KR20040033193A - 이미지 센서용 반도체 칩 패키지 및 제조 방법 - Google Patents

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요시아끼 하야시모토
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Abstract

이미지 센서용 반도체 칩; 상기 반도체 칩이 실장되는 요입부를 갖는 베이스 부재; 상기 반도체 칩과 소정간격 이격되고 상기 베이스 부재를 관통하여 형성된 리드; 상기 리드와 상기 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부재; 및 상기 요입부에 형성되고 상기 이미지 센서용 반도체 칩, 도전성 연결부재가 봉지되도록 하는 투명 봉지재;를 포함하고, 상기 봉지재의 상부면은 반도체 칩의 상부면과 평행한 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지가 개시된다.

Description

이미지 센서용 반도체 칩 패키지 및 제조 방법{ Semiconductor Package For Image Sensor And Making Method }
본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화상 인식용 반도체 칩을 내장하여 구성되는 이미지 센서(image sensor)용 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.
이미지 센서는 피사체 정보를 감지하여 영상 신호로 변환하는 장치로서, 촬상관과 고체 이미지 센서로 크게 나눌 수 있으며 전자에는 비디콘, 플럼비콘 등이 있고, 후자에는 상보성 금속산화물반도체(CMOS)와 전하결합소자(CCD) 등이 있다. 그 중에서 고체 이미지 센서로 이용되는 이미지 센서는 이미지 센서용 반도체 칩을 내장한 반도체 칩 패키지에 렌즈를 결합한 형태로 이용되는 것이 일반적이다.
도 1 은 종래 기술에 의해 제조된 이미지 센서용 반도체 칩 패키지를 나타내는 단면도이다. 도면의 참조부호 1은 베이스 부재, 3은 이미지센서 칩, 4는 리드, 5는 도전성 연결부재, 6은 글래스덮개(glass lid), 7은 전극패드, 8은 봉합재를 나타낸다.
도면을 참조하면, 종래의 이미지 센서 패키지는 이미지센서 칩(3), 이미지센서 칩(3)이 실장되도록 요입부를 갖는 사전 형성된(pre-molded) 베이스 부재(1)를 포함하고, 상기 칩은 외부 회로와 전기적으로 연결되기 위하여 복수의 전극패드(7)를 갖고, 상기 전극패드(7)는 도전성 연결부재(5)에 의하여 리드(4)와 연결되어 있다. 상기 베이스 부재(1) 상단에는 이미지센서칩(3)과 도전성 연결부재(5)를 보호하기 위하여 글라스덮개(6)에 의해 봉인되어 있다.
한편, 상기 종래의 기술에 의한 이미지 센서 패키지의 경우 글래스덮개(6)는 평탄도가 거의 제로에 가까워야 하고 내부에 기포가 거의 포함되어 있지 않아야 한다. 또한, 상기 글래스덮개(6)는 상기 베이스부재(1)와 봉합재(8)로 봉인되어 있는데, 봉합재(8)의 경화 후에 글래스덮개(6)의 평탄도를 동일하게 유지시키는 것은 매우 어렵다. 더욱이 글래스덮개(6)의 지문 등으로 인한 오염도 이미지 센서의 불량의 한 요인이 되기 때문에 가격이 비싸고, 취급상에도 상당한 주의를 요하게 된다.
또한, 상기 글래스덮개(6)를 사용하기 위해서는 상기 도전성 연결부재(5)와 글라스덮개(6)가 접촉되지 않도록 하기 위하여 이미지센서칩(3)과 글라스덮개(6)까지 최소한의 이격 거리가 필요하고, 외부 충격으로부터 손상이 없을 정도의 충분한 두께를 갖는 글라스덮개(6)가 요구됨에 따라 패키지의 두께를 일정 수준 이하로 낮추는 것은 무리이다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 특허공보 제 2002-66642 호는 베이스부재를 포함하는 패키지 몸체 전체를 투명한 수지를 사용하는 발명에 대하여 기술하고 있다. 상기 발명에 의하면 세라믹 재질의 베이스 부재를 대신하여 패키지 몸체 전체를 투명한 수지로 봉지하고 있는데 고가의 세라믹에 비해 생산 원가를 줄일 수 있는 장점이 있으나 세라믹 재질에 비해 수지의 경도가 낮아 스크래치(scratch)에 의한 불량률이 높다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 글라스덮개를 대신하여 투명 봉지재를 사용하고, 상기 봉지재가 이미지 센서 칩과 도전성 연결부재를 함께 봉지함으로써 얇은 두께를 갖는 이미지 센서 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
도 1 은 종래 기술에 따른 이미지 센서용 반도체 칩 패키치의 일 예를 나타낸 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 이미지 센서용 칩 패키지의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d 는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 이미지 센서용 칩 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 4 는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 이미지 센서용 칩 패키지의 단면도이다.
