JPH01226142A - 積層磁器コンデンサ用グリーンシート - Google Patents
積層磁器コンデンサ用グリーンシートInfo
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- JPH01226142A JPH01226142A JP5288188A JP5288188A JPH01226142A JP H01226142 A JPH01226142 A JP H01226142A JP 5288188 A JP5288188 A JP 5288188A JP 5288188 A JP5288188 A JP 5288188A JP H01226142 A JPH01226142 A JP H01226142A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、積層磁器コンデンサの製造に使用する誘電体
グリーンシートに関するものである。
グリーンシートに関するものである。
従来の技術
近年、ラジオ、マイクロカセットレコーダ、電子チュー
ナ、ビデオカメラ等の超小型、薄型軽量電子機器の発展
に伴ない回路素子として使用されるコンデンサの小型、
大容量化が強く要求されるようになってきた。これらの
要求を満足する部品として積層磁器コンデンサが知られ
ている。
ナ、ビデオカメラ等の超小型、薄型軽量電子機器の発展
に伴ない回路素子として使用されるコンデンサの小型、
大容量化が強く要求されるようになってきた。これらの
要求を満足する部品として積層磁器コンデンサが知られ
ている。
積層磁器コンデンサの製造°方法としては、誘電体粉末
、バインダ、可塑剤、および有機溶剤からなるスラリー
を用いてドクターブレード法により有機フィルム上に厚
さ数十μmのセラミック誘電体グリーンシートを作製し
、このシート上に内部電極を印刷したものを複数枚積み
重ねた後、圧着により積層成形体を作製し、しかる後チ
ップ状に切断、焼成後、外部電極を形成して作製する方
法が知られている。(参照「絶縁誘電体セラミックスJ
CMO社発行、塩崎忠監修、p211〜227.19
85年) 一方さらに大容量化を達成するには誘電体層を薄くする
ことが望まれるが、ドクターブレード法では誘電体層厚
みに限度があることからバインダ量を従来よりも増量し
スラリー粘度をさらに小さくシ、てリバースロール法に
より10μm以下の薄型シートを作製し、バインダ量の
多いことを利用してグリーンシートのベースフィルム面
側かう熱圧着により誘電体層を転写する、いわゆるホッ
トスタンプ方式により誘電体層を積層する方法も最近提
案されている。
、バインダ、可塑剤、および有機溶剤からなるスラリー
を用いてドクターブレード法により有機フィルム上に厚
さ数十μmのセラミック誘電体グリーンシートを作製し
、このシート上に内部電極を印刷したものを複数枚積み
重ねた後、圧着により積層成形体を作製し、しかる後チ
ップ状に切断、焼成後、外部電極を形成して作製する方
法が知られている。(参照「絶縁誘電体セラミックスJ
CMO社発行、塩崎忠監修、p211〜227.19
85年) 一方さらに大容量化を達成するには誘電体層を薄くする
ことが望まれるが、ドクターブレード法では誘電体層厚
みに限度があることからバインダ量を従来よりも増量し
スラリー粘度をさらに小さくシ、てリバースロール法に
より10μm以下の薄型シートを作製し、バインダ量の
多いことを利用してグリーンシートのベースフィルム面
側かう熱圧着により誘電体層を転写する、いわゆるホッ
トスタンプ方式により誘電体層を積層する方法も最近提
案されている。
第2図を用いてホットスタンプ方式による積層磁器コン
デンサの積層方法を簡単に説明する。なお、第2図は数
回積層されている状態を示している。
デンサの積層方法を簡単に説明する。なお、第2図は数
回積層されている状態を示している。
誘電体粉末にバインダ、可塑剤、溶剤などを加えて混合
し調製されたスラリーを用い、リバースロール法などに
よゆ、数μmから数十μmの極薄の誘電体層をベースフ
ィルムに形成しホットスタンプシートを作製する。なお
、この場合誘電体組成はホットスタンプが可能となる程
度のバインダが含有されていなければならない。このホ
ットスタンプシートの誘電体層1面上に内部電極2を形
成後、別のホットスタンプシート3を重ね合わせた後、
