CN102593283A - 一种高光效led封装制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种高光效LED封装制备方法。本发明所述制备方法步骤如下1）将银胶和绝缘胶放入零下15~-40摄氏度的冰箱进行储存；2）根据所加工LED取适当的银胶或绝缘胶；3）COB基板清洗；4）对清理后COB基板进行除湿处理；5）进行固晶前的准备工作；6）进行扩晶作业；7）对LED进行焊线；8)对LED进行封装处理。本发明提出一种封装硅胶配方制备方法，该配方制备方法中在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，采用该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，这样荧光粉不会在很短时间内沉淀，保证了整个发光面均匀。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装硅胶制备领域，特别是涉及一种高光效LED封装制备方法。
背景技术
LED具有高亮度、寿命长、节能、环保等优点，因此被广泛应用于光源、显示装置及作为液晶显示的背景光源，其中大功率LED 封装技术应满足以下三点要求：一是封装结构要有高的取光效率；其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能并使得其具有一定可靠性；其三是光源能够耐高低温，以保证在恶劣的情况下可以正常工作，因此其加工工艺就显得尤为重要，常见的实现白光的工艺方法有如下三种：
第一种工艺方法是将RGB 三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光，或者用蓝+黄绿色双芯片补色产生白光，而用RGB 三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光常常不够稳定，而用蓝+黄绿色双芯片补色产生白光只要散热得法，该方法产生的白光较前一种方法稳定，但驱动较复杂，另外加工时还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度非常麻烦。
第二种工艺方法是在紫外光芯片上涂RGB 荧光粉，利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光，但由于目前的紫外光芯片和RGB 荧光粉效率较低，且环氧树脂在紫外光照射下易分解老化，因此十分不稳定。
第三种工艺方法是在蓝色芯片上涂上YAG 荧光粉，其荧光粉由灌封胶与荧光粉混合而成，芯片的蓝色光激发荧光粉发出典型值为500nm~560nm 的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成白光。
第三种加工工艺方法由于制备相对简单，效率高，实用性强，因此国内市场普遍采用第三种做法即荧光粉涂敷方式进行生产，在其生产中需要将荧光粉与灌封胶混合然后点涂在芯片上。
配方中灌封胶的作用主要用于对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构进行导光。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，此外为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，因此在大功率LED封装中得到广泛应用。
研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大，承受的温度范围内一般为-40℃~200℃。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
而配方中荧光粉的作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性（热和化学）等，其中，发光效率和转换效率是关键，高温下荧光粉和灌封胶一样存在热稳定性问题。
发明内容
本发明提出一种封装硅胶配方制备方法，该配方制备方法中在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，采用该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，这样不但保证了荧光粉不会在很短时间沉淀，而且保证了整个发光面均匀，为达到此目的，本发明提供了一种高光效LED封装制备方法，所述制备方法制备步骤如下：
1）将银胶和绝缘胶放入零下15摄氏度的冰箱进行储存；
2）根据所加工LED取适应的银胶或绝缘胶；
3）COB基板清洗；
