CN106876422B - 一种图像传感器的封盖工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种图像传感器的封盖工艺，属于图像传感器的封装领域，该图像传感器的封盖工艺，在点胶时，留有缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在陶瓷/PCB外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。
Description
技术领域
本发明涉及图像传感器的封装，尤其涉及一种图像传感器的封盖工艺。
背景技术
图像传感器又称为感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中，是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同，可分为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)和CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。
现有的图像传感器封装工艺流程是：(1)将腔体陶瓷/PCB外壳装入载具；(2)将图像传感器芯片粘接在腔体内；(3)用金丝或铝丝等将芯片与陶瓷/PCB外壳键合互连起来；(4)使用超纯水和洁净高压空气对产品进行清洗；(5)用光学玻璃盖板封装盖合。
由此可见，图像传感器封装工艺中用光学玻璃盖板封装盖合图像传感器是极为重要的步骤，由于图像传感器为光学透光产品，对于其的可靠性和外观的要求均比一般的芯片要求更高。
然而，现有技术中，通常会在陶瓷/PCB外壳顶端先涂覆一圈胶，而后将光学玻璃盖板盖上，当涂覆的胶适量时，在光学玻璃盖板盖合后，由光学玻璃盖板和陶瓷/PCB外壳构成的腔体内部的空气会压迫胶水往外扩散，导致少胶，这样便会降低产品的可靠性；当涂覆的胶较多时，在光学玻璃盖板盖合后，会出现溢胶的现象，导致产品的外观较差，品质大大降低。
发明内容
针对上述存在的问题，本发明提供一种图像传感器的封盖工艺，以克服采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，从而既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种图像传感器的封盖工艺，其中，包括：
(1)点胶：在图像传感器的陶瓷/PCB外壳顶端涂覆UV胶，同时涂覆的所述UV胶为非闭合状态且留有缝隙；
(2)封盖：将光学玻璃盖板封盖在涂覆有非闭合UV胶的陶瓷/PCB外壳上；
(3)等待：静待30～45min，使UV胶在光学玻璃盖板的重力和自流的作用下闭合；
(4)检查：检查UV胶自流效果，当UV胶自流后仍然没有闭合，继续等待；当UV胶自流后闭合，进行下步操作；
(5)固化：采用UV光照射，当UV胶中的UV因子释放后，固化结束，所述图像传感器的封盖工艺完成。
上述的图像传感器的封盖工艺，其中，所述缝隙间隔为1～1.5mm。
上述的图像传感器的封盖工艺，其中，涂覆在所述陶瓷/PCB外壳顶端的所述UV胶的宽度为1～1.2mm。
上述的图像传感器的封盖工艺，其中，当所述UV胶的粘度为10000～20000mPa.s时，步骤(1)中的所述缝隙间隔为1.5mm，步骤(3)中的静待时间为30min。
上述的图像传感器的封盖工艺，其中，当所述UV胶的粘度为20000～100000mPa.s时，步骤(1)中的所述缝隙间隔为1.2mm，步骤(3)中的静待时间为40min。
上述的图像传感器的封盖工艺，其中，步骤(5)中的所述UV光的波长为360nm。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
本发明提供的图像传感器的封盖工艺，在点胶时，留有缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在陶瓷/PCB外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。
另外，研究出两种常用的UV胶对应的缝隙间隔长度、静待时间和UV胶宽度，从而保证了图像传感器的封盖工艺能够大批量规模化进行，能够最快最佳的将空气排出并自流闭合，完成封盖工艺，大大提高加工效率。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
实施例1：
本发明实施例1提供的图像传感器的封盖工艺包括：
(1)点胶：在图像传感器的PCB外壳顶端涂覆UV胶，同时涂覆的UV胶为非闭合状态且留有1.5mm的缝隙，并且UV胶的宽度为1mm，UV胶的粘度为15000mPa.s；
(2)封盖：将光学玻璃盖板封盖在涂覆有非闭合UV胶的PCB外壳上；
(3)等待：静待30min，使UV胶在光学玻璃盖板的重力和自流的作用下闭合；
(4)检查：检查UV胶自流效果，当UV胶自流后仍然没有闭合，继续等待5min左右，等待5min后仍然没有闭合，那进行补胶工作，补胶工作为通过针筒注入一定量的UV胶，注入量为剩余空隙的一半；当UV胶自流后闭合，进行下步操作；
(5)固化：采用波长为360nm的UV光照射，当UV胶中的UV因子释放后，固化结束，图像传感器的封盖工艺完成。
在本发明实施例1提供的图像传感器的封盖工艺中，采用粘度为15000mPa.s的UV胶，在点胶时，控制UV胶的宽度为1mm，并在点胶完成后，UV胶为非闭合状态且留有1.5mm的缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在PCB外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，同时，在静待了30min后就能使得UV胶在光学玻璃盖板的重力和自流的作用下闭合，而后进行固化，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。
