CN106209005A - 一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺 - Google Patents
一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106209005A CN106209005A CN201610618030.8A CN201610618030A CN106209005A CN 106209005 A CN106209005 A CN 106209005A CN 201610618030 A CN201610618030 A CN 201610618030A CN 106209005 A CN106209005 A CN 106209005A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic
- slurry
- quartz
- crystal resonator
- production technology
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 29
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 26
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 claims abstract description 10
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229960002415 trichloroethylene Drugs 0.000 claims abstract description 8
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 210000001161 mammalian embryo Anatomy 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 210000000720 eyelash Anatomy 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
本发明公开了一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按比例为1:1混合而成，既使介电常数小，又保证了结构强度高，致密性好，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成，具有较好的粘合性能，所述流延前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的大量气泡，为避免在生瓷带中出现针眼，所述叠层、热压中在温度为60～120℃，压力为50～300 kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩，而且压力均匀，以保证烧结收缩率的一致性，所述排胶、烧结中充入氮气保护烧结，可防止金属材料和加热元件不被氧化，利用该生产工艺生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。
Description
技术领域
本发明属于电子领域，更具体地说，本发明涉及一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺。
背景技术
表面贴装(SMD) 晶体谐振器和振荡器的应用非常广泛, 其中手机、数码相机、PDA每部需1只, 笔记本电脑需4～6只。这些产品的年增长率均在10%～50%。而且, 表面贴装(SMD) 晶体谐振器、振荡器的需求呈连年上升趋势。晶体谐振器表面贴装(SMD) 陶瓷基座(Ceramic Base) (以下简称陶瓷基座) 是适应表面贴装技术的片式化谐振器封装用基座,目前我国的陶瓷基座基本由日本、韩国进口, 因此陶瓷基座的国产化设计与开发迫在眉睫。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，包括如下步骤：
（1）混料、球磨
在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料6～12小时， 即可形成高粘度浆料；
（2）流延
是将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带 上，用刮刀控制流延层厚度，并在80～120℃烘干，然后将生瓷带卷在轴上，厚度为0.15～0.25 mm。；
（3）落料
将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；
（4）冲孔
是在生瓷片上打0.1～0.5 mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.02～±0.05 mm；
（5）填孔和印刷导电线路
通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；
（6）干燥
是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形。其温度为60～170℃，时间为5～9分钟；
（7）叠层、热压
将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序， 经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩；
（8）切割
将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；
（9）排胶、烧结
对溶剂性粘合剂以每小时25～45 ℃的升温速度升至460 ℃后并保温3～4.5小时，然后每小时升温220 ℃至1350～1750 ℃进行烧结；
（10） 镀镍
对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为1.45～3.45 μm；
（11）钎焊
将Ag72～ Cu28 焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；
（12）切断
将烧结电镀好的基座， 按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。
优选的，所述步骤（1）陶瓷粉料为为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末混合而成。
优选的，所述步骤（1）中高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末的比例为1:1。
优选的，所述步骤（1）中粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成。
优选的，所述步骤（2）前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡。
优选的，所述步骤（7）中在温度为60～120℃， 压力为50～300 kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩。
优选的，所述步骤（9）中充入氮气保护烧结。
有益效果：本发明提供了一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按比例为1:1混合而成，既使介电常数小，又保证了结构强度高，致密性好，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成，具有较好的粘合性能，所述流延前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的大量气泡，为避免在生瓷带中出现针眼，所述叠层、热压中在温度为60～120℃， 压力为50～300kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩，而且压力均匀， 以保证烧结收缩率的一致性，所述排胶、烧结中充入氮气保护烧结，可防止金属材料和加热元件不被氧化，利用该生产工艺生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。
具体实施方式
实施例1：
一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，包括如下步骤：
（1）混料、球磨
在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料6小时，即可形成高粘度浆料，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按1:1混合而成，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成；
（2）流延
先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡，将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带上，用刮刀控制流延层厚度，并在80℃烘干， 然后将生瓷带卷在轴上， 厚度为0.15 mm。；
（3）落料
是将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；
（4）冲孔
是在生瓷片上打0.1 mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.02 mm；
（5）填孔和印刷导电线路
通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；
（6）干燥
是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形。其温度为60～170℃，时间为5～9分钟；
（7）叠层、热压
将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序， 经过喷胶， 然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩，所述热压在温度为60～120℃，压力为50～300 kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩；