先用镊子取出COB基板，将基板固晶面朝下整齐地放入超声波清洗机清洗槽底面，摆好后倒入酒精，酒精量必须高于基板15㎜以上，以保证所有基板都处于固晶面以下；
再启动清洗机对COB基板进行清洗；
清洗完成后按同一方向把COB基板平摊整齐地放入铝盘中，平摊过程中需保证基板固晶面朝下摆放；
4）对清理后COB基板进行除湿处理；
在烘烤前先打开烤箱对烤箱内部环境包括烤箱内部卫生、湿度进行检查，保持烤箱内干净，之后打开电源设定烘烤条件为150℃/1h；
当温度升到设定温度±5℃时，按照当天使用量把清洗好摆放在铝盘中的COB基板用推车运到烤箱旁，把COB基板放入烤箱中进行除湿烘烤；
取料前当烤箱温度没有下降至50℃以下不得打开烤箱取出材料，当温度降至50℃以下，操作人员戴上绝热手套从烤箱中取出除湿好的COB基板并用推车推到防潮柜旁，然后将除湿好的COB基板放到防潮柜中并做好相应的标示；
之后打开自动固晶机温机3-5min；
5）进行固晶前的准备工作；
首先将取出银胶或绝缘胶放入室温环境下进行回温处理，所述室温环境控制在25±5℃，回温时间控制在0.5h，回温前需用无尘布擦干容器周围的水珠再回温；
当胶水回温好将其存放容器密封条撕起拧开容器盖，用金属棒搅拌片刻，搅拌时保持顺时针的方向从里到外或从外到里搅拌10分钟，搅拌速度平缓不易过快以防止快速搅拌产生大量的气泡；
将搅拌好的胶水用玻璃棒把胶水加入到已清洗干净的固晶胶盘上，打开胶盘运转开关，胶水加入时不可有胶外溢现象，未使用的胶水或用剩的胶水需放入冰箱继续冷藏；
从防潮柜中取出已清洗除湿好的支架装入支架夹具中送入到自动固晶机夹具放置处；
6）进行扩晶作业；
先将扩晶机电源插头插入插座，并将温湿度设定为50±5℃，打开离子风机，从侧面吹向扩晶机；
之后待温度升至50℃，在发热台盘上放入底圈，再将晶片蓝膜放入扩晶机发热台盘上，并使晶片集中区在台盘中心位置；
之后盖上扩晶机蓝膜固定块，使台盘升至合适高度，并使晶片扩到合适间距；
之后将蓝膜外圈放入蓝膜边缘，并使外圈与底圈平行套入，然后用小刀将多余的蓝膜割下，在把扩好的晶片蓝膜取下；
最后将固好的材料正面朝上整齐摆放于铝盘中即可
7）对LED进行焊线；
先根据需要将金线取放，在发料或存储过程中，塑料盒要保持垂直，避免金线因碰撞而滑落，取线过程中双手戴上手指套，拿取金线盒于手中，左手握住盒子的底部，用右手轻轻用力，取下盒盖，轻轻打开盒盖，不要碰撞线轴，用右手拿住线轴上面法兰边，不要接触金线，稍微用力从盒底取出线轴，并用左手拇指、食指、中指握住线轴两端法兰边，右手用镊子取下始端固定胶带，确保不要损坏金线，再用镊子取下末端固定胶带，并将金线尾端与机台相连接；
将固晶所生成固晶半成品材料或由固晶站直接转入的固晶半成品材料取出核对；
打开机台待机台温机，并使机台达到设定温度；
用棉签沾上酒精清洗机台金线所有路径直至干净；
用镊子夹住金线头通过布线夹，穿过变弧杆，再穿过线夹，再穿进瓷咀至露出瓷咀，将一块固晶半成品载入机台轨道，并对打线轨道进行预热，进行作业；
8)对LED进行封装处理；
首先将固晶焊线后的基板材料放入高精度烤箱内进行预热烘烤，烘烤条件为120℃/1.5h；
待材料烘烤1小时后，进行封装配胶，首先将量具放入高精密分析天枰上，静止后清零，取所需量A型胶和B型胶，先倒入B型胶，再倒入A型胶，将A型胶和B型胶按1:1进行混合，确保混合后硅胶折射率为1.53，所述硅胶1mm、440nn透光率大于99.6%,所述硅胶肖氏硬度为60-65，混合后倒入苯基甲基硅油，所述苯基甲基硅油选择粘度CPS为8000-10000,折射率为1.51，闪火点为315℃，流动点小于-50℃，使苯基甲基硅油与硅胶按4：6进行混合，将混合后的胶水按顺时针方向匀速搅拌，每分钟搅拌速度在80－100圈，搅拌时间为5－10分钟，然后将混合后的荧光胶体放入真空脱泡机内进行脱泡，脱泡时间为3－5分钟；
将脱泡好的胶杯放入点胶机夹具里，放入时胶杯倾斜40－45度，保证胶水不得自然溢出，调节点胶机配理调节器，调节器刻度要与胶体重量一致，关闭点胶机盖，调节适用此种胶水粘度的模式，接启动点胶机；
打开针筒，在入点胶针筒内注入配好的胶水，沿筒壁轻倒入让其下滑至针筒内壁，接好相关的气压管；
对装好胶水的针筒进行2－3次的排胶，使针筒内的气泡排出；
将完全预热好的基板材料入入工作台上，待温度冷却至55℃左右时，将荧光胶水注入基板内，并等待胶水均匀覆盖水平后，进行光源湿测；
若光源湿测的参数完全符合标准，用托盘把光源拿到烤箱内进行短烤，准备时间不得超过5分钟；
待烤箱温度升至80℃时，将注好胶水的基板材料水平放入烤箱内，并设置烘烤时间为2小时，当材料烘烤2小时后，再将烤箱温度升至150℃，时间设置4小时，烘烤4小时后取出材料自然冷却，即可完成整个操作。
根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述封装制备方法加工车间温度控制在20-25摄氏度.
