CN1728926A - Smd元器件陶瓷封装壳座制备方法 - Google Patents
Smd元器件陶瓷封装壳座制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1728926A CN1728926A CN200510036209.4A CN200510036209A CN1728926A CN 1728926 A CN1728926 A CN 1728926A CN 200510036209 A CN200510036209 A CN 200510036209A CN 1728926 A CN1728926 A CN 1728926A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic
- parts
- sintering
- shell block
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 24
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 24
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 19
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 claims description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 2
- 238000009955 starching Methods 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
一种SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，包括如下步骤：配料、真空排泡、流延制膜、切片、基片成型、金属浆料印刷、叠片、开片、低温排胶、陶瓷烧结。其中，切片是将陶瓷膜与载体膜分开，并将陶瓷膜切成所需尺寸；基片成型是将切片后的陶瓷膜置入气动冲床模具内，分别成型出连片的不同基片形状；金属浆料印刷是将金属浆料印制在陶瓷基片上；叠片是将下层、中层、上层基片叠在一起，适量加压排出叠层间的空气，使三层基片合为一体；开片是在气动冲床上装设开片模具，将连片的陶瓷基片开片成为单个零件，冲出陶瓷壳座。采用本发明的方法，可批量生产出厚度仅0.20±0.02mm的陶瓷基片并加工成封装壳座，产品质量稳定。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种陶瓷封装壳座制备方法，特别是指一种SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法。
【背景技术】
目前，随着电子产品朝短、薄、轻、小方向发展，其中所采用的SMD元器件也同样需要具有极小的外形尺寸，相应地，SMD元器件的陶瓷封装壳座厚度都非常地薄，某些SMD元器件的陶瓷封装壳座的总厚约为0.7±0.05mm，并分为三层，上层和下层均为0.25±0.02mm厚，中层0.2±0.02mm厚，分别加工出上层、中层及下层，再压合成一整体形成封装壳座。此时，陶瓷薄膜可分为两种厚度，一种陶瓷薄膜的厚度为0.25±0.02mm，而另一种陶瓷薄膜的厚度为0.20±0.02mm。然而，从《新型陶瓷材料工艺手册》中可以查到，传统的轧滚法加工的最薄厚度≥0.8mm，可见，采用传统的轧滚法是无法加工出达到这样小厚度要求的陶瓷膜。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是：提供一种SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其可批量生产加工出具有极小厚度的陶瓷封装壳座，且产品质量稳定。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：提供一种SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，包括如下步骤：
配料步骤，按照配方配制瓷料浆、粘合剂、增塑剂、金属浆料及流延剂；
真空排泡步骤，将配制好的瓷料浆与粘合剂、增塑剂装入混磨机中，混磨40±15分钟后，并抽真空排出瓷料浆中的气泡；
制膜步骤，制作出符合厚度要求的陶瓷膜，浆料从制膜机的料斗下部流至向前移动的载体膜上，胚膜连同载体膜进入巡回热风烘干室进行烘干，烘干室出来的薄膜，连同载体膜一同卷轴待用；
切片步骤，将陶瓷膜与载体膜分开，并将陶瓷膜切成成型模具所需的尺寸，而将取下了陶瓷膜的载体膜清洗干净后卷轴以供循环使用；
基片成型步骤，将切片后的陶瓷膜置入气动冲床的模具内，分别成型出连片的不同基片形状；
金属浆料印刷步骤，用印刷机将预先制好的印网，按不同要求将金属浆料印制在成型的陶瓷基片上；
叠片步骤，将印制后的成型陶瓷基片用统一的基准，将下、中、上三层基片叠在一起，用液压机适量加压使下、中、上三层陶瓷基片紧密合为一体；
开片步骤，在气动冲床上装设与上、中、下成型模具统一基准的开片模具，将连片的陶瓷基片开片成为单个零件，并冲出陶瓷壳座；
