JPS63280720A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- JPS63280720A JPS63280720A JP62114773A JP11477387A JPS63280720A JP S63280720 A JPS63280720 A JP S63280720A JP 62114773 A JP62114773 A JP 62114773A JP 11477387 A JP11477387 A JP 11477387A JP S63280720 A JPS63280720 A JP S63280720A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、耐湿性、半田耐熱性に優れた、電子・電気部
品等の封止用樹脂組成物に関する。
品等の封止用樹脂組成物に関する。
（従来の技術）
近年、半導体集積回路の分野における高集積化、高信！
ｒＪ’！性化の技術開発と同時に、回路基板への半導体
装置実装工程の自動化か推進されている。
ｒＪ’！性化の技術開発と同時に、回路基板への半導体
装置実装工程の自動化か推進されている。
例えば、フラットバラゲージ型の半導体装置を回路基板
に取り付ける場合、従来はリードピン毎に半田付けを行
っていたが、最近は半導体装置全体を２５０℃に加熱し
た半田浴に浸漬して、半田付けを行う方法が採用されて
いる。
に取り付ける場合、従来はリードピン毎に半田付けを行
っていたが、最近は半導体装置全体を２５０℃に加熱し
た半田浴に浸漬して、半田付けを行う方法が採用されて
いる。
従来のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂およ
び！！機質充填剤からなる樹脂組成物で封止した半導体
装置では、装置全体の半田浴浸漬を行うと耐湿性が低下
するという欠点があった。
び！！機質充填剤からなる樹脂組成物で封止した半導体
装置では、装置全体の半田浴浸漬を行うと耐湿性が低下
するという欠点があった。
特に吸湿した半導体装置を半田浸漬すると封止樹脂と半
導体チップおよびフレエムとの間に剥がれが生じ、著し
い耐湿劣化をおこし、電極の腐食による断線や水分によ
るリーク電流を生じ、長期間の信頼性を保証することが
できないという欠点がある。 このため、吸湿の影響が
少なく、半導体装置全体の半田浴浸漬をしても耐湿劣化
の少ない封止用樹脂の開発か強く要望されていた。
導体チップおよびフレエムとの間に剥がれが生じ、著し
い耐湿劣化をおこし、電極の腐食による断線や水分によ
るリーク電流を生じ、長期間の信頼性を保証することが
できないという欠点がある。 このため、吸湿の影響が
少なく、半導体装置全体の半田浴浸漬をしても耐湿劣化
の少ない封止用樹脂の開発か強く要望されていた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の欠点を解消し、要望に応えるなめにな
されたもので、吸湿の影響か少なく、特に半田浴浸漬後
の耐湿性および半田耐熱性に優れた封止用樹脂組成物を
提供しようとするものである。
されたもので、吸湿の影響か少なく、特に半田浴浸漬後
の耐湿性および半田耐熱性に優れた封止用樹脂組成物を
提供しようとするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段と作用）本発明者らは、
上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、Ｓｉ
−ＮＣＯ結合を有するシリルイソシアネート化合物を
用いることによって、半田浴浸漬後の耐湿性および半田
耐熱性が向上することを見いだし、本発明を完成したも
のである。
上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、Ｓｉ
−ＮＣＯ結合を有するシリルイソシアネート化合物を
用いることによって、半田浴浸漬後の耐湿性および半田
耐熱性が向上することを見いだし、本発明を完成したも
のである。
すなわち、本発明は、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、
（Ｃ）Ｓｉ−ＮＣＯ結合を有するシリルイソシアネ−１
−１ヒ合物および （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記５ｉ
−ＮＣＯ結合を有するシリルイソシアネート化合物を０
．０１〜５重量％、また前記無機質充填剤を２５〜９０
重量％の割合で含有することを特徴とする封止用樹脂組
成物である。 そして、エポキシ基（ａ ）とフェノー
ル性水酸基（ｂ）との当量比［（ａ＞／（ｂ）］が０．
１〜１０の範囲内にある封止用樹脂組成物である。
−１ヒ合物および （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記５ｉ
−ＮＣＯ結合を有するシリルイソシアネート化合物を０
．０１〜５重量％、また前記無機質充填剤を２５〜９０
重量％の割合で含有することを特徴とする封止用樹脂組
成物である。 そして、エポキシ基（ａ ）とフェノー
ル性水酸基（ｂ）との当量比［（ａ＞／（ｂ）］が０．
１〜１０の範囲内にある封止用樹脂組成物である。
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、その分子
中にエポキシ基を少なくとも２個有する［ヒ合物である
限り、分子構造、分子量など特に制限はなく、一般に封
止用材料として（走用されているものを広く包含するこ
とができる。 例えば、ビスフェノール型の芳香族系、
シクロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに次の一般式
で示されるエポキシノボラック系の樹脂が挙げられる。
中にエポキシ基を少なくとも２個有する［ヒ合物である
限り、分子構造、分子量など特に制限はなく、一般に封
止用材料として（走用されているものを広く包含するこ
とができる。 例えば、ビスフェノール型の芳香族系、
シクロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに次の一般式
で示されるエポキシノボラック系の樹脂が挙げられる。
（式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数をそれぞれ表わす） これらのエポキシ樹脂は単独もしくは２種以上の混合系
として用いる。
