JP2506905B2 - 積層磁器コンデンサ用グリ―ンシ―ト - Google Patents
積層磁器コンデンサ用グリ―ンシ―トInfo
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- JP2506905B2 JP2506905B2 JP63052864A JP5286488A JP2506905B2 JP 2506905 B2 JP2506905 B2 JP 2506905B2 JP 63052864 A JP63052864 A JP 63052864A JP 5286488 A JP5286488 A JP 5286488A JP 2506905 B2 JP2506905 B2 JP 2506905B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、積層磁器コンデンサ用グリーンシートに関
するものである。
するものである。
従来の技術 近年、ラジオ，マイクロカセットレコーダ，電子チュ
ーナ，ビデオカメラ等の超小型、薄型軽量電子機器の発
展に伴ない回路素子として使用されるコンデンサの小
型、大容量化が強く要求されるようになってきた。これ
らの要求を満足する部品として積層磁器コンデンサが知
られている。
ーナ，ビデオカメラ等の超小型、薄型軽量電子機器の発
展に伴ない回路素子として使用されるコンデンサの小
型、大容量化が強く要求されるようになってきた。これ
らの要求を満足する部品として積層磁器コンデンサが知
られている。
積層磁器コンデンサの製造方法としては、誘電体粉
末，バインダ，可塑剤，および有機溶剤からなるスラリ
ーを用いてドクターブレード法により有機フィルム上に
厚さ数十μｍのセラミック誘電体グリーンシートを作製
し、このシート上に内部電極を印刷したものを複数枚積
み重ねた後、圧着により積層成形体を作製し、しかる後
チップ状に切断、焼成後、外部電極を形成して作製する
方法が知られている。（参照「絶縁誘電体セラミック
ス」CMC社発行．塩崎忠監修.p211〜227.1985年） 一方さらに大容量化を達成するには誘電体層を薄くす
ることが望まれるが、ドクターブレード法では誘電体層
厚みに限度があることからバインダ量を従来よりも増量
しスラリー粘度をさらに小さくしてリバースロール法に
より10μｍ以下の薄型シートを作製し、バインダ量の多
いことを利用してグリーンシートのベースフィルム面側
から熱圧着により誘電体層を転写する、いわゆるホット
スタンプ方式により誘電体層を積層する方法も最近提案
されている。
末，バインダ，可塑剤，および有機溶剤からなるスラリ
ーを用いてドクターブレード法により有機フィルム上に
厚さ数十μｍのセラミック誘電体グリーンシートを作製
し、このシート上に内部電極を印刷したものを複数枚積
み重ねた後、圧着により積層成形体を作製し、しかる後
チップ状に切断、焼成後、外部電極を形成して作製する
方法が知られている。（参照「絶縁誘電体セラミック
ス」CMC社発行．塩崎忠監修.p211〜227.1985年） 一方さらに大容量化を達成するには誘電体層を薄くす
ることが望まれるが、ドクターブレード法では誘電体層
厚みに限度があることからバインダ量を従来よりも増量
しスラリー粘度をさらに小さくしてリバースロール法に
より10μｍ以下の薄型シートを作製し、バインダ量の多
いことを利用してグリーンシートのベースフィルム面側
から熱圧着により誘電体層を転写する、いわゆるホット
スタンプ方式により誘電体層を積層する方法も最近提案
されている。
第１図を用いてこのホットスタンプ方式による積層磁
器コンデンサの積層方法を簡単に説明する。なお、第１
図は数回積層されている状態を示している。
器コンデンサの積層方法を簡単に説明する。なお、第１
図は数回積層されている状態を示している。
誘電体粉末にポリビニルブチラール，エチルセルロー
スなどのバインダ，可塑剤，溶剤などを加えて混合し調
整されたスラリーを用い、リバースロール法などによ
り、数μｍから数十μｍの極薄の誘電体層をポリエステ
ルなどのベースフィルム面に形成しホットスタンプシー
トを作製する。なおこの場合誘電体組成はホットスタン
プが可能となる程度のバインダが含有されていなければ
ならない。このホットスタンプシートの誘電体層１面上
に内部電極２を形成後、別のホットスタンプシート３を
重ね合わせた後、熱ローラ４などで熱と圧力をベースフ
