JP2732939B2 - エポキシ樹脂組成物およびそれによつて封止された半導体装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置における封止材料、接着剤、ワ
ニス、塗料、積層板用などとして好適に用いられるエポ
キシ樹脂組成物およびそれによって封止された半導体装
置に関する。さらに詳しくは、シリコーン化合物を反応
させたエポキシ樹脂を配合して、硬化物の耐熱性、耐湿
性を損なわずに耐冷熱衝撃性を向上させたエポキシ樹脂
組成物およびそれによって封止された半導体装置に関す
る。

［従来の技術］ IC、LSIなどの半導体装置においては、その半導体素
子をシリコーン樹脂、エポキシ樹脂などによって封止す
る樹脂封止法が広く採用されている。これらの封止樹脂
の中でも、とくにノボラック型エポキシ樹脂とフェノー
ルノボラック樹脂とを組合わせたエポキシ樹脂組成物
（たとえば特開昭63−77930号公報に開示された組成
物）は、封止後の耐湿性を効果的かつ良好に保持できる
とともに、比較的安価であることとも相俟って汎用され
ている。

しかし、このエポキシ樹脂組成物により大容量の半導
体素子を封止したばあいには、硬化時の収縮によるスト
レスまたは内部素子とエポキシ樹脂との膨張係数の差に
よって生じるストレスなどにより、素子のボンディング
ワイヤが変形したり、断線、素子パッシベーションのク
ラックなどが発生したりしやすいという問題がある。そ
れでこれらのストレスを低減するために、シリコーンゴ
ムおよびポリスチレン系ブロック共重合体を添加し、発
生する熱応力を低減する方法（特開昭63−248820号公報
参照）が検討されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、シリコーンゴムによる可撓化は、シリ
コーンゴムとエポキシ樹脂マトリックスとの相溶性が低
いため、充分に接着せず、機械強度が低下し、樹脂封止
素子のアセンブリ工程でパッケージクラックにつながる
可能性がある。また、冷熱衝撃で発生する熱応力を充分
に低減できない可能性がある。

本発明はかかる問題を解決するためになされたもので
あり、エポキシ樹脂マトリックスとの接着力を改善した
シリコーン変性エポキシ樹脂を用いることにより、機械
強度をほとんど低下させずに、冷熱衝撃で発生する熱応
力が充分に低減された硬化物を与えるエポキシ樹脂組成
物およびそれによって封止された半導体装置をうること
を目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、本発明は、一般式（Ｉ）： （式中、Y¹、Y²は官能基、R¹、R²は２価の有機基、R³〜
R⁶はそれぞれ水素原子または１価の有機基、ａ個のR³、
ａ個のR⁴はそれぞれ同種でもよく異種でもよい、ａは１
〜15を示す）で表わされるシリコーン化合物（A1）およ
び（または）一般式（II）： （式中、Y³は官能基、ｃ個のY³は同種でもよく異種でも
よい、R⁷は２価の有機基、R⁸〜R¹⁶はそれぞれ水素原子
または１価の有機基、ｂ個のR¹¹、ｂ個のR¹²、ｃ個の
R⁷、ｃ個のR¹³はそれぞれ同種でもよく異種でもよい、
ｂは０〜14、ｃは０〜14を示す、ただしｂ＋ｃ＝０〜1
4）で表わされるシリコーン化合物（A2）と、１分子中
に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と
の反応生成物（Ｃ）に、一般式（III）： （式中、Y⁴、Y⁵は官能基、R¹⁷、R¹⁸は２価の有機基、R
¹⁹〜R²²はそれぞれ水素原子または１価の有機基、ｄ個
のR¹⁹、ｄ個のR²⁰はそれぞれ同種でもよく異種でもよ
い、ｄは20〜100を示す）で表わされるシリコーン化合
物（D1）および（または）一般式（IV）： （式中、Y⁶は官能基、ｆ個のY⁶は同種でもよく異種でも
よい、R²³は２価の有機基、R²⁴〜R³²はそれぞれ水素原
子または１価の有機基、ｅ個のR²⁷、ｅ個のR²⁸、ｆ個の
R²³、ｆ個のR²⁹はそれぞれ同種でもよく異種でもよい、
ｅは19〜99、ｆは０〜20を示す、ただしｅ＋ｆ＝19〜9
9）で表わされるシリコーン化合物（D2）を反応させて
なり、シリコーン化合物（（A1）＋（A2））／エポキシ
樹脂（Ｂ）が重量比で0.03〜0.5であり、シリコーン化
合物（（D1）＋（D2））／反応生成物（Ｃ）が重量比で
0.1〜２であるシリコーン変性エポキシ樹脂（Ｅ）、ま
たは該シリコーン変性エポキシ樹脂（Ｅ）および１分子
中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｆ）
を含有し、エポキシ樹脂の硬化剤（Ｇ）を含有したエポ
キシ樹脂組成物ならびに 前記エポキシ樹脂組成物で封止された半導体装置に関す
る。

［作 用］ 本発明のエポキシ樹脂組成物には、その硬化物の熱誘
起応力を低減するための高分子量のシリコーン化合物
（D1）、（D2）に由来する単位と、エポキシ樹脂（Ｆ）
との相溶性および分散性を高め、マトリックスとしても
作用しうるエポキシ樹脂（Ｂ）に由来する単位とを含有
し、さらに前記高分子量のシリコーン化合物（D1）、
（D2）とエポキシ樹脂（Ｂ）との相溶性および反応性を
高めるための低分子量のシリコーン化合物（A1）、（A
2）に由来する単位を含有したシリコーン変性エポキシ
樹脂（Ｅ）が配合される。本発明のエポキシ樹脂組成物
は、そのようなシリコーン変性エポキシ樹脂（Ｅ）が配
合されているので、高い耐冷熱衝撃性が付与された硬化
物を与える。さらにその硬化物は耐湿性、耐熱性に優れ
ているので、かかる組成物で封止された半導体装置は高
い信頼性を有するものになる。

［実施例］ 本発明のエポキシ樹脂組成物には、シリコーン化合物
（A1）および（または）シリコーン化合物（A2）と、エ
ポキシ樹脂（Ｂ）とを反応させてえられる反応生成物
（Ｃ）に、シリコーン化合物（D1）および（または）シ
リコーン化合物（D2）を反応させたシリコーン変性エポ
キシ樹脂（Ｅ）が配合される。

本発明で用いられる一般式（Ｉ）： で表わされるシリコーン化合物（A1）や一般式（II）： で表わされるシリコーン化合物（A2）は、エポキシ樹脂
（Ｂ）に添加反応させることにより、えられる反応生成
物（Ｃ）を後述するシリコーン化合物（D1）やシリコー
ン化合物（D2）との相溶性が高く、反応性の高いものに
するための成分である。

前記一般式（Ｉ）中の、Y¹、Y²は官能基であり、その
具体例としては、たとえばカルボキシル基、アミノ基、
メルカプト基、エポキシ基、ビニル基、水酸基、フェノ
ール基などがあげられる。

R¹、R²は２価の有機基であり、炭素数２〜12の基が好
ましく、その具体例としては、たとえばエチレン基、プ
ロピレン基、ブチレン基などのオレフィン系の基などが
あげられる。

R³〜R⁶はそれぞれ水素原子または１価の有機基であ
り、該有機基は炭素数１〜６の基が好ましく、その具体
例としては、たとえばメチル基、フェニル基、トリフル
オロプロピル基などがあげられる。ａ個のR³、ａ個のR⁴
はそれぞれ同種でもよく異種でもよい。

ａは１〜15、好ましくは３〜10である。ａが０ではシ
リコーン化合物（D1）や（D2）との相溶性、反応性を低
下させ、15をこえてもシリコーン化合物（D1）や（D2）
との相溶性、反応性を低下させる。

一般式（Ｉ）で表わされるシリコーン化合物（A1）の
平均分子量は150〜1500であるのが好ましい。

このようなシリコーン化合物（A1）の具体例として
は、たとえば両末端アリルフェノール変性シリコーン、
両末端ｐ−ヒドロキシスチレン変性シリコーン、両末端
カルボキシル変性シリコーン、両末端アミノ変性シリコ
ーン、両末端エポキシ変性シリコーン、両末端メルカプ
ト基変性シリコーンなどがあげられる。

前記一般式（II）中のY³はY¹、Y²と同様の官能基、R⁷
はR¹、R²と同様の２価の有機基、R⁸〜R¹⁶はそれぞれ水
素原子またはメチル基、フェニル基、トリフルオロプロ
ピル基、メトキシ基などの１価の有機基である。ｂ個の
R¹¹、ｂ個のR¹²、ｃ個のR⁷、ｃ個のR¹³、ｃ個のY³はそ
れぞれ同種でもよく異種でもよい。