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数をそれぞれ表わす） これらのエポキシ樹脂は単独もしくは２種以上の混合系
として用いる。
本発明に用いる＜８）ノボラック型フェノール樹脂とし
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドと
を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル
化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられ、これらの
樹脂は単独もしくは２種以上の混合系として用いる。
ノボラック型フェノール樹脂の配合割合は、前述しな（
Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）と（Ｂ）ノボラ
ック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）と
の当量比［（ａ）／（ｂ）コが０．１〜１０の範囲内で
あることが望まし７い。 当量比が、０．１未満もしく
は１０を超えると、耐湿性、成形作業性および硬化物の
電気特性が悪くなり、いずれの場合も好ましくない、
従って、上記の範囲内に限定される。
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドと
を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル
化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられ、これらの
樹脂は単独もしくは２種以上の混合系として用いる。
ノボラック型フェノール樹脂の配合割合は、前述しな（
Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）と（Ｂ）ノボラ
ック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）と
の当量比［（ａ）／（ｂ）コが０．１〜１０の範囲内で
あることが望まし７い。 当量比が、０．１未満もしく
は１０を超えると、耐湿性、成形作業性および硬化物の
電気特性が悪くなり、いずれの場合も好ましくない、
従って、上記の範囲内に限定される。
本発明に用いる（Ｃ）Ｓｉ −ＮＣＯ結合を有するシリ
ルイソシアネート化合物としては、例えば１−リメチル
シリルイソシアネート、ジメチルシリルジイソシアネー
ト、メチルシリルトリイソシアイ・−ト、ビニルシリル
トリイソシアネート、フェノールシリルトリイソシアイ
・−ト、テトライソシアネート等が挙げられ、これらは
Ｊｉｉ−独もしくは２種以上の混合系として使用する。
ルイソシアネート化合物としては、例えば１−リメチル
シリルイソシアネート、ジメチルシリルジイソシアネー
ト、メチルシリルトリイソシアイ・−ト、ビニルシリル
トリイソシアネート、フェノールシリルトリイソシアイ
・−ト、テトライソシアネート等が挙げられ、これらは
Ｊｉｉ−独もしくは２種以上の混合系として使用する。
このシリルイソシアネート化合物の配合割合は、全体
の樹脂組成Ｔｈに対して、０．０１〜５重凰％の割合で
含有することが好ましい。 その割合が０，０１重量％
未満では半田耐熱性に効果なく、また５重量％を超える
と粘度の増加等成形性に悪影響を与え、実用に適さず好
ましくない。 このＳｉ −ＮＣＯ結合を有するシリル
イソシアネート化合物を用いることによって、封止樹脂
と半導体チップとの密着性や、封止樹脂とリードフレー
ムとの密着性が向上し、半田浴に浸漬しても耐湿性の劣
化が少なくなる。
の樹脂組成Ｔｈに対して、０．０１〜５重凰％の割合で
含有することが好ましい。 その割合が０，０１重量％
未満では半田耐熱性に効果なく、また５重量％を超える
と粘度の増加等成形性に悪影響を与え、実用に適さず好
ましくない。 このＳｉ −ＮＣＯ結合を有するシリル
イソシアネート化合物を用いることによって、封止樹脂
と半導体チップとの密着性や、封止樹脂とリードフレー
ムとの密着性が向上し、半田浴に浸漬しても耐湿性の劣
化が少なくなる。
本発明に用いる（Ｄ）無機質充填剤としては、シリカ粉
末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンホワイト、クレー、マイカ、ベンガラ、ガ
ラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、これらは単独もしく
は２種以上の混合系として用いる。 これらの中でも特
にシリカ粉末やアルミナが好ましく使用できる。 無機
質充填剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５
〜９０重量％の割合で含有することが望ましい。 その
割合が２５重量％未満では耐湿性、耐熱性、機械的特性
および成形性に効果なく、また９０重量％を超えるとカ
サバリが大きくなり成形性が悪く実用に適さない。
末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンホワイト、クレー、マイカ、ベンガラ、ガ
ラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、これらは単独もしく
は２種以上の混合系として用いる。 これらの中でも特
にシリカ粉末やアルミナが好ましく使用できる。 無機
質充填剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５
〜９０重量％の割合で含有することが望ましい。 その
割合が２５重量％未満では耐湿性、耐熱性、機械的特性
および成形性に効果なく、また９０重量％を超えるとカ
サバリが大きくなり成形性が悪く実用に適さない。
本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型フェノール樹脂、Ｓｉ −ＮＣＯ結合を有するシリ
ルイソシアネ−１へ化合物、および無機質充填剤を必須
成分とするが、必要に応じて天然ワックス類２合成ワッ
クス類、直鎖脂肪酸の金属鹿、酸アミド、エステル類、
パラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロム
トルエン。
ク型フェノール樹脂、Ｓｉ −ＮＣＯ結合を有するシリ
ルイソシアネ−１へ化合物、および無機質充填剤を必須
成分とするが、必要に応じて天然ワックス類２合成ワッ
クス類、直鎖脂肪酸の金属鹿、酸アミド、エステル類、
パラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロム
トルエン。
ヘキサブロムベンゼン、二酸化アンチモンなどの難燃剤
、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、シランカ
ップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配合する
ことができる。
、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、シランカ
ップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配合する
ことができる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製造する場
合の一般的な方法は、エポキシ樹脂、ノボラック型フェ
ノール樹脂、Ｓｉ −ＮＣＯ結合を有するシリルイソシ
アネ−１・化合物、無機質充填剤、その曲の原料成分を
所定の組成比に選んで、ミキサー等によって充分均一に
混合した後、更に熱ロールによる溶融混合処理、または
ニーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固化させ、
適当な大きさに粉砕して成形材料とする。 こうして得
られた成形材料は、電子部品或いは電気部品の封止、被
覆、絶縁等に適用することができる。
合の一般的な方法は、エポキシ樹脂、ノボラック型フェ
ノール樹脂、Ｓｉ −ＮＣＯ結合を有するシリルイソシ
アネ−１・化合物、無機質充填剤、その曲の原料成分を
所定の組成比に選んで、ミキサー等によって充分均一に
混合した後、更に熱ロールによる溶融混合処理、または
ニーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固化させ、
適当な大きさに粉砕して成形材料とする。 こうして得
られた成形材料は、電子部品或いは電気部品の封止、被
覆、絶縁等に適用することができる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「％」とあるのは
「重量％」を意味する。
「重量％」を意味する。
実施例 １
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１
５） １９％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当１１０７）９％、シリルトリイソシアネート ０
．３％、溶融シリカ粉末７１％、エステル系ワックス０
．３％およびシラン系カップリング剤０．４％を常温で
混合し、更に９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕
して成形材料を製造した。 得られた成形材料を１７０
°Ｃに加熱した金型内にトランスファー注入し硬化させ
て成形品（封止品）を得た。 この成形品について耐湿
性、応力等緒特性を試験したのでその結果を第１表に示
した。
５） １９％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当１１０７）９％、シリルトリイソシアネート ０
．３％、溶融シリカ粉末７１％、エステル系ワックス０
．３％およびシラン系カップリング剤０．４％を常温で
混合し、更に９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕
して成形材料を製造した。 得られた成形材料を１７０
°Ｃに加熱した金型内にトランスファー注入し硬化させ
て成形品（封止品）を得た。 この成形品について耐湿
性、応力等緒特性を試験したのでその結果を第１表に示
した。
耐湿性において本発明の顕著な効果が認められた。
実施例 ２〜３
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１
５） １９％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当ｍ １０７） ９％、次に示すシリルイソシア
ネート化合物０．３％、 実施例２・・・ジメチルシリルジイソシアネート実施例
３・・・メチルシリルＩ・リイソシアネー１−シリカ粉
末７１％、エステル系ワックス０．３％およびシランカ
ップリング剤０．４％を、実施例１と同様に混合、混練
、粉砕して成形材料を製造した。
５） １９％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当ｍ １０７） ９％、次に示すシリルイソシア
ネート化合物０．３％、 実施例２・・・ジメチルシリルジイソシアネート実施例
３・・・メチルシリルＩ・リイソシアネー１−シリカ粉
末７１％、エステル系ワックス０．３％およびシランカ
ップリング剤０．４％を、実施例１と同様に混合、混練
、粉砕して成形材料を製造した。
また実施例１と同様にして成形品を得、耐湿性、応力等
の緒特性を試験したのでその結果を第１表に示しな。
耐湿性において本発明の顕著な効果が認められた。
の緒特性を試験したのでその結果を第１表に示しな。
耐湿性において本発明の顕著な効果が認められた。
比較例
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当ｊｔ
２１５） １９％に、ノボラック型フェノール樹脂（フ
ェノール当ｆｆｉ １０？＞ ９％、シリカ粉末７１
％、硬化促進剤０．３％、エステル系ワックス０，３％
およびシラン系カップリング剤０．４％を実施例１の場
合と同様にして成形材料を製造した。 この成形材料を
用いて成形品とし、成形品の緒特性について実施例１と
同様にして試験を行い、その結果を第１表に示した。
２１５） １９％に、ノボラック型フェノール樹脂（フ
ェノール当ｆｆｉ １０？＞ ９％、シリカ粉末７１
％、硬化促進剤０．３％、エステル系ワックス０，３％
およびシラン系カップリング剤０．４％を実施例１の場
合と同様にして成形材料を製造した。 この成形材料を
用いて成形品とし、成形品の緒特性について実施例１と
同様にして試験を行い、その結果を第１表に示した。
第１表
（単位）
＊１ ニドランスファー成形によって直径５０ｕ＋、厚
さ３ｔｎの成形品を作成し、これを １２７℃。
さ３ｔｎの成形品を作成し、これを １２７℃。
２気圧の飽和水蒸気中に２４時間放置し、増・加した重
量によって求めた。
量によって求めた。
＊２ ：吸水率の試験と同じ成形品を作成し、これを１
７５°Ｃで８時間の後硬化を行い、適当な大きさのテス
トピースどし、熱機器分析装置を用いて測定した。
７５°Ｃで８時間の後硬化を行い、適当な大きさのテス