ィルム５面側から同時にかけることによりホットスタン
プシート３の誘電体層６を、電極が印刷された誘電体層
１に転写させた後、ホットスタンプシート３のベースフ
ィルム５を剥離する。なお７はヒータ、８はホットスタ
ンプ装置の架台である。次にこの剥離面上に内部電極を
形成した後、さらに別のホットスタンプシートの重ね合
わせ、熱圧着による転写、ベースフィルムの剥離、電極
形成を繰り返すことにより積層する。
スなどのバインダ，可塑剤，溶剤などを加えて混合し調
整されたスラリーを用い、リバースロール法などによ
り、数μｍから数十μｍの極薄の誘電体層をポリエステ
ルなどのベースフィルム面に形成しホットスタンプシー
トを作製する。なおこの場合誘電体組成はホットスタン
プが可能となる程度のバインダが含有されていなければ
ならない。このホットスタンプシートの誘電体層１面上
に内部電極２を形成後、別のホットスタンプシート３を
重ね合わせた後、熱ローラ４などで熱と圧力をベースフ
ィルム５面側から同時にかけることによりホットスタン
プシート３の誘電体層６を、電極が印刷された誘電体層
１に転写させた後、ホットスタンプシート３のベースフ
ィルム５を剥離する。なお７はヒータ、８はホットスタ
ンプ装置の架台である。次にこの剥離面上に内部電極を
形成した後、さらに別のホットスタンプシートの重ね合
わせ、熱圧着による転写、ベースフィルムの剥離、電極
形成を繰り返すことにより積層する。
発明が解決しようとする課題 上記のホットスタンプ方式では積層時にベースフィル
ム面側から熱ロールなどにより加熱、圧着しベースフィ
ルム面上に形成された誘電体層を熱転写する工程が必要
不可欠であるが、現在、200℃近い加熱を必要としてい
る。加熱温度が高い加熱圧着時においてベースフィルム
の伸縮のため内部電極の位置ずれが生じ、製造の歩留り
が著しく低下することから加熱温度はできる限り低いほ
うが望ましい。ベースフィルムは現在、一般的にはポリ
エステル系のものがよく使用されているがベースフィル
ムの伸縮などを考慮すると加熱温度は130℃以下、でき
れば100℃以下が望ましい。またホットスタンプが可能
なグリーンシートはバインダ量を増やすことにより熱転
写性が良好となるがこれらのシートを積層・焼成して
も、有機物であるバインダが熱分解時に多量のガスを発
生し大きな空孔が焼結体内にしばしば残存することがあ
る。
ム面側から熱ロールなどにより加熱、圧着しベースフィ
ルム面上に形成された誘電体層を熱転写する工程が必要
不可欠であるが、現在、200℃近い加熱を必要としてい
る。加熱温度が高い加熱圧着時においてベースフィルム
の伸縮のため内部電極の位置ずれが生じ、製造の歩留り
が著しく低下することから加熱温度はできる限り低いほ
うが望ましい。ベースフィルムは現在、一般的にはポリ
エステル系のものがよく使用されているがベースフィル
ムの伸縮などを考慮すると加熱温度は130℃以下、でき
れば100℃以下が望ましい。またホットスタンプが可能
なグリーンシートはバインダ量を増やすことにより熱転
写性が良好となるがこれらのシートを積層・焼成して
も、有機物であるバインダが熱分解時に多量のガスを発
生し大きな空孔が焼結体内にしばしば残存することがあ
る。
本発明は上記問題点に鑑み、誘電体層のバインダを多
量に含有しなくてもホットスタンプが可能でかつ低温で
転写ができる積層磁器コンデンサ用グリーンシートを提
供しようとするものである。
量に含有しなくてもホットスタンプが可能でかつ低温で
転写ができる積層磁器コンデンサ用グリーンシートを提
供しようとするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の積層磁器コンデン
サ用グリーンシートは、誘電体粉末100重量部に対しポ
リビニルブチラール樹脂13〜28重量部、フタル酸エステ
ル系可塑剤を３〜12重量部からなる組成を有し、かつこ
のポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度は67mol
％以上のものを使用する。
サ用グリーンシートは、誘電体粉末100重量部に対しポ
リビニルブチラール樹脂13〜28重量部、フタル酸エステ
ル系可塑剤を３〜12重量部からなる組成を有し、かつこ
のポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度は67mol
％以上のものを使用する。
作用 上記の如く、ブチラール化度67mol％以上としたポリ