熱ローラ4等で熱と圧力をベースフィルム5面側から同
時にかけることによりホットスタンプシート3の誘電体
層6を、電極が印刷された誘電体層1に転写させた後、
ホットスタンプシート3のベースフィルム5を剥離する
。なお、第2図において7はヒータ、8はホットスタン
プ装置の架台である。次にこの剥離面上に内部電極を形
成した後、さらに別のホットスタンプシートの重ね合わ
せ、熱圧着による転写、ベースフィルムの剥離、電極形
成を繰や返すことにより積層する。
し調製されたスラリーを用い、リバースロール法などに
よゆ、数μmから数十μmの極薄の誘電体層をベースフ
ィルムに形成しホットスタンプシートを作製する。なお
、この場合誘電体組成はホットスタンプが可能となる程
度のバインダが含有されていなければならない。このホ
ットスタンプシートの誘電体層1面上に内部電極2を形
成後、別のホットスタンプシート3を重ね合わせた後、
熱ローラ4等で熱と圧力をベースフィルム5面側から同
時にかけることによりホットスタンプシート3の誘電体
層6を、電極が印刷された誘電体層1に転写させた後、
ホットスタンプシート3のベースフィルム5を剥離する
。なお、第2図において7はヒータ、8はホットスタン
プ装置の架台である。次にこの剥離面上に内部電極を形
成した後、さらに別のホットスタンプシートの重ね合わ
せ、熱圧着による転写、ベースフィルムの剥離、電極形
成を繰や返すことにより積層する。
発明が解決しようとする課題
ホットスタンプ方式のグリーンシートは熱転写が可能と
なるように従来法によるグリーンシートに比べ、バイン
ダ量が多いため積層成形体を焼成する時にバインダの除
去が難しく、焼結後誘電体層と電極間で剥離現象いわゆ
るデラミネーションの発生の原因ともなっている。また
積層数が増えるとバインダ量が多い場合積層時の熱と圧
力の為に電極ずれが発生しコンデンサとしての電気容量
の命中率が低下するなどの問題点を有していた。
なるように従来法によるグリーンシートに比べ、バイン
ダ量が多いため積層成形体を焼成する時にバインダの除
去が難しく、焼結後誘電体層と電極間で剥離現象いわゆ
るデラミネーションの発生の原因ともなっている。また
積層数が増えるとバインダ量が多い場合積層時の熱と圧
力の為に電極ずれが発生しコンデンサとしての電気容量
の命中率が低下するなどの問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、誘電体層のバインダを多量
に含有しなくてもホットスタンプシステムが可能でかつ
低温転写ができる積層磁器コンデンサ用グリーンシート
を提供しようとするものである。
に含有しなくてもホットスタンプシステムが可能でかつ
低温転写ができる積層磁器コンデンサ用グリーンシート
を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の積層磁器コンデン
サ用グリーンシートハ、ベースフィルム面上に誘電体粉
末、バインダ、可塑剤からなる誘電体層および接着剤層
からなり、この接着剤層は誘電体層面上に部分的に形成
された構造からなるものである。
サ用グリーンシートハ、ベースフィルム面上に誘電体粉
末、バインダ、可塑剤からなる誘電体層および接着剤層
からなり、この接着剤層は誘電体層面上に部分的に形成
された構造からなるものである。
作用
上記の如く、接着剤層を誘電体層面上に形成したので誘
電体層に多量のバインダを含有しなくても熱転写できる
ものである。
電体層に多量のバインダを含有しなくても熱転写できる
ものである。
実施例
まず本発明の詳細な説明する。第1図は本発明の積層磁
器コンデンサの一実施例を示す断面図である。同図によ
れば、グリーンシートはベースフィルム9面上に誘電体
粉末10、可塑剤、バインダ11からなる誘電体層12
およびその面上に接着剤M13が網目状あるいは斑点状
などの形状で部分的に形成された構造からなっている。
器コンデンサの一実施例を示す断面図である。同図によ
れば、グリーンシートはベースフィルム9面上に誘電体
粉末10、可塑剤、バインダ11からなる誘電体層12
およびその面上に接着剤M13が網目状あるいは斑点状
などの形状で部分的に形成された構造からなっている。
このような構造からなるホットスタンプシートを用いて
第2図と同様の方法で積層磁器コンデンサを作製したと
する。接着剤層なしでホットスタンプ法により誘電体層