도 5a 내지 도5c는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 이미지 센서용 칩 패키지를 제조하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 6 은 본 발명의 이미지 센서용 칩 패키지를 컴펙트 카메라에 장착한 것을 나타내는 도면이다.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 베이스 부재 3 , 43 : 이미지센서 칩
4 : 리드5 , 45 : 도전성 연결부재
7 , 47 : 전극패드8 : 봉합재
9 , 49 : 봉지재11 , 57 : 디스펜서(dispenser)
13 , 58 : 스핀들러(spindler)41 : 회로기판
53 : 외곽봉지재55 : 내부봉지재
62 : 렌즈홀더63 : 적외선 차단 필터(IR cut filter)
65 : 렌즈(lens)
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지는 이미지 센서용 반도체 칩; 상기 반도체 칩이 실장되는 요입부를 갖는 베이스 부재; 상기 반도체 칩과 소정간격 이격되고 상기 베이스 부재를 관통하여 형성된 리드; 상기 리드와 상기 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부재; 및 상기 이미지 센서용 반도체 칩, 도전성 연결부재를 봉지시키고 상기 요입부에 형성된 투명 봉지재;를 포함하고, 상기 봉지재의 상부면은 반도체 칩의 상부면과 평행하다.
또한, 상기 이미지센서 패키지를 제조하는 방법으로서 이미지 센서 반도체 칩을 베이스부재 요입부에 실장하여 부착하는 단계; 도전성 연결부재를 이용하여 상기 반도체 칩과 베이스 부재에 형성된 리드를 전기적으로 연결하는 단계; 상기 반도체 칩 상부면에 투명 봉지재를 드롭(drop)하는 단계; 상기 드롭(drop)된 봉지재가 상기 요입부를 상기 반도체 칩과 평행하게 메우도록 상기 봉지재 표면에 고속 회전력을 인가하는 단계; 및 상기 봉지재를 경화시키는 단계; 를 포함한다.
발명의 다른 실시예에 따르면, 내부에 일정한 회로 패턴이 형성된 회로기판; 상기 회로기판에 부착되는 이미지 센서용 반도체 칩; 상기 반도체 칩과 회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부재; 및 상기 반도체 칩, 도전성 연결부재를 감싸면서 봉지되도록 상기 회로기판 상부에 일체로 형성되는 투명 봉지재; 를 포함하고, 상기 봉지재 상부면은 상기 반도체 상부면과 평행하다.
상기 이미지센서 패키지를 제조하는 방법으로서, 이미지 센서 반도체 칩을 일정한 회로패턴이 형성된 회로기판에 부착하는 단계; 도전성 연결부재를 이용하여 상기 반도체 칩과 회로기판을 전기적으로 연결하는 단계; 상기 반도체 칩 및 상기 도전성 연결부재 외부에 사방으로 외곽봉지재를 형성하는 단계; 상기 반도체 칩 상부면에 투명 봉지재를 드롭(drop)하는 단계; 상기 드롭(drop)된 봉지재가 상기 외곽봉지재 내부를 반도체 칩과 평행하게 메우도록 상기 봉지재 표면에 고속 회전력을 인가하는 단계; 상기 외곽봉지재와 그 내부의 봉지재를 경화시키는 단계;를 포함한다.
상술한 봉지재로는 투명한 수지(resin)이면 어느 것이나 사용가능하나 특히,실리콘, 에폭시, 아크릴 수지 중에서 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 2 는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도를 나타낸다. 도 1 과 동일한 참조부호는 동일한 기능을 수행하는 동일부재를 가리킨다.
도면을 참조하면, 본 발명의 이미지 센서 패키지는 이미지센서 칩(3)이 실장되는 요입부가 미리 성형된(pre-molded) 베이스 부재(1)와 상기 요입부에 부착되는 이미지센서칩(3)을 포함한다. 리드(4)는 상기 베이스 부재(1)를 관통하고 이미지센서칩(3)과 소정거리 이격되어 배치되고, 상기 이미지센서 칩(3)은 외부 회로와 전기적으로 연결되기 위하여 복수의 전극패드(7)를 갖는다. 상기 전극패드(7)와 상기 리드(4)는 도전성 연결부재(5)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.