ビニルブチラール樹脂を13〜28重量部、フタル酸エステ
ル系可塑剤を３〜12重量部含有させる事により熱転写温
度の低温度化を図り、さらに熱転写の良好な積層磁器コ
ンデンサ用グリーンシートの提供を可能としたものであ
る。
ビニルブチラール樹脂を13〜28重量部、フタル酸エステ
ル系可塑剤を３〜12重量部含有させる事により熱転写温
度の低温度化を図り、さらに熱転写の良好な積層磁器コ
ンデンサ用グリーンシートの提供を可能としたものであ
る。
実施例 まず本発明の概要を説明する。
バインダとして使用するポリビニルブチラール樹脂
は、一般にポリビニルアルコールとブチルアルデヒドを
反応させて作られるが、ブチラール化反応においてポリ
ビニルアルコールを完全にブチラール化することができ
ず、次のようにブチラール基、アセチル基および水酸基
が残った組成からなっている。
は、一般にポリビニルアルコールとブチルアルデヒドを
反応させて作られるが、ブチラール化反応においてポリ
ビニルアルコールを完全にブチラール化することができ
ず、次のようにブチラール基、アセチル基および水酸基
が残った組成からなっている。
そしてこの組成の割合により物理的、化学的性質が変
ってくる。第１図に示すようにベースフィルム上に誘電
体粉末，バインダ，可塑剤からなる誘電体層をベースフ
ィルム面側から加熱圧着して誘電体層を低温で熱転写さ
せる一方法として軟化点の低いバインダの使用が考えら
れる。本発明ではポリビニルブチラール樹脂のブチラー
ル化度が次第に増えるにつれて軟化点が低下することに
着目した。すなわちブチラール化度67mol％以上のポリ
ビニルブチラール樹脂を誘電体粉末100重量部に対し13
〜28重量部配合することにより従来のホットスタンプシ
ートの熱転写温度すなわち200℃より80℃も低温で極め
て良好な熱転写が可能となった。なお28重量部より樹脂
を多量に配合するとさらに低温での転写が可能となるが
焼結性に問題が生じる。本発明ではさらに低温転写化を
はかるために可塑剤の増量による積層時の密着性の向上
にも着目した。すなわち前述のポリビニルブチラール樹
脂の配合量において、可塑剤量を３〜12重量部配合する
ことによりさらに20℃近く低温化が可能となった。すな
わち従来よりも100℃近く低温転写ができた。これによ
り転写時の電極の位置ずれが大幅に改善されコンデンサ
の歩留りを著しく向上することができた。
ってくる。第１図に示すようにベースフィルム上に誘電
体粉末，バインダ，可塑剤からなる誘電体層をベースフ
ィルム面側から加熱圧着して誘電体層を低温で熱転写さ
せる一方法として軟化点の低いバインダの使用が考えら
れる。本発明ではポリビニルブチラール樹脂のブチラー
ル化度が次第に増えるにつれて軟化点が低下することに
着目した。すなわちブチラール化度67mol％以上のポリ
ビニルブチラール樹脂を誘電体粉末100重量部に対し13
〜28重量部配合することにより従来のホットスタンプシ
ートの熱転写温度すなわち200℃より80℃も低温で極め
て良好な熱転写が可能となった。なお28重量部より樹脂
を多量に配合するとさらに低温での転写が可能となるが
焼結性に問題が生じる。本発明ではさらに低温転写化を
はかるために可塑剤の増量による積層時の密着性の向上
にも着目した。すなわち前述のポリビニルブチラール樹
脂の配合量において、可塑剤量を３〜12重量部配合する
ことによりさらに20℃近く低温化が可能となった。すな
わち従来よりも100℃近く低温転写ができた。これによ
り転写時の電極の位置ずれが大幅に改善されコンデンサ
の歩留りを著しく向上することができた。
本発明の具体的実施例について詳しく説明する。
チタン酸バリウム（BaTiO3）を主成分とする誘電体粉
末100重量部に対しブチラール化度が60〜75mol％のポリ
ビニルブチラール樹脂を10〜30重量部、可塑剤としてフ
タル酸ジブチル（DBP）あるいはフタル酸ジオクチル（D
OP）を２〜15重量部を配合した後、溶剤にトルエン／エ
タノール（1:1）を用いてボールミルで20時間混練し、5
0cpsの粘度からなるスラリーを作製した。このスラリー
を脱泡処理後、リバースロール法により厚み50μｍのポ
リエステルフィルム上に厚み９μｍの誘電体層を形成し
た。
末100重量部に対しブチラール化度が60〜75mol％のポリ
ビニルブチラール樹脂を10〜30重量部、可塑剤としてフ
タル酸ジブチル（DBP）あるいはフタル酸ジオクチル（D
