CN103594488A - 一种oled显示器件的封装方法及封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种OLED显示器件的封装方法及封装结构，其中，封装结构包括基板、位于基板表面的OLED元件、设置于OLED元件阴极表面的绝缘阻隔层、设置于基板边缘的非闭合围堰胶、盖板和填充胶，非闭合围堰胶将基板和盖板粘结起来形成有开口的OLED面板空腔，填充胶填充于OLED面板空腔内并充满OLED面板空腔将OLED元件密封起来，由填充胶水与围堰胶共同完成对水汽和/或氧气的阻隔，因此，本发明的封装结构具有较好的水氧阻隔性能，同时基于压力差原理的封装方法一方面有利于减少填充胶水缺陷，另一方面，有利于提高胶水填充效率，提高OLED显示器件的封装效率。

Description

一种OLED显示器件的封装方法及封装结构

技术领域

本发明属于OLED显示技术领域，具体涉及一种OLED显示器件的封装方法及封装结构。

背景技术

有机电致发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器的核心技术。然而，构成OLED显示器件OLED元件的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对OLED显示器件加以封装使OLED元件与水氧隔绝，以延长OLED显示器件的使用寿命。

常见的OLED显示器件的封装方法是在盖板边缘涂布密封胶后与基板贴合，然后使密封胶固化完成封装的方法，尽管这种密封方法能提供良好的机械强度，却未能给面板提供足够可靠的水氧阻隔性能；熔接玻璃料密封具有比用密封胶优异的密封性能，能在85℃、85%相对湿度条件下，在7000h内保持密封性，但是由于玻璃是脆性材料，封装过程中容易产生裂纹，技术难度高；此外，对于大尺寸OLED显示器件的封装，基板和盖板受到重力和外力的作用容易发生变形，变形后的基板和盖板容易碰触到OLED显示器件OLED元件的阴极并导致OLED显示器件损坏，尽管可以采用有机材料无机材料交替沉积的薄膜封装方法解决这一问题，但这种封装方法工艺复杂，使用设备价格昂贵，不便于推广应用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述问题，提供一种OLED显示器件的封装方法及封装结构，该封装方法与传统的OLED显示器件的封装方法相比，具有较高的良品率和生产效率，且所得的封装结构具有突出的水汽或和/或氧气阻隔能力。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种OLED显示器件的封装方法，具体包括以下步骤：

S1：在位于基板表面的OLED元件表面沉积一层绝缘阻隔层；

S2：在经S1处理的基板的边缘涂布一圈非闭合密封胶，所涂布非闭合密封胶的高度大于OLED元件和绝缘阻隔层的高度之和，且其上至少设置有一个开口；

S3：将盖板与S2中的基板对位、贴合后，使非闭合密封胶固化，形成具有开口的OLED面板；

S4：将S3所得OLED面板竖直放入底部设置有填充胶水槽的密闭腔内，开口所在的一端朝下，以密闭腔底为参照面，OLED面板下边缘的高度低于填充胶水槽壁的高度，填充胶水槽内填充胶水液面的高度低于OLED面板下边缘的高度，所述密闭腔内为惰性气氛；

S5：对密闭腔抽真空，此时，填充胶水槽内填充胶水的液面上升，直至OLED面板的开口浸入填充胶水中后停止抽真空，此时，整个密闭腔内为真空负压状态，OLED面板的空腔内也为真空负压状态；

S6：往密封腔体内充入干燥惰性气体，此时，密封腔体内处于正压状态而OLED面板的空腔内处仍处于负压状态，填充胶水通过OLED面板的开口流入OLED面板的空腔；

S7：待OLED面板的空腔被填充胶水充满后，封闭OLED面板的开口并将OLED面板从密闭腔中取出；

S8：清除OLED面板表面的填充胶水并固化填充于OLED面板空腔内的填充胶水完成对OLED面板的封装。

进一步地，所述非闭合密封胶也可以涂布于盖板的边缘。

进一步地，一种由上述封装方法制备而成的OLED显示器件的封装结构，包括基板、位于基板表面的OLED元件、设置于OLED元件表面的绝缘阻隔层、设置于基板边缘的非闭合密封胶、盖板和填充胶，其中，非闭合密封胶将基板和盖板粘结起来形成有开口的OLED面板空腔，所述填充胶填充于OLED面板空腔内并充满OLED面板空腔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

（1）本发明的OLED显示器件的封装方法利用压力差原理将填充胶水注入到基板和盖板间的空腔内，一方面胶水填充均匀、气泡少、不容易与基板、盖板之间产生空隙；另一方面，胶水填充速率快，有利于提高OLED显示器件的封装效率；

（2）本发明的OLED显示器件的封装结构中充满基板与盖板间空隙并使OLED元件完全被覆盖的填充胶与位于基板边缘的密封胶一起形成对OLED元件的双重保护，能有效避免环境中水和氧气对OLED元件的腐蚀，与传统的密封胶封装法相比，本发明的OLED显示器件的封装结构无需使用干燥剂，降低OLED显示器件制备工艺的复杂性和成本；

（3）本发明的OLED显示器件的封装结构通过在OLED元件表面设置绝缘阻隔层，一方面有效避免OLED元件被填充胶腐蚀，提高OLED显示器件封装结构的良品率和使用寿命；另一方面也可以避免侵入OLED显示器件封装结构的水汽和/或氧气对OLED元件的腐蚀；

（4）本发明的OLED显示器件的封装结构特别适用于大尺寸OLED面板，因为其基板与盖板之间完全被填充胶填充，即使基板和/盖板在重力或外力作用下发生变形也不会损坏位于基板与盖板之间的OLED元件。