본 발명은 이미지센서 칩(3)을 보호하기 위하여 글라스덮개를 사용하는 것이 아니라 봉지재(9)를 사용하는데, 상기 봉지재(9)는 이미지센서 칩(3)이 실장되는 요입부 전체를 가득 메워 이미지센서 칩(3)과 도전성 연결부재(5)를 봉지한다. 따라서, 종래 기술의 글라스덮개가 도전성 연결부재와 접촉되지 않도록 하기 위하여 최소한의 이격거리가 필요했던 것에 비하여 본 발명은 봉지재(9)가 도전성 연결부재(5)와 접촉하며 요입부를 메우므로 이미지 센서 패키지 두께를 얇게 하는 것이 가능하다.
한편, 상기 봉지재(9)는 투명해야 하고 상부면은 이미지센서 칩(3)과 평행을 이루며 평평하게 경화되어야 광 투과시 굴절되지 않고 결과적으로 화상신호가 왜곡되지 않는다. 봉지재(9)로는 투명한 수지(resin)를 사용할 수 있는데 바람직하게 실리콘, 애폭시, 아크릴 수지(resin) 등이 사용가능하다.
상기 베이스 부재(1)는 주로 고가의 세라믹을 사용하는데 세라믹 기판은 소재가 절연성이기 때문에 홀을 형성하고 그 홀내에 전도성 부재를 형성하더라도 쇼트현상이 일어나는 경우가 없으며, 따라서 상기 세라믹 기판에 대해서는 절연물질을 도포하는 별도 공정을 실시하지 않아도 된다. 그러나 고가이고 열방출이 잘 되지 않을 뿐더러 취성이 커서 잘 깨지는 단점이 있다. 이러한 단점을 해결하기 위하여 컴파운드(compound) 또는 플라스틱으로 몰딩된 리드프레임을 이미지센서 패키지의 베이스 부재로 사용하기도 하지만 조립상의 문제와 흡습에 의한 선명도 문제로 아직 널리 이용되고 있지는 않다.
도 3a 내지 도 3d 는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따라 이미지센서 패키지를 제조하는 공정을 나타낸다. 도 2 와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 수행하는 동일부재를 가리킨다.
도면을 참조하면, 이미지센서 칩(3)이 실장되는 요입부가 미리 성형된 베이스부재(1)를 준비하고, 요입부내 다이패드(미도시)에 이미지센서 칩(3)을 부착한다(도 3a).
이미지센서칩(3)이 부착되면 금속선과 같은 도전성 연결부재(5)로 이미지센서의 전극패드(7)와 리드(4)를 본딩(bonding)하여 이미지센서 칩(3)을 외부회로와 연결한다(도3b).
도전성 연결부재(5)의 본딩(bonding)이 완료되면 이미지센서 칩(3)을 봉지하기 위하여 봉지재(9)를 요입부에 주입시킨다(도3c). 이미지센서 칩(3)을 봉지하는 이유는 이미지센서 칩(3) 내의 이물질 진입 방지 및 외부 충격에 의한 보호 등 물리적, 화학적 보호 목적이다.
요입부를 봉지하는 과정을 구체적으로 살펴보면, 이미지센서칩(3) 상부면에 적정량의 봉지재(9)를 드롭(drop)시킨다(도 3c). 봉지재(9)로는 광을 투과시킬 수 있는 투명한 수지(resin)를 사용하는 것이 바람직한데 특히, 실리콘, 애폭시, 아크릴 수지(resin) 등이 사용 가능하다. 적정량의 봉지재(9)를 드롭(drop)시키기 위하여 디스펜서(dispenser)(11)를 사용하는 것이 바람직하다.
봉지재(9)가 드롭되면 봉지재(9)가 요입부에 기포없이 골고루 주입되고 상부면을 평평하게 유지하도록 스핀들러(spindler)(13)의 고속 회전력을 드롭(drop)된 봉지재(9) 표면에 인가한다(도3d). 이 때 봉지재(9)의 상부면은 이미지센서 칩(3)과 평행을 유지시키야 하며 광이 투과될 때 봉지재(9)의 두께차에 의해 굴절되지 않도록 평탄하게 해야 한다.
봉지재(9)가 요입부를 골고루 가득 메우면 상기 특성을 유지한 채 경화시킨다. 이 때 봉지재(9)로 사용되는 물질 특성에 따라 경화 방법을 달리 할 수 있다.
상술한 공정이 완료되면 이미지 센서의 패키지 제조 공정은 완료되고 렌즈와 결합하여 카메라, 휴대폰 등의 이미지 촬상이 필요한 장치에 사용될 수 있다.