OP）を２〜15重量部を配合した後、溶剤にトルエン／エ
タノール（1:1）を用いてボールミルで20時間混練し、5
0cpsの粘度からなるスラリーを作製した。このスラリー
を脱泡処理後、リバースロール法により厚み50μｍのポ
リエステルフィルム上に厚み９μｍの誘電体層を形成し
た。
次に第１図の方法に従い前述の種々の配合比からなる
グリーンシートを使用して積層数50層からなる高積層の
積層成形体をホットスタンプ法により作製した。なおホ
ットスタンプ条件は圧力25Kg/cm2に一定し、温度は70〜
200℃とした。また内部電極としては市販のPdペースト
を使用した。しかる後、チップ状に切断後、チップ成形
体をZrO2粉末中にまぶしながら1300℃で２時間焼成し
た。このようにして作製した積層チップコンデンサの焼
結体内部を走査型電子顕微鏡により微細構造を観察し
た。
グリーンシートを使用して積層数50層からなる高積層の
積層成形体をホットスタンプ法により作製した。なおホ
ットスタンプ条件は圧力25Kg/cm2に一定し、温度は70〜
200℃とした。また内部電極としては市販のPdペースト
を使用した。しかる後、チップ状に切断後、チップ成形
体をZrO2粉末中にまぶしながら1300℃で２時間焼成し
た。このようにして作製した積層チップコンデンサの焼
結体内部を走査型電子顕微鏡により微細構造を観察し
た。
以下異なる配合比からなるグリーンシートの転写性の
結果などについて詳しく説明する。
結果などについて詳しく説明する。
第１表はブチラール化度が異なるポリビニルブチラー
ル樹脂を70〜200℃の加熱条件で転写した場合のベース
フィルム上の誘電体層の転写性を調べたものである。な
おポリビニルブチラール樹脂の配合量は誘電体粉末100
重量部に対し20重量部とし、可塑剤はフタル酸ジオクチ
ル５重量部とした。また表中の記号は転写性を示すもの
であり、◎は転写性がきわめて良好、○は転写が可能、
△は転写したりしなかったりしたもの、×は転写不可能
を示す。（以下この記号を使用する） 第１表から明らかなようにブチラール化度が高くなる
ほど転写温度が低くなり67mol％以上の樹脂を使用する
と100〜120℃でも転写が可能となった。
ル樹脂を70〜200℃の加熱条件で転写した場合のベース
フィルム上の誘電体層の転写性を調べたものである。な
おポリビニルブチラール樹脂の配合量は誘電体粉末100
重量部に対し20重量部とし、可塑剤はフタル酸ジオクチ
ル５重量部とした。また表中の記号は転写性を示すもの
であり、◎は転写性がきわめて良好、○は転写が可能、
△は転写したりしなかったりしたもの、×は転写不可能
を示す。（以下この記号を使用する） 第１表から明らかなようにブチラール化度が高くなる
ほど転写温度が低くなり67mol％以上の樹脂を使用する
と100〜120℃でも転写が可能となった。
第２表は誘電体粉末100重量部に対しブチラール化度7
0mol％のポリビニルブチラール樹脂を10〜30重量部、フ
タル酸ジブチルを５重量部配合したシートの熱転写性を
調べた結果である。
0mol％のポリビニルブチラール樹脂を10〜30重量部、フ
タル酸ジブチルを５重量部配合したシートの熱転写性を
調べた結果である。
第２表から明らかなようにポリビニルブチラール樹脂
を13重量部以上配合した場合、100℃の加熱温度で転写
が可能となる。しかしながらポリビニルブチラール樹脂
を30重量部配合したシートを使用した焼結体はバインダ
の除去が難しく、焼結体内には大きな空孔が残存しコン
デンサとして使用できなかった。以上のことから最適な
ポリビニルブチラール樹脂の配合量は13〜28重量部であ
ると考えられる。
を13重量部以上配合した場合、100℃の加熱温度で転写
が可能となる。しかしながらポリビニルブチラール樹脂
を30重量部配合したシートを使用した焼結体はバインダ
の除去が難しく、焼結体内には大きな空孔が残存しコン
デンサとして使用できなかった。以上のことから最適な
ポリビニルブチラール樹脂の配合量は13〜28重量部であ
ると考えられる。
第３表は誘電体粉末100重量部に対しブチラール化度7
0mol％のポリビニルブチラール樹脂を20重量部、フタル
酸ジオクチルを３〜15重量部配合したシートの熱転写性
を調べた結果である。
0mol％のポリビニルブチラール樹脂を20重量部、フタル
酸ジオクチルを３〜15重量部配合したシートの熱転写性
を調べた結果である。