低温排胶步骤，将陶瓷件单层不相接地排放在一铝板上，放入真空烘箱中，使陶瓷件中的粘合剂、增塑剂全部排出；
陶瓷烧结步骤，液压推动将陶瓷件送入温区控制窑炉，在窑炉的出料口采用圆筒式流动水进行冷却，且在进出料口还均采用氮气保护以进行绝氧烧结。
上述技术方案的进一步改进在于：所加工的SMD元器件陶瓷封装壳座的总厚为0.7±0.05mm，并分为三层膜，其中，上层和下层的厚度均为0.25±0.02mm，中层的厚度为0.2±0.02mm。
上述技术方案的进一步改进在于：低温排胶步骤中，将真空烘箱的温度从100℃～380℃逐步加温，每15分钟加温50±20℃，加温到380±50℃后恒温保持12±2小时，然后再逐步降温，降温过程需2-5小时。
上述技术方案的进一步改进在于：在陶瓷烧结步骤中，最高烧结温度控制在1500℃～1820℃，陶瓷件从进炉到出炉的烧结时间为60分钟以内。
上述技术方案的进一步改进在于：在陶瓷烧结步骤之后还包括如下步骤：
电解镀暗镍步骤，其采用传统电解镀暗镍方法对陶瓷件进行电镀，以使印制的金属浆电路导电性能更好；
装金属框步骤，利用石墨模具，将陶瓷件与金属框组装在一起；
金属化烧结步骤，将装好陶瓷件和金属框的石墨膜具推入小型烧结炉，烧结时间为10～20分钟，烧结温度为600℃～1200℃，烧结时也采用氮气进行保护以及采用氨气还原；
电镀步骤，将陶瓷件先镀亮镍再镀金，且均采用电解滚镀方法进行镀亮镍及镀金。
上述技术方案的进一步改进在于：在开片步骤与低温排胶步骤之间、电解镀暗镍步骤与装金属框步骤之间以及金属化烧结步骤与电镀步骤之间还各具有一检测步骤，其采用高倍显微镜或自动分检机进行检测，以检测出其中的合格品以供下一步骤使用。
上述技术方案的进一步改进在于：所述的瓷料浆的成分及质量份含量为：
95氧化铝(MgO-Al2O3-SiO2)瓷粉，100份；
蒸馏水，600份；
抗聚凝剂，3份；
除泡剂，5份；
烧结促进剂，2份。
上述技术方案的进一步改进在于：所述粘合剂的成分及质量份含量分别为：
聚乙烯醇10～60份；
乙醇20～50份；
蒸馏水20～60份。
上述技术方案的进一步改进在于：所述增塑剂的各成分及质量份含量为：
95黑瓷，100～130份；
甘油，0.15～1.0份；
蒸馏水，300～450份。
上述技术方案的进一步改进在于：在陶瓷烧结步骤中，烧结陶瓷件的载体为钼丹，金属化烧结步骤中，金属框架与陶瓷件的烧结载体为石墨模具。
本发明的有益效果是：通过采用本发明SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，可批量生产出厚度仅0.20±0.05mm的陶瓷基片并加工成封装壳座，而且产品质量稳定。
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
【附图说明】
图1是本发明SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法的工艺流程图。
【具体实施方式】
如图1所示，本发明提供一种SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其包括如下各步骤：
A、配料步骤
在本发明中，需要采用到瓷料浆为主料以及各种试剂作为辅料，辅料主要有粘合剂、增塑剂、金属浆料、流延剂等，其中，粘合剂在工艺中主要起到粘合作用，增塑剂在工艺中起到增塑和克服温差影响，金属浆料在工艺中起到陶瓷件与金属件的连接和导电作用，流延剂在工艺中则可使得陶瓷收缩系数一致。
上述的瓷料浆以及各试剂的配方分别如下列相应的表1～表5所示，在配制瓷料浆的具体操作时，将下列表1中的各原料成分倒入混磨机中混磨20～50分钟备用即可；相应地，按照下列各试剂的配方配制好各辅料后备用。
表1、瓷料浆配方
| 成分 | 质量份含量 |
| 95氧化铝(MgO-Al2O3-SiO2)瓷粉 | 100份 |
| 蒸馏水 | 600份 |
| 抗聚凝剂 | 3份 |
| 除泡剂 | 5份 |
| 烧结促进剂 | 2份 |
表2、粘合剂配方(质量份含量)
| 聚乙烯醇 | 乙醇 | 蒸馏水 |
| 10～60份 | 20～50份 | 20～60份 |
表3、增塑剂配方(质量份含量)
| 95黑瓷 | 甘油 | 蒸馏水 |
| 100～130份 | 0.15～1.0份 | 300～450份 |
表4、金属浆料配方(质量份含量)
| 钼粉 | 锰粉 | 95氧化铝瓷粉 | 粒度 |
| 50～70份 | 10～25份 | 10～25份 | ≤0.01um |
表5、流延剂配方(质量份含量)
| 序号 | 聚乙烯醇 | 乙醇 | 蒸馏水 | 缩丁醛 | 二丁基太酸盐 | C17H35SO3Al2O3 |
| 1 | 10～16 | 48 | 39 | --- | --- | --- |
| 2 | --- | 36 | 44 | 11.5 | 3.8 | 4.7 |
| 3 | 3.0 | 15.3 | 43.7 | 8 | 3.9 | 26.1 |
其中，如表5所示，流延剂具有多种不同的的配方以供选择，相应含有的成分稍有不同，但是其所起到的功效基本相同。
B、真空排泡步骤
将配制好的瓷料浆与粘合剂、增塑剂装入混磨机中，混磨40±15分钟后，连续不断进料，抽真空排气泡，排气泡后的料即可不断供向制膜机。
C、制膜步骤