同时，在UV胶的粘度为15000mPa.s且宽度为1mm时，缝隙间隔为1.5mm，这样能够最快最佳的排出空气并自流闭合，当缝隙间隔小于1.5mm时，内部的空气来不及排出，还是会出现上述的少胶或者溢胶的情况，而当缝隙间隔大于1.5mm时，等待时间就不止30min，并且极有可能出现无法闭合的情况，导致后续的还需要人工补胶，增加工人的工作量，降低封盖效率。因此，在UV胶的粘度为15000mPa.s且宽度为1mm时，缝隙间隔最佳为1.5mm，这样能够保证图像传感器的封盖工艺能够大批量规模化进行，能够最快最佳的将空气排出并完成自流闭合，完成封盖工艺，大大提高加工效率。
实施例2：
本发明实施例2提供的图像传感器的封盖工艺包括：
(1)点胶：在图像传感器的陶瓷外壳顶端涂覆UV胶，同时涂覆的UV胶为非闭合状态且留有1.2mm的缝隙，并且UV胶的宽度为1.1mm，UV胶的粘度为35000mPa.s；
(2)封盖：将光学玻璃盖板封盖在涂覆有非闭合UV胶的陶瓷外壳上；
(3)等待：静待40min，使UV胶在光学玻璃盖板的重力和自流的作用下闭合；
(4)检查：检查UV胶自流效果，当UV胶自流后仍然没有闭合，继续等待5min左右，等待5min后仍然没有闭合，那进行补胶工作，补胶工作为通过针筒注入一定量的UV胶，注入量为剩余空隙的一半；当UV胶自流后闭合，进行下步操作；
(5)固化：采用波长为360nm的UV光照射，当UV胶中的UV因子释放后，固化结束，图像传感器的封盖工艺完成。
在本发明实施例2提供的图像传感器的封盖工艺中，采用粘度为35000mPa.s的UV胶，在点胶时，控制UV胶的宽度为1.1mm，并在点胶完成后，UV胶为非闭合状态且留有1.2mm的缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在陶瓷外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，同时，在静待了40min后就能使得UV胶在光学玻璃盖板的重力和自流的作用下闭合，而后进行固化，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。
同时，在UV胶的粘度为35000mPa.s且宽度为1.1mm时，缝隙间隔为1.2mm，这样能够最快最佳的排出空气并自流闭合，当缝隙间隔小于1.2mm时，内部的空气来不及排出，还是会出现上述的少胶或者溢胶的情况，而当缝隙间隔大于1.2mm时，等待时间就不止40min，并且极有可能出现无法闭合的情况，导致后续的还需要人工补胶，增加工人的工作量，降低封盖效率。因此，在UV胶的粘度为35000mPa.s且宽度为1.1mm时，缝隙间隔最佳为1.2mm，这样能够保证图像传感器的封盖工艺能够大批量规模化进行，能够最快最佳的将空气排出并完成自流闭合，完成封盖工艺，大大提高加工效率。
综上所述，本发明实施例提供的图像传感器的封盖工艺，在点胶时，留有缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在陶瓷/PCB外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问题发生，既增强了产品的可靠性，外观上又美观，品质大大提，同时，该封盖工艺操作简单，无需更换设备，无需额外增加成本。
另外，研究出两种常用的UV胶对应的缝隙间隔长度、静待时间和UV胶宽度，从而保证了图像传感器的封盖工艺能够大批量规模化进行，能够最快最佳的将空气排出并自流闭合，完成封盖工艺，大大提高加工效率。
本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响7本发明的实质内容，在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (6)
1.一种图像传感器的封盖工艺，其特征在于，包括：
(1)点胶：在图像传感器的陶瓷/PCB外壳顶端涂覆UV胶，同时涂覆的所述UV胶为非闭合状态且留有缝隙；
(2)封盖：将光学玻璃盖板封盖在涂覆有非闭合UV胶的陶瓷/PCB外壳上；
(3)等待：静待30～45min，使UV胶在光学玻璃盖板的重力和自流的作用下闭合；
(4)检查：检查UV胶自流效果，当UV胶自流后仍然没有闭合，继续等待；当UV胶自流后闭合，进行下步操作；
(5)固化：采用UV光照射，当UV胶中的UV因子释放后，固化结束，所述图像传感器的封盖工艺完成。
2.如权利要求1所述的图像传感器的封盖工艺，其特征在于，所述缝隙间隔为1～1.5mm。
3.如权利要求1所述的图像传感器的封盖工艺，其特征在于，涂覆在所述陶瓷/PCB外壳顶端的所述UV胶的宽度为1～1.2mm。
4.如权利要求3所述的图像传感器的封盖工艺，其特征在于，当所述UV胶的粘度为10000～20000mPa.s时，步骤(1)中的所述缝隙间隔为1.5mm，步骤(3)中的静待时间为30min。
5.如权利要求3所述的图像传感器的封盖工艺，其特征在于，当所述UV胶的粘度为20000～100000mPa.s时，步骤(1)中的所述缝隙间隔为1.2mm，步骤(3)中的静待时间为40min。
6.如权利要求1所述的图像传感器的封盖工艺，其特征在于，步骤(5)中的所述UV光的波长为360nm。
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