CN102201285A - 层叠陶瓷电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，在涂敷陶瓷浆形成陶瓷生片时，防止内部电极图案受陶瓷浆中的溶剂侵蚀，没有内部电极的覆盖率降低、短路不良等，能够确实制造可靠性高的层叠陶瓷电子部件。每当形成与陶瓷浆接触的内部电极图案(3a、3b)时，作为内部电极糊，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，按照成为规定图案的方式给予了该内部电极糊后，使固化性树脂固化，由此形成不受陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案(3a、3b)。

Description

层叠陶瓷电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及经过以下工序制造的层叠陶瓷电子部件的制造方法，该工序为：通过涂敷陶瓷浆(slurry)来形成陶瓷生片(green sheet)，并通过以规定的图案涂敷内部电极糊来形成内部电极图案。

背景技术

作为如层叠陶瓷电容器那样的具有交替层叠陶瓷层和内部电极层的构造的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一种，提出了通过层叠下侧生片(下侧陶瓷生片)和形成在其表面上的包括内部电极图案层的层叠体单元从而形成生芯片(green chip)，并对该生芯片进行烧制来制造层叠型电子部件的方法(专利文献1)。

而且，在专利文献1中公开了还具有在使含有固化性树脂粘结剂的下侧生片固化后，在其上形成内部电极图案层，在内部电极图案层上形成包含固化性树脂粘结剂的中间生片，使中间生片固化后，在其上形成内部电极图案层的工序，在支撑片上经由1层以上的中间生片形成2层以上的内部电极图案层，在最上侧的内部电极图案层上形成上侧生片，从而由下侧生片、一层以上的中间生片、二层以上的内部电极图案层和上侧生片构成层叠体单元，并且使上侧生片包含热塑树脂粘结剂。

在该方法的情况下，固化后的陶瓷生片(例如第1层陶瓷生片)能够难以受到由其上形成的陶瓷生片(例如第2层陶瓷生片)中包含的溶剂产生的侵蚀(attack)，但是上述第1层陶瓷生片上形成的内部电极图案受到之后涂敷的陶瓷生片形成用陶瓷浆中的溶剂侵蚀，具有烧制后形成的内部电极的覆盖率(coverage)降低、引起短路不良等问题。

此外，除了固化后的陶瓷生片丧失可塑性、变得难以从支撑体剥离之外，还有层叠/按压时的陶瓷生片间、以及陶瓷生片和内部电极图案的粘合性降低从而导致分层(delamination)的问题。

【专利文献1】日本特开2006-66852号公报

发明内容

本发明用于解决上述课题，目的是提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，在涂敷陶瓷浆形成陶瓷生片时，防止内部电极图案受陶瓷浆中的溶剂侵蚀，没有内部电极的覆盖率的降低、短路不良等，能够确实制造可靠性高的层叠陶瓷电子部件。

为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法是具有配设为层叠陶瓷层和内部电极、内部电极隔着陶瓷层相互对置的构造的层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备以下工序：

(a)在基材上涂敷包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆，并进行干燥从而形成陶瓷生片的工序；

(b)在所述陶瓷生片上给予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案从而形成内部电极图案的工序；

(c)在所述陶瓷生片以及所述内部电极图案上涂敷包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆，并进行干燥从而形成陶瓷生片的工序；和

(d)在所述陶瓷生片上给予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案从而形成内部电极图案的工序，并且，所述制造方法还具备以下工序：

层叠通过进行一次以上所述(b)以及(c)的工序而形成的、具备由所述(a)、(b)、(c)以及(d)的工序形成的陶瓷生片以及内部电极图案的层叠构造单元的工序，其中，

每当形成与所述陶瓷浆接触的内部电极图案时，作为所述内部电极糊，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，给予该内部电极糊以形成规定图案之后，通过使所述固化性树脂固化，形成不受所述陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案。

此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法是具有配设为层叠陶瓷层和内部电极、内部电极隔着陶瓷层相互对置的构造的层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备以下工序：

(a)在基材上给予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案从而形成内部电极图案的工序；

(b)在所述内部电极图案及其周围的所述基材上，涂敷包含粘结剂和溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆并进行干燥从而形成陶瓷生片的工序；

(c)在所述陶瓷生片上给予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案从而形成内部电极图案的工序；和

(d)在所述内部电极图案及其周围的所述基材上，涂敷包含粘结剂和溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆并进行干燥从而形成陶瓷生片的工序，并且，所述制造方法还具备以下工序：

层叠通过进行一次以上所述(c)以及(d)的工序而形成的、具备由所述(a)、(b)、(c)以及(d)的工序形成的陶瓷生片以及内部电极图案的层叠构造单元的工序，其中，

每当形成与所述陶瓷浆接触的内部电极图案时，作为所述内部电极糊，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，给予该内部电极糊以形成规定图案之后，通过使所述固化性树脂固化，形成不受所述陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案。