此制膜步骤是采用制膜机以流延制膜方式进行制膜，所加工的SMD元器件陶瓷封装壳座的总厚度为0.7±0.05mm，并分为三层膜，其中，上层和下层的厚度均为0.25±0.02mm，中层0.2±0.02mm厚，膜分为二种，一种膜厚度为0.25±0.02mm，一种膜厚为0.20±0.02mm，其分别采用制膜机通过流延制膜方式制作出来，在制作时，浆料从制膜机的料斗下部流至向前移动的载体膜上，坯膜的厚度由刮刀控制。胚膜连同载体膜一同进入巡回热风烘干室进行烘干，烘干温度控制在浆料溶剂的沸点之下，否则会出现气泡、裂纹。烘干室出来的薄膜，连同载体膜一同卷轴待用。
D、切片步骤
将陶瓷膜与载体膜分开，再用大型相纸切刀将陶瓷膜切成成型模具所需尺寸入库备用，而将取下了陶瓷膜的载体膜清洗干净后卷轴以供制膜时循环使用。
E、基片成型步骤
用气动冲床分别装上下层、中层、上层各种不同模具，将切片后的陶瓷膜置入模具内，分别成型出连片的不同基片形状，入库待用。
F、金属浆料印刷步骤
用印刷机将预先制好的印网，按不同要求将金属浆料印制在成型的陶瓷基片上，以保证电子元器件所需的电路要求和壳座下步工序的需要。
G、叠片步骤
将印制后的成型陶瓷基片用统一的基准，将下层、中层、上层基片叠在一起，再用液压机适量加压以排出各相邻叠层之间的空气，而使得下、中、上三层陶瓷基片能紧密合为一体。
H、开片步骤
本步骤是将连片的陶瓷基片开片成为单个零件，其在气动冲床上装设与上、中、下成型模具统一基准的开片模具，以冲出陶瓷壳座。
I、第一次检测步骤
在本检测步骤中，采用高倍显微镜检出合格产品以备下道工序之用。
J、低温排胶步骤
将中检后的合格陶瓷件，单层不相接地排放在一铝板上，放入真空烘箱中，将真空烘箱的温度从100℃～380℃逐步加温，其加温控制为：每15分钟加温50±20℃，加温到380±50℃后恒温保持12±2小时，然后再逐步降温。降温过程需2-5小时，这样，使陶瓷件中的粘合剂、增塑剂等物质全部排出，此时的陶瓷件不能受任何振动，需轻拿轻放在铝板以供下一步工序使用。
K、陶瓷烧结步骤
液压推动将陶瓷件送入温区控制窑炉。在窑炉的出料口采用1.5米长圆筒式流动水进行冷却，而且在进出料口还均采用氮气保护以进行绝氧烧结。烧结时，最高烧结温度控制在1500℃～1820℃。陶瓷件从进炉到出炉的烧结时间为60分钟以内，烧结陶瓷件的载体为钼丹。
L、电解镀暗镍步骤
烧结完成后，再采用传统电解镀暗镍方法对陶瓷件进行电镀，以使印制的金属浆电路导电性能更好，这样，陶瓷件与金属件的连接更好。
M、第二次检测步骤
电镀完成之后，再利用自动分检机，检出其中导电性能及外形不合格品的陶瓷件，而将合格品供下一步骤使用。
N、装金属框步骤
利用石墨模具，将检测合格的陶瓷件与金属框组装在一起。
O、金属化烧结步骤
本步骤的目的是将陶瓷件与金属框合为一体。烧结时，采用小型烧结炉即可。将装好陶瓷件和金属框的石墨膜具推入小型烧结炉，烧结时间为10～20分钟，烧结温度为600℃～1200℃。烧结时也采用氮气进行保护、以及采用氨气还原。金属框架与陶瓷件的烧结载体为石墨模具。
P、第三次检测步骤
在金属化烧结步骤之后，还需进行第三次检测，其利用一自动分检机进行分检，以检测出其中的合格产品。
Q、电镀步骤
将检测出来的合格产品先镀亮镍再镀金，且均采用电解滚镀方法进行镀亮镍及镀金。
在进行了上述各步骤之后，还需进行最终的检测，以检测出其中的合格产品，然后再进行包装、入库并可发货。
通过采用上述各步骤，可批量生产出厚度仅0.20±0.02mm的陶瓷基片并加工成封装壳座，且产品质量稳定。
Claims (10)
1、一种SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，包括如下步骤：
配料步骤，按照配方配制瓷料浆、粘合剂、增塑剂、金属浆料及流延剂；
真空排泡步骤，将配制好的瓷料浆与粘合剂、增塑剂装入混磨机中，混磨40±15分钟后，并抽真空排出瓷料浆中的气泡；
制膜步骤，制作出符合厚度要求的陶瓷膜，浆料从制膜机的料斗下部流至向前移动的载体膜上，胚膜连同载体膜进入巡回热风烘干室进行烘干，烘干室出来的薄膜，连同载体膜一同卷轴待用；
切片步骤，将陶瓷膜与载体膜分开，并将陶瓷膜切成成型模具所需的尺寸，而将取下了陶瓷膜的载体膜清洗干净后卷轴以供循环使用；
基片成型步骤，将切片后的陶瓷膜置入气动冲床的模具内，分别成型出连片的不同基片形状；
金属浆料印刷步骤，用印刷机将预先制好的印网，按不同要求将金属浆料印制在成型的陶瓷基片上；
叠片步骤，将印制后的成型陶瓷基片用统一的基准，将下、中、上三层基片叠在一起，用液压机适量加压使下、中、上三层陶瓷基片紧密合为一体；
开片步骤，在气动冲床上装设与上、中、下成型模具统一基准的开片模具，将连片的陶瓷基片开片成为单个零件，并冲出陶瓷壳座；
低温排胶步骤，将陶瓷件单层不相接地排放在一铝板上，放入真空烘箱中，使陶瓷件中的粘合剂、增塑剂全部排出；
陶瓷烧结步骤，液压推动将陶瓷件送入温区控制窑炉，在窑炉的出料口采用圆筒式流动水进行冷却，且在进出料口还均采用氮气保护以进行绝氧烧结。
2、如权利要求1所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：所加工的SMD元器件陶瓷封装壳座的总厚为0.7±0.05mm，并分为三层膜，其中，上层和下层的厚度均为0.25±0.02mm，中层的厚度为0.2±0.02mm。