トピースどし、熱機器分析装置を用いて測定した。
＊３：封止用樹脂組成物（成形材料）を用いて、２本以
上のアルミニウム配線を存するシリコン製チップ（テス
ト用素子）を通常の４２７０イフレームに接着し、１７
５’Ｃで２分間トランスファー成形して５ｘ １０ｘ
１．５ｎ＋１１のフラジ１−パッケージ型成形品を得、
その後１７５℃で８時間後硬化を行った。この成形品を
予め４０°Ｃ１９０％ＲＨ，１００時間の吸湿処理をし
た後、２５０℃の半田浴に１０秒間浸漬した。その後１
２７°Ｃ，２，５気圧の飽和水蒸気中でプレッシャー・
クツカー・テスト（ＰＣＴ）を行い、アルミニウムの腐
食による断線を不良として評価した。
上のアルミニウム配線を存するシリコン製チップ（テス
ト用素子）を通常の４２７０イフレームに接着し、１７
５’Ｃで２分間トランスファー成形して５ｘ １０ｘ
１．５ｎ＋１１のフラジ１−パッケージ型成形品を得、
その後１７５℃で８時間後硬化を行った。この成形品を
予め４０°Ｃ１９０％ＲＨ，１００時間の吸湿処理をし
た後、２５０℃の半田浴に１０秒間浸漬した。その後１
２７°Ｃ，２，５気圧の飽和水蒸気中でプレッシャー・
クツカー・テスト（ＰＣＴ）を行い、アルミニウムの腐
食による断線を不良として評価した。
［発明の効果コ
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
封止用樹脂組成物は、半導体チップやリードフレームに
対する密着性が良いために、吸湿の影響が少なく、半田
浴に浸漬した後でも耐湿性に優れ、その結果、電極の腐
食によ・る断線や水分によるリーク電流の発生などを著
しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼
性を保証することができる。 また、２５０℃という高
温の半田浴浸漬にもかかわらず優れた耐熱性を示した。
封止用樹脂組成物は、半導体チップやリードフレームに
対する密着性が良いために、吸湿の影響が少なく、半田
浴に浸漬した後でも耐湿性に優れ、その結果、電極の腐
食によ・る断線や水分によるリーク電流の発生などを著
しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼
性を保証することができる。 また、２５０℃という高
温の半田浴浸漬にもかかわらず優れた耐熱性を示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、 （Ｃ）Ｓｉ−ＮＣＯ結合を有するシリルイ ソシアネート化合物および （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記Ｓｉ
−ＮＣＯ結合を有するシリルイソシアネート化合物を０
．０１〜５重量％、また前記無機質充填剤を２５〜９０
重量％の割合で含有することを特徴とする封止用樹脂組
成物。 ２ エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）と、ノボラック型
フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）との当量比
［（ａ）／（ｂ）］が ０．１〜１０の範囲内にある特許請求の範囲第１項記載
の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62114773A JPS63280720A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62114773A JPS63280720A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63280720A true JPS63280720A (ja) | 1988-11-17 |
Family
ID=14646329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62114773A Pending JPS63280720A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63280720A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2871182A1 (en) * | 2012-07-06 | 2015-05-13 | Korea Institute of Industrial Technology | Novolac-based epoxy compound, production method for same, composition and cured article comprising same, and use for same |
| US9534075B2 (en) | 2011-11-01 | 2017-01-03 | Korea Institute Of Industrial Technology | Isocyanurate epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing same, composition including same, cured product of the composition, and use of the composition |
| US9896535B2 (en) | 2011-08-25 | 2018-02-20 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing the same, composition and cured product comprising the same, and uses thereof |
| US9902803B2 (en) | 2012-03-14 | 2018-02-27 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxy silyl group, composition comprising same, cured product, use thereof and method for preparing epoxy compound having alkoxy silyl group |
