CN102403240A

CN102403240A - 一种芯片的封胶方法

Info

Publication number: CN102403240A
Application number: CN2011103050808A
Authority: CN
Inventors: 徐子旸
Original assignee: CHANGSHU CITY GUANGDA ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Current assignee: CHANGSHU CITY GUANGDA ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Priority date: 2011-10-11
Filing date: 2011-10-11
Publication date: 2012-04-04

Abstract

本发明公开了一种芯片的封胶方法，该芯片的封胶方法包括如下步骤：a）安置电路板，b）安装面板，c）灌注封胶，d）刮刀操作，e）固化，f）检测。本发明揭示了一种芯片的封胶方法，该方法工序安排合理，工艺环节操作简便，宜于实施芯片封胶的批量生产；同时，芯片封胶层厚度易于控制，封胶消耗用量少、成本低、质量好，实施效率高，具有较高的经济实用性。

Description

一种芯片的封胶方法

技术领域

本发明涉及一种芯片的封胶方法，尤其涉及一种成本低、实施方便的芯片封胶方法，属于芯片封装技术领域。

背景技术

芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

中国发明专利“200810113207.4”，名称为“集成电路芯片的封胶方法”，揭示了一种新型的集成电路芯片的封胶方法，该封胶方法封胶操作实施方便，封胶效果好，但使用的封胶量较大，后续加工中还需使用到铣床进行铣削加工，铣削量大，加工成本高。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种芯片的封胶方法，该芯片的封胶方法在确保芯片封装质量的前提下，有效降低了封胶的使用量，采用刮刀进行封胶操作，提高了封胶操作的效率，降低了的加工成本。

本发明是一种芯片的封胶方法，该芯片的封胶方法包括如下步骤：a）安置电路板，b）安装面板，c）灌注封胶，d）刮刀操作，e）固化，f）检测。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a）中，电路板被安置在底板上，通过底板面上的定位柱与电路板上的定位孔之间的配合，实现电路板在底板上的相对固定。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b）中，通过面板内部的定位孔与底板面上的定位柱之间的配合，实现底板和面板的相对固定。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤c）中，封胶灌注在面板上的芯片窗口内，灌注的封胶量要根据芯片大小和封胶层的厚度来确定。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d）中，实施刮刀操作前首先做好准备工作，首先，要选用合适的刮刀；然后，将刮刀安装在专用机床设备上；最后，调整刮刀与封胶工作面之间的距离，使封胶层的厚度符合设计要求；准备工作完毕后，使用刮刀对灌注在芯片窗口上的封胶进行刮平操作。

在本发明一较佳实施例中，所述的刮刀操作过程中，多余的封胶将会自动存积在面板上设置的封胶凹槽中，避免影响封胶层的质量。

在本发明一较佳实施例中，所述的步骤e）中，封胶处理后的电路板将被放入热循环烘箱中进行恒温静置处理，该烘干的温度和时间按照实际情况进行调整，一般烘干温度为30℃-40℃可调。

本发明揭示了一种芯片的封胶方法，该方法工序安排合理，工艺环节操作简便，宜于实施芯片封胶的批量生产；同时，芯片封胶层厚度易于控制，封胶消耗用量少、成本低、质量好，实施效率高，具有较高的经济实用性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例芯片的封胶方法的工序步骤图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1所示，为本发明实施例芯片的封胶方法的工序步骤图；

