JPH0234625A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 abstract description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 abstract description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 3
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 carbon black Chemical compound 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical class [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Chemical class 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000005480 straight-chain fatty acid group Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、耐湿性、半田耐熱性に優れた、電子・電気部
品封止用の樹脂組成物に関する。
品封止用の樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
近年、半導体集積回路の分野において、高集積化、高信
頼性化の技術開発と同時に、半導体装置の実装工程の自
動化が推進されている。 例えばフラットパッケージ型
の半導体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリー
ドピン毎に半田付けを行っていたが、最近は半導体装置
全体を250℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半田付
けを行う方法が採用されている。
頼性化の技術開発と同時に、半導体装置の実装工程の自
動化が推進されている。 例えばフラットパッケージ型
の半導体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリー
ドピン毎に半田付けを行っていたが、最近は半導体装置
全体を250℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半田付
けを行う方法が採用されている。
(発明が解決しようとする課題)
従来のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂およ
びシリカ粉末からなる樹脂組成物で封止した半導体装置
では、装置全体の半田浴浸漬を行うと耐湿性が低下する
という欠点があった。 特に吸収した半導体装置を半田
浸漬すると、封止樹脂と半導体チップあるいは封止樹脂
とリードフレームとの間に剥がれが発生し、著しい耐湿
性劣化を生じ、その結果、電極の腐食による断線や水分
によるリーク電流を生じ、長期間の信頼性を保証するこ
とができないという欠点がある。
びシリカ粉末からなる樹脂組成物で封止した半導体装置
では、装置全体の半田浴浸漬を行うと耐湿性が低下する
という欠点があった。 特に吸収した半導体装置を半田
浸漬すると、封止樹脂と半導体チップあるいは封止樹脂
とリードフレームとの間に剥がれが発生し、著しい耐湿
性劣化を生じ、その結果、電極の腐食による断線や水分
によるリーク電流を生じ、長期間の信頼性を保証するこ
とができないという欠点がある。
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、吸湿の影響が少なく、特に半田浴浸漬後の耐湿性およ
び半田耐熱性に優れた封止用樹脂組成物を提供しようと
するものである。
、吸湿の影響が少なく、特に半田浴浸漬後の耐湿性およ
び半田耐熱性に優れた封止用樹脂組成物を提供しようと
するものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、後述する組成の樹脂組成物が耐湿性および半田
耐熱性に優れていることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
た結果、後述する組成の樹脂組成物が耐湿性および半田
耐熱性に優れていることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
すなわち、本発明は、
(A) (i )エポキシ基と反応する置換基を有す
るポリオルガノシリコーンと(ii)エポキシ樹脂との
縮合物 (3) (iii )フェノール性OH基と反応する
置換基を有するポリオルガノシリコーンと(iv)ノボ
ラック型フェノール樹脂との縮合物および(C)シリカ
粉末 を必須成分とし、前記(C)シリカ粉末を全体の樹脂組
成物に対して65〜85重量%含有することを特徴とす
る封止用樹脂組成物である。
るポリオルガノシリコーンと(ii)エポキシ樹脂との
縮合物 (3) (iii )フェノール性OH基と反応する
置換基を有するポリオルガノシリコーンと(iv)ノボ
ラック型フェノール樹脂との縮合物および(C)シリカ
粉末 を必須成分とし、前記(C)シリカ粉末を全体の樹脂組
成物に対して65〜85重量%含有することを特徴とす
る封止用樹脂組成物である。
本発明に用いる(A)縮合物は、(i)エポキシ基と反
応する置換基を有するポリオルガノシリコーンと(ii
)エポキシ樹脂とを縮合させてなるものである。 ここ
で使用する(1)ポリオルガノシリコーンとしては、次
のような一般式で表されるものである。
応する置換基を有するポリオルガノシリコーンと(ii
)エポキシ樹脂とを縮合させてなるものである。 ここ
で使用する(1)ポリオルガノシリコーンとしては、次
のような一般式で表されるものである。
(但し、式中Rはメチル基又はフェニル基を、1m、n
は1以上の整数を、Xはエポキシ基と反応する置換基で をそれぞれ表す) n/Iの割合は特に限定されないが0.01未満では反
応基Xの効果が不十分となり密着性が低下し好ましくな
い、 このオルガノシリコーンの分子量は60,000
以下のものが好ましく、これを超えるとオルガノシリコ
ーンの分散が不十分となり好ましくない。
は1以上の整数を、Xはエポキシ基と反応する置換基で をそれぞれ表す) n/Iの割合は特に限定されないが0.01未満では反
応基Xの効果が不十分となり密着性が低下し好ましくな
い、 このオルガノシリコーンの分子量は60,000
以下のものが好ましく、これを超えるとオルガノシリコ
ーンの分散が不十分となり好ましくない。
また(ii)エポキシ樹脂としては、その分子中にエポ
キシ基を少なくとも2個有する化合物である限り、分子
構造、分子量などに特に制限はなく一般に使用されてい
るものを広く包含することができる。 例えば、ビスフ
ェノール型の芳香族、シクロヘキサン誘導体等の脂環族
、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラック等の
樹脂が挙げられる。
キシ基を少なくとも2個有する化合物である限り、分子
構造、分子量などに特に制限はなく一般に使用されてい
るものを広く包含することができる。 例えば、ビスフ
ェノール型の芳香族、シクロヘキサン誘導体等の脂環族
、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラック等の
樹脂が挙げられる。
を、nは1以上の整数を表す) これらは単独又は2種
以上混合して使用することができる。
以上混合して使用することができる。
以上の(i )ポリオルガノシリコーンと(ii)エポ
キシ樹脂、とを加熱溶融混合して(A)lfi1合物を
得ることができる。 両成分の配合割合は、エポキシ樹
脂10重量部に対してポリオルガノシリコーンを0.1
〜10重量部配置部ることが好ましい。
キシ樹脂、とを加熱溶融混合して(A)lfi1合物を
得ることができる。 両成分の配合割合は、エポキシ樹
脂10重量部に対してポリオルガノシリコーンを0.1
〜10重量部配置部ることが好ましい。
ポリオルガノシリコーンが0.1重量部未満では耐湿性
に効果なく、また10重量部を超えると溶融混合物が液
状になり、作業性が低下し好ましくない。
に効果なく、また10重量部を超えると溶融混合物が液
状になり、作業性が低下し好ましくない。
本発明に用いる(B、)縮合物は、次に示す(iii)
ポリオルガノシリコーンと(iv)ノボラック型フェノ
ール樹脂とを縮合させてなる。 縮合物の成分である(
iii )ポリオルガノシリコーンとしては、次の一般
式で表される。
ポリオルガノシリコーンと(iv)ノボラック型フェノ
ール樹脂とを縮合させてなる。 縮合物の成分である(
iii )ポリオルガノシリコーンとしては、次の一般
式で表される。
(但し、式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はアル
キル基を、R2は水素原子又はアルキル基(但し、式中
Rメチル基又はフェニル基をI、Il。
キル基を、R2は水素原子又はアルキル基(但し、式中
Rメチル基又はフェニル基をI、Il。
nは1以上の整数を、Yはフェノール性OH基と反応す
る置換基で −COOH,−NCO をそれぞれ表す)l/1の割合は特に制限はないが、0
.01未満では反応基Yの効果が不十分となり密着性が
低下して好ましくない、 ポリオルガノシリコーンの分
子量はeo、ooo以下のものが好ましく、これを超え
るとポリオルガノシリコーンの分散が不十分となり好ま
しくない。
る置換基で −COOH,−NCO をそれぞれ表す)l/1の割合は特に制限はないが、0
.01未満では反応基Yの効果が不十分となり密着性が
低下して好ましくない、 ポリオルガノシリコーンの分
子量はeo、ooo以下のものが好ましく、これを超え
るとポリオルガノシリコーンの分散が不十分となり好ま
しくない。
(B)l金物の他の成分である( iv)ノボラック型
フェノール樹脂としては、フェノール、アルキルフェノ
ール等のフェノール類と、ホルムアルデヒドあるいはパ
ラホルムアルデヒドとを反応させて得られるノボラック
型フェノール樹脂およびこれらの変性樹脂、例えばエポ
キシ化もしくはブチル化ノボラック型フェノール樹脂等
が挙げられ、ノボラック型フェノール樹脂である限り特
に制限はなく広く使用することができる。 これらは単
独又は2種以上混合して使用する。
フェノール樹脂としては、フェノール、アルキルフェノ
ール等のフェノール類と、ホルムアルデヒドあるいはパ
ラホルムアルデヒドとを反応させて得られるノボラック
型フェノール樹脂およびこれらの変性樹脂、例えばエポ
キシ化もしくはブチル化ノボラック型フェノール樹脂等
が挙げられ、ノボラック型フェノール樹脂である限り特
に制限はなく広く使用することができる。 これらは単
独又は2種以上混合して使用する。
(B)6合物は、上記の成分すなわちポリオルガノシリ
コーンとノボラック型フェノール樹脂を加熱溶融混合し
て得られる。 ポリオルガノシリコーンの配合割合は、
ノボラック型フェノール樹脂10重量部に対して0.1
〜10重量部であることか好ましい、 ポリオルガノシ
リコーンが0.1重量部では耐湿性に効果なく、また1
0重量部を超えると溶融混合物が液状になり、作業性が
低下し好ましくない。
コーンとノボラック型フェノール樹脂を加熱溶融混合し
て得られる。 ポリオルガノシリコーンの配合割合は、
ノボラック型フェノール樹脂10重量部に対して0.1
〜10重量部であることか好ましい、 ポリオルガノシ
リコーンが0.1重量部では耐湿性に効果なく、また1
0重量部を超えると溶融混合物が液状になり、作業性が
低下し好ましくない。
本発明に用いる(C)シリカ粉末としては、般に市販さ
れているものでもよいが、不純物濃度が低く、平均粒径
30μm以下のものが好ましい。
れているものでもよいが、不純物濃度が低く、平均粒径
30μm以下のものが好ましい。
平均粒径が30μmを超えると、耐湿性および成形性に
劣り好ましくない、 シリカ粉末の配合割合は、全体の
樹脂組成物に対して65〜85重量%の割合で含有する
ことが好ましい、 配合量が65重量%未満では樹脂組
成物の吸湿性が大きく、半田浸漬後の耐湿性に劣り、好
ましくない、 また、85重量%を超えると極端に流動
性が悪く、成形性に劣り、好ましくない。
劣り好ましくない、 シリカ粉末の配合割合は、全体の
樹脂組成物に対して65〜85重量%の割合で含有する
ことが好ましい、 配合量が65重量%未満では樹脂組
成物の吸湿性が大きく、半田浸漬後の耐湿性に劣り、好
ましくない、 また、85重量%を超えると極端に流動
性が悪く、成形性に劣り、好ましくない。
本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ基と反応基を有
するポリオルガノシリコーンとエポキシ樹脂との縮合物
、フェノール性OH基と反応する置換基を有するポリオ
ルガノシリコーンとノボラック型フェノール樹脂との縮
合物およびシリカ粉末を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない限り、必要に応じて、例えば天然ワックス
類、合成ワックス顕、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類
、エステル類、パラフィン類などの離型剤、二酸化アン
チモンなどの難燃剤、カーボンブラックなどの着色剤、
シランカップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加
、配合することができる。
するポリオルガノシリコーンとエポキシ樹脂との縮合物
、フェノール性OH基と反応する置換基を有するポリオ
ルガノシリコーンとノボラック型フェノール樹脂との縮
合物およびシリカ粉末を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない限り、必要に応じて、例えば天然ワックス
類、合成ワックス顕、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類
、エステル類、パラフィン類などの離型剤、二酸化アン
チモンなどの難燃剤、カーボンブラックなどの着色剤、
シランカップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加
、配合することができる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製造する場
合の一般的な方法は、エポキシ基と反応する置換基を有
するポリオルガノシリコーンとエポキシ樹脂との縮合物
、フェノール性OH基と反応する置換基を有するポリオ
ルガノシリコーンとノボラック型フェノール樹脂との縮
合物、シリカ粉末、その他の成分を配合し、ミキサー等
によって十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶
融混合処理又はニーダ等による混合処理を行い、次いで
冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料を製造
する。 そしてこれらの成形材料を電子部品あるいは電
気部品の封止用として、また被覆、絶縁等に適用し、優
れた特性と信顆性を付与することができる。
合の一般的な方法は、エポキシ基と反応する置換基を有
するポリオルガノシリコーンとエポキシ樹脂との縮合物
、フェノール性OH基と反応する置換基を有するポリオ
ルガノシリコーンとノボラック型フェノール樹脂との縮
合物、シリカ粉末、その他の成分を配合し、ミキサー等
によって十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶
融混合処理又はニーダ等による混合処理を行い、次いで
冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料を製造
する。 そしてこれらの成形材料を電子部品あるいは電
気部品の封止用として、また被覆、絶縁等に適用し、優
れた特性と信顆性を付与することができる。
(作用)
本発明の封止用樹脂組成物は、(A)エポキシ基と反応
する置換基を有するポリオルガノシリコーンとエポキシ
樹脂との縮合物、(B)フェノール性OH基と反応する
置換基を有するポリオルガノシリコーンとノボラック型
フェノール樹脂との縮合物を配合したことによって、通
常のエポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂との反
応の他に、フェノール性OH基と反応する置換基を有す
るポリオルガノシリコーン及びエポキシ基と反応する置
換基を有するボオルガノシリコーンとが反応を促進させ