在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选设置在形成所述内部电极图案的工序之后，在所形成的所述内部电极图案的周围区域，涂敷用于消除所述内部电极图案与其周围的梯级的梯级吸收层用陶瓷糊，并进行干燥从而形成梯级吸收层的工序。

此外，在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，还可以在形成所述内部电极图案的工序之前，在要形成所述内部电极图案的区域的周围，涂敷用于消除之后形成的所述内部电极图案与其周围的梯级的梯级吸收层用陶瓷糊，并进行干燥从而形成梯级吸收层，之后，在没有形成所述梯级吸收层的区域形成所述内部电极图案。

此外，在本发明中，优选作为所述内部电极糊中包含的所述固化性树脂，采用通过热或光进行桥联反应(cross-linking reaction)从而固化的固化性树脂。

(发明效果)

本发明(方式1以及2)的层叠陶瓷电子部件的制造方法，如上所述，每当形成与陶瓷浆接触的内部电极图案时，作为内部电极糊，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，给予该内部电极糊以形成规定图案后，使固化性树脂固化，由此形成不受陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案，所以能够确实抑制、防止由陶瓷浆侵蚀内部电极图案，能够确实制造内部电极的覆盖率高、没有短路不良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。

即，例如，用本发明的方式1的发明中的上述(b)工序在陶瓷生片上形成的内部电极图案，因为在其上涂敷陶瓷浆，所以不会受陶瓷浆中的溶剂侵蚀，作为内部电极糊采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，给予该内部电极糊后，使固化性树脂固化，由此可以使其具有对溶剂的侵蚀的耐性。另一方面，由上述(d)工序形成的内部电极图案假设是上述层叠构造单元的最上层的内部电极图案，在其上层叠干燥后的陶瓷生片时，因为该陶瓷生片被干燥，去除了溶剂，所以该最上层的内部电极图案不会受到溶剂的侵蚀，不一定需要使该内部电极图案固化。

因此，在本发明中，至少作为用于形成与陶瓷浆接触的内部电极图案的内部电极糊，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，由此能够抑制、防止内部电极图案受陶瓷浆侵蚀。

另外，作为形成不与陶瓷浆接触的内部电极图案的内部电极糊，可以不采用包含固化性树脂的内部电极糊，但是也可以构成为，作为内部电极糊，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，省略使固化性树脂固化的工序。此外，即使使其固化时也没有特别的弊病。

此外，对于本发明的方式2的发明，用方式2中的上述(a)以及(c)工序分别形成的内部电极图案，都通过在其上涂敷陶瓷浆从而不会受到陶瓷浆中的溶剂侵蚀，所以采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，在给予该内部电极糊形成内部电极图案之后，使固化性树脂固化，由此需要使其具有对溶剂的侵蚀的耐性。

此外，在形成内部电极图案后，在内部电极图案的周围区域涂敷梯级吸收层用陶瓷糊形成梯级吸收层，由此消除梯级，能够得到难以产生层间剥离等、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。

另外，内部电极图案是成为与包含溶剂的陶瓷浆接触的内部电极图案，经过使内部电极糊中包含的固化性树脂固化的工序来形成，所以在内部电极图案的周围区域，即使涂敷梯级吸收层用陶瓷糊形成梯级吸收层，内部电极图案也不会受到梯级吸收层用陶瓷糊(中包含的溶剂等)侵蚀。

此外，在形成内部电极图案之前，在要形成内部电极图案的区域周围，涂敷梯级吸收层用陶瓷糊，并进行干燥从而形成梯级吸收层，之后，在要形成内部电极图案的区域给予内部电极糊，并进行干燥，由此形成内部电极图案时，也能够获得同样的作用效果。

另外，在涂敷梯级吸收层用陶瓷糊后，经过干燥的工序来形成梯级吸收层，所以在要形成内部电极图案的区域所形成的内部电极图案不会从梯级吸收层受到侵蚀。

此外，作为规定的内部电极糊中包含的固化性树脂，采用通过热或光进行桥联反应而固化的固化性树脂时，通过对按照成为规定图案的方式给予的内部电极糊加热或照射光，能够使内部电极糊中包含的固化性树脂高效地固化，能够使本发明更具有实效。

作为热固化性树脂，例示热固化性丙烯酸树脂、热固化性环氧树脂、热固化性聚氨酯丙烯酸酯、热固化性聚酯丙烯酸酯、热固化性乙烷树脂、热固化性脲醛树脂、热固化性三聚氰胺甲醛树脂等。

另外，在本发明的实施例中，组合乙基纤维素系粘结剂和作为固化剂的甲苯二异氰酸酯(TDI)来使用。

此外，作为通过光进行桥联反应从而固化的光固化性树脂，例示UV固化性丙烯酸树脂、UV固化性聚氨酯丙烯酸酯、UV固化性聚酯丙烯酸酯、UV固化性乙烷树脂、UV固化性环氧丙烯酸酯、UV固化性酰亚胺丙烯酸酯等。