第３表から明らかなように可塑剤の配合量が多くなる
につれて転写温度の低温化がはかられたが、15重量部の
シートでは可塑剤がバインダ内に固溶することができず
シート表面がべとつき実使用は不可能であった。
につれて転写温度の低温化がはかられたが、15重量部の
シートでは可塑剤がバインダ内に固溶することができず
シート表面がべとつき実使用は不可能であった。
第１〜第３表の結果から判断すると誘電体グリーンシ
ートをホットスタンプシステムにより100℃という低温
で熱転写し積層するには、誘電体グリーンシートの組成
としてはブチラール化度が67mol％のポリビニルブチラ
ール樹脂を誘電体粉末100重量部に対し13〜28重量部、
フタル酸エステル系可塑剤を３〜12重量部からなる必要
がある。この組成からなるシートを用いて作製した積層
磁器コンデンサは焼結性に優れ、焼結体内の微細構造を
走査型電子顕微鏡で観察してもきわめて緻密であった。
また電気容量を測定した結果、容量のバラツキは理論計
算値の±1.5％におさまり極めて容量命中率が高いこと
が確認され製造上の歩留りも優れていた。
ートをホットスタンプシステムにより100℃という低温
で熱転写し積層するには、誘電体グリーンシートの組成
としてはブチラール化度が67mol％のポリビニルブチラ
ール樹脂を誘電体粉末100重量部に対し13〜28重量部、
フタル酸エステル系可塑剤を３〜12重量部からなる必要
がある。この組成からなるシートを用いて作製した積層
磁器コンデンサは焼結性に優れ、焼結体内の微細構造を
走査型電子顕微鏡で観察してもきわめて緻密であった。
また電気容量を測定した結果、容量のバラツキは理論計
算値の±1.5％におさまり極めて容量命中率が高いこと
が確認され製造上の歩留りも優れていた。
以上の結果から明らかなように、本発明による積層磁
器コンデンサ用グリーンシートを用いると100℃という
低温でホットスタンプ方式により積層することができる
ことから電極の位置ずれもなくなり電気容量の命中率も
大幅に向上することができた。
器コンデンサ用グリーンシートを用いると100℃という
低温でホットスタンプ方式により積層することができる
ことから電極の位置ずれもなくなり電気容量の命中率も
大幅に向上することができた。
なお、本発明ではブチラール化度67mol％以上とした
が、上限は、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒド
のブチラール化反応における最高ブチラール化度すなわ
ち81.6mol％である。
が、上限は、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒド
のブチラール化反応における最高ブチラール化度すなわ
ち81.6mol％である。
発明の効果 以上のように本発明による積層磁器コンデンサ用グリ
ーンシートの組成は誘電体粉末100重量部に対しブチラ
ール化度67mol％以上のポリビニルブチラール樹脂を13
〜28重量部、フタル酸エステル系可塑剤を３〜28重量部
からなる。本発明のグリーンシートを使用してホットス
タンプ方式で積層磁器コンデンサを作製すると、従来の
ホットスタンプシートを使用したときに比べて低温で熱
転写ができることから電極の位置精度の改善により電気
容量の命中率の向上が図られ、その工業的価値は極めて
大なるものがある。
ーンシートの組成は誘電体粉末100重量部に対しブチラ
ール化度67mol％以上のポリビニルブチラール樹脂を13
〜28重量部、フタル酸エステル系可塑剤を３〜28重量部
からなる。本発明のグリーンシートを使用してホットス
タンプ方式で積層磁器コンデンサを作製すると、従来の
ホットスタンプシートを使用したときに比べて低温で熱
転写ができることから電極の位置精度の改善により電気
容量の命中率の向上が図られ、その工業的価値は極めて
大なるものがある。
第１図はホットスタンプシートを用いた時の積層方法を
説明する図である。 2,7……誘電体層、３……内部電極、４……ホットスタ
ンプシート、５……熱ローラ、６……ベースフィルム、
８……ヒータ、９……架台。
説明する図である。 2,7……誘電体層、３……内部電極、４……ホットスタ
ンプシート、５……熱ローラ、６……ベースフィルム、
８……ヒータ、９……架台。
