CN203192857U - 发光二极管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于照明显示技术领域，提供了一种发光二极管封装结构，包括支架以及置于支架上的透镜封装体，所述支架具有一个用于容置发光芯片的收容槽，所述透镜封装体盖设于所述收容槽的槽沿以封装所述发光芯片，所述收容槽的槽沿上具有与所述支架及透镜封装体结合为一体的玻璃粘接层。该发光二极管封装结构，通过玻璃粘接层将支架及透镜封装体结合为一体，使得支架和透镜封装体之间结合紧密，粘接力强，且玻璃在物理、化学性能上相对稳定，从而提高LED的稳定性和可靠性。本实用新型的封装结构适用于各种LED的封装，例如紫外LED等。
Description
技术领域
本实用新型属于显示技术领域，具体涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)越来越广泛地用作光源，例如用于显示或照明。发光二极管通常包括支架和置于支架上的发光芯片以及封装结构。
众所周知，LED有白光、蓝光或紫外LED等，其中，紫外LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点。其应用领域越来越广泛，如室内外消毒、背光源、医疗、餐饮、植物生长等。据研究，玻璃封装紫外LED具有较高可靠性。目前市售紫外LED均为硅胶封装，由于硅胶等有机封装材料易于受到紫外光照而容易老化失效，因此不适合于用来封装紫外LED。
实用新型内容
有鉴于此，提供一种支架和透镜封装体之间结合紧密、稳定性和可靠性高的发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构，其包括支架以及置于支架上的透镜封装体，所述支架具有一个用于容置发光芯片的收容槽，所述透镜封装体盖设于所述收容槽的槽沿以封装所述发光芯片，所述收容槽的槽沿上具有与所述支架及透镜封装体结合为一体的玻璃粘接层。
进一步地，所述支架包括基板以及设于基板上的挡墙，所述挡墙为所述收容槽的槽壁，所述透镜封装体盖设于所述挡墙上，所述玻璃粘接层结合于挡墙与透镜封装体连接处。
进一步地，所述挡墙在收容槽的槽沿设有台阶，所述透镜封装体通过玻璃粘接层结合于挡墙的台阶上。
进一步地，所述支架为陶瓷支架。
进一步地，所述透镜封装体为玻璃透镜。
进一步地，所述芯片为紫外光芯片。
进一步地，所述玻璃粘接层与所述挡墙及透镜封装体在相互结合处为熔合为一体的结构。
进一步地，所述玻璃粘接层为环形。
进一步地，所述玻璃粘接层位于台阶表面和/或台阶边缘。
本实用新型提供的发光二极管封装结构，通过玻璃粘接层将支架及透镜封装体结合为一体，使得支架和透镜封装体之间结合紧密，粘接力强。由于玻璃粘接层主要是玻璃成份，物理、化学性能稳定，从而提高LED的稳定性和可靠性。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的发光二极管封装结构的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，显示本实用新型实施例的发光二极管封装结构10。该封装结构包括支架12以及置于支架12上的透镜封装体15，支架12具有一个用于容置发光芯片18的收容槽13，透镜封装体15盖设于收容槽13的槽沿以封装所述发光芯片18，收容槽13的槽沿上具有与支架12及透镜封装体15结合为一体的玻璃粘接层16。
具体地，支架12包括基板121以及设于基板121上的挡墙122，挡墙122为上述收容槽13的槽壁。支架12优选为陶瓷支架，即基板121优选为陶瓷基板，挡墙122也为陶瓷挡墙，该陶瓷支架12更易于与玻璃粘接层16相结合，结合力更强，而且陶瓷基板在物理、化学性能上较稳定。透镜封装体15盖设于挡墙122上，玻璃粘接层16结合于挡墙122与透镜封装体15的连接处。
进一步地，挡墙122在收容槽13的槽沿设有台阶123，透镜封装体15通过玻璃粘接层16结合于挡墙122的台阶123上。透镜封装体15优选为一个球形透镜结构或者至少外表面为球面，球形透镜封装体15的底边缘靠在台阶123上并通过玻璃粘接层16结合于挡墙122的台阶123上。优选地，透镜封装体15为玻璃透镜，即玻璃材料的透镜。由于玻璃粘接层16的主要为玻璃，且制作时玻璃材料相互熔融结合，因此，设于挡墙122上的玻璃粘接层16与透镜封装体15底边缘部分在相接处熔合，从而将透镜封装体15牢固地与挡墙122粘接成为一体。透镜封装体15的玻璃成分与玻璃粘接层16的玻璃成分熔为一体，结合力强。这样，玻璃粘接层16与挡墙122及透镜封装体15在相互结合处为熔合为一体的结构，提升结构稳固性。
