んとして鋭意研究
の結果、本発明を完成させたものである。 エポキシ樹脂は一般に硬化剤と称されるアミン
類、酸無水物類、フエノール類を併用して硬化さ
せるのが普通であるが、耐薬品性という点におい
ては硬化反応により生成する結合が極性の強い、
化学的に活性な構造を与えるアミン類、酸無水物
類による硬化物よりもフエノール類による硬化物
の方が化学的に安定であり優れている。このた
め、本発明者らはエポキシ樹脂の耐熱性を改良す
るに当り耐薬品性に優れたフエノール類を硬化剤
とする方法での改良を検討した。エポキシ樹脂を
フエノール類で硬化させる組成物のうちで、耐熱
性に優れるものとしては、エポキシ樹脂にノボラ
ツク型の多官能エポキシ樹脂を用い、硬化剤とし
て多官能フエノールであるフエノールノボラツク
を用いたものが広く知られている。多官能エポキ
シ樹脂を用いることにより、汎用のビスフエノー
ルＡジグリシジルエーテルを用いた組成物に比し
高い耐熱性を得ることができるが、それでもその
組成物を硬化させた場合のガラス転移温度は160
℃程度にすぎない。 このため、本発明者らは耐薬品性に優れるフエ
ノール硬化エポキシ樹脂組成物の耐熱性をさらに
向上させるべく、エポキシ樹脂、フエノール類の
種々の組み合せについて検討した結果、従来知ら
れる耐熱性エポキシ樹脂組成物に比しはるかに高
い耐熱性を有する組成物を見出し本発明を完成さ
せた。 すなわち本発明は、(a)、エポキシ樹脂として下
記一般式〔Ｉ〕で表わされるトリスフエノールの
トリグリシジルエーテルを、(b)、硬化剤として、
下記一般式〔〕で示されるトリスフエノールを
必須成分としてなる耐熱性エポキシ樹脂組成物で
ある。 一般式（Ｉ） 一般式（） （上式（Ｉ）、（）中のR1、R2は低級アルキル
残基を示す） 本発明の前記一般式（Ｉ）で表わされるエポキ
シ樹脂としては、トリス（４−グリシドキシフエ
ニル）メタン、１，１，２−トリス（４−グリシ
ドキシフエニル）エタン、１，１，３−トリス
（４−グリシドキシフエニル）プロパンなどが例
示され、又、前記一般式（）で表わされる硬化
剤としては、トリス（４−ヒドロキシフエニル）
メタン、１，１，２−トリス（４−ヒドロキシフ
エニル）エタン、１，１，３−トリス（４−ヒド
ロキシフエニル）プロパンなどが例示されるが、
目的によつては特性を損なわない範囲で他のエポ
キシ化合物や他の硬化剤を併用してもよい。 本発明において使用するエポキシ樹脂とフエノ
ール類の割合は耐熱性の点からエポキシ基に対す
るフエノール性水酸基の割合で0.5〜２が好まし
く、さらに好ましいのは0.8〜1.2であり、最も好
ましいのは１である。 本発明の耐熱性エポキシ樹脂を硬化させるに際
しては、硬化速度の促進の為に通常、イミダゾー
ル類、３級アミン類、沸化ホウ素化合物等の触媒
を使用することができる。又、用途などにより、
従来公知の補強材、充てん剤、離型剤、難燃剤、
染顔料、カツプリング剤などを適宜使用すること
ができる。無機質補強材もしくは充てん剤として
は、シリカ、石英ガラス粉、アルミナ、ケイ酸カ
ルシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン等
の無機質粉体やガラス繊維、カーボン繊維等の無
機質繊維、ガラスバルーン、シラスバルーン等の
中空球体が例示され、電気特性の点からは、シリ
カ、石英ガラス粉が特に好ましい。無機質充てん
材の使用割合はエポキシ樹脂と硬化剤の合計100
重量部に対し50〜500重量部が好ましく中でも100
〜300重量部が特に好ましい。無機質充てん材の
併用により強度が改良され、熱膨張率、熱伝導率
等も改良されることから耐熱性の機構部品用とし
て適するだけでなく電気絶縁用としても使用しや
すいものとなる。電気絶縁用として用いる場合は
無機質フイラーの中でも電気特性に優れるシリカ
粉末及び石英ガラス粉末を主体とするものが特に
適しているが、このシリカ粉末及び石英ガラス粉
末併用による物性改良により、高集積化、ハイパ
ワー化により近年とみに耐熱性の重要性が増して
来た半導体の封止樹脂には非常に好適な組成物と
なり封止材料としての利用が有用である。 本発明組成物の調製のため各成分を混合する方
法としては目的により種々のものが適用可能であ
るが、溶剤による溶液混合、ニーダー、熱ロール
等による溶融混合、ボールミルによる粉体混合等
従来一般に知られた方法が使用可能である。 以下に実施例および比較例を示して本発明を具
体的に説明する。 実施例 １ トリス（４−グリシドキシフエニル）メタン
（エポキシ当量166）100部、トリス（４−ヒドロ
キシフエニル）メタン（OH当量98）59部および
２−フエニルイミダゾール1.5部をニーダーで加
熱溶融混合した後、冷却し粉砕した。 この樹脂組成物を、金型温度170℃、硬化時間
２分で加圧成形し、得られた成形片を175℃で、
５時間ポストキユアーした。この成形片の熱膨張
を２℃／minの昇温速度の条件で石英管デイラト
メーターを用いて測定し、ガラス領域の熱膨張係
数及び二次転位温度（ガラス転位温度Tg）を求
めた。 結果を第１表に示した。 実施例 ２ １，１，３−トリス（４−グリシドキシフエニ
ル）プロパン（軟化点60℃、エポキシ当量180）
100部、トリス（４−ヒドロキシフエニル）メタ
ン54部および２−フエニルイミダゾール1.5部を
用いて実施例１と同様にして加熱混合、冷却粉
砕、成形、ポストキユアーし、同様に測定した。
結果を第１表に示した。 比較例 １ 実施例１において、トリス（４−ヒドロキシフ
エニル）メタンにかえてフエノールノボラツク
（軟化点85℃、OH当量105）63部を用いる他は同
様にした。結果を第１表に示した。 比較例 ２ 実施例１において、トリス（４−グリシドキシ
フエニル）メタン及びトリス（４−ヒドロキシフ
エニル）メタンにかえてそれぞれ、クレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂（軟化点70℃、エポキシ
当量215）100部、フエノールノボラツク（軟化点
85℃、OH当量105）49部用いる他は同様とした。
結果を第１表に示した。 実施例 ３ トリス（４−グリシドキシフエニル）メタン
100部、トリス（４−ヒドロキシフエニル）メタ
ン59部、及び２−フエニルイミダゾール1.5部を
ニーダーにて加熱溶融混合した後、冷却し粉砕し
た。 この樹脂粉160.5部に、シリカ粉末380部、ステ
アリン酸カルシウム２部、及びγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン２部を加え、ブレン