ｂは０〜14、好ましくは２〜９であり、ｃは０〜14、
好ましくは１〜５であり、ｂ＋ｃは０〜14、好ましくは
３〜９である。ｂ＋ｃが14をこえるとシリコーン化合物
（D1）や（D2）との相溶性、反応性を低下させる。

また、一般式（II）中の２種の重合単位の結合は、ラ
ンダムでもよくブロックでもよい。

一般式（II）で表わされるシリコーン化合物（A2）の
平均分子量は150〜1500であるのが好ましい。

このようなシリコーン化合物（A2）の具体例として
は、たとえばアリルフェノール変性シリコーン、ｐ−ヒ
ドロキシスチレン変性シリコーン、メルカプト変性シリ
コーン、アミノ変性シリコーン、カルボキシル変性シリ
コーン、エポキシ変性シリコーン、ビニル基変性シリコ
ーンなどがあげられる。

前記エポキシ樹脂（Ｂ）は１分子中に２個以上、好ま
しくは２〜10価のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であ
り、１分子中のエポキシ基の数が２個未満では組成物の
耐熱性、耐湿性などが低下し、好ましくない。また、エ
ポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量は耐熱性、耐湿性など
の点140〜500であるのが好ましい。

このようなエポキシ樹脂（Ｂ）の具体例としては、た
とえばノボラック系エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシ
フェニル）メタンのトリグリシジルエーテル、その重合
体、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂など種々のタイプ
のエポキシ樹脂があげられる。なお、本明細書にいうエ
ポキシ樹脂（Ｂ）は、エポキシ樹脂をアリルエーテル化
したものなどをも含むものである。これらの中でもノボ
ラック系エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）
メタンのトリグリシジルエーテルやその重合体が、耐熱
性、耐湿性などの点から好ましい。エポキシ樹脂（Ｂ）
は１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

シリコーン化合物（A1）および（または）シリコーン
化合物（A2）とエポキシ樹脂（Ｂ）との反応における各
成分の使用割合は、重量比でシリコン化合物（（A1）＋
（A2））／エポキシ樹脂（Ｂ）＋0.03〜0.5、好ましく
は0.1〜0.4である。該割合が0.03未満では、つぎに添加
反応させるシリコーン化合物（D1）、（D2）との相溶性
および反応性を高めることができず、0.5をこえるとえ
られるエポキシ樹脂組成物のガラス転移温度が低下し、
耐熱性が低下する。

本発明に用いられる一般式（III）： で表わされるシリコーン化合物（D1）や一般式（IV）： で表わされるシリコーン化合物（D2）はえられるエポキ
シ樹脂組成物の硬化物の熱誘起応力を低減されるために
用いられる成分である。

前記一般式（III）中のY⁴、Y⁵はY¹、Y²と同様の官能
基、R¹⁷、R¹⁸はR¹、R²と同様の２価の有機基、R¹⁹、〜R
²²はそれぞれ水素原子またはR³〜R⁶と同様の１価の有機
基である。ｄ個のR¹⁹、ｄ個のR²⁰はそれぞれ同種でもよ
く異種でもよい。

ｄは20〜100、好ましくは25〜80を示す。ｄが20未満
では組成物の弾性率を低下させる効果が低くなり、100
をこえると反応生成物（Ｃ）との反応性が低下し、好ま
しくない。

一般式（III）で表わされるシリコーン化合物（D1）
の平均分子量は1600〜19000であるのが好ましい。

このようなシリコーン化合物（D1）の具体例として
は、たとえば重合度が異なるほかはシリコーン化合物
（A1）と同様の化合物があげられる。

前記一般式（IV）中のY⁶はY¹、Y²と同様の官能基、R
²³はR¹、R²と同様の２価の有機基、R²⁴〜R³²はそれぞれ
水素原子またはメチル基、フェニル基、トリフルオロプ
ロピル基、メトキシ基などの１価の有機基である。ｅ個
のR²⁷、ｅ個のR²⁸、ｆ個のR²³、ｆ個R²⁹、ｆ個のY⁶はそ
れぞれ同種でもよく異種でもよい。

ｅは19〜99、好ましくは19〜80である。ｅが19未満で
は組成物の弾性率を低下させる効果が低くなり、99をこ
えると反応生成物（Ｃ）との反応性が低下し、好ましく
ない。

ｆは０〜20、好ましくは２〜10である。ｆが20をこえ
ると反応生成物（Ｃ）との反応の際、ゲル化しやすくな
る。

ｅ＋ｆは19〜99、好ましくは20〜80である。ｅ＋ｆが
19未満では組成物の弾性率を低下させる効果が低くな
り、99をこえると反応生成物（Ｃ）との反応性が低下
し、好ましくない。