根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述封装制备方法加工车间室内湿度控制在40-60%RH。
根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述封装制备方法加工车间室内气压控制在1.01*106Pa。
根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述封装制备方法加工车间室电源气压为0.5±0.1Mpa。
根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述步骤4取料前，为加快烤箱降温，可打开烤箱门一定角度，但角度不可大于对应门闩最大限度。
根据权利要求1所述的一种高光效封装硅胶配方，其特征在于：所述黄色荧光粉经过高温烧结而成，本发明配方黄色荧光粉可采用经过高温烧结而成的YAG系列荧光粉，该系列荧光粉是经过高温烧结而成，因此其内具有多棱角特征，可使折射率提高，降低光散射，从而可提高LED出光效率10％-20％，进而能有效改善光色质量。
本发明提出一种封装硅胶配方制备方法，该配方制备方法中在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，采用该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，这样保证了荧光粉不会在很短时间沉淀，保证了整个发光面均匀，由于硅胶有高折射和高透光率，硅油有高稳定性，按照这种方法调配的荧光胶封装光源，具有长期高效稳定的性能，不管在高热或寒冷或高辐射下都能长期保证它的高出光效率，是传统方法封装所不能达到的，此外本发明对整个加工过程进行了严格规定，通过严格限定各加工条件可以得到质量更加的产品。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明做详细的说明。
本发明提出一种封装硅胶配方制备方法，该配方制备方法中在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，采用该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，这样保证了荧光粉不会在很短时间沉淀，保证了整个发光面均匀。
作为本发明一种具体实施例先确保加工车间温度控制在20-25摄氏度，所述封装制备方法加工车间室内湿度控制在40-60%RH，所述封装制备方法加工车间室内气压控制在1.01*106Pa，所述封装制备方法加工车间室电源气压为0.5±0.1Mpa，通过限制加工车间条件，可提高封装后LED质量，之后按以下步骤进行制备；
一种高光效LED封装制备方法，所述制备方法制备步骤如下：
1）将银胶和绝缘胶放入零下15摄氏度的冰箱进行储存；
2）根据所加工LED取适应的银胶或绝缘胶；
3）COB基板清洗；
先用镊子取出COB基板，将基板固晶面朝下整齐地放入超声波清洗机清洗槽底面，摆好后倒入酒精，酒精量必须高于基板15㎜以上，以保证所有基板都处于固晶面以下；
再启动清洗机对COB基板进行清洗；
清洗完成后按同一方向把COB基板平摊整齐地放入铝盘中，平摊过程中需保证基板固晶面朝下摆放；
4）对清理后COB基板进行除湿处理；
在烘烤前先打开烤箱对烤箱内部环境包括烤箱内部卫生、湿度进行检查，保持烤箱内干净，之后打开电源设定烘烤条件为150℃/1h；
当温度升到设定温度±5℃时，按照当天使用量把清洗好摆放在铝盘中的COB基板用推车运到烤箱旁，把COB基板放入烤箱中进行除湿烘烤；
取料前当烤箱温度没有下降至50℃以下不得打开烤箱取出材料；当温度降至50℃以下，操作人员戴上绝热手套从烤箱中取出除湿好的COB基板并用推车推到防潮柜旁，然后将除湿好的COB基板放到防潮柜中并做好相应的标示；
之后打开自动固晶机温机3-5min；
5）进行固晶前的准备工作；
首先将取出银胶或绝缘胶放入室温环境下进行回温处理，所述室温温度控制在25±5℃，回温时间控制在1.5h，回温前需用无尘布擦干容器周围的水珠再回温；