ダーで混合した後、熱ロールで加熱混練し、冷
却、粉砕して成形材料を得た。 この成形材料を用いて金型温度170℃、硬化時
間２分でトランスフアー成形して試験片を得、こ
れを175℃、５時間ポストキユアーした。 この試験片を用いて、実施例１と同様の熱膨張
の測定、初期の体積抵抗率、加圧水蒸気（121℃、
２気圧）によるプレツシヤークツカーテスト
（PCT）後の体積抵抗率、及び曲げ強度の測定を
した。結果を第２表に示した。 比較例 ３ クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂（軟化点
70℃、エポキシ当量215）100部、フエノールノボ
ラツク（軟化点85℃、OH当量105）49部、及び
２−フエニルイミダゾール1.5部をニーダーで加
熱溶融混合した後、冷却、粉砕した。 この樹脂粉150.5部に、シリカ粉末360部、ステ
アリン酸カルシウム２部及びγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン２部を加え実施例３と
同様にして成形材料を得た。 この成形材料を用いる他は実施例３と同様にし
た結果を第２表に示した。
【表】
【表】
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ａ エポキシ樹脂として下記一般式（Ｉ） （式中のR1は低級アルキル残基） で表わされるトリスフエノールのトリグリシジ
ルエーテルと ｂ 硬化剤として下記一般式（） （式中のR2は低級アルキル残基） で表わされるトリスフエノールとを必須成分と
してなる耐熱性エポキシ樹脂組成物。 ２ エポキシ樹脂(a)のエポキシ基に対する硬化剤
(b)のフエノール性水酸基の割合が0.5〜２である
特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8268782A JPS58198526A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8268782A JPS58198526A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58198526A JPS58198526A (ja) | 1983-11-18 |
| JPH0160168B2 true JPH0160168B2 (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=13781324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8268782A Granted JPS58198526A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58198526A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61200118A (ja) * | 1985-03-01 | 1986-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0699546B2 (ja) * | 1987-01-27 | 1994-12-07 | 宇部興産株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0797526B2 (ja) * | 1987-06-26 | 1995-10-18 | 株式会社日立製作所 | 耐熱電気絶縁線輪 |
| JP2568584B2 (ja) * | 1987-10-15 | 1997-01-08 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| JP2953661B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1999-09-27 | 株式会社東芝 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JP2534331B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1996-09-11 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| TW449612B (en) * | 1997-04-09 | 2001-08-11 | Chang Chun Plastics Co Ltd | An epoxy resin composition containing polyalkyl phenol resins and/or polyalkyl phenol epoxy resins |
| TWI289338B (en) | 2000-01-19 | 2007-11-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Lead frame attached with adhesive film and semiconductor device using the same |
| JP7606312B2 (ja) * | 2020-10-05 | 2024-12-25 | 日東シンコー株式会社 | 熱伝導性シート |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2149433B1 (ja) * | 1971-08-19 | 1974-10-25 | Dow Chemical Co | |
| JPS5734122A (en) * | 1980-08-11 | 1982-02-24 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Thermosetting resin composition |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP8268782A patent/JPS58198526A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58198526A (ja) | 1983-11-18 |
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