一般式（IV）で表わされるシリコーン化合物（D2）の
平均分子量は1600〜10000であるのが好ましい。

また、一般式（IV）中の２種の重合単位の結合は、ラ
ンダムでもよくブロックでもよい。

このようなシリコーン化合物（D2）の具体例として
は、たとえば重合度が異なるほかはシリコーン化合物
（A2）と同様の化合物があげられる。

前記反応生成物（Ｃ）とシリコーン化合物（D1）およ
び（または）シリコーン化合物（D2）との反応における
各成分の使用割合は、重量比でシリコーン化合物（（D
1）＋（D2））／反応生成物（Ｃ）＝0.1〜２、好ましく
は0.15〜１である。該割合が0.1未満では、熱誘起応力
を低減する効果がほとんどなく、２をこえると反応生成
物とシリコン化合物（（D1）＋（D2））との反応性が低
下し、シリコーン化合物が未反応物として残り、硬化物
表面ににじみ出したり、反応中にゲル化するばあいがあ
り、好ましくない。

シリコーン変性エポキシ樹脂（Ｅ）の配合割合は一概
には規定できないが、本発明の組成物における全有機成
分（シリコーン化合物に由来する成分を含む）中、シリ
コーン化合物に由来する生物が通常３〜50％（重量％、
以下同様）となるような割合であるのが好ましい。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、前記シリコーン変
性エポキシ樹脂（Ｅ）とともに、１分子中に２個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｆ）を配合してもよ
い。

前記エポキシ樹脂（Ｆ）は１分子中に２個以上、好ま
しくは２〜15個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であ
り、１分子中のエポキシ基の数が２個未満では組成物の
耐熱性、耐湿性が低下する。またエポキシ樹脂（Ｆ）の
エポキシ当量は、耐熱性、耐湿性などの点から、140〜5
00であるのが好ましい。

このようなエポキシ樹脂（Ｆ）の具体例としては、前
記エポキシ樹脂（Ｂ）の具体例として示したもののほか
に、脂環式系エポキシ樹脂など種々のタイプのエポキシ
樹脂があげられる。これらの中でも、ノボラック系エポ
キシ樹脂やトリス（ヒドロキシフェニル）メタンのトリ
グリシジルエーテルやその重合体が、高温特性に優れて
いるのでとくに好ましい。

エポキシ樹脂（Ｆ）は一種を用いてもよく、２種以上
を併用してもよい。またその配合割合は、全有機成分中
のシリコーン化合物に由来する成分が、前記の範囲にな
るように調整するのが好ましい。

さらに、前記のごときエポキシ樹脂とともに必要に応
じて臭素化ノボラック系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂などのハロゲン化エポキシ樹脂
を併用してもよい。このばあい、ハロゲン化エポキシ樹
脂の配合割合は、エポキシ樹脂成分中50％以下であるの
が組成物の耐熱性、耐湿性の点から好ましい。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂の硬
化剤（Ｇ）が必須成分として配合される。

前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｇ）にはとくに限定はな
く、従来から慣用されている公知のものでよく、その具
体例としては、たとえばフェノールノボラック型樹脂、
クレゾールノボラック型樹脂などのフェノール系硬化
剤、メチルヘキサハイドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ハイドロ無水フタル酸などの酸無水物系硬化剤、ジシア
ンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルホンなどのアミン系硬化剤などがあげられ
る。このうちフェノール系硬化剤や酸無水物硬化剤が耐
湿性の点で好ましい。

硬化剤（Ｇ）の配合割合は、シリコーン変性エポキシ
樹脂（Ｅ）およびエポキシ樹脂（Ｆ）のエポキシ当量、
硬化剤（Ｇ）の種類などによっても異なるが、通常、シ
リコーン変性エポキシ樹脂（Ｅ）およびエポキシ樹脂
（Ｆ）100部（重量部、以下同様）に対して10〜100部で
あるのが好ましい。

さらに本発明の組成物には、必要に応じて結晶性シリ
カ粉、溶融シリカ粉、アルミナ粉、石英ガラス粉、ガラ
ス繊維などの無機充填剤を組成物中40〜90％の範囲で配
合してもよく、また、イミダゾール系化合物、第３級ア
ミン類、リン系化合物などの硬化促進剤、カーボンブラ
ックなどの着色剤、カルナバワックス、合成ワックスな
どの離型剤、三酸化アンチモンなどの難燃助剤、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシランなどのカップリ
ング剤などの成分を、組成物中の含有量が全体で10％を
こえない範囲で配合してもよい。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記の各成分を、た
とえばローラー、ニーダミキサー、エクストルーダ、ヘ
ンシェルミキサー（（株）三井三池製作所製など）、一
般的に使用されている公知の混合装置を用いて混合する
ことにより容易に調製しうる。