当胶水回温好将其存放容器密封条撕起拧开容器盖，用金属棒搅拌片刻，搅拌时保持顺时针的方向从里到外或从外到里搅拌10分钟，搅拌速度平缓不易过快以防止快速搅拌产生大量的气泡；
将搅拌好的胶水用玻璃棒把胶水加入到已清洗干净的固晶胶盘上，打开胶盘运转开关，胶水加入时不可有胶外溢现象，未使用的胶水或用剩的胶水需放入冰箱继续冷藏；
从防潮柜中取出已清洗除湿好的支架装入支架夹具中送入到自动固晶机夹具放置处；
6）进行扩晶作业；
先将扩晶机电源插头插入插座，并将温湿度设定为50±5℃，打开离子风机，从侧面吹向扩晶机；
之后待温度升至50℃，在发热台盘上放入底圈，再将晶片蓝膜放入扩晶机发热台盘上，并使晶片集中区在台盘中心位置；
之后盖上扩晶机蓝膜固定块，使台盘升至合适高度，并使晶片扩到合适间距；
之后将蓝膜外圈放入蓝膜边缘，并使外圈与底圈平行套入，然后用小刀将多余的蓝膜割下，在把扩好的晶片蓝膜取下；
最后将固好的材料正面朝上整齐摆放于铝盘中即可
7）对LED进行焊线；
先根据需要将金线取放，在发料或存储过程中，塑料盒要保持垂直，避免金线因碰撞而滑落，取线过程中双手戴上手指套，拿取金线盒于手中，左手握住盒子的底部，用右手轻轻用力，取下盒盖，轻轻打开盒盖，不要碰撞线轴，用右手拿住线轴上面法兰边，不要接触金线，稍微用力从盒底取出线轴，并用左手拇指、食指、中指握住线轴两端法兰边，右手用镊子取下始端固定胶带，确保不要损坏金线，再用镊子取下末端固定胶带，并将金线尾端与机台相连接；
将固晶所生成固晶半成品材料或由固晶站直接转入的固晶半成品材料取出核对；
打开机台待机台温机，并使机台达到设定温度；
用棉签沾上酒精清洗机台金线所有路径直至干净；
用镊子夹住金线头通过布线夹，穿过变弧杆，再穿过线夹，再穿进瓷咀至露出瓷咀，将一块固晶半成品载入机台轨道，并对打线轨道进行预热，进行作业；
8)对LED进行封装处理；
首先将固晶焊线后的基板材料放入高精度烤箱内进行预热烘烤，烘烤条件为120℃/1.5h；
待材料烘烤1小时后，进行封装配胶，首先将量具放入高精密分析天枰上，静止后清零，取所需量A型胶和B型胶，先倒入B型胶，再倒入A型胶，将A型胶和B型胶按1:1进行混合，确保混合后硅胶折射率为1.53，所述硅胶1mm、440nn透光率大于99.6%,所述硅胶肖氏硬度为60-65，混合后倒入苯基甲基硅油，所述苯基甲基硅油选择粘度CPS为8000-10000,折射率为1.51，闪火点为315℃，流动点小于-50℃，使苯基甲基硅油与硅胶按4：6进行混合，将混合后的胶水按顺时针方向匀速搅拌，每分钟搅拌速度在80－100圈，搅拌时间为5－10分钟然后加入荧光粉，所述荧光粉为黄色荧光粉，直径大小在27±1um之内，所述黄色荧光粉经过高温烧结而成，本发明配方黄色荧光粉可采用经过高温烧结而成的YAG系列荧光粉，该系列荧光粉是经过高温烧结而成，因此其内具有多棱角特征，可使折射率提高，降低光散射，从而可提高LED出光效率10％-20％，进而能有效改善光色质量，所述荧光粉与苯基甲基硅油和硅胶混合后胶水按2：1.8~2.0进行再次混合；
使用所述苯基甲基硅油主要有以下原因：
1、本专利所述硅油对于热氧化具有非常优异的热稳定性 ，在大气300℃几乎不会发生任何化学改变；
2、本专利所述硅油具有非常强的耐寒性，由于本专利所述硅油流动点小于-50℃，因此在-50℃几乎不会发生任何化学改变和物理改变；
3、本专利所述硅油具有非常好的抗UV能力，即使在高紫外线环境下，也不会发生黄变现象。
由于本专利所述配方硅油具有耐高低温、高折射率、电气绝缘性、抗臭氧、耐电晕、憎水功能，粘温系数小，表面张力小，耐剪切、压缩大等特点，因此本专利将他利用在光源封装上，无论光源在高温寒冷环境还是高辐射环境，仍然能维持他的稳定性。
之后将完全配置好的荧光粉胶水按顺时针搅拌5－10分钟，然后将混合后的荧光胶体放入真空脱泡机内进行脱泡，脱泡时间为3~5分钟；
将搅拌好的胶杯放入点胶机夹具里，放入时胶杯倾斜40－45度，保证胶水不得自然溢出，调节点胶机配理调节器，调节器刻度要与胶体重量一致，关闭点胶机盖，调节适用此种胶水粘度的模式，接启动点胶机；