、またシリコーン系も重合が進行するため、封止樹脂と
半導体チップの密着性や封止樹脂とリードフレームとの
密着性が向上し、半田浴に浸漬しても耐湿性の劣化が少
なくなる。 またパッシベーション膜との密着性も優れ
たものとなる。 さらに低応力性も単純な添加型よりも
向上する。 これらの密着性、低応力性の向上は、4M
ビットメモリのように半導体チップ面積/パッケージ面
積の比が1に近づいた設計標準の場合に有効である。
する置換基を有するポリオルガノシリコーンとエポキシ
樹脂との縮合物、(B)フェノール性OH基と反応する
置換基を有するポリオルガノシリコーンとノボラック型
フェノール樹脂との縮合物を配合したことによって、通
常のエポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂との反
応の他に、フェノール性OH基と反応する置換基を有す
るポリオルガノシリコーン及びエポキシ基と反応する置
換基を有するボオルガノシリコーンとが反応を促進させ
、またシリコーン系も重合が進行するため、封止樹脂と
半導体チップの密着性や封止樹脂とリードフレームとの
密着性が向上し、半田浴に浸漬しても耐湿性の劣化が少
なくなる。 またパッシベーション膜との密着性も優れ
たものとなる。 さらに低応力性も単純な添加型よりも
向上する。 これらの密着性、低応力性の向上は、4M
ビットメモリのように半導体チップ面積/パッケージ面
積の比が1に近づいた設計標準の場合に有効である。
(実施例)
次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は以下の実施例によって限定されるものではない。
明は以下の実施例によって限定されるものではない。
実施例
第1表の組成欄に示した原料を常温で混合し、さらに9
0〜95℃で混練冷却した後、粉砕して成形材料を製造
した。
0〜95℃で混練冷却した後、粉砕して成形材料を製造
した。
比較例1〜2
第1表に示した組成に従い、実施例と同様にして成形材
料を製造した。
料を製造した。
実施例および比較例1〜2で製造した成形材料を170
℃に加熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させ
て、封止した成形品をつくった。
℃に加熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させ
て、封止した成形品をつくった。
これらの成形品について吸水率、ガラス転移温度および
半田浸漬後の耐湿性を試験したので、その結果を第1表
の特性欄に示した。 本発明の封止用樹脂組成物から得
られた成形品は、吸水率が小さく、耐湿性に優れており
、本発明の盟著な効果が認められた。
半田浸漬後の耐湿性を試験したので、その結果を第1表
の特性欄に示した。 本発明の封止用樹脂組成物から得
られた成形品は、吸水率が小さく、耐湿性に優れており
、本発明の盟著な効果が認められた。
実施例および比較例について試験を行った吸水率、ガラ
ス転移温度、半田浸漬後の耐湿性は、次のようにして試
験した。
ス転移温度、半田浸漬後の耐湿性は、次のようにして試
験した。
吸水率は、トランスファー成形によって直径501、厚
さ311の成形品を作成し、これを127℃。
さ311の成形品を作成し、これを127℃。
2.5気圧の飽和水蒸気中に24時間放置し、増加した
重量によって求めた。
重量によって求めた。
ガラス転移温度は、吸水率の試験と同じ成形品を作成し
、これを175℃で8時間の後硬化を行い、適当な大き
さのテストピースとし、熱機械特性分析装置を用いて測
定した。
、これを175℃で8時間の後硬化を行い、適当な大き
さのテストピースとし、熱機械特性分析装置を用いて測
定した。
耐湿性は、成形材料を用いて2本以上のアルミニウム配
線を有するシリコン製チップを通常の4270イフレー
ムに接着し、175℃で2分間トランスファー成形して
5x 10x 1.5m−のフラットパッケージ型成
形品(封止品)をつくり、その後175℃で8時間後硬
化を行った。 この成形品を予め40℃、90%RH,
100時間の吸湿処理を行った後、250℃の半田浴に
10秒間浸漬した。 次いで127”C,2,5気圧の
飽和水蒸気中でプレッシャー・クツカー・テスト(PC
T)を行い、アルミニウム配線の腐食による断線を不良
と評価して試験を行った。
線を有するシリコン製チップを通常の4270イフレー
ムに接着し、175℃で2分間トランスファー成形して
5x 10x 1.5m−のフラットパッケージ型成
形品(封止品)をつくり、その後175℃で8時間後硬
化を行った。 この成形品を予め40℃、90%RH,
100時間の吸湿処理を行った後、250℃の半田浴に
10秒間浸漬した。 次いで127”C,2,5気圧の
飽和水蒸気中でプレッシャー・クツカー・テスト(PC
T)を行い、アルミニウム配線の腐食による断線を不良
と評価して試験を行った。
*1 :分子盟約35,000のポリオルガノシリコー
ン[前記一般式における、I /n = 0.1、Xニ
ーSHIとオルソクレゾール型エポキシ樹脂とを1:1
0の配合割合で反応させた縮合物 ネ2:分子量的ioo、oooのポリオルガノシリコー
ン[前記一般式における、I/l=o。009、Xニー
SH]とオルソクレゾール型エポキシ樹脂とを1=10
の配合割合で反応させた縮合物 *3:分子盟約35.000のポリオルガノシリコーン
[前記一般式における、l /ra = 0.2、ノー
ル樹脂とを1:10の配合割合で反応させた縮合物 *4 :分子盟約100,000のポリオルガノシリコ
ーン[前記一般式における、l /n = 0.009
