JP2013115184A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層11(第1層11a)の下面に、第1の温度において第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート12層(第2層12a)を付着させる工程と、上面に金属ペースト13を印刷した2層セラミックグリーンシート21を第1の温度で積層する工程と、積層した2層セラミックグリーンシート21を第2の温度で加熱する工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法である。積層時には第2層12aが柔軟であるため絶縁層1間の密着性が高く、積層後には第2層12aが変形しにくいため絶縁層1の突出を抑制できる。
【選択図】 図2
Description
具合を抑制することが可能な、セラミック多層基板の製造方法を提供することにある。
該第1のセラミックグリーンシート層の下面に、第1の温度において前記第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、前記第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート層を付着させて、前記第1の樹脂材料を含む第1層と前記第2の樹脂材料および前記第3の樹脂材料を含む第2層とからなる2層構造の2層セラミックグリーンシートを複数作製する工程と、
一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に金属ペーストを印刷する工程と、
前記第1の温度において、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に他の前記2層セラミックグリーンシートを積層して、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に印刷した前記金属ペーストを、他の前記2層セラミックグリーンシートの前記第2層内に入り込ませる工程と、
一つの前記2層セラミックグリーンシートと他の前記2層セラミックグリーンシートとの積層体を前記第2の温度で加熱して前記第3の樹脂材料を硬化させる工程と
を備えることを特徴とする。
13の厚みおよび形状に応じて、弾性率が比較的低い第2層12aが変形する。
溶融させることにより第2層12aの弾性率を低下させて、金属ペースト13を他の前記セラミックグリーンシート21B(第2層12a)内に入り込ませる途中で、第3の樹脂材料が硬化を開始する可能性がある。この場合には、第2層12aについて所望の弾性率が得ることが難しくなり、積層不良(上下のセラミックグリーンシート21間の密着不良等)が発生する可能性がある。
に設定すればよい。
層11aに比べて多くの樹脂成分比率となる場合は、熱分解性を考慮して積層での接着性を最低限保障できる厚みに設定することが望ましい。
ーンシート21の積層時の不要な変形をより効果的に抑制することができる。
して、硬化剤にはヘキサメチレンジイソシアネートを用いた。また、第1の温度は50℃、第2の温度は100℃とした。第1の温度における第2の樹脂材料の弾性率は約2MPaで
あった。
mmの正方形状であり、厚みが約120μmであった。また、第1層の厚みは約20μmであ
り、第2層の厚みは約100μmであった。
して積層体を作製し、これを焼成してセラミック多層基板を作製した。金属ペーストは、タングステンの粉末を用いて作製した。
密着性を焼成後磁器の断面観察にて、外側面への絶縁層の突出の有無等を積層体の表面の観察を実体顕微鏡にて行なった。
外側面に突出していることが確認された。
1a・・・ベース層
1b・・・接着層
2・・・・絶縁基板
3・・・・メタライズ層
11・・・・第1のセラミックグリーンシート層
11a・・・第1層
12・・・・第2のセラミックグリーンシート層
12a・・・第2層
13・・・・金属ペースト
14・・・・硬化剤
21・・・・2層セラミックグリーンシート(セラミックグリーンシート)
21A・・・一つのセラミックグリーンシート
21B・・・他のセラミックグリーンシート
22・・・・積層体
Claims (3)
- 第1の樹脂材料を含む第1のセラミックグリーンシート層を作製する工程と、
該第1のセラミックグリーンシート層の下面に、第1の温度において前記第1の樹脂材料よりも弾性率が小さい第2の樹脂材料と、前記第1の温度よりも高い第2の温度において硬化する第3の樹脂材料とを含む第2のセラミックグリーンシート層を付着させて、前記第1の樹脂材料を含む第1層と前記第2の樹脂材料および前記第3の樹脂材料を含む第2層とからなる2層構造の2層セラミックグリーンシートを複数作製する工程と、
一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に金属ペーストを印刷する工程と、
前記第1の温度において、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に他の前記2層セラミックグリーンシートを積層して、一つの前記2層セラミックグリーンシートの上面に印刷した前記金属ペーストを、他の前記2層セラミックグリーンシートの前記第2層内に入り込ませる工程と、
一つの前記2層セラミックグリーンシートと他の前記2層セラミックグリーンシートとの積層体を前記第2の温度で加熱して前記第3の樹脂材料を硬化させる工程と
を備えることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 前記第3の樹脂材料が、未硬化の前記第3樹脂材料と硬化剤との2液硬化性の樹脂材料であり、前記硬化剤を、前記2層セラミックグリーンシートの前記第2層の下面に層状に付着させる工程をさらに備えることを特徴とする請求項1記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記第3の樹脂材料を硬化させる前に、前記金属ペーストに前記硬化剤を含有させることを特徴とする請求項2記載のセラミック多層基板の製造方法。
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