打开针筒，在入点胶针筒内注入配好的胶水，沿筒壁轻倒入让其下滑至针筒内壁，接好相关的气压管；
对装好胶水的针筒进行2－3次的排胶，使针筒内的气泡排出；
将完全预热好的基板材料入入工作台上，待温度冷却至55℃左右时，将荧光胶水注入基板内，并等待胶水均匀覆盖水平后，进行光源湿测；
若光源湿测的参数完全符合标准，用托盘把光源拿到烤箱内进行短烤，准备时间不得超过5分钟；
待烤箱温度升至80℃时，将注好胶水的基板材料水平放入烤箱内，并设置烘烤时间为2小时，当材料烘烤2小时后，再将烤箱温度升至150℃，时间设置4小时，烘烤4小时后取出材料自然冷却，即可完成整个操作。
由于本专利所述配方硅油具有耐高低温、高折射率、电气绝缘性、抗臭氧、耐电晕、憎水功能，粘温系数小，表面张力小，耐剪切、压缩大等特点，因此本专利将他利用在光源封装上，无论光源在高温寒冷环境还是高辐射环境，仍然能维持他的稳定性。
本发明提出一种封装硅胶配方制备方法，该配方制备方法中在硅胶和荧光粉的混合体里面加入苯基甲基硅油，采用该配方调配完成后，其混合粘度在25℃，cps为5000-6000，这样使荧光粉不会在很短时间沉淀，保证了整个发光面均匀，由于硅胶有高折射和高透光率，硅油有高稳定性，按照这种方法调配的荧光胶封装光源，具有长期高效稳定的性能，不管在高热或寒冷或高辐射下都能长期保证它的高出光效率，是传统方法封装所达不到的，此外本发明对整个加工过程进行了严格规定，通过严格限定各加工条件可以得到质量更加的产品。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作任何其他形式的限制，而依据本发明的技术实质所作的任何修改或等同变化，仍属于本发明所要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述制备方法步骤如下：
1）将银胶和绝缘胶放入零下15摄氏度的冰箱进行储存；
2）根据所加工LED取适当的银胶或绝缘胶；
3）COB基板清洗；
先用镊子取出COB基板，将基板固晶面朝下整齐地放入超声波清洗机清洗槽底面，摆好后倒入酒精，酒精量必须高于基板15㎜以上，以保证所有基板都处于固晶面以下；
再启动清洗机对COB基板进行清洗；
清洗完成后按同一方向把COB基板平摊整齐地放入铝盘中，平摊过程中需保证基板固晶面朝下摆放；
4）对清理后COB基板进行除湿处理；
在烘烤前先打开烤箱对烤箱内部环境包括烤箱内部卫生进行检查，保持烤箱内干净，之后打开电源设定烘烤条件为150℃/1h；
当温度升到设定温度±5℃时，按照当天使用量把清洗好摆放在铝盘中的COB基板用推车运到烤箱旁，把COB基板放入烤箱中进行除湿烘烤；
取料前当烤箱温度没有下降至50℃以下不得打开烤箱取出材料，当温度降至50℃以下，操作人员戴上绝热手套从烤箱中取出除湿好的COB基板并用推车推到防潮柜旁，然后将除湿好的COB基板放到防潮柜中并做好相应的标示；
5）进行固晶前的准备工作；
首先将取出银胶或绝缘胶放入室温环境下进行回温处理，所述室温环境控制在25±5℃，回温时间控制在0.5h，回温前需用无尘布擦干容器周围的水珠再回温；
当胶水回温好将其存放容器密封条撕起拧开容器盖，用金属棒搅拌片刻，搅拌时保持顺时针的方向从里到外顺时针搅拌10分钟，搅拌速度平缓不易过快以防止快速搅拌产生大量的气泡；
将搅拌好的胶水用玻璃棒加入到已清洗干净的固晶胶盘上，打开胶盘运转开关，胶水加入时不可有胶外溢现象，未使用的胶水需放入冰箱继续冷藏；
从防潮柜中取出已清洗除湿好的支架装入支架夹具中送入到自动固晶机夹具放置处；
6）进行扩晶作业；
先将扩晶机电源插头插入插座，并将温湿度设定为50±5℃，打开离子风机，从侧面吹向扩晶机；
之后待温度升至50℃，在发热台盘上放入底圈，再将晶片蓝膜放入扩晶机发热台盘上，并使晶片集中区在台盘中心位置；
之后盖上扩晶机蓝膜固定块，使台盘升至合适高度，并使晶片扩到合适间距；
之后将蓝膜外圈放入蓝膜边缘，并使外圈与底圈平行套入，然后用小刀将多余的蓝膜割下，在把扩好的晶片蓝膜取下；
最后将固好的材料正面朝上整齐摆放于铝盘中即可
7）对LED进行焊线；