このような本発明のエポキシ樹脂組成物によって半導
体素子を封止することにより、耐熱性、耐湿性、外観
性、耐冷熱衝撃性に優れ、高い信頼性を有する半導体装
置をうることができる。

前記組成物で半導体素子を封止する方法などにはとく
に限定はなく、通常用いられているような方法でよい。

以下に製造例および実施例を示し、本発明をさらに具
体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。

製造例１ ４つ口フラスコにエポキシ樹脂（Ｂ）100部を仕込
み、120℃に保ちながらトリフェニルホスフィン0.15部
をシリコーン化合物（A1）６部に溶解したものを徐々に
滴下したのち、撹拌を４時間続け、反応生成物（Ｃ）を
与えた。えられた反応生成物（Ｃ）は透明な粘稠液体で
あった。

ついで、120℃に保ちながらトリフェニルホスフィン
0.25部をシリコーン化合物（D1）に溶解したものを徐々
に滴下し、さらに撹拌を６時間続けシリコーン変性エポ
キシ樹脂をえた。えられたシリコーン変性エポキシ樹脂
は白色の粘稠液体であった。用いた成分の種類、使用量
を第１表に示す。

製造例２〜６および比較製造例１〜４ 各成分を第１表に示すようにかえたほかは製造例１と
同様にしてシリコーン変性エポキシ樹脂をえた。

なお、比較製造例３では、シリコーン化合物（D1）の
滴下終了後の撹拌、反応中にゲル化した。

実施例１〜４および比較例１〜３ 第２表に示す配合割合でエポキシ樹脂（Ｆ）、硬化
剤、シリコーン変性エポキシ樹脂および硬化促進剤を調
合し、撹拌機で混合したのち、脱気し、離型処理を施し
たガラス板の間で120mm×120mm×4mm tの樹脂硬化物を
作製し、各種評価用試片を切り出した。硬化は100℃・
３時間、150℃・５時間、ついで180℃・３時間で行なっ
た。えられた試片の物性および樹脂硬化物外観状態を下
記のようにして調べた。結果を第３表に示す。

（曲げ弾性率） JIS Ｋ 6911に準じてインストロン引張り試験機を
用いて測定。

（曲げ強度） JIS Ｋ 6911に準じてインストロン引張り試験機を
用いて測定。

（線膨張係数） TMA（パーキンエルマー社製）により2.5℃/minの昇温
速度で測定。

（ガラス転移温度） TMA（パーキンエルマー社製）により2.5℃/minの昇温
速度で測定。

（熱応力指標） エポキシ樹脂組成物が硬化において誘導する熱応力指
標をσ^＊＝Ｅ・αより求める。

（σ^＊：熱応力の指標、E:曲げ弾性率、α：線膨張係
数） （硬化物外観） 硬化物表面への変性シリコーンオイルのにじみ出しを
目視で調べ、下記基準により評価。

○：にじみ出し無し ×：にじみ出し有り 実施例５〜11および比較例４〜８ 第４表に示す配合割合でエポキシ樹脂（Ｆ）、硬化
剤、シリコーン変性エポキシ樹脂、無機充填剤および硬
化促進剤などのその他の成分を調合し、70〜110℃の熱
ロールにより４〜７分間混練したのち粉砕し、プレス装
置を用いて直径45mm、高さ35mmのタブレットにその嵩密
度が1.5〜1.8となるようにして成形し、半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物をえた。

えられたタブレットを用いて、プランジャー圧力80kg
/cm²、金型温度175±５℃、成形時間90秒の条件でトラ
ンスファー成形し、各種信頼性評価用モニターチップお
よび各種評価用試片を作製した。

つぎにこの各種信頼性評価用モニターチップおよび各
種評価用試片に175℃、８時間の後硬化を施した。

つぎにえられた各種評価用試片を用いて曲げ弾性率、
曲げ強度、線膨張係数、ガラス転移温度および硬化物外
観を実施例１〜４と同様にして調べた。結果を第５表に
示す。

さらに、前記のように処理された各種信頼性評価用モ
ニターチップを用いて、耐熱信頼性試験、耐湿信頼性試
験および耐冷熱衝撃試験を下記の方法で行なった。結果
を第５表に示す。

