CN106898684A - 一种多芯片并串联uvled阵列式支架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，该支架呈叠层式结构，包括顺序叠接的散热层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层和单面镜面发射层，单面镜面发射层上设有均匀分布的反光杯，反光杯的间隔中设有芯片焊盘。这种支架封装的LED光源合理紧凑，耐高温、耐氧化、耐腐蚀、高反射性、绝缘性能好、导热性能高、聚光效率高、散热效果好。
Description
技术领域
本发明涉及工业紫外灯固化技术，具体是一种多芯片并串联UVLED阵列式支架。
背景技术
LED的发展历史已经有几十年，随着LED技术的迅猛发展，LED的发光效率逐步提高、造价逐步降低，使得LED的应用市场将更加广泛。在白光照明领域，作为LED芯片的承载体支架，在结构和材料上经过了聚邻苯二甲酰胺材料到PLCC封装再到陶瓷材料的演变和进化。
应用于LED支架领域的热塑性塑胶主要为聚邻苯二甲酰胺，聚邻苯二甲酰胺塑胶具有较高的初始白度、较强的耐温耐湿性能，适合射出成型工艺，因此，在LED领域中有广泛的使用，除此之外，聚邻苯二甲酰胺支架价格低廉，产出效率高，一直受到客户的青睐，然而，聚邻苯二甲酰胺塑胶存在耐热性能差，抗紫外线弱等劣势，在某些恶劣环境中无法使用；PLCC支架以高热率的铜、铁、铝等金属或金属合金作为金属基板，金属基板表面及背面电镀银，然后采用射出成型工艺制作支架反射杯，LED支架反射杯要求采用高反光率、低吸光的、耐高温的特种工程塑胶，但是PLCC支架封装光源体积大，金属基板与塑胶之间热膨胀系数失配严重，再者PLCC支架不适合户外及高温环境使用，应用范围窄，可靠性风险大；陶瓷基板支架散热优，且用陶瓷基板支架封装光源具有更高的气密性，陶瓷基板还可以实现高精度加工，但是陶瓷基板技术复杂，陶瓷胚原材料依赖于国外进口，基板上刻蚀电路需要高精、尖仪器，价格昂贵，不利于LED推广。
传统上，固化工艺设备采用的是紫外线汞灯管，这种灯的寿命较短，只有500至1000小时，而且每次使用前都需要预热，工作时还放出大量的热与红外线，破坏涂层，同时导致系统热量高，因此，必须配用冷却系统和空调设备。总之，紫外线汞灯存在寿命短，耗能大，含汞，产生臭氧等缺点，这些缺点已经导致在工艺固化上使用的紫外线汞灯逐渐不受欢迎，市场发展受到阻碍，许多厂家已经向其他方向寻找出路，UVLED已然成为大家的一个研究焦点。
随着技术的发展，近年来，UVLED的应用也是推陈出新，UVLED市场前景十分光明。UVLED相对于传统汞灯来说，有着更多的优势,高效节能，能量高，光输出稳定，照射均匀效果好；安全环保，无毒无害；可靠耐用，使用寿命长。所以UVLED有着广泛的应用，空气类、食品表面、水类、医疗类杀菌，利用深紫外线的杀菌功能，可有效除菌，并阻断病毒的传播；也可制作灭蚊灯；但是根据UVLED热学特性，小电流下，LED温升不明显，若环境温度较高，UVLED的主波长就会红移，亮度会下降，发光均匀性、一致性变差，尤其点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著，所以散热设计是非常关键，对于大功率UVLED封装，主要考虑散热和出光。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，而提供一种多芯片并串联UVLED阵列式支架。这种支架封装的LED光源合理紧凑，耐高温、耐氧化、耐腐蚀、高反射性、绝缘性能好、导热性能高、聚光效率高、散热效果好。
实现本发明名目的的技术方案是：
一种多芯片并串联UVLED阵列式支架，该支架呈叠层式结构，包括顺序叠接的散热层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层和单面镜面发射层，单面镜面发射层上设有均匀分布的反光杯，反光杯的间隔中设有芯片焊盘。
所述单面镜面发射层的材质为光铝和ALC铝，支架基板的制作材料为光铝和ALC铝基，对于光铝，具有轻、软和良好的导电、导热、高反射性能，此外，还具有较强的耐腐蚀能力和一定的绝缘性，而ALC铝基具有全面绝缘的优点，可以解决LED贴片导热问题。
所述反光杯为抛物面型反光杯，抛物面型反光杯具有高效率实现光源光线的聚集反射和平行度高的特点。