附图说明

图1是表示由本发明的实施例1的层叠陶瓷电子部件的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的一例的剖视图。

图2是表示由本发明的实施例1的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个工序形成的层叠构造单元的剖视图。

图3是表示图2的层叠构造单元的变形例的图。

图4是表示由本发明的实施例2的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个工序形成的层叠构造单元的剖视图。

图5是表示图4的层叠构造单元的变形例的图。

图6是表示由本发明的实施例3的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个工序形成的层叠构造单元的剖视图。

图7是表示由本发明的实施例4的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个工序形成的层叠构造单元的剖视图。

(符号说明)

1        基材(支撑膜)

2a       第1电介质生片(陶瓷生片)

2b       第2电介质生片(陶瓷生片)

3a       第1内部电极图案

3b       第2内部电极图案

10       层叠构造单元

20       梯级吸收用电介质图案(梯级吸收层)

51       层叠陶瓷元件(层叠陶瓷电子部件元件)

52       陶瓷层

53a、53b 内部电极

54a、54b 层叠陶瓷元件的端面

55a、55b 外部电极

具体实施方式

以下示出本发明的实施例，从而更详细地说明本发明的特征。

【实施例1】

[1]本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电容器(表1的样品编号1的样品)的制作

在该实施例1中，以制造作为一个代表性的层叠陶瓷电子部件的、具有图1所示那样的构造的层叠陶瓷电容器的情况为例进行说明。

如图1所示，该层叠陶瓷电容器具有如下构造：在层叠陶瓷元件(电容器元件)51中，隔着陶瓷层52层叠多个内部电极53a、53b，并且隔着陶瓷层52相互对置的内部电极53a、53b交替地向层叠陶瓷元件51的不同侧的端面54a、54b引出，与形成在该端面的外部电极55a、55b连接。

(1-1)内部电极糊的制作

作为构成内部电极糊的导电成分，准备粒径为0.15μm的镍粉末。

此外，通过以重量比为7∶3∶90的比例，调和乙基纤维素系粘结剂、作为固化剂的甲苯二异氰酸酯(TDI)和萜品醇，得到有机载体。

然后，以重量比为50∶40∶10的比例，调和上述镍粉末、上述有机载体和萜品醇，通过3辊轧机(triple roll mill)进行分散、混合处理，制作了形成内部电极图案所用的内部电极糊(Ni电极糊)。

(1-2)陶瓷浆的制作

按照1∶1的摩尔比称量碳酸钡(BaCO₃)以及氧化钛(TiO₂)，利用Dy、Mg等进行变性，并利用球磨机(ball mill)进行湿式混合后，进行了脱水、干燥。

接着，用1000℃进行了2小时煅烧后，通过干式粉碎，得到陶瓷原料。

将该陶瓷原料60体积份、作为粘结剂的聚乙烯醇缩丁醛的高聚合品30体积份、作为可塑剂的邻苯二甲酸二辛酯10体积份、作为溶剂的甲苯/乙醇(体量比：50/50)的混合物900体积份与直径1mm的氧化锆制卵石600体积份一起投入球磨机，进行24小时的湿式混合，制作了陶瓷浆。

(1-3)层叠陶瓷电容器的制作

(a)如图2所示，通过刮板法(doctor blade method)，使上述(1-2)所制作陶瓷浆在基材(支撑膜)1上形成了厚度1.2μm的第1电介质生片(陶瓷生片)2a。然后，以80℃、5分钟的条件进行了干燥。

(b)之后，在干燥后的第1电介质生片2a上，通过丝网印刷法涂敷在上述(1-1)制作的内部电极糊(Ni电极糊)，以60℃、5分钟的条件进行干燥，从而形成了第1内部电极图案3a。然后，以150℃、10分钟的条件进行加热，从而使第1内部电极图案3a固化。

(c)然后，在第1电介质生片2a上形成的第1内部电极用图案3a及其周围的第1电介质生片2a上，涂敷在上述(1-2)制作的陶瓷浆并使其干燥，形成厚度1.2μm的第2电介质生片(陶瓷生片)2b后，以80℃、5分钟的条件进行了干燥。

(d)接着，在第2电介质生片2b上，涂敷在上述(1-1)制作的内部电极糊(Ni电极糊)，以60℃干燥5分钟，从而形成了第2内部电极用图案3b。

另外，对于该第2内部电极图案3b，没有进行形成上述第1内部电极图案3a时进行的固化处理(即，以150℃、10分钟的条件进行加热从而使内部电极糊所包含的树脂成分热固化的处理)。这是由于第2内部电极图案3b如下所示，不与包含溶剂的陶瓷浆接触，不会受到侵蚀。

即，虽然在构成层叠构造单元10的第2内部电极图案3b上层叠其他层叠构造单元10，但在该情况下，该第2内部电极图案3b与构成上述其他层叠构造单元10的最下层的、经干燥工序去除溶剂后的第1电介质生片(陶瓷生片)2a(图2)接触，不会受到侵蚀，所以对于第2内部电极图案3b没有进行固化处理。