（耐熱信頼性試験） モニターチップを空気中、250℃の条件下に放置し、
モニターチップに不良が発生するまでの時間を測定す
る。

（耐湿信頼性試験） モニターチップ20個をPCT（Pressure Cooker Test）1
30℃、2.7気圧の条件で、1000時間放置したのち、不良
モニターチップの個数によって評価する。

（耐冷熱衝撃試験） モニターチップ20個を用い、−65℃で30分間と150℃
で30分間とを１サイクルとし、200サイクルのちの不良
モニターチップの個数によって評価する。

前記第３表に示す結果からわかるように、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物は、硬化物の外観および樹脂自体の線
膨張係数、ガラス転移温度などの基本的特性を損なうこ
となしに曲げ弾性率を低下させることができ、熱応力の
指標（σ^＊）として求めたσ^＊を効果的に低下させるこ
とができる。また、第５表に示す結果からわかるよう
に、硬化物の外観および樹脂自体のガラス転移温度など
の基本的特性を損なうことなしに、曲げ弾性率および線
膨張係数を低下させることができ、本発明の樹脂組成物
で樹脂封止した装置は耐熱性、耐湿性および耐冷熱衝撃
性についても非常に優れた特性を有るものである。

［発明の効果］ 本発明のエポキシ樹脂組成物は、変性シリコーンオイ
ルの分散性を高めているため、硬化物の外観、耐熱性、
耐湿性を損なうことなしに優れた耐冷熱衝撃性を有し、
IC、LSIなどの半導体封止樹脂として好適に使用できる
という効果を奏する。また、このエポキシ樹脂組成物に
よって封止した本発明の半導体装置は、信頼性の高い半
導体装置である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 泰 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機株式会社材料研究所内 (56)参考文献 特開 平３−177415（ＪＰ，Ａ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一般式（Ｉ）： （式中、Y¹、Y²は官能基、R¹、R²は２価の有機基、R³〜
   R⁶はそれぞれ水素原子または１価の有機基、ａ個のR³、
   ａ個のR⁴はそれぞれ同種でもよく異種でもよい、ａは１
   〜15を示す）で表わされるシリコーン化合物（A1）およ
   び（または）一般式（II）： （式中、Y³は官能基、ｃ個のY³は同種でもよく異種でも
   よい、R⁷は２価の有機基、R⁸〜R¹⁶はそれぞれ水素原子
   または１価の有機基、ｂ個のR¹¹、ｂ個のR¹²、ｃ個の
   R⁷、ｃ個のR¹³はそれぞれ同種でもよく異種でもよい、
   ｂは０〜14、ｃは０〜14を示す、ただしｂ＋ｃ＝０〜1
   4）で表わされるシリコーン化合物（A2）と、１分子中
   に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と
   の反応生成物（Ｃ）に、一般式（III）： （式中、Y⁴、Y⁵は官能基、R¹⁷、R¹⁸は２価の有機基、R
   ¹⁹〜R²²はそれぞれ水素原子または１価の有機基、ｄ個
   のR¹⁹、ｄ個のR²⁰はそれぞれ同種でもよく異種でもよ
   い、ｄは20〜100を示す）で表わされるシリコーン化合
   物（D1）および（または）一般式（IV）： （式中、Y⁶は官能基、ｆ個のY⁶は同種でもよく異種でも
   よい、R²³は２価の有機基、R²⁴〜R³²はそれぞれ水素原
   子または１価の有機基、ｅ個のR²⁷、ｅ個のR²⁸、ｆ個の
   R²³、ｆ個のR²⁹はそれぞれ同種でもよく異種でもよい、
   ｅは19〜99、ｆは０〜20を示す、ただしｅ＋ｆ＝19〜9
   9）で表わされるシリコーン化合物（D2）を反応させて
   なり、シリコーン化合物（（A1）＋（A2））／エポキシ
   樹脂（Ｂ）が重量比で0.03〜0.5であり、シリコーン化
   合物（（D1）＋（D2））／反応生成物（Ｃ）が重量比で
   0.1〜２であるシリコーン変性エポキシ樹脂（Ｅ）、ま
   たは該シリコーン変性エポキシ樹脂（Ｅ）および１分子
   中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｆ）
   を含有し、エポキシ樹脂の硬化剤（Ｇ）を含有したエポ
   キシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物で封止
   された半導体装置。