どうしを積層しようとする加熱圧着時に、−旦誘電体層
中のバインダが軟化し熱転写が可能となるだけの多量の
バインダを必要とするが、本発明のグリーンシートは低
温加圧で軟化固着する感圧性の接着剤層を網目状あるい
は斑点状などの形状で部分的に誘電体層表面に形成して
いることから誘電体層内には特に多量のバインダを必要
としなくても容易に低温でホットスタンプ方式により誘
電体層どうしを積層することができる。
第2図と同様の方法で積層磁器コンデンサを作製したと
する。接着剤層なしでホットスタンプ法により誘電体層
どうしを積層しようとする加熱圧着時に、−旦誘電体層
中のバインダが軟化し熱転写が可能となるだけの多量の
バインダを必要とするが、本発明のグリーンシートは低
温加圧で軟化固着する感圧性の接着剤層を網目状あるい
は斑点状などの形状で部分的に誘電体層表面に形成して
いることから誘電体層内には特に多量のバインダを必要
としなくても容易に低温でホットスタンプ方式により誘
電体層どうしを積層することができる。
従って従来のホットスタンプ式グリーンシートを使用す
る時に比ベバインダの除去が容易であると共に低温転写
が可能なことから高積層時においても電極ずれが起こら
ない。なお誘電体層面上に全面接着剤層を形成するとホ
ストスタンプ時の熱転写は良好であるが焼成時に有機物
である接着剤が熱分解し多量のガスを発生することから
焼結体内には誘電体層間で多数のデラミネーションが生
じる。
る時に比ベバインダの除去が容易であると共に低温転写
が可能なことから高積層時においても電極ずれが起こら
ない。なお誘電体層面上に全面接着剤層を形成するとホ
ストスタンプ時の熱転写は良好であるが焼成時に有機物
である接着剤が熱分解し多量のガスを発生することから
焼結体内には誘電体層間で多数のデラミネーションが生
じる。
本発明の具体的実施例について詳しく説明する。
チタン酸バリウム(BaTiO3)を主成分とする誘電
体粉末100重量部に対しポリビニルブチラール樹脂1
2重量部、フタル酸ジオクチル2重量部を配合した後、
溶剤にテトラヒドロフランを用いてボールミルで20時
間混練し、5ocpsの粘度からなるスラリーを作製し
た。このスラリーを脱泡処理後リバースロール法により
厚み50μmのポリエステルフィルム上に厚み9μmの
誘電体層を形成した。次にこの誘電体層面上にグラビア
コーティング法により網目状に熱可塑性アクリル−スチ
レン−塩酢ビ系接着剤を厚み1μmで形成し本発明のグ
リーンシートを作製した。なお誘電体層面上における接
着剤層形成面と形成していない而の比率は1:1とした
。また比較のために誘電体層全面に前述と同じ接着剤か
らなる接着剤層を形成したシートも作製した。
体粉末100重量部に対しポリビニルブチラール樹脂1
2重量部、フタル酸ジオクチル2重量部を配合した後、
溶剤にテトラヒドロフランを用いてボールミルで20時
間混練し、5ocpsの粘度からなるスラリーを作製し
た。このスラリーを脱泡処理後リバースロール法により
厚み50μmのポリエステルフィルム上に厚み9μmの
誘電体層を形成した。次にこの誘電体層面上にグラビア
コーティング法により網目状に熱可塑性アクリル−スチ
レン−塩酢ビ系接着剤を厚み1μmで形成し本発明のグ
リーンシートを作製した。なお誘電体層面上における接
着剤層形成面と形成していない而の比率は1:1とした
。また比較のために誘電体層全面に前述と同じ接着剤か
らなる接着剤層を形成したシートも作製した。
次に第2図の方法に従い前述の2種類のグリーンシート
を使用して積層数5o層からなる高積層の積層成形体を
ホットスタンプ法により作製した。
を使用して積層数5o層からなる高積層の積層成形体を
ホットスタンプ法により作製した。
なおホットスタンプ時の温度は100℃、圧力は25K
g/caである。また内部電極としては市販のPdペー
ストを使用した。しかる後、チップ状に切断後、チップ
成形体をZrO□粉末中にまぶしながら1300℃で2
時間焼成した。このようにして作製した積層チップコン
デンサの焼結体内部を走査電子顕微鏡により微細構造を
観察した。その結果、全面接着剤層を誘電体層面に形成
したシートを使用した場合、試量数20個に対し全数、
誘電体層と内部電極の間でデラミネーションが発生して
おりコンデンサとして使用することができなかった。−
力木発明のシートを用いた焼結体はデラミネーションは