因此，作为用于形成第2内部电极图案3b的内部电极糊，也可以是不含热固化的树脂成分的结构，但是在该实施例1中，考虑到另外准备组成不同的内部电极糊所导致的制造工序的复杂化，采用了与形成第1内部电极图案3a所用的上述内部电极糊相同的电极糊。

另外，在该实施例1的方法的情况下，使第2内部电极糊3b固化，虽然在抑制、防止内部电极图案3b被侵蚀上没有多大意义，但是即使使第2内部电极糊3b固化也没有特别的弊病。

通过实施上述各工序，得到了具有图2所示的构造的、具备第1以及第2电介质生片2a、2b、和第1以及第2内部电极图案3a、3b的层叠构造单元10。

另外，在该实施例1中，作为层叠构造单元10，形成了具备第1以及第2电介质生片2a、2b这2层电介质陶瓷生片、和第1以及第2内部电极图案3a、3b这2层内部电极图案的构造，但是构成层叠构造单元的电介质生片和内部电极图案的层叠数不受特别限制，例如，如图3所示，可以是具备第1、第2、第3以及第4电介质生片2a、2b、2c、2d这4层电介质生片、和第1、第2、第3以及第4内部电极图案3a、3b、3c、3d这4层内部电极图案的构造。

然后，利用连续剥离/层叠机一边从基材(支撑膜)剥离层叠构造单元10一边堆叠300片，通过以50℃、100MPa的条件按压1分钟，由此制作了在烧制后会成为层叠陶瓷元件(电容器元件)的未烧制的层叠体。

然后，将所得到的层叠体切割为芯片状，在500℃的氮气氛中进行脱脂后，在还原气氛中用1200℃进行烧制，从而得到层叠陶瓷元件(电容器元件)51(图1)。

接着，在该层叠陶瓷元件上涂敷外部电极形成用的导电性糊，通过烧接在一起，得到了具有图1所示的构造的、本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电容器。

[2]比较用层叠陶瓷电容器(表1的样品编号2的样品(比较例1))的制作

(2-1)内部电极糊的制作

作为构成内部电极糊的导电成分，准备了粒径为0.15μm的镍粉末。

此外，以重量比为10∶90的比例，调和乙基纤维素系粘结剂和萜品醇，得到有机载体。

然后，以重量比为50∶40∶10的比例，调和上述镍粉末、上述有机载体和萜品醇，通过3辊轧机充分地进行分散、混合处理，制作了形成内部电极图案用的内部电极糊(Ni电极糊)。

另外，该内部电极糊不包含热固化的树脂成分(固化性树脂)，不具备本发明的要件。

(2-2)陶瓷浆的制作

利用与上述实施例1的情况相同的方法，制作了与制造上述[1]的本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电容器所用的陶瓷浆相同组成的陶瓷浆。

(2-3)层叠陶瓷电容器的制作

采用在上述(2-2)制作的陶瓷浆(即，与用于制造[1]的本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电容器的陶瓷浆相同的陶瓷浆)、和在上述(2-1)制作的不含固化性树脂的内部电极糊，制作了比较用层叠陶瓷电容器(表1的样品编号2的样品(比较例1))。

以下进行说明。

(a)如图2所示，利用刮板法，将在上述(2-2)制作的陶瓷浆在基材(支撑膜)1上形成了厚度1.2μm的第1电介质生片(陶瓷生片)2a。然后，以80℃、5分钟的条件进行了干燥。

(b)之后，在干燥后的第1电介质生片2a上，利用丝网印刷法涂敷在上述(2-1)制作的不含固化性树脂的内部电极糊(Ni电极糊)，通过以60℃、5分钟的条件进行干燥，形成了未固化的第1内部电极图案3a。

(c)然后，在形成在第1电介质生片2a上的第1内部电极用图案3a及其周围的第1电介质生片2a上，涂敷在上述(2-2)制作的陶瓷浆，并进行干燥，从而形成了厚度1.2μm的第2电介质生片(陶瓷生片)2b。另外，以80℃、5分钟的条件进行了干燥。

(d)接着，在第2电介质生片2b上，涂敷在上述(2-1)制作的不含固化性树脂的内部电极糊(Ni电极糊)，用60℃干燥5分钟，从而形成了未固化的第2内部电极图案3b。由此，得到了具有图2所示的构造的、具备第1以及第2电介质生片2a、2b、和不含固化性树脂未固化的第1以及第2内部电极图案3a、3b的层叠构造单元10。

然后，采用连续剥离/层叠机，一边从基材(支撑膜)剥离该层叠构造单元10一边堆叠300片，以50℃、100MPa的条件按压1分钟，由此制作了在烧制后会成为层叠陶瓷元件(电容器元件)的未烧制的层叠体。