（8）切割
将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；
（9）排胶、烧结
对溶剂性粘合剂以每小时25℃的升温速度升至460 ℃后并保温3小时，然后每小时升温220 ℃至1350℃进行烧结，所述烧结中充入氮气保护；
（10） 镀镍
对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为1.45～3.45 μm；
（11）钎焊
将Ag72～ Cu28 焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；
（12）切断
将烧结电镀好的基座，按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。
实施例2：
一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，包括如下步骤：
（1）混料、球磨
在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料9小时，即可形成高粘度浆料，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按1:1混合而成，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成；
（2）流延
先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡，将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带 上，用刮刀控制流延层厚度，并在100℃烘干， 然后将生瓷带卷在轴上， 厚度为0.2 mm。；
（3）落料
是将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；
（4）冲孔
是在生瓷片上打0.3 mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.35 mm；
（5）填孔和印刷导电线路
通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；
（6）干燥
是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂， 并对印刷图形进行定形。其温度为115℃， 时间为7分钟；
（7）叠层、热压
将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序， 经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩，所述热压在温度为90℃，压力为175 kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩；
（8）切割
将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；
（9）排胶、烧结
对溶剂性粘合剂以每小时35℃的升温速度升至460 ℃后并保温3.75小时，然后每小时升温220 ℃至1550 ℃进行烧结，所述烧结中充入氮气保护；
（10） 镀镍
对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀， 电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为2.45μm；
（11）钎焊
将Ag72～ Cu28 焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；
（12）切断
将烧结电镀好的基座，按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。
实施例3：
一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，包括如下步骤：
（1）混料、球磨
在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料12小时， 即可形成高粘度浆料，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按1:1混合而成，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成；
（2）流延
先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡，将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗， 并流延到传送带 上，用刮刀控制流延层厚度， 并在120℃烘干， 然后将生瓷带卷在轴上， 厚度为0.25 mm。；
（3）落料
是将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；
（4）冲孔
是在生瓷片上打0.5 mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.05 mm；
（5）填孔和印刷导电线路
通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；
（6）干燥
是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形。其温度为170℃，时间为9分钟；
（7）叠层、热压
将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序， 经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩，所述热压在温度为120℃，压力为300 kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩；
（8）切割
将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；
（9）排胶、烧结
对溶剂性粘合剂以每小时45℃的升温速度升至460 ℃后并保温4.5小时，然后每小时升温220℃至1750 ℃进行烧结，所述烧结中充入氮气保护；
（10） 镀镍
对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀， 电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为3.45μm；
（11）钎焊
将Ag72～ Cu28 焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；
（12）切断
将烧结电镀好的基座，按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。
经过以上工艺后，分别取出样品，测量结果如下：
| 检测项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 现有技术指标 |
| 合格率（%） | 91 | 95 | 92 | 90 |
| 外形 | 外形平整、不变形 | 外形平整、不变形 | 外形平整、不变形 | 外形粗糙、变形 |
| 体积 | 小 | 小 | 小 | 一般 |
根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座比现有技术制造出的合格率高，且具有基座外形平整、不变形、产品体积小的优点基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。
本发明提供了一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按比例为1:1混合而成，既使介电常数小，又保证了结构强度高，致密性好，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成，具有较好的粘合性能，所述流延前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的大量气泡，为避免在生瓷带中出现针眼，所述叠层、热压中在温度为60～120℃， 压力为50～300 kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩，而且压力均匀， 以保证烧结收缩率的一致性，所述排胶、烧结中充入氮气保护烧结，可防止金属材料和加热元件不被氧化，利用该生产工艺生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
（1）混料、球磨
在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料6～12小时， 即可形成高粘度浆料；
（2）流延
是将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带 上，用刮刀控制流延层厚度，并在80～120℃烘干，然后将生瓷带卷在轴上，厚度为0.15～0.25 mm；
（3）落料
将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；
（4）冲孔
是在生瓷片上打0.1～0.5 mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.02～±0.05 mm；
（5）填孔和印刷导电线路
通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；
（6）干燥
是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形；
其温度为60～170℃，时间为5～9分钟；
（7）叠层、热压
将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序， 经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩；