全く見られず内部電極の位置ずれもなかった。また電気
容量を測定した結果、測定数50個に対し容量のバラツ
キは理論計算値の、±1%におさまり極めて容量命中率
が高いことが確認された。
g/caである。また内部電極としては市販のPdペー
ストを使用した。しかる後、チップ状に切断後、チップ
成形体をZrO□粉末中にまぶしながら1300℃で2
時間焼成した。このようにして作製した積層チップコン
デンサの焼結体内部を走査電子顕微鏡により微細構造を
観察した。その結果、全面接着剤層を誘電体層面に形成
したシートを使用した場合、試量数20個に対し全数、
誘電体層と内部電極の間でデラミネーションが発生して
おりコンデンサとして使用することができなかった。−
力木発明のシートを用いた焼結体はデラミネーションは
全く見られず内部電極の位置ずれもなかった。また電気
容量を測定した結果、測定数50個に対し容量のバラツ
キは理論計算値の、±1%におさまり極めて容量命中率
が高いことが確認された。
なお本発明に用いだのと同一組成の誘電体層のみからな
るグリーンシートを前述と全く同じ条件下でホットスタ
ンプしても熱転写することができなかった。なおバイン
ダ量を増やし誘電体粉末100重量部に対し、ポリビニ
ルブチラール樹脂20重量部、フタルサンジオクチル2
重量部の組成からなる誘電体層シートを作製してはじめ
て熱転写が可能となりその場合の温度は186℃であっ
た。
るグリーンシートを前述と全く同じ条件下でホットスタ
ンプしても熱転写することができなかった。なおバイン
ダ量を増やし誘電体粉末100重量部に対し、ポリビニ
ルブチラール樹脂20重量部、フタルサンジオクチル2
重量部の組成からなる誘電体層シートを作製してはじめ
て熱転写が可能となりその場合の温度は186℃であっ
た。
以上の結果から明らかなように、本発明による積層磁器
コンデンサ用グリーンシートを用いると従来より85℃
も低温でホストスタンプ方式により積層することができ
ることから電極の位置ずれもなくなり電気容量の命中率
も大幅に向上することができた。また接着剤層を誘電体
層の面上に部分的に形成することにより誘電体層に特に
多量にバインダを含有しなくても熱転写で積層できるこ
とから焼成時のバインダ除去も容易となり焼結体のデラ
ミネーションの発生を著しく抑制することができた。
コンデンサ用グリーンシートを用いると従来より85℃
も低温でホストスタンプ方式により積層することができ
ることから電極の位置ずれもなくなり電気容量の命中率
も大幅に向上することができた。また接着剤層を誘電体
層の面上に部分的に形成することにより誘電体層に特に
多量にバインダを含有しなくても熱転写で積層できるこ
とから焼成時のバインダ除去も容易となり焼結体のデラ
ミネーションの発生を著しく抑制することができた。
なお、実施例では接着剤層を誘電体層面に網目状に形成
したが斑点状、縞状等部分的に形成しても同様の効果を
得ることができる。
したが斑点状、縞状等部分的に形成しても同様の効果を
得ることができる。
発明の効果
以上のように本発明による積層磁器コンデンサ用グリー
ンシートはベースフィルム面上に誘電体粉末、バインダ
、可塑剤からなる誘電体層および接着剤層からなり、こ
の接着剤層は誘電体層の面上に網目状9斑点状など部分
的に形成された構造からなる。本発明のグリーンシート
を使用してホストスタンプ方式で積層磁器コンデンサを
作製すると、従来のホットスタンプシートを使用したと
きに比べて誘電体層内のバインダ量を減らしても低温で
熱転写ができることからデラミネーション発生の抑制、
あるいは電極の位置精度の改善により電気容量の命中率
の向上が図られ、その工業的価値は極めて犬なるものが
ある。
ンシートはベースフィルム面上に誘電体粉末、バインダ
、可塑剤からなる誘電体層および接着剤層からなり、こ
の接着剤層は誘電体層の面上に網目状9斑点状など部分
的に形成された構造からなる。本発明のグリーンシート
を使用してホストスタンプ方式で積層磁器コンデンサを
作製すると、従来のホットスタンプシートを使用したと
きに比べて誘電体層内のバインダ量を減らしても低温で
熱転写ができることからデラミネーション発生の抑制、
あるいは電極の位置精度の改善により電気容量の命中率
の向上が図られ、その工業的価値は極めて犬なるものが
ある。
第1図は本発明による積層磁器コンデンサ用グリーンシ