先根据需要将金线取放，在发料或存储过程中，塑料盒要保持垂直，避免金线因碰撞而滑落，取线过程中双手戴上手指套，拿取金线盒于手中，左手握住盒子的底部，用右手轻轻用力，取下盒盖，轻轻打开盒盖，不要碰撞线轴，用右手拿住线轴上面法兰边，不要接触金线，稍微用力从盒底取出线轴，并用左手拇指、食指、中指握住线轴两端法兰边，右手用镊子取下始端固定胶带，确保不要损坏金线，再用镊子取下末端固定胶带，并将金线尾端与机台相连接；
将固晶所生成固晶半成品材料或由固晶站直接转入的固晶半成品材料取出核对；
打开机台待机台温机，并使机台达到设定温度；
用棉签沾上酒精清洗机台金线所有路径直至干净；
用镊子夹住金线头通过布线夹，穿过变弧杆，再穿过线夹，再穿进瓷咀至露出瓷咀，将一块固晶半成品载入机台轨道，并对打线轨道进行预热，进行作业；
8)对LED进行封胶处理；
首先将固晶焊线后的基板材料放入高精度烤箱内进行预热烘烤，烘烤条件为120℃/1.5h；
待材料烘烤1小时后，进行封装配胶，首先将量具放入高精密分析天枰上，静止后清零，取所需量A型胶和B型胶，先倒入B型胶，再倒入A型胶，将A型胶和B型胶按1:1进行混合，混合后硅胶折射率为1.53，所述硅胶1mm、440nn透光率大于99.6%,所述硅胶肖氏A硬度为60-65，混合后倒入苯基甲基硅油，所述苯基甲基硅油选择粘度CPS为8000-10000,折射率为1.51，闪火点为315℃，流动点小于-50℃，使苯基甲基硅油与硅胶按4：6进行混合，将混合后的胶水按顺时针方向匀速搅拌，每分钟搅拌速度在80－100圈，搅拌时间为5－10分钟然后加入荧光粉，所述荧光粉为黄色荧光粉，直径大小在27±1um之内，所述荧光粉与苯基甲基硅油和硅胶混合后胶水按2：1.8~2.0进行再次混合；
将完全配置好的荧光粉胶水按顺时针搅拌5－10分钟，然后将混合后的荧光胶体放入真空脱泡机内进行脱泡，脱泡时间为3-5分钟；
将脱泡好的胶杯放入点胶机夹具里，放入时胶杯倾斜40－45度，保证胶水不得自然溢出，调节点胶机配理调节器，调节器刻度要与胶体重量一致，关闭点胶机盖，调节适用此种胶水粘度的模式，接启动点胶机；
打开针筒，在入点胶针筒内注入配好的胶水，沿筒壁轻倒入让其下滑至针筒内壁，接好相关的气压管；
对装好胶水的针筒进行2－3次的排胶，使针筒内的气泡排出；
将完全预热好的基板材料入入工作台上，待温度冷却至55℃左右时，将荧光胶水注入基板内，并等待胶水均匀覆盖水平后，进行光源湿测；
若光源湿测的参数完全符合标准，用托盘把光源拿到烤箱内进行短烤，准备时间不得超过5分钟；
待烤箱温度升至80℃时，将注好胶水的基板材料水平放入烤箱内，并设置烘烤时间为2小时，当材料烘烤2小时后，再将烤箱温度升至150℃，时间设置4小时，烘烤4小时后取出材料自然冷却，即可完成整个操作。
2.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述封装制备方法加工车间温度控制在20-25摄氏度。
3.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述封装制备方法加工车间室内湿度控制在40-60%RH。
4.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述封装制备方法加工车间室内气压控制在1.01*106Pa。
5.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述封装制备方法加工车间室电源气压为0.5±0.1MPa。
6.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装制备方法，其特征在于：所述步骤4取料前，为加快烤箱降温，可打开烤箱门一定角度，但角度不可大于对应门闩最大限度。
7.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装硅胶配方，其特征在于：所述黄色荧光粉经过高温烧结而成。
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