所述线路层的材质为铜箔，铜箔经过蚀刻构成印刷电路，印刷电路以四并二十串线路形成整体分布，呈单元阵列式结构，支架基板线路层采用电路并串联阵列式模式，使其封装的LED光源合理紧凑，可以达到散热更佳的效果，同时可以有效的利用光源光线。
所述第一绝缘层和第二绝缘层为氧化铝陶瓷，第一绝缘层和第一绝缘层将线路层夹在中间，绝缘层具有热阻小，抗热老化能力强等优点，通过IMS-H01、LED-0601等技术，绝缘层可以具有较好的导热性能和高强度的绝缘性能。
这种UVLED支架，板材材料为光铝和ALC铝基，利用其独特的耐高温、耐氧化、高反射性、高绝缘等性能，导热性能高，聚光效率高可以实现现有支架无法达到的效果。
这种支架封装的LED光源合理紧凑，耐高温、耐氧化、耐腐蚀、高反射性、绝缘性能好、导热性能高、聚光效率高、散热效果好。
附图说明
图1为实施例的结构示意图。
图中，1. 单面镜面发射层 2. 第一绝缘层 3. 线路层4. 第二绝缘层 5. 散热层6. 反光杯7.反光杯 8. 芯片焊接点。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明内容作进一步的阐述，但不是对本发明的额限定。
实施例：
一种多芯片并串联UVLED阵列式支架，该支架呈叠层式结构，包括顺序叠接的散热层5、第一绝缘层4、线路层3、第二绝缘层2和单面镜面发射层1，单面镜面发射层1上设有均匀分布的反光杯7，反光杯的间隔中设有芯片焊盘。
所述单面镜面发射层1的材质为光铝和ALC铝，支架基板的制作材料为光铝和ALC铝基，对于光铝，具有轻、软和良好的导电、导热、高反射性能，此外，还具有较强的耐腐蚀能力和一定的绝缘性，而ALC铝基具有全面绝缘的优点，可以解决LED贴片导热问题，本例中铝材型号为1060。
所述反光杯7为抛物面型反光杯，抛物面型反光杯具有高效率实现光源光线的聚集反射和平行度高的特点。
所述线路层3的材质为铜箔，铜箔经过蚀刻构成印刷电路，印刷电路以四并二十串线路形成整体分布，呈单元阵列式结构，支架基板线路层3采用电路并串联阵列式模式，以使其封装的LED光源合理紧凑，可以达到散热更佳的效果，同时可以有效的利用光源光线。
所述第一绝缘层4和第二绝缘层2为氧化铝陶瓷，第一绝缘层4和第一绝缘层2将线路层3夹在中间，绝缘层具有热阻小，抗热老化能力强等优点，通过IMS-H01、LED-0601等技术，绝缘层可以具有较好的导热性能和高强度的绝缘性能。
这种UVLED支架，板材材料为光铝和ALC铝基，利用其独特的耐高温、耐氧化、高反射性、高绝缘等性能，导热性能高，聚光效率高可以实现现有支架无法达到的效果。
具体为：
支架基板上有80个芯片焊盘，芯片焊盘呈四并二十串分布，每个芯片焊盘尺寸为1.5x1.5mm，焊点为0.8x0.3mm，芯片焊盘之间以一定的距离间隔，处于四个角的芯片焊盘到两边的距离均为3.0mm，还有4个焊线焊盘1.5x1.0mm，反光杯上下圆廓大小分别为4mm、3mm。
Claims (5)
1.一种多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，该支架呈叠层式结构，包括顺序叠接的散热层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层和单面镜面发射层，单面镜面发射层上设有均匀分布的反光杯，反光杯的间隔中设有芯片焊盘。
2.根据权利要求1所述的多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，所述单面镜面发射层的材质为光铝和ALC铝。
3.根据权利要求1所述的多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，所述反光杯为抛物面型反光杯。
4.根据权利要求1所述的多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，所述线路层的材质为铜箔，铜箔经过蚀刻构成印刷电路，印刷电路以四并二十串线路形成整体分布，呈单元阵列式结构。
5.根据权利要求1所述的多芯片并串联UVLED阵列式支架，其特征在于，所述第一绝缘层和第一绝缘层为氧化铝陶瓷，第一绝缘层和第二绝缘层将线路层夹在中间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170627 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |