JP2009029134A - セラミック積層成形体、セラミック焼成体、セラミック積層成形体の製造方法及びセラミック焼成体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック積層成形体10は、導体成形体12を埋設した熱硬化性樹脂を含む2つ以上のセラミック成形体14と、隣接するセラミック成形体14間に介在され、熱可塑性樹脂を含む接着層16とを有し、接着層16によって2以上のセラミック成形体14が積層一体化されて構成されている。セラミック成形体14は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたセラミックスラリー22を、導体成形体12を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。接着層16は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合されたペースト24を硬化することによって得られる。
【選択図】図1
Description
導体ペースト20としては、バインダとしてエポキシ、フェノール等の未硬化物を含有するものが好ましいが、とりわけ、レゾール型フェノール樹脂未硬化物を含有するものが好ましい。また、金属粉末については、Ag、Pd、Au、Pt、Cu、Ni、Rhといった金属の単体又は合金、金属間化合物を用いることができるが、同時焼成されるセラミック部材に要求される特性、すなわち、焼成時の酸素分圧、温度、焼成収縮温度特性を考慮し、適宜選択される。焼成収縮温度特性については金属粉末組成だけではなく、金属粉末の粒径、比表面積、凝集度によっても適宜制御される。導体ペースト20中のバインダ分量については、例えば、Ag粉末の場合、金属粉末重量の1%〜10%の範囲を使用するが、セラミック部材の焼成収縮率、スクリーン印刷時の印刷性を考慮し、3〜6%の範囲が好ましい。
セラミックスラリー22に含まれるセラミック粉末は、用途に応じて、アルミナ、安定化ジルコニア、各種圧電セラミック材料、各種誘電セラミック材料、といった酸化物セラミックスをはじめ、シリコンナイトライド、アルミナイトライドといった窒化物セラミックス、シリコンカーバイド、タングステンカーバイドといった炭化物セラミックス粉末やバインダとしてのガラス成分を含む。
セラミックスラリー22中に含有されるゲル化剤は、分散媒に含まれる反応性官能基と反応して固化反応を引き起こすものであり、以下を例示することができる。
ペースト24に含まれるセラミック粉末は、用途に応じて、アルミナ、安定化ジルコニア、各種圧電セラミック材料、各種誘電セラミック材料、といった酸化物セラミックスをはじめ、シリコンナイトライド、アルミナイトライドといった窒化物セラミックス、シリコンカーバイド、タングステンカーバイドといった炭化物セラミックス粉末やバインダとしてのガラス成分を含む。
14…セラミック成形体 16…接着層
18…基材 20…導体ペースト
22…セラミックスラリー 24…ペースト
34…セラミック焼成体 50…セラミック部品
Claims (11)
- 導体成形体を埋設した熱硬化性樹脂を含む2つ以上のセラミック成形体と、
隣接する前記セラミック成形体間に介在され、熱可塑性樹脂を含む接着層とを有し、
前記接着層によって前記2以上のセラミック成形体が積層一体化されていることを特徴とするセラミック積層成形体。 - 請求項1記載のセラミック積層成形体において、
前記接着層は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合されたペーストを、前記セラミック成形体に塗布して形成されることを特徴とするセラミック積層成形体。 - 請求項1又は2記載のセラミック積層成形体において、
前記セラミック成形体は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、導体成形体を被覆するように形成した後、硬化して得られることを特徴とするセラミック積層成形体。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック積層成形体において、
前記セラミック成形体に含まれる前記熱硬化性樹脂は、ポリウレタン樹脂であることを特徴とするセラミック積層成形体。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のセラミック積層成形体において、
前記導体成形体は、樹脂前駆体と銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)系の金属の少なくとも1種類の粉末を含む導体ペーストをパターン形成してなることを特徴とするセラミック積層成形体。 - 請求項5記載のセラミック積層成形体において、
前記導体ペーストに使用される前記樹脂前駆体が熱硬化性樹脂前駆体であることを特徴とするセラミック積層成形体。 - 請求項6記載のセラミック積層成形体において、
前記熱硬化性樹脂前駆体がフェノール樹脂前駆体であることを特徴とするセラミック積層成形体。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載のセラミック積層成形体を焼成してなるセラミック焼成体。
- 熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、導体成形体を被覆するように供給した後に硬化してセラミック成形体を作製する工程と、
熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合されたペーストを、前記セラミック成形体に塗布して、前記セラミック成形体上に接着層を形成する工程と、
前記接着層が形成された2以上の前記セラミック成形体を積層する工程とを有するセラミック積層成形体の製造方法。 - 請求項9記載のセラミック積層成形体の製造方法において、
前記接着層が形成された2以上の前記セラミック成形体を積層した後に、加熱圧着して2以上の前記セラミック成形体を積層一体化する工程を有することを特徴とするセラミック積層成形体の製造方法。 - セラミック積層成形体を作製する工程と、
作製された前記セラミック積層成形体を焼成する工程とを有するセラミック焼成体の製造方法であって、
前記セラミック積層成形体を作製する工程は、
熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、導体成形体を被覆するように供給した後に硬化してセラミック成形体を作製する工程と、
熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合されたペーストを、前記セラミック成形体に塗布して、前記セラミック成形体上に接着層を形成する工程と、
前記接着層上に別のセラミック成形体を積層する工程とを有することを特徴とするセラミック焼成体の製造方法。
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