实施例1

芯片规格为12*16*3mm，所需的芯片封装层厚度为0.8mm。

该芯片的封胶方法具体的操作如下：

a）安置电路板，将电路板安置在底板上，通过底板面上的定位柱与电路板上的定位孔之间的配合，实现电路板在底板上的相对固定；

b）安装面板，将面板安装在底板上，通过面板内部的定位孔与底板面上的定位柱之间的配合，实现底板和面板的相对固定；同时，面板底部采用内凹结构设计，该结构可为电路板上的元器件提供了足够的容置空间，避免与面板发生接触而使元器件受损，还可使该封胶装置的结构更加紧凑；芯片表面基本与芯片窗口平齐，略微内，内凹了不超过0.5mm；

c）灌注封胶，向面板上的芯片窗口内灌注封胶，灌注的封胶量大概为4-5.5g；

d）刮刀操作，首先，要选用合适的刮刀，刮刀面长度为20mm，刃口宽度为0.5mm；然后，将刮刀安装在专用机床设备上，该设备能够实现刮刀沿封胶工作面左右直线往复运动，同时，该设备可以调整刮刀与封胶工作面之间的距离，距离设定为0.3mm；最后，使用刮刀对灌注在芯片窗口上的封胶进行刮平操作，往复次数为2次；在刮平过程中，多余的封胶将会自动存积在封胶凹槽中，避免影响封胶层的质量；

e）固化，将封胶处理后的电路板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干温度为35℃，时间为20分钟；

f）检测，将封装好的集成芯片电路板通过专用的检测工具进行电气性能测试，以区分好坏优劣。

实施例2

芯片规格为16*24*4mm，所需的芯片封装层厚度为1mm。

该芯片的封胶方法具体的操作如下：

c）灌注封胶，向面板上的芯片窗口内灌注封胶，灌注的封胶量大概为6-8g；

d）刮刀操作，首先，要选用合适的刮刀，刮刀面长度为28mm，刃口宽度为0.8mm；然后，将刮刀安装在专用机床设备上，该设备能够实现刮刀沿封胶工作面左右直线往复运动，同时，该设备可以调整刮刀与封胶工作面之间的距离，距离设定为0.5mm；最后，使用刮刀对灌注在芯片窗口上的封胶进行刮平操作，往复次数为2次；在刮平过程中，多余的封胶将会自动存积在封胶凹槽中，避免影响封胶层的质量；

e）固化，将封胶处理后的电路板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干温度为40℃，时间为25分钟；

本发明揭示了一种芯片的封胶方法,其特点是：该方法工序安排合理，工艺环节操作简便，宜于实施芯片封胶的批量生产；同时，芯片封胶层厚度易于控制，封胶消耗用量少、成本低、质量好，实施效率高，具有较高的经济实用性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims

1.一种芯片的封胶方法，该芯片的封胶方法包括如下步骤：a）安置电路板，b）安装面板，c）灌注封胶，d）刮刀操作，e）固化，f）检测。

2.根据权利要求1所述的芯片的封胶方法，其特征在于，所述的步骤a）中，电路板被安置在底板上，通过底板面上的定位柱与电路板上的定位孔之间的配合，实现电路板在底板上的相对固定。

3.根据权利要求1所述的芯片的封胶方法，其特征在于，所述的步骤b）中，通过面板内部的定位孔与底板面上的定位柱之间的配合，实现底板和面板的相对固定。

4.根据权利要求1所述的芯片的封胶方法，其特征在于，所述的步骤c）中，封胶灌注在面板上的芯片窗口内，灌注的封胶量要根据芯片大小和封胶层的厚度来确定。

5.根据权利要求1所述的芯片的封胶方法，其特征在于，所述的步骤d）中，实施刮刀操作前首先做好准备工作，首先，要选用合适的刮刀；然后，将刮刀安装在专用机床设备上；最后，调整刮刀与封胶工作面之间的距离，使封胶层的厚度符合设计要求；准备工作完毕后，使用刮刀对灌注在芯片窗口上的封胶进行刮平操作。

6.根据权利要求5所述的芯片的封胶方法，其特征在于，所述的刮刀操作过程中，多余的封胶将会自动存积在面板上设置的封胶凹槽中，避免影响封胶层的质量。

7.根据权利要求1所述的芯片的封胶方法，其特征在于，所述的步骤e）中，封胶处理后的电路板将被放入热循环烘箱中进行恒温静置处理，该烘干的温度和时间按照实际情况进行调整，一般烘干温度为30℃-40℃可调。