ートの構造図、第2図はホットスタンプシートを用いた
時の積層方法を説明する図である。 9・・・・・ベースフィルム、10・・・・・・誘電体
粉末、11・・・・・・可塑剤、バインダ、12・・・
・・・誘電体層、13・・・・・接着剤層。
ートの構造図、第2図はホットスタンプシートを用いた
時の積層方法を説明する図である。 9・・・・・ベースフィルム、10・・・・・・誘電体
粉末、11・・・・・・可塑剤、バインダ、12・・・
・・・誘電体層、13・・・・・接着剤層。
Claims (1)
- ベースフィルム面上に誘電体粉末,バインダ,可塑剤
からなる誘電体層およびこの誘電体層面上に部分的に接
着剤層が形成されていることを特徴とする積層磁器コン
デンサ用グリーンシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63052881A JP2615771B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層磁器コンデンサ用グリーンシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63052881A JP2615771B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層磁器コンデンサ用グリーンシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01226142A true JPH01226142A (ja) | 1989-09-08 |
JP2615771B2 JP2615771B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=12927226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63052881A Expired - Lifetime JP2615771B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層磁器コンデンサ用グリーンシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2615771B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001023853A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
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JPS5694716A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
JPS57117227A (en) * | 1981-01-12 | 1982-07-21 | Murata Manufacturing Co | Method of winding wound-type ceramic capacitor |
JPS57160981A (en) * | 1981-03-30 | 1982-10-04 | Nippon Electric Co | Manufacture of laminate ceramic parts |
JPS5956719A (ja) * | 1982-09-25 | 1984-04-02 | 富士通株式会社 | 多層セラミツクコンデンサの製造方法 |
JPS6324612A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-02 | 株式会社村田製作所 | セラミツク積層体の製造方法 |
JPS63188927A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63052881A patent/JP2615771B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
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Also Published As
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