3、如权利要求1所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：低温排胶步骤中，将真空烘箱的温度从100℃～380℃逐步加温，每15分钟加温50±20℃，加温到380±50℃后恒温保持12±2小时，然后再逐步降温，降温过程需2-5小时。
4、如权利要求1所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：在陶瓷烧结步骤中，最高烧结温度控制在1500℃～1820℃，陶瓷件从进炉到出炉的烧结时间为60分钟以内。
5、如权利要求1所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：在陶瓷烧结步骤之后还包括如下步骤：
电解镀暗镍步骤，其采用传统电解镀暗镍方法对陶瓷件进行电镀，以使印制的金属浆电路导电性能更好；
装金属框步骤，利用石墨模具，将陶瓷件与金属框组装在一起；
金属化烧结步骤，将装好陶瓷件和金属框的石墨膜具推入小型烧结炉，烧结时间为10～20分钟，烧结温度为600℃～1200℃，烧结时也采用氮气进行保护以及采用氨气还原；
电镀步骤，将陶瓷件先镀亮镍再镀金，且均采用电解滚镀方法进行镀亮镍及镀金。
6、如权利要求5所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：在开片步骤与低温排胶步骤之间、电解镀暗镍步骤与装金属框步骤之间以及金属化烧结步骤与电镀步骤之间还各具有一检测步骤，其采用高倍显微镜或自动分检机进行检测，以检测出其中的合格品以供下一步骤使用。
7、如权利要求1、2、3、4或5所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：所述的瓷料浆的成分及质量份含量为：
95氧化铝(MgO-Al2O3-SiO2)瓷粉，100份；
蒸馏水，600份；
抗聚凝剂，3份；
除泡剂，5份；
烧结促进剂，2份。
8、如权利要求1或2所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：所述粘合剂的成分及质量份含量分别为：
聚乙烯醇10～60份；
乙醇20～50份；
蒸馏水20～60份。
9、如权利要求1所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：所述增塑剂的各成分及质量份含量为：
95黑瓷，100～130份；
甘油，0.15～1.0份；
蒸馏水，300～450份。
10、如权利要求5所述的SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，其特征在于：在陶瓷烧结步骤中，烧结陶瓷件的载体为钼丹；金属化烧结步骤中，金属框架与陶瓷件的烧结载体为石墨模具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100362094A CN100502623C (zh) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Smd元器件陶瓷封装壳座制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100362094A CN100502623C (zh) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Smd元器件陶瓷封装壳座制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1728926A true CN1728926A (zh) | 2006-02-01 |
| CN100502623C CN100502623C (zh) | 2009-06-17 |
Family
ID=35927844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100362094A Expired - Fee Related CN100502623C (zh) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Smd元器件陶瓷封装壳座制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100502623C (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102786324A (zh) * | 2012-07-27 | 2012-11-21 | 宜宾红星电子有限公司 | 一种叠烧制备金属化陶瓷致冷基片的方法 |
| CN104030663A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-10 | 广州硅能照明有限公司 | 一种cob陶瓷基板制备方法及cob光源 |
| CN106209005A (zh) * | 2016-08-01 | 2016-12-07 | 安徽贝莱电子科技有限公司 | 一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺 |
| CN109585162A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-05 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 低应力单层芯片电容器及其制备方法 |
-
2005
- 2005-07-26 CN CNB2005100362094A patent/CN100502623C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102786324A (zh) * | 2012-07-27 | 2012-11-21 | 宜宾红星电子有限公司 | 一种叠烧制备金属化陶瓷致冷基片的方法 |
| CN102786324B (zh) * | 2012-07-27 | 2014-06-11 | 宜宾红星电子有限公司 | 一种叠烧制备金属化陶瓷致冷基片的方法 |
| CN104030663A (zh) * | 2014-06-18 | 2014-09-10 | 广州硅能照明有限公司 | 一种cob陶瓷基板制备方法及cob光源 |
| CN106209005A (zh) * | 2016-08-01 | 2016-12-07 | 安徽贝莱电子科技有限公司 | 一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺 |
| CN109585162A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-05 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 低应力单层芯片电容器及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100502623C (zh) | 2009-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105777133B (zh) | 一次性成型多曲面整体防弹板材的制备法及专用模具 | |
| CN101483417B (zh) | 一种多层布线用黑色氧化铝基片的制备方法 | |
| CN112297189B (zh) | 一种超高密度的陶瓷素坯制备方法 | |
| CN1558745A (zh) | 多核有核成型品及其制作方法和制作装置 | |
| CN1728926A (zh) | Smd元器件陶瓷封装壳座制备方法 | |
| TW201538454A (zh) | 手持終端產品外觀陶瓷薄型件的製備方法 | |
| CN114380583B (zh) | 一种陶瓷材料的制备方法 | |
| CN105619572B (zh) | 一种陶瓷材料的3d打印成型方法 | |
| CN1183815C (zh) | 玻璃陶瓷多层基板的制造方法 | |
| EP3932894B1 (en) | Ceramic green sheet, method for producing ceramic green sheet and method for producing ceramic substrate | |
| CN1529682A (zh) | 陶瓷光学部件的制造方法 | |
| EP3300126A1 (en) | Process method for refining photoconverter to bond-package led and refinement equipment system | |
| CN110483008A (zh) | 一种用于光固化3d打印陶瓷的浆料及其陶瓷产品制备方法 | |
| CN1877871A (zh) | 太阳能电池组件真空热压工艺 | |
| CN1922472A (zh) | 在晶圆和太阳能电池之间建立对应性和可追溯性 | |
| JPS5860195A (ja) | シ−ト技術により熱交換器を製造する方法および装置 | |
| CN114378729B (zh) | 一种触摸屏玻璃加工用倒角砂轮及其制备方法 | |
| CN1093072A (zh) | 刚玉陶瓷材料及其制法和用途 | |
| CN108530028A (zh) | 一种用于3d打印洁具的陶瓷粉料及陶瓷洁具生产工艺 | |
| CN210453121U (zh) | 制备后盖板的系统 | |
| CN1130279C (zh) | 陶瓷坯体的制造方法 | |
| CN104030663B (zh) | 一种cob陶瓷基板制备方法及cob光源 | |
| US8016967B2 (en) | Multilayer ceramic substrate, method for manufacturing the same, and method for reducing substrate warping | |
| CN102806790A (zh) | 一种彩葱粉印刷物及其印刷工艺 | |
| CN1759961A (zh) | 金属基摩擦片无压烧结生产工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090617 Termination date: 20120726 |