之后，利用与上述[1]的本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电容器的情况相同的过程以及条件，进行层叠体的切割、脱脂、烧制等，得到层叠陶瓷元件(电容器元件)51(图1)。然后，在该层叠陶瓷元件51上涂敷外部电极形成用的导电性糊，通过烧接在一起，制作了具有图1所示的构造的、比较用层叠陶瓷电容器(表1的样品编号2的样品(比较例1))。

[3]比较用层叠陶瓷电容器(表1的样品编号3的样品(比较例2))的制作

(3-1)内部电极糊的制作

作为构成内部电极糊的导电成分，准备粒径为0.15μm的镍粉末。

此外，以重量比为10∶90的比例，调和乙基纤维素系粘结剂和萜品醇，由此得到有机载体。

然后，以重量比为50∶40∶10的比例，调和上述镍粉末、上述有机载体和萜品醇，通过3辊轧机充分地进行分散、混合处理，制作了形成内部电极图案用的内部电极糊(Ni电极糊)。

另外，该内部电极糊不含热固化的树脂成分(固化性树脂)，不具备本发明的要件。

(3-2)陶瓷浆的制作

以1∶1的摩尔比，称量碳酸钡(BaCO₃)以及氧化钛(TiO₂)，利用Dy、Mg等进行变性，采用球磨机进行湿式混合后，进行了脱水、干燥。

接着，用温度1000℃煅烧2小时后，通过干式粉碎，得到陶瓷原料。

将该陶瓷原料60体积份、作为粘结剂的聚乙烯醇缩丁醛的高聚合品30体积份、作为聚乙烯醇缩丁醛的固化剂的甲苯二异氰酸酯(TDI)10体积份、作为溶剂的甲苯/乙醇(体量比：50/50)的混合物900体积份，与直径1mm的氧化锆制卵石600体积份一起投入球磨机，进行24小时的湿式混合，制作了陶瓷浆。

另外，在该陶瓷浆中添加粘结剂即作为聚乙烯醇缩丁醛的固化剂的甲苯二异氰酸酯(TDI)，构成为在形成层叠体的工序中，能够使电介质生片(陶瓷生片)热固化。这点与在形成层叠体的工序未使电介质生片(陶瓷生片)热固化的本发明的实施例涉及的样品编号1的样品以及样品编号2的样品(比较例1)的情况不同。

(3-3)层叠陶瓷电容器的制作

采用在上述(3-2)制作的陶瓷浆、和在上述(3-1)制作的不含固化性树脂的内部电极糊，制作了比较用层叠陶瓷电容器(表1的样品编号3的样品(比较例2))。

以下进行说明。

(a)将在上述(3-2)制作的陶瓷浆通过刮板法，如图2所示，在基材(支撑膜)1上形成了厚度1.2μm的第1电介质生片(陶瓷生片)2a。

然后，以80℃、5分钟的条件进行了干燥后，以150℃、10分钟的条件进行加热从而使第1电介质生片(陶瓷生片)2a固化。

(b)之后，在固化后的第1电介质生片2a上，通过丝网印刷法涂敷在上述(3-1)制作的不含固化性树脂的内部电极糊(Ni电极糊)，以60℃、5分钟的条件进行干燥，从而形成了未固化的第1内部电极图案3a。

(c)然后，在形成在第1电介质生片2a上的第1内部电极用图案3a及其周围的第1电介质生片2a上，涂敷在上述(3-2)制作的陶瓷浆，并进行干燥，从而形成了厚度1.2μm的第2电介质生片(陶瓷生片)2b。然后，以80℃、5分钟的条件进行了干燥后，以150℃、10分钟的条件进行加热从而使第2电介质生片(陶瓷生片)2b固化。

(d)接着，在第2电介质生片2b上涂敷在上述(3-1)制作的不含固化性树脂的内部电极糊(Ni电极糊)，用60℃干燥5分钟，从而形成了未固化的第2内部电极图案3b。

据此，得到了具有图2所示的构造的、具备第1以及第2电介质生片2a、2b以及第1以及第2内部电极图案3a、3b的层叠构造单元10。

另外，构成层叠构造单元10的第1电介质生片2a以及第2电介质生片2b固化，第1内部电极图案3a以及第2内部电极图案3b，如上所述，是不含固化性树脂的未固化的内部电极图案。

然后，采用连续剥离/层叠机，一边从基材(支撑膜)剥离该层叠构造单元10一边堆叠300片，并以50℃、100MPa的条件按压1分钟，由此制作了在烧制后会成为层叠陶瓷元件(电容器元件)的未烧制的层叠体。

之后，利用与上述[1]的本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电容器的情况相同的过程以及条件，进行层叠体的切割、脱脂、烧制等，得到了层叠陶瓷元件(电容器元件)51(参照图1)。然后，在该层叠陶瓷元件51上涂敷外部电极形成用的导电性糊，通过烧接在一起，制作了具有图1所示的构造的比较用层叠陶瓷电容器(表1的样品编号3的样品(比较例2))。

