CN205508817U - 一种小光学扩展量的led封装模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小光学扩展量的LED封装模组，所述的LED封装模组包含一个或多个LED芯片，所述LED芯片中至少有一个为非圆形或矩形发光面，所述的非圆形或矩形发光面的形状包括三角形、五边形、六边形、八边形、半圆形、四分之一圆形、三分之一圆形、梯形、L形。本实用新型提供的一种小光学扩展量的LED封装模组，可以有效满足一些特殊应用领域对LED光源的光学扩展量和出光面形状的要求，提供了一种高效率、应用灵活的LED光源设计方案。

Description

一种小光学扩展量的LED封装模组

技术领域

本实用新型涉及半导体光源封装及半导体芯片制造领域。

背景技术

LED芯片是一种面发光光源，具有散热效果好，光衰低等特点。LED芯片的发光面形状，对LED的二次光学设计及其应用有很大影响。在采用相同材料和工艺的前提下，圆形和类圆形LED芯片相比矩形LED芯片出光面更小，具有更小的光学扩展量，为后续的二次光学设计提供便利。

一般LED芯片的出光面多为矩形或圆形，在一些特殊的应用领域，如舞台灯等，后端光学系统对光源的光学扩展量和出光面形状有特殊要求，通常需要通过两个或多个LED芯片进行拼接和扩展，以实现两种或多种波长的光分时或混合出射。而常规的矩形或圆形LED芯片不能满足出光面形状、低光学扩展量的需求，对后续光学系统的设计造成困难。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种小光学扩展量的LED封装模组，通过在同一LED模组上封装有一个或多个LED芯片，实现相对较小的光学扩展量，可以为后续的二次光学设计提供便利，满足特殊领域的需求。

优选的，所述的LED封装模组包括高导热基板、LED芯片和电极，所述的LED封装模组包含一个或多个LED芯片。所述的LED芯片通过焊线与所述电极的正、负极连接，加上正向电压后，LED芯片发光。

优选的，所述的一个或多个LED芯片中至少有一个为非圆形或矩形发光面，所述的非圆形或矩形发光面的形状包括三角形、五边形、六边形、八边形、半圆形、四分之一圆形、三分之一圆形、梯形、L形。

优选的，所述小光学扩展量的LED封装模组，其使用的LED芯片为平面结构、倒装结构或垂直结构。

优选的，所述小光学扩展量的LED封装模组，所述LED芯片封装于所述高导热基板的形式为COB、SMD或CSP。

优选的，所述的小光学扩展量的LED封装模组，所述的LED芯片种类为同种或多种；芯片表面涂覆或不涂覆荧光粉。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例1所公开的一种圆形发光面的LED封装模组示意图；

图2为本实用新型实施例2所公开的另一圆形发光面的LED封装模组示意图；

图3为本实用新型所公开的一种小光学扩展量的LED封装模组的另一实施例芯片排布方式示意图；

图4为本实用新型所公开的一种小光学扩展量的LED封装模组的又一实施例芯片排布方式示意图；

图5为本实用新型所公开的一种小光学扩展量的LED封装模组的又一实施例芯片排布方式示意图；

图6为本实用新型所公开的一种小光学扩展量的LED封装模组的又一实施例芯片排布方式示意图；

图7为本实用新型所公开的一种小光学扩展量的LED封装模组的再一实施例芯片排布方式示意图；

1.封装两个半圆形LED芯片的圆形发光面模组；11半圆形LED芯片；12.高导热基板；13电极；14.焊线；15.焊点；16.接线引脚

2. 封装四个四分之一圆形LED芯片的圆形发光面模组；21。四分之一圆形LED芯片；22.高导热基板；23.电极正极；24.电极负极；25.焊点；26.焊线；27.接线引脚

31.三分之一圆形LED芯片；32.矩形LED芯片；33.四分之一圆形LED芯片；34.梯形LED芯片；35.L形LED芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型提供了一种小光学扩展量的LED封装模组，通过在同一LED模组上封装有一个或多个LED芯片，使几个LED芯片通过拼接扩展实现完整的圆形或类圆形发光面，相比矩形LED芯片，具有相对较小的光学扩展量，可以为后续的二次光学设计提供便利，满足特殊领域的需求。

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1.

如图1所示，一种圆形发光面LED封装模组1，由高导热基板12、电极13、接线引脚16和两个半圆形LED芯片11组成。两个半圆形LED芯片11通过银胶固定于高导热基板上，半圆形LED芯片为水平结构，每个芯片有两个焊点15，通过焊线14与电极13连接。高导热基板内部有PCB电路层，电极13分正、负极，分别与接线引脚16的正负极连通。给电极加正向电压后，LED芯片点亮。两个半圆形LED芯片11的种类可以是相同或者不同的，芯片表面可以根据需求不涂覆或涂覆一种甚至多种荧光粉。

实施例2.

如图2，一种圆形发光面LED封装模组2，由高导热基板22、接线引脚27、电极23、24和四个四分之一圆形LED芯片21组成。四个四分之一圆形LED芯片21通过银胶固定于高导热基板上，四分之一圆形LED芯片为水平结构，每个芯片有两个焊点25，分别通过焊线26与电极正极23和电极负极24连接，四个芯片为并联连接。高导热基板内部有PCB电路层，电极23、24分别与接线引脚27的正极和负极连通。给电极加正向电压后，LED芯片点亮。LED芯片21的种类可以是一种、两种、三种或四种，芯片表面可以根据需求不涂覆或涂覆一种甚至多种荧光粉。

除以上两例实施例的拼接方式外，还可根据不同的应用场合设计如图3的LED芯片拼接方式，三个三分之一圆形LED芯片拼接成一个圆形LED出光面；三个矩形LED芯片32和一个四分之一圆形芯片33组成类圆形LED发光面（如图4），或者两个矩形LED芯片32和两个四分之一圆形芯片33组成类圆形发光面（如图5），或者四个直角梯形LED芯片34组成的六边形发光面（如图6），或者四个L形LED芯片35组成的不规则发光面（如图7），可以满足不同的应用场合、不同的光学系统对于光源出光面的面形需求。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种小光学扩展量的LED封装模组，其特征在于，包括高导热基板、LED芯片和电极，所述的LED芯片通过焊线与所述电极的正、负极连接，加上正向电压后使LED芯片表面发光。

2.根据权利要求1所述的一种小光学扩展量的LED封装模组，其特征在于，所述的LED芯片数量为一个或多个，其中至少有一个为非圆形或矩形发光面，所述的非圆形或矩形发光面的形状包括三角形、五边形、六边形、八边形、半圆形、四分之一圆形、三分之一圆形、梯形、L形。

3.根据权利要求1所述的一种小光学扩展量的LED封装模组，其特征在于，所述LED芯片为平面结构、倒装结构或垂直结构。

4.根据权利要求1所述的一种小光学扩展量的LED封装模组，其特征在于，所述LED芯片封装于所述高导热基板的形式为COB、SMD或CSP。

5.根据权利要求1所述的一种小光学扩展量的LED封装模组，其特征在于，所述的LED芯片种类为同种或多种；芯片表面涂覆或不涂覆荧光粉。