、ノール樹脂とを1:10の配合割合で反応させた縮合
物 [発明の効果] 以上の説明および第1表からも明らかなように、本発明
の封止用樹脂組成物は、密着性が良いため、吸湿の影響
が少なく、半田浴に浸漬した後でも耐湿性に優れ、電極
の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生などを
著しく低減することができ、その結果長期間に渡って信
顆性を保証することができる。 また250℃以上の半
田浴浸漬にもかかわらず優れた耐熱性を示した。
ン[前記一般式における、I /n = 0.1、Xニ
ーSHIとオルソクレゾール型エポキシ樹脂とを1:1
0の配合割合で反応させた縮合物 ネ2:分子量的ioo、oooのポリオルガノシリコー
ン[前記一般式における、I/l=o。009、Xニー
SH]とオルソクレゾール型エポキシ樹脂とを1=10
の配合割合で反応させた縮合物 *3:分子盟約35.000のポリオルガノシリコーン
[前記一般式における、l /ra = 0.2、ノー
ル樹脂とを1:10の配合割合で反応させた縮合物 *4 :分子盟約100,000のポリオルガノシリコ
ーン[前記一般式における、l /n = 0.009
、ノール樹脂とを1:10の配合割合で反応させた縮合
物 [発明の効果] 以上の説明および第1表からも明らかなように、本発明
の封止用樹脂組成物は、密着性が良いため、吸湿の影響
が少なく、半田浴に浸漬した後でも耐湿性に優れ、電極
の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生などを
著しく低減することができ、その結果長期間に渡って信
顆性を保証することができる。 また250℃以上の半
田浴浸漬にもかかわらず優れた耐熱性を示した。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)(i)エポキシ基と反応する置換基を有する
ポリオルガノシリコーンと(ii)エポキシ樹脂との縮
合物 (B)(iii)フェノール性OH基と反応する置換基
を有するポリオルガノシリコー ンと(iv)ノボラック型フェノール樹脂との縮合物お
よび (C)シリカ粉末 を必須成分とし、前記(C)シリカ粉末を全体の樹脂組
成物に対して65〜85重量%含有することを特徴とす
る封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18509888A JPH0234625A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18509888A JPH0234625A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0234625A true JPH0234625A (ja) | 1990-02-05 |
Family
ID=16164815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18509888A Pending JPH0234625A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0234625A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02199113A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-07 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JP2007205005A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 樋接続部材,樋接続部材の着脱方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS627723A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPS62254454A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JPS6438426A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin molding material |
JPS6438427A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin molding material |
JPS6473749A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Nitto Denko Corp | Semiconductor device |
JPH01246855A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH0211654A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-07-25 JP JP18509888A patent/JPH0234625A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007205005A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 樋接続部材,樋接続部材の着脱方法 |
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