[4]特性的评价

针对如上述那样制作的层叠陶瓷电容器(表1的样品编号1的本发明的实施例涉及的样品、表1的样品编号2以及3的样品(比较例1、2))，检查了内部电极的覆盖率(coverage)、电气特性不良率以及构造缺陷发生率。

另外，对于内部电极的覆盖率(coverage)，使未被内部电极覆盖的区域的面积与要形成内部电极的区域的面积之关系定量化，求出平均值从而得到内部电极的覆盖率。

此外，对于电气特性不良率，对于上述各样品检查短路不良的发生率，并将其作为电气特性不良率。

此外，对于构造缺陷发生率，对于各样品检查分层的发生率，并将其作为电气特性不良率。

在表1中一起示出该结果。

【表1】

在不具备本发明的要件的样品编号2的样品(比较例1)中，如表1所示，确认了内部电极的覆盖率变低。

这可以考虑是因为在内部电极图案没有固化的状态下直接在上面涂敷陶瓷浆，从而内部电极图案受到陶瓷浆中的溶剂的侵蚀，由于构成内部电极的Ni粒子的再排列产生的内部电极的厚度偏差而覆盖率降低。

此外，在样品编号2的样品(比较例1)中，确认了短路不良的发生率变高。这可以考虑是因为直接在内部电极图案上所涂敷的陶瓷浆中的溶剂透过内部电极图案，渗透到紧接内部电极图案之下的磁性体生片，引起陶瓷粒子的再排列、陶瓷层的厚度偏差，最终短路发生率变高。

但是，在样品编号2的样品(比较例1)中，确认了因为没有进行电介质生片的固化处理，所以构造缺陷的发生率小。

此外，在样品编号3的样品(比较例2)中，与样品编号2的样品(比较例1)同样地，也确认了内部电极的覆盖率低。这可以考虑是因为与样品编号2的样品(比较例1)相同，在内部电极没有固化的状态下，受到直接在其上涂敷的陶瓷浆中的溶剂的侵蚀。

此外，对于样品编号3的样品(比较例2)，确认了因为使电介质生片固化，所以电介质生片和内部电极图案的粘合性恶化，构造缺陷发生率高。

此外，虽然样品编号3的样品(比较例2)的短路不良的发生率也变高，但是这可以考虑是由于发生构造缺陷。

另一方面，在利用具备本发明的要件的方法制造的样品编号1的样品(实施例)的情况下，因为内部电极糊中配合了热固化性的树脂材料，在层叠构造单元的制作工序进行了使内部电极图案固化的处理，所以内部电极图案不受到其上涂敷的陶瓷浆中的溶剂的侵蚀，也没有看到覆盖率的降低。

此外，由于紧接内部电极图案之下的电介质生片是被干燥后的状态，其上涂敷的内部电极糊被进行固化处理，所以几乎没有来自内部电极糊的溶剂的渗透，确认了短路不良率变得极低。

此外，确认了因为电介质生片没有被固化处理，所以确保了电介质生片和内部电极的界面的粘合性，所以构造缺陷发生率也低。

【实施例2】

在该实施例2中，说明在基材(支撑膜)上形成第1内部电极图案，并在其上依次层叠第1电介质生片(陶瓷生片)、第2内部电极图案、第2电介质生片(陶瓷生片)从而形成层叠构造单元，经过层叠该层叠构造单元规定片数的工序，制造层叠陶瓷电容器的情况。另外，在该实施例2的情况下，也与上述实施例1的情况同样地，制造了具有图1所示的构造的层叠陶瓷电容器。以下进行说明。

在该实施例2中，

作为(a)用于形成电介质生片的陶瓷浆、以及

(b)用于形成内部电极图案的内部电极糊，

采用了与上述实施例1中使用的材料相同的材料。

首先，如图4所示，利用丝网印刷法在基材(支撑膜)1上印刷内部电极糊(Ni电极糊)，以成为规定图案，用60℃干燥5分钟，从而形成了第1内部电极图案3a。然后，通过以150℃、10分钟的条件进行加热，从而使第1内部电极图案3a固化。

接着，在第1内部电极图案3a上及其周围的基材1上，涂敷陶瓷浆，并以80℃、5分钟的条件进行干燥，由此形成了厚度1.2μm的第1电介质生片2a。

之后，在干燥后的第1电介质生片2a上，利用丝网印刷法涂敷与形成第1内部电极图案3a所使用的材料相同的内部电极糊，并通过以60℃、5分钟的条件进行干燥，从而形成了第2内部电极图案3b。然后，通过以150℃、10分钟的条件进行加热从而使第2内部电极图案3b固化。

然后，在第2内部电极图案3b及其周围的第1电介质生片2a上，涂敷与形成第1电介质生片所用的材料相同的陶瓷浆，以80℃、5分钟的条件进行干燥，从而形成了厚度1.2μm的第2电介质生片2b。据此，得到具有电介质生片2a、2b和内部电极图案3a、3b的层叠构造单元10。