도 4 는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 단면도를 나타낸다. 도면의 참조부호 41 은 회로기판, 43 은 이미지센서 칩, 45 는 도전성 연결부재, 47 은 전극패드, 49 는 봉지재를 가리킨다.
도면을 참조하면 본 발명의 이미지센서 패키지는 내부에 일정한 회로 패턴이 형성된 회로기판(41)과 상기 회로기판(41)에 부착되는 이미지센서 칩(43)과 상기 칩(3)과 회로기판(41)을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부재(45); 및 상기 칩(43), 도전성 연결부재(45)를 감싸면서 봉지되도록 상기 회로기판(41) 상부에 일체로 형성되는 투명 봉지재(49);로 구성되어 있다. 이 때 상기 봉지재(49)의 상부면은 이미지센서 칩(43)과 평행한 구조를 갖는다.
상기 봉지재(49)는 실리콘, 애폭시, 아크릴 수지(resin) 등이 사용될 수 있으며 상기 회로기판은 일반적인 PCB(printed circuit board) 기판을 사용할 수 있다.
본 실시예에서는 미리 성형된(pre molded) 베이스부재(도 2 의 참조부호 1) 를 사용하지 않고 직접 회로기판에 이미지센서 패키지를 형성한다. 종래 기술의글라스덮개를 사용하지 않기 때문에 얇은 두께를 갖는 이미지센서 패키지 제조가 가능하다.
도 5a 내지 도 5c 는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지 제조 공정을 나타내는 도면이다. 도 4 와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리키고 참조부호 53 은 외곽봉지재, 55 는 내부봉지재를 가리킨다.
도면을 참조하면, 일정한 회로패턴이 형성된 회로기판(41)에 이미지센서 칩(43)을 부착시킨 후 회로기판(41)의 리드와 이미지센서 칩(43)의 전극패드(47)를 금속선과 같은 도전성 연결부재(45)를 이용하여 본딩(bonding)시킨다. 이상의 공정은 실시예 1 과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
이 후에 상기 이미지센서 칩(43)과 도전성 연결부재(45)를 봉지하는 공정이 수행된다. 이 때 회로기판에 봉지재(49)가 흘러 회로기판에 존재하는 다른 소자에 영향을 주는 것을 방지하기 위하여 이미지센서 칩(43)과 도전성 연결부재(45) 외곽에 외곽봉지재(53)를 형성하는 것이 바람직하다(도 5a). 외곽봉지재(53)를 형성할 때 봉지재로 사용하는 물질이 회로기판(41)에 흐르지 않도록 하기 위하여 내부봉지재(55)와 동일한 물질을 사용하되 내부봉지재(55)보다는 점도를 강하게 하고 경화시간을 빠르게 하는 것이 바람직하다.
외곽봉지재(53)가 형성되면 실시예 1 과 마찬가지로 이미지센서 칩(43) 위에 적정량의 내부봉지재(55)를 드롭(drop)시킨다(도 5b). 내부봉지재(55)를 드롭(drop)시키는 과정은 실시예 1 과 동일하게 디스펜서(dispenser)(57)를 이용할수 있다.
외곽봉지재(53)로 둘러싸인 내부를 내부봉지재(55)로 봉지시키는데 내부봉지재(55)로 사용되는 물질은 외곽봉지재(53)와 동일한 물질로 하여 최종적으로 외곽봉지재(53)와 내부봉지재(55)를 일체로 결합시킨다. 다만, 내부봉지재(55)는 외곽봉지재(53)에 둘러싸인 영역에 골고루 분산되어야 하기 때문에 외곽봉지재(53)보다 점도가 작도록 한다. 외곽봉지재(53)와 내부봉지재(55)로 사용되는 물질은 실시예 1 과 동일하게 투명한 실리콘, 애폭시, 아크릴 수지(resin) 등이 가능하다.
이미지센서 칩(43)위에 적정량의 내부봉지재(55)가 드롭되면 실시예 1 과 동일한 방법으로 스핀들러(spindler)(58)를 이용하여 외곽봉지재(53)에 둘러싸인 영역을 내부봉지재(55)로 봉지한다(도 5c).
마찬가지로 내부봉지재(55)의 상부면은 이미지센서 칩(43)과 평행해야 하고 광 투과시 두께 차이에 의해 굴절이 발생하지 않도록 평탄해야 한다.