（8）切割
将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；
（9）排胶、烧结
对溶剂性粘合剂以每小时25～45 ℃的升温速度升至460 ℃后并保温3～4.5小时，然后每小时升温220 ℃至1350～1750 ℃进行烧结；
（10） 镀镍
对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为1.45～3.45 μm；
（11）钎焊
将Ag72～ Cu28 焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；
（12）切断
将烧结电镀好的基座， 按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。
2.按照权利要求1所述的一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）陶瓷粉料为为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末混合而成。
3.按照权利要求2所述的一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）中高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末的比例为1:1。
4.按照权利要求1所述的一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）中粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成。
5.按照权利要求4所述的一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，其特征在于：所述步骤（2）前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡。
6.按照权利要求1所述的一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，其特征在于：所述步骤（7）中在温度为60～120℃， 压力为50～300 kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩。
7.按照权利要求5所述的一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，其特征在于：所述步骤（9）中充入氮气保护烧结。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610618030.8A CN106209005A (zh) | 2016-08-01 | 2016-08-01 | 一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610618030.8A CN106209005A (zh) | 2016-08-01 | 2016-08-01 | 一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106209005A true CN106209005A (zh) | 2016-12-07 |
Family
ID=57496848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610618030.8A Withdrawn CN106209005A (zh) | 2016-08-01 | 2016-08-01 | 一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106209005A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112568506A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-03-30 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种陶瓷加热体及其制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1490932A (zh) * | 2003-08-21 | 2004-04-21 | 倪永贵 | 表面贴装晶体谐振器陶瓷基座及其加工工艺 |
| CN1728926A (zh) * | 2005-07-26 | 2006-02-01 | 邬明晖 | Smd元器件陶瓷封装壳座制备方法 |
| CN101252163A (zh) * | 2008-03-27 | 2008-08-27 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 一种smd高功率led陶瓷封装基座 |
| CN102321370A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-01-18 | 东莞市驰明电子科技有限公司 | 一种防静电、高热导率的led封装基座材料及其生产工艺 |
| CN103360070A (zh) * | 2012-03-31 | 2013-10-23 | 深圳光启创新技术有限公司 | 一种基于陶瓷基板超材料及制备方法 |
-
2016
- 2016-08-01 CN CN201610618030.8A patent/CN106209005A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1490932A (zh) * | 2003-08-21 | 2004-04-21 | 倪永贵 | 表面贴装晶体谐振器陶瓷基座及其加工工艺 |
| CN1728926A (zh) * | 2005-07-26 | 2006-02-01 | 邬明晖 | Smd元器件陶瓷封装壳座制备方法 |
| CN101252163A (zh) * | 2008-03-27 | 2008-08-27 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 一种smd高功率led陶瓷封装基座 |
| CN102321370A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-01-18 | 东莞市驰明电子科技有限公司 | 一种防静电、高热导率的led封装基座材料及其生产工艺 |
| CN103360070A (zh) * | 2012-03-31 | 2013-10-23 | 深圳光启创新技术有限公司 | 一种基于陶瓷基板超材料及制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112568506A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-03-30 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种陶瓷加热体及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI548322B (zh) | 外殼及其製造方法 | |
| CN105347777B (zh) | 应用于高频电路的低损耗高温共烧氧化铝黑瓷的制备方法 | |
| CN101339821B (zh) | 无铅无镉铜浆及其制造方法 | |
| CN101483417B (zh) | 一种多层布线用黑色氧化铝基片的制备方法 | |
| CN106653356B (zh) | 一种叠层片式磁珠的制备方法 | |
| CN105237045B (zh) | 氧化铍陶瓷金属化方法 | |
| KR20110089051A (ko) | 소자 탑재용 기판 및 그 제조 방법 | |
| CN105430940B (zh) | 一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆及制备方法 | |
| CN104193340A (zh) | 流延成型法制备用于多层布线基板的AlN生瓷片的方法及制得的AlN生瓷片 | |
| CN113354399A (zh) | 低温共烧复合陶瓷材料及制备方法 | |
| CN113163606A (zh) | 一种双面背钻板树脂塞孔方法 | |
| CN104250096A (zh) | 铁氧体材料、叠层片式电感器及其制备方法 | |
| CN106209005A (zh) | 一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺 | |
| CN108882405B (zh) | 一种陶瓷发热体的制作方法 | |
| CN101665351B (zh) | 一种陶瓷基板材料及其制备方法暨以该材料制备的片式熔断器 | |
| CN107658230A (zh) | 一种生瓷片及ltcc基板表面粗糙度的调控方法 | |
| CN102464486A (zh) | 99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片的制备方法 | |
| CN102201285A (zh) | 层叠陶瓷电子部件的制造方法 | |
| CN202585727U (zh) | 多层陶瓷天线 | |
| CN108178618B (zh) | 一种99氧化铝陶瓷及其制备方法 | |
| CN113130111A (zh) | 一种htcc用填孔印刷浆料及其制备方法 | |
| CN102683023A (zh) | 大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法 | |
| CN104134501A (zh) | 环形压敏电阻器及其制备方法 | |
| CN105551712B (zh) | 一种片式陶瓷电感器及其制作方法 | |
| CN102476345A (zh) | 99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片的抛光方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20161207 |