CN206441724U - 二次光学处理的csp led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种二次光学处理的CSP LED灯，涉及LED封装领域。所述CSP LED灯，包括：CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；包覆所述CSP LED晶片阵列的荧光粉层；包覆所述荧光粉层的封装胶层。本实用新型通过使用封装胶层和荧光粉层完全包覆CSP LED晶片阵列，从而保护了CSP LED晶片以及CSP LED基板上的电路，并通过封装胶层和荧光粉层对灯光进行二次反射折射进一步扩散出光线路，从而提升了混光效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种二次光学处理的CSP LED灯。
背景技术
CSP LED晶片是采用倒装工艺完成封装的晶片，CSP LED晶片表面通常覆盖了一层荧光膜。
目前市面上现有的CSP LED灯，由于结构限制光线只能从CSP LED晶片正面发出，这样做成的CSP LED灯因为各个CSP LED晶片之间的混光效果较差，会造成重影和光斑不均的问题。又因为CSP LED晶片和CSP LED基板线路裸露，CSP LED灯安装使用时CSP LED晶片上的荧光膜容易破损，导致严重的光斑不均，基板线路和芯片电极焊盘直接跟空气接触也容易造成腐蚀和氧化，长久使用极容易影响CSP LED灯的性能。
发明内容
本实用新型提供了一种二次光学处理的CSP LED灯。所述技术方案如下：
根据本实用新型的一个方面，提供了一种二次光学处理的CSP LED灯，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板；
位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSPLED晶片，n为正整数；
位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；
包覆所述CSP LED晶片阵列的荧光粉层；
包覆所述荧光粉层的封装胶层。
在一个实施例中，所述 CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSPLED晶片。
在一个实施例中，所述CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片。
在一个实施例中，所述CSP LED晶片通过导电固晶胶固定于所述CSP LED基板。
在一个实施例中，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶。
在一个实施例中，所述CSP LED晶片为LED白光芯片。
在一个实施例中，所述CSP LED灯还包括 LED 驱动电路和控制电路。
本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过使用封装胶层完全包覆CSP LED晶片阵列，从而保护了CSP LED晶片以及CSPLED基板上的电路，并通过封装胶层和荧光粉层对灯光进行二次反射折射进一步扩散出光线路，从而提升了混光效果，使得CSP LED在工作时发出的光线光斑和重影较少，保护了用户的用眼安全。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并于说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1A是现有技术提供的一种CSP LED灯的平面示意图。
图1B是根据一示例性实施例示出的一种二次光学处理的CSP LED灯的示意图。
图2A是现有技术提供的一种CSP LED灯的剖面示意图。
图2B是根据另一示例性实施例示出的一种二次光学处理的CSP LED灯的剖面示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1A是现有技术提供的一种CSP LED灯的平面示意图，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板10。
该CSP LED基板10可以是具有散热能力的金属底板。
位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。
位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。
图1B是根据一示例性实施例示出的一种二次光学处理的CSP LED灯的平面示意图，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板10。
该CSP LED基板10可以是具有散热能力的金属底板。
位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。
位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。
包覆CSP LED晶片阵列的荧光粉层50。
包覆荧光粉层50的封装胶层60。
综上所述，本实用新型提供的CSP LED灯，通过使用封装胶层和荧光粉层完全包覆CSP LED晶片阵列，从而保护了CSP LED晶片以及CSP LED基板上的电路，并通过封装胶层和荧光粉层对灯光进行二次反射折射进一步扩散出光线路，从而提升了混光效果，使得CSPLED在工作时发出的光线光斑和重影较少，保护了用户的用眼安全。
图2A是现有技术提供的一种CSP LED灯的剖面示意图，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板10。
该CSP LED基板10可以是具有散热能力的金属底板。
位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。
位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。
请参考图2B，其示出了根据另一示例性实施例示出的一种二次光学处理的CSPLED灯的剖面示意图，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板10。该CSP LED基板10可以是具有散热能力的金属底板。
位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。可选的，CSP LED晶片20通过导电固晶胶固定于CSP LED基板10。需要说明的是，CSP LED灯上的各个CSP LED晶片20是按照电极顺序固定到CSP LED基板10上的。
可选的， CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSP LED晶片20。可选的，CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片20。可选的，CSP LED晶片20为LED白光晶片。