附图说明

图1为本发明的OLED显示器件的封装结构的分解示意图；

图2为本发明的OLED显示器件的封装结构的立体结构示意图；

图3为本发明实施例中的OLED显示器件封装方法中OLED面板与填充胶水槽的位置关系示意图；

图4为本发明的OLED显示器件的封装结构的剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图4所示，本实施例中的OLED显示器件的封装结构包括基板1、位于基板1表面的OLED元件2、设置于OLED元件2表面的绝缘阻隔层3、设置于基板1边缘且设有一个开口的非闭合密封胶4、盖板5和填充胶6，其中，非闭合密封胶4将基板1和盖板2粘结起来形成有一个开口的OLED面板空腔，填充胶6填充于OLED面板空腔内并充满OLED面板空腔，填充胶6与非闭合密封胶4形成一个整体，共同阻止空气中的水汽和/或氧气侵入OLED显示器件的封装结构内部，同时，由于基板1与盖板5之间可能存在的空隙被填充胶6填满，空气中的水汽和/或氧气无法侵入OLED显示器件内部，因此，本实施例中的OLED显示器件的封装结构无需再使用干燥剂。绝缘阻隔层3的作用主要在于避免填充胶6及可能进入OLED显示器件内部的水汽和/或氧气与OLED元件2接触，从而保护OLED元件2不被腐蚀，延长OLED显示器件的使用寿命。

本实施例中的OLED显示器件的封装方法具体包括以下步骤：

S1：在位于基板1表面的OLED元件2的表面沉积一层绝缘阻隔层3；

S2：如图2所示，在经S1处理的基板1（其中，OLED元件2及其表面沉积的绝缘阻隔层3未画出）的边缘涂布一圈非闭合密封胶4，所涂布非闭合密封胶4的高度大于OLED元件2和绝缘阻隔层3的高度之和，且其上设置有一个开口41；

S3：将盖板5与S2中的基板1对位、贴合后，使非闭合密封胶4固化，形成具有一个开口41的OLED面板7，其结构如图2所示；

S4：如图3所示，将S3所得OLED面板7竖直放入底部设置有填充胶水槽8的密闭腔内，开口41所在的OLED面板7的一端朝下，以密闭腔底为参照面，OLED面板7下边缘的高度低于填充胶水槽8壁的高度，填充胶水槽8内填充胶水9液面的高度低于OLED面板7下边缘的高度，密闭腔内为惰性气氛；

S5：如图3所示，从接口A处对密闭腔抽真空，填充胶水槽8内的填充胶水9的液面上升，直至OLED面板7的开口41浸入填充胶水9中后停止抽真空，此时，整个密闭腔内为真空负压状态，OLED面板7的空腔内也为真空负压状态；

S6：从接口A处往密封腔体内充入干燥惰性气体，此时，密封腔体内处于正压状态而OLED面板7的空腔内处仍处于负压状态，填充胶水9通过OLED面板7的开口41流入OLED面板7的空腔；

S7：待OLED面板7的空腔被填充胶水9充满后，封闭OLED面板7的开口并将OLED面板7从密闭腔中取出；

S8：清除OLED面板7表面的填充胶水并固化填充于OLED面板7空腔内的填充胶水9完成对OLED面板的封装。

上述封装方法的原理在于利用压力差将填充胶水9注入到基板1和盖板5间的空腔内，该方法具有以下优点：一是胶水填充均匀、气泡少且能最大限度减少填充胶水9与基板1、盖板5之间可能产生的空隙，提高OLED显示器件封装结构的密闭性；二是胶水填充速率快，实践证明，该制备方法可以显著提高OLED面板的封装效率。

为了进一步提高填充胶9的填充效率，非闭合密封胶4上可以设置2个或者大于2个的开口。

本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。

Claims (2)

1.一种OLED显示器件的封装方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1：在位于基板表面的OLED元件表面沉积一层绝缘阻隔层；

S2：在经S1处理的基板的边缘涂布一圈非闭合密封胶，所涂布非闭合密封胶的高度大于OLED元件和绝缘阻隔层的高度之和，且其上至少设置有一个开口；

S3：将盖板与S2中的基板对位、贴合后，使非闭合密封胶固化，形成具有开口的OLED面板；

S4：将S3所得OLED面板竖直放入底部设置有填充胶水槽的密闭腔内，开口所在的一端朝下，以密闭腔底为参照面，OLED面板下边缘的高度低于填充胶水槽壁的高度，填充胶水槽内填充胶水液面的高度低于OLED面板下边缘的高度，所述密闭腔内为惰性气氛；

S5：对密闭腔抽真空，此时，填充胶水槽内填充胶水的液面上升，直至OLED面板的开口浸入填充胶水中后停止抽真空，此时，整个密闭腔内为真空负压状态，OLED面板的空腔内也为真空负压状态；

S6：往密封腔体内充入干燥惰性气体，此时，密封腔体内处于正压状态而OLED面板的空腔内处仍处于负压状态，填充胶水通过OLED面板的开口流入OLED面板的空腔；

S7：待OLED面板的空腔被填充胶水充满后，封闭OLED面板的开口并将OLED面板从密闭腔中取出；

S8：清除OLED面板表面的填充胶水并固化填充于OLED面板空腔内的填充胶水完成对OLED面板的封装。

2.一种OLED显示器件的封装结构，其特征在于：包括基板、位于基板表面的OLED元件、设置于OLED元件表面的绝缘阻隔层、设置于基板边缘的非闭合密封胶、盖板和填充胶，其中，非闭合密封胶将基板和盖板粘结起来形成有开口的OLED面板空腔，所述填充胶填充于OLED面板空腔内并充满OLED面板空腔。

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