상기 공정에 의하여 외곽봉지재(53) 내부가 내부봉지재(55)에 의하여 봉지되면, 상기 특성을 유지하며 외곽봉지재(53)와 내부봉지재(55)를 경화시켜 공정을 마무리한다.
상술한 공정에 의하여 이미지센서 패키지가 완성되면 렌즈와 결합하여 카메라, 휴대폰 등 이미지 촬상 장치에 사용될 수 있다.
도 6 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 컴펙트 카메라(compact camera)에 장착된 이미지센서 패키지를 예시하는 도면이다. 도 4 와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일 부재를 가리키고 참조부호 62는 렌즈홀더(lens holder),63 은 적외선 차단 필터(IR cut filter), 65 는 렌즈를 가리킨다.
도면을 참조하면, 회로기판(41)에 부착된 렌즈홀더(62)에 의해 렌즈(65) 및 적외선 차단 필터(63)가 거치되고, 렌즈(65)를 통해 입사된 빛은 적외선 차단 필터(63)에 의해 적외선이 필터링되어 이미지센서 칩(43)에 입력된다. 이미지센서 칩(43)에 입력된 광신호는 전기적 신호로 변환되어 화상처리된다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명의 이미지센서 패키지에 따르면 고가의 글래스덮개 및 봉합재를 사용하지 않기 때문에 생산단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라 간단하고 빠른 제조 공정으로 얇고 취급이 용이한 이미지센서 패키지의 제조가 가능하다.
또한, 이미지센서 칩과 도전성 연결부재가 봉지재로 함께 봉지되기 때문에 외부 충격으로부터 더욱 견고하게 이미지센서를 보호할 수 있다.

Claims (8)

  1. 이미지 센서용 반도체 칩;
    상기 반도체 칩이 실장되는 요입부를 갖는 베이스 부재;
    상기 반도체 칩과 소정간격 이격되고 상기 베이스 부재를 관통하여 형성된 리드;
    상기 리드와 상기 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부재; 및
    상기 이미지 센서용 반도체 칩, 도전성 연결부재를 봉지시키고 상기 요입부를 메우는 투명 봉지재;를 포함하고, 상기 봉지재의 상부면은 반도체 칩의 상부면과 평행한 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 봉지재는 실리콘, 에폭시, 아크릴 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지.
  3. 이미지센서의 패키지 방법으로서,
    (a) 이미지센서 반도체 칩을 베이스부재 요입부에 실장하여 부착하는 단계;
    (b) 도전성 연결부재를 이용하여 상기 반도체 칩과 베이스 부재에 형성된 리드를 전기적으로 연결하는 단계;
    (c) 상기 반도체 칩 상부면에 투명 봉지재를 드롭(drop)하는 단계;
    (d) 상기 드롭(drop)된 봉지재가 상기 요입부를 상기 반도체 칩과 평행하게 메우도록 상기 봉지재 표면에 고속 회전력을 인가하는 단계; 및
    (e) 상기 봉지재를 경화시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 투명 봉지재는 실리콘, 에폭시, 아크릴 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지.
  5. 내부에 일정한 회로 패턴이 형성된 회로기판;
    상기 회로기판에 부착되는 이미지 센서용 반도체 칩;
    상기 반도체 칩과 회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 연결부재; 및
    상기 반도체 칩, 도전성 연결부재를 감싸면서 봉지되도록 상기 회로기판 상부에 일체로 형성되는 투명 봉지재;
    를 포함하고, 상기 봉지재 상부면은 상기 반도체 상부면과 평행인 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 투명 봉지재는 실리콘, 에폭시, 아크릴 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지.
  7. 이미지센서의 패키지 방법으로서,
    (a) 이미지센서 반도체 칩을 일정한 회로패턴이 형성된 회로기판에 부착하는 단계;
    (b) 도전성 연결부재를 이용하여 상기 반도체 칩과 회로기판을 전기적으로 연결하는 단계;
    (c) 상기 반도체 칩 및 상기 도전성 연결부재 외곽을 사방으로 둘러싸는 외곽봉지재를 형성하는 단계;
    (d) 상기 반도체 칩 상부면에 투명 봉지재를 드롭(drop)하는 단계;
    (e) 상기 드롭(drop)된 봉지재가 상기 외곽봉지재 내부를 상기 반도체 칩과 평행하게 메우도록 상기 봉지재 표면에 고속 회전력을 인가하는 단계;
    (f) 상기 외곽봉지재와 그 내부의 봉지재를 경화시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 투명 봉지재는 실리콘, 에폭시, 아크릴 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이미지 센서용 반도체 칩 패키지.
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