位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。正极焊盘30与负极焊盘40是CSP LED基板10的电源驱动接口。需要说明的是，正极焊盘30与负极焊盘40可以位于CSPLED基板10的同一侧，也可以位于CSP LED基板10的不同侧，本实用新型并不对正极焊盘30与负极焊盘40在CSP LED基板10上的位置做出限制。
包覆CSP LED晶片阵列的荧光粉层50。
包覆荧光粉层50的封装胶层60。
需要说明的是，工作人员可以根据CSP LED灯的发光需要，在加工CSP LED灯时，调整封装胶层60和荧光粉层50的用料比例来调节CSP LED晶体的发光颜色和出光角度。
需要说明的是，由于CSP LED晶片阵列上包覆了荧光粉层50和封装胶层60，使得CSP LED晶片阵列不再裸露于CSP LED基板10上，荧光粉层50和封装胶层60的存在也对CSPLED晶片20与CSP LED基板10上的裸露线路起到保护和防水效果，从而提高了CSP LED灯的安全性和可靠性。
此外，荧光粉层50和封装胶层60使得CSP LED晶片20上的荧光膜不易脱落，减少了CSP LED灯发出的光线光斑不均匀的几率，使得CSP LED灯发出的光线更加明亮均匀。
可选的，封装胶层60为环氧树脂或硅胶。需要说明的是，该封装胶层60也可以是其他可以透光的胶体，本实用新型并不对封装胶层60的种类做出限定。
可选的，CSP LED灯还包括 LED 驱动电路和控制电路（图中未示出）。LED驱动电路和控制电路能够控制CSP LED晶片阵列中所有CSP LED晶片20的开关状态，亮度状态和颜色状态等工作状态中的一种或多种。
作为一种可能的实现方式，LED驱动电路和控制电路还能够单独控制CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片20的开关状态，亮度状态和颜色状态等工作状态中的一种或多种，从而控制CSP LED灯中的各个CSP LED晶片20根据需要出光或者保持不发光，使得CSPLED灯发出的光线能形成承载信息的图形或者文字。
当本实用新型提供的CSP LED灯在工作时，CSP LED晶片正面发出光线在通过封装胶层和荧光粉层时，由于封装胶层和荧光粉层对光线进行了二次反射、折射，光线的出光线路得到进一步扩散，从而取得进一步的光色混合效果。
综上所述，本实用新型提供的CSP LED灯，通过使用封装胶层和荧光粉层完全包覆CSP LED晶片阵列，从而保护了CSP LED晶片以及CSP LED基板上的电路，并通过封装胶层和荧光粉层对灯光进行二次反射折射进一步扩散出光线路，从而提升了混光效果，使得CSPLED在工作时发出的光线光斑和重影较少，保护了用户的用眼安全。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的实用新型的后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由上述的权利要求指出。
应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (7)
1.一种二次光学处理的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED灯包括：
CSP LED基板；
位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；
位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；
包覆所述CSP LED晶片阵列的荧光粉层；
包覆所述荧光粉层的封装胶层。
2.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述 CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSP LED晶片。
3.根据权利要求 1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片。
4.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片通过导电固晶胶固定于所述CSP LED基板。
5.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶。
6.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片为LED白光芯片。
7.根据权利要求 1 至 6任一所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED灯还包括LED 驱动电路和控制电路。
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| CN201521113547.9U CN206441724U (zh) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | 二次光学处理的csp led灯 |
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Cited By (2)
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| CN108417176A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-08-17 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种led灯珠驱动电路及led驱动系统 |
| CN108541108A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-09-14 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种led灯珠封装结构及led显示屏 |
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2015
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| CN108541108B (zh) * | 2018-05-10 | 2023-10-24 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种led灯珠封装结构及led显示屏 |
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