| US10689482B2 (en) | 2012-04-02 | 2020-06-23 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, composition and hardened material comprising same, use for same, and production method for epoxy compound having alkoxysilyl group |
| US11840601B2 (en) | 2019-11-15 | 2023-12-12 | Korea Institute Of Industrial Technology | Composition of alkoxysilyl-functionalized epoxy resin and composite thereof |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5058196A (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-20 | ||
| JPS5210399A (en) * | 1975-07-15 | 1977-01-26 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5360997A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin molding composition |
| JPS61141723A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-28 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP62114773A patent/JPS63280720A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5058196A (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-20 | ||
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| JPS5360997A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin molding composition |
| JPS61141723A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-28 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9896535B2 (en) | 2011-08-25 | 2018-02-20 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing the same, composition and cured product comprising the same, and uses thereof |
| US9534075B2 (en) | 2011-11-01 | 2017-01-03 | Korea Institute Of Industrial Technology | Isocyanurate epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing same, composition including same, cured product of the composition, and use of the composition |
| US9902803B2 (en) | 2012-03-14 | 2018-02-27 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxy silyl group, composition comprising same, cured product, use thereof and method for preparing epoxy compound having alkoxy silyl group |
| US10689482B2 (en) | 2012-04-02 | 2020-06-23 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, composition and hardened material comprising same, use for same, and production method for epoxy compound having alkoxysilyl group |
| EP2871182A1 (en) * | 2012-07-06 | 2015-05-13 | Korea Institute of Industrial Technology | Novolac-based epoxy compound, production method for same, composition and cured article comprising same, and use for same |
| EP2871182A4 (en) * | 2012-07-06 | 2016-03-16 | Korea Ind Tech Inst | NOVOLAC-BASED EPOXY COMPOUND, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, COMPOSITION AND HARDENED OBJECT, AND USE THEREOF |
| US9670309B2 (en) | 2012-07-06 | 2017-06-06 | Korea Institute Of Industrial Technology | Novolac-based epoxy compound, production method for same, composition and cured article comprising same, and use for same |
| US11840601B2 (en) | 2019-11-15 | 2023-12-12 | Korea Institute Of Industrial Technology | Composition of alkoxysilyl-functionalized epoxy resin and composite thereof |
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