CN102732158A - 一种固晶胶及led封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于照明技术领域，提供了一种固晶胶及LED封装方法，所述固晶胶以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。所述LED封装方法包括以下步骤：将所述固晶胶点涂于基板；将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。
Description
技术领域
本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种固晶胶及LED封装方法。
背景技术
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。据研究，玻璃封装LED具有较高可靠性。然而目前市售固晶胶并不适合玻璃封装。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种适合玻璃封装的固晶胶。
本发明实施例是这样实现的，一种固晶胶，以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED封装方法，所述方法包括以下步骤：
将上述固晶胶点涂于基板；
将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；
由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。
本发明实施例以玻璃粉为主体，使其与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合形成固晶胶，该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED封装方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的LED基板点涂固晶胶的示意图；
图3是图2的俯视图；
图4是本发明实施例提供的LED固晶焊线的示意图；
图5是图4的俯视图；
图6是本发明实施例提供的LED的示意图；
图7是图6的俯视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例以玻璃粉为主体，使其与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合形成固晶胶，该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
本发明实施例提供的固晶胶以玻璃粉为主体，并由其与阻燃剂、有机溶剂、分散剂和粘接剂热混合而成。该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。其中，所述固晶胶为浆状或膏状，所述热混合的温度优选为200~600°，这样利于玻璃粉软化。此外，还可于所述固晶胶中掺入改性剂。
为增强LED的散热性能，本发明实施例提供的固晶胶还混合有导热粉，其中玻璃粉占50~70%，导热粉占1~9%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。其中，所述导热粉为氧化物导热粉，如为氧化铝导热粉。
另外，本发明实施例提供的固晶胶中玻璃粉占70~90%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。这样固晶胶未包含有色或变色物质，从而使固晶胶透光。
图1示出了本发明实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下。
在步骤S101中，将固晶胶点涂于基板；
如图2、3所示，为使固晶胶1牢固地粘接于基板2，所述基板2优选为高温玻璃基板。此处可由点胶机将固晶胶1点涂于高温玻璃基板。因采用上述固晶胶，可将用以点涂固晶胶的表面设为平直表面，这样无需在基板上设固晶的凹槽，基板结构简单，成本低。其中，基板上的导电体21（一般为电镀层）面积不宜过大，其与后续制作的玻璃封装体相互接触的面积越小越佳。
在步骤S102中，将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；
如图4、5所示，先将LED芯片3置于所述固晶胶1，然后通过先升温后降温的方式使LED芯片3与基板2相固接，最后使LED芯片3与基板上的导电体21电连接。具体地，先将置有LED芯片3的基板2放入100~180°的烤箱中，烘烤1~2小时，使所述固晶胶内的有机物挥发干净，如此使LED达到环保要求。接着将烤箱温度升至200~800°，使所述固晶胶1熔化。然后阶段性降温，使所述固晶胶凝固，从而将LED芯片3与基板2牢固连接。
为脱气除泡，先将处于熔融状态的固晶胶1的温度降低50~80℃，降温时间为0.5~3H，使所述固晶胶1充分流动。然后使脱气除泡后的固晶胶1的温度降低100~180℃，降温时间为1~4H，这样可以消除所述固晶胶1的内应力。最后将消除内应力的固晶胶1的温度降至室温，降温时间为0.5~1H，从而使所述固晶胶1凝固。
本发明实施例为彻底消除所述固晶胶1的内应力，先使脱气除泡后的固晶胶1的温度降低40~60℃，降温时间为0.5~2H，从而消除所述固晶胶1的内应力。然后使已经降温的固晶胶1的温度降低60~120℃，降温时间为0.5~2H，从而进一步消除所述固晶胶1的内应力。
例如，所选玻璃粉的熔融温度为350℃，软化点温度为300℃。固晶胶1从350℃缓慢降至300℃，时间控制在0.5-3小时，其作用是，令玻璃熔融液体充分流动且有充足时间脱气除泡。接着使固晶胶1在300℃-250℃范围内维持0.5-2小时，其作用是，消除内应力；再缓慢降至150℃，时间控制在0.5-2小时，其作用在于，进一步消除内应力。最后降至室温，时间控制在0.5-1小时，其作用是固化。
在步骤S 103中，由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。
如图6、7所示，先使玻璃封装材料熔融，然后通过浇注或模压形成覆盖所述LED芯片3的玻璃封装体4，最后使所述玻璃封装体4阶段性冷却，释放应力后固化。其中，玻璃封装材料优选低温玻璃粉（熔点约为300℃），且可根据需要，选择是否掺入荧光粉。