另外，在该实施例2中，也与上述实施例1的情况同样地，作为层叠构造单元10，形成了具备第1以及第2电介质生片2a、2b这2层电介质陶瓷生片、和第1以及第2内部电极图案3a、3b这2层内部电极图案的构造的单元，但是构成层叠构造单元的电介质生片和内部电极图案的层叠数没有特别限制，例如，如图5所示，也可以是具备第1、第2、第3以及第4电介质生片2a、2b、2c、2d这4层电介质生片、和第1、第2、第3以及第4内部电极图案3a、3b、3c、3d这4层内部电极图案的构造的单元。

然后，采用连续剥离/层叠机，一边从基材(支撑膜)1剥离所得到的层叠构造单元10一边堆叠300片，通过以50℃、100MPa的条件按压1分钟，从而制作了在烧制后会成为层叠陶瓷元件的未烧制的层叠体。

然后，将所得到的层叠体切割为芯片状，在500℃的氮气氛中进行脱脂后，在还原气氛中用1200℃进行烧制，从而得到了层叠陶瓷元件。

然后，在该层叠陶瓷元件上涂敷外部电极形成用的导电性糊，通过烧接在一起，得到了本发明的实施例2涉及的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器的构造与图1所示的上述实施例1的构造相同。

对于该层叠陶瓷电容器，利用与上述实施例1的情况相同的方法，检查了内部电极的覆盖率(coverage)、电气特性不良率以及构造缺陷发生率。其结果，与实施例1的表1中的样品编号1的样品(实施例)的情况相同，确认了能够得到内部电极的覆盖率(coverage)高、电气特性不良率(短路不良率)以及构造缺陷发生率低、特性良好的层叠陶瓷电容器。

与此相对，针对

(a)与上述实施例1的表1的样品2(比较例1)的情况相同地，采用不含热固化性树脂成分的内部电极糊形成内部电极图案，不实施使内部电极图案固化的工序而制作层叠构造单元，其他与上述实施例2涉及的层叠陶瓷电容器的情况相同的方法制作的比较用层叠陶瓷电容器、以及

(b)与上述实施例1的表1的样品3(比较例2)的情况相同地，采用不含热固化性树脂成分的内部电极糊形成内部电极图案，不实施使内部电极图案固化的工序，作为陶瓷浆采用包含热固化性树脂成分的陶瓷浆，各电介质生片在各个形成工序进行热固化从而制作层叠构造单元，其他与上述实施例2涉及的层叠陶瓷电容器的情况相同的方法制作的比较用层叠陶瓷电容器，

检查了其特性，确认了与实施例1的表1的样品编号2以及3的样品(比较例的样品)的情况相同地，内部电极图案受侵蚀导致内部电极的覆盖率降低、短路不良的发生较多，不优选。

【实施例3】

在该实施例3中，如图6所示，在形成第1内部电极图案3a后，在第1内部电极图案3a间涂敷梯级吸收层用电介质糊，在形成第2内部电极图案3b后，在第2内部电极图案3b间涂敷梯级吸收层用电介质糊，用60℃干燥5分钟从而形成梯级吸收用电介质图案(梯级吸收层)20，之外用与实施例1的层叠陶瓷电容器的情况相同的方法制作了层叠陶瓷电容器。

另外，在图6中，标注与图2相同符号的部分表示相同或相当的部分。

对于该实施例3的层叠陶瓷电容器，利用与上述实施例1的情况相同的方法，检查了内部电极的覆盖率(coverage)、电气特性不良率(短路不良率)以及构造缺陷发生率。其结果，与实施例1的表1中的样品编号1的样品(本发明的实施例涉及的样品)的情况同样地，确认了能够得到内部电极的覆盖率(coverage)高、电气特性不良率(短路不良率)以及构造缺陷发生率低、特性良好的层叠陶瓷电容器。

此外，在该实施例3的层叠陶瓷电容器中，因为设置了梯级吸收层20，所以能够提高产品的形状精度。

【实施例4】

在该实施例4中，如图7所示，在形成第1内部电极图案3a后在第1内部电极图案3a间涂敷梯级吸收层用电介质糊，在形成第2内部电极图案3b后在第2内部电极图案3b间涂敷梯级吸收层用电介质糊，用60℃干燥5分钟从而形成梯级吸收用电介质图案(梯级吸收层)20，之外利用与实施例2的层叠陶瓷电容器的情况相同的方法制作了层叠陶瓷电容器。

另外，在图7中，标注了与图4相同符号的部分表示相同或相当的部分。

对于该实施例4的层叠陶瓷电容器，用与上述实施例1的情况相同的方法，检查了内部电极的覆盖率(coverage)、电气特性不良率以及构造缺陷发生率。其结果，与实施例1的表1中的样品编号1的样品(本发明的实施例1涉及的样品)的情况同样地，确认了能够得到内部电极的覆盖率(coverage)高、电气特性不良率以及构造缺陷发生率低、特性良好的层叠陶瓷电容器。

此外，在该实施例4的层叠陶瓷电容器中，也设置了梯级吸收层20，所以能够提高产品的形状精度。

[比较例]

为了进行比较，制作了与上述实施例3以及4的层叠陶瓷电容器对应的以下(a)、(b)的层叠陶瓷电容器(比较例)。

(a)与上述实施例1的表1的样品2的情况同样地，采用不含热固化性树脂成分的内部电极糊形成内部电极图案，不实施使内部电极图案固化的工序而制作层叠构造单元，其他利用与实施例3以及4涉及的层叠陶瓷电容器的情况相同的方法制作了比较用层叠陶瓷电容器。

(b)与上述实施例1的表1的样品3的情况同样地，采用不含热固化性的树脂成分的内部电极糊形成内部电极图案，不实施使内部电极图案固化的工序，作为陶瓷浆采用包含热固化性树脂成分的陶瓷浆，各电介质生片在各个形成工序进行热固化从而制作层叠构造单元，其他利用与实施例3以及4涉及的层叠陶瓷电容器的情况相同的方法制作了比较用层叠陶瓷电容器。

然后，对于上述(a)、(b)的各层叠陶瓷电容器(比较例)检查了其特性，与实施例1的表1中的样品编号2以及3的样品(比较例的样品)的情况同样地，确认了内部电极图案受侵蚀导致内部电极的覆盖率降低、短路不良的发生较多，不优选。

在上述各实施例中，以层叠陶瓷电容器为例进行了说明，但是本发明能够应用于层叠电感器、层叠LC复合部件等，具有层叠了陶瓷层和内部电极的构造的各种层叠陶瓷电子部件。

本发明进而在其他点上，也不限定于上述实施例，关于陶瓷层以及内部电极的层叠数、内部电极的具体图案、陶瓷层以及内部电极的构成材料等，在发明的范围内，能够增加各种应用、变形。

Claims (5)

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具有配设为陶瓷层和内部电极被层叠、且内部电极隔着陶瓷层相互对置的构造，所述制造方法具备以下工序：

(a)在基材上涂敷包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆，并进行干燥，从而形成陶瓷生片的工序；

(b)在所述陶瓷生片上赋予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案，从而形成内部电极图案的工序；

(c)在所述陶瓷生片以及所述内部电极图案上涂敷包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆，并进行干燥，从而形成陶瓷生片的工序；和

(d)在所述陶瓷生片上赋予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案，从而形成内部电极图案的工序，

并且，所述制造方法还具备以下工序：

对层叠构造单元进行层叠的工序，所述层叠构造单元通过进行一次以上所述(b)以及(c)的工序而形成，且具备由所述(a)、(b)、(c)以及(d)的工序形成的陶瓷生片以及内部电极图案，

在所述制造方法中，

每当形成与所述陶瓷浆接触的内部电极图案时，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊作为所述内部电极糊，并赋予了该内部电极糊以形成规定图案之后，通过使所述固化性树脂固化，形成不受所述陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案。

2.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具有配设为陶瓷层和内部电极被层叠、且内部电极隔着陶瓷层相互对置的构造，所述制造方法具备以下工序：

(a)在基材上赋予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案，从而形成内部电极图案的工序；

(b)在所述内部电极图案及其周围的所述基材上，涂敷包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆并进行干燥，从而形成陶瓷生片的工序；

(c)在所述陶瓷生片上赋予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案，从而形成内部电极图案的工序；和

(d)在所述内部电极图案及其周围的所述基材上，涂敷包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆并进行干燥，从而形成陶瓷生片的工序，

并且，所述制造方法还具备以下工序：

对层叠构造单元进行层叠的工序，所述层叠构造单元通过进行一次以上所述(c)以及(d)的工序而形成，且具备由所述(a)、(b)、(c)以及(d)的工序形成的陶瓷生片以及内部电极图案，

在所述制造方法中，

每当形成与所述陶瓷浆接触的内部电极图案时，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊作为所述内部电极糊，并赋予了该内部电极糊以形成规定图案之后，通过使所述固化性树脂固化，形成不受所述陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

还具备：在形成所述内部电极图案的工序之后，在所形成的所述内部电极图案的周围区域，涂敷用于消除所述内部电极图案与其周围的梯级的包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的梯级吸收层用陶瓷糊，并进行干燥，从而形成梯级吸收层的工序。

4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

在形成所述内部电极图案的工序之前，在要形成所述内部电极图案的区域的周围，涂敷用于消除在之后形成的所述内部电极图案与其周围的梯级的包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的梯级吸收层用陶瓷糊，并进行干燥，从而形成梯级吸收层，之后，在没有形成所述梯级吸收层的区域形成所述内部电极图案。

5.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述内部电极糊中包含的所述固化性树脂是通过热或光进行桥联反应而固化的固化性树脂。

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