フロントページの続き (72)発明者 加藤 昌弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 沖中 秀行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体粉末100重量部に対し、バインダと
してブチラール化度67mol％以上のポリビニルブチラー
ル樹脂13〜28重量部、フタル酸エステル系可塑剤３〜12
重量部からなる組成を有することを特徴とする積層磁器
コンデンサ用グリーンシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052864A JP2506905B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層磁器コンデンサ用グリ―ンシ―ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052864A JP2506905B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層磁器コンデンサ用グリ―ンシ―ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01226141A JPH01226141A (ja) | 1989-09-08 |
| JP2506905B2 true JP2506905B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=12926734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63052864A Expired - Fee Related JP2506905B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 積層磁器コンデンサ用グリ―ンシ―ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506905B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3808853B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2006-08-16 | Ｔｄｋ株式会社 | グリーンシート用塗料、グリーンシート、グリーンシートの製造方法および電子部品の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115808A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 富士通株式会社 | 積層形磁器コンデンサの製造方法 |
| JPS6052567A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-25 | Shinko Electric Co Ltd | 亜鉛めっき炉 |
| JPS62223057A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-01 | 日東電工株式会社 | セラミツクスグリ−ンシ−ト |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63052864A patent/JP2506905B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115808A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 富士通株式会社 | 積層形磁器コンデンサの製造方法 |
| JPS6052567A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-25 | Shinko Electric Co Ltd | 亜鉛めっき炉 |
| JPS62223057A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-01 | 日東電工株式会社 | セラミツクスグリ−ンシ−ト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01226141A (ja) | 1989-09-08 |
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