挡墙122通常为环形，例如圆形环或方形环，玻璃粘接层16位于挡墙122的台阶123处，可以是覆盖台阶123，以便透镜封装体15具有足够的结合面。在某些实施例中，玻璃粘接层16可以是位于台阶123表面，例如台阶123的水平表面上，即位于透镜封装体15与台阶123相接的表面之间；在另一个实施例中，玻璃粘接层16也可以是贴靠于台阶123的直立面，还可以是填塞于台阶的凹形空间中，即，主要是在透镜封装体15与支架12(与挡墙122)的结合位置，或者可以是位于台阶123的边缘位置，具体位置根据具体的制作要求或制作方便而定。因此，玻璃粘接层16也为环形，即环绕一圈，紧密结合于透镜封装体15的底边缘处。
玻璃粘接层16的主要由玻璃粉制成，玻璃粉的含量为70-0％，其余还可添加适量导热粉、有机溶剂、分散剂、阻燃剂及粘接剂等。在制作时，玻璃粉原料制成浆料形式，将玻璃浆料涂于挡墙122与玻璃封装体15结合处，即涂于台阶123处，再加热涂玻璃浆料的支架12与玻璃封装体15，使浆料中的溶剂挥发；然后将支架与透镜放置于激光下，用激光照射有玻璃浆料的涂覆位置，使玻璃粉熔融，达到粘接支架12与玻璃封装体15，即制成本实施例的LED的封装结构。
芯片18可以是白光、蓝光或紫外LED等，本实施例优选用于紫外光芯片。现有的封装体通常为硅胶，而硅胶受紫外光照易于老化变质，造成LED的稳定性和可靠性较低。而本发明实施例通过玻璃粘接层16结合透镜封装体15和支架12，不受紫外光的影响，因而，本实施例的封装结构更利于紫外LED，保证紫外LED具有较高的稳定性和可靠性。芯片18还连接有引线(图未示)以与外部电路连接。
由上述实施例说明可知，发光二极管封装结构10，通过玻璃粘接层16将支架12及透镜封装体15结合为一体，使得支架12和透镜封装体15之间结合紧密，粘接力强。由于玻璃粘接层16主要是玻璃成份，物理、化学性能稳定，从而提高LED的稳定性和可靠性。另外，针对于目前紫外LED的有机材料封装，本实施例的封装结构也适合紫外LED的封装，能有效提升紫外LED的稳定性和可靠性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种发光二极管封装结构，其包括支架以及置于支架上的透镜封装体，所述支架具有一个用于容置发光芯片的收容槽，其特征在于，所述透镜封装体盖设于所述收容槽的槽沿以封装所述发光芯片，所述收容槽的槽沿上具有与所述支架及透镜封装体结合为一体的玻璃粘接层。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述支架包括基板以及设于基板上的挡墙，所述挡墙为所述收容槽的槽壁，所述透镜封装体盖设于所述挡墙上，所述玻璃粘接层结合于挡墙与透镜封装体连接处。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述挡墙在收容槽的槽沿设有台阶，所述透镜封装体通过玻璃粘接层结合于挡墙的台阶上。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述支架为陶瓷支架。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜封装体为玻璃透镜。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述芯片为紫外光芯片。
7.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述玻璃粘接层与所述挡墙及透镜封装体在相互结合处为熔合为一体的结构。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述玻璃粘接层为环形。
9.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述玻璃粘接层位于台阶表面和/或台阶边缘。
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|---|---|---|---|---|
| CN104037316B (zh) * | 2014-06-19 | 2017-06-20 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种led无机封装支架及其封装方法 |
| CN112802945A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-05-14 | 梅州市展至电子科技有限公司 | 一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺 |
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