由上形成的玻璃封装体具有以下优势：①因玻璃更易取得高折射率、高透过率，LED出光效果更佳；②出光更为均匀；③支持超大功率点亮；④耐水气渗入、耐酸碱性、耐持久性，实现零衰减；⑤支持高温高湿环境点亮，支持外部工作环境温度在-45℃——450℃；⑥实现零衰减，实现零色偏；等等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种固晶胶，其特征在于，所述固晶胶以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。
2.如权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶还混合有导热粉，其中玻璃粉占50~70%，导热粉占1~9%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。
3.如权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶中玻璃粉占70~90%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。
4.如权利要求1~3中任一项所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶为浆状或膏状，热混合的温度为200~600°。
5.一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将如权利要求1~4中任一项所述的固晶胶点涂于基板；
将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；
由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。
6.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED芯片与基板相固接的步骤具体为：
于100~180°的温度下，烘烤置有LED芯片的基板，使所述固晶胶内的有机物挥发干净；
将温度升至200~800°，使所述固晶胶熔化；
阶段性降温，使所述固晶胶凝固。
7.如权利要求5或6所述的LED封装方法，其特征在于，所述阶段性降温的步骤具体为：
将处于熔融状态的固晶胶的温度降低50~80℃，降温时间为0.5~3H，使所述固晶胶充分流动，从而脱气除泡；
使脱气除泡后的固晶胶的温度降低100~180℃，降温时间为1~4H，从而消除所述固晶胶的内应力；
将消除内应力的固晶胶的温度降至室温，降温时间为0.5~1H，使所述固晶胶凝固。
8.如权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，所述使脱气除泡后的固晶胶的温度降低100~180℃，降温时间为1~4H，从而消除所述固晶胶的内应力的步骤具体为：
使脱气除泡后的固晶胶的温度降低40~60℃，降温时间为0.5~2H，从而消除所述固晶胶的内应力；
使已经降温的固晶胶的温度降低60~120℃，降温时间为0.5~2H，从而进一步消除所述固晶胶的内应力。
9.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化的步骤具体为：
使玻璃封装材料熔融，通过浇注或模压形成覆盖所述LED芯片的玻璃封装体；
使所述玻璃封装体阶段性冷却，释放应力后固化。
10.如权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，所述基板为高温玻璃基板，用以点涂固晶胶的表面为平直表面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Effective date of registration: 20161123 Address after: Zhejiang city in Yiwu Province Road No. 126 Su Su town Patentee after: Shenzhen Refond Optoelectronics Co.,Ltd. Address before: Shenzhen Nanshan District City, Guangdong province 518000 White Pine Road Baiwang letter Industrial Park two District Sixth. Patentee before: Shenzhen Refond Optoelectronics Co.,Ltd. |
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Denomination of invention: A solid crystal adhesive and LED packaging method Effective date of registration: 20211206 Granted publication date: 20150819 Pledgee: China Merchants Bank Co.,Ltd. Jinhua Yiwu sub branch Pledgor: Shenzhen Refond Optoelectronics Co.,Ltd. Registration number: Y2021330002449 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Date of cancellation: 20230807 Granted publication date: 20150819 Pledgee: China Merchants Bank Co.,Ltd. Jinhua Yiwu sub branch Pledgor: Shenzhen Refond Optoelectronics Co.,Ltd. Registration number: Y2021330002449 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A Kind of Solid Crystal Adhesive and LED Packaging Method Effective date of registration: 20230822 Granted publication date: 20150819 Pledgee: Yiwu Branch of China Construction Bank Co.,Ltd. Pledgor: Shenzhen Refond Optoelectronics Co.,Ltd. Registration number: Y2023330001801 |
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