CN206401358U - 具有保护结构的csp led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有保护结构的CSP LED灯，涉及LED封装领域。所述CSP LED灯，包括：CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；分别包覆所述CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片的n个封装胶层，n为正整数。本实用新型通过将CSP LED阵列中的每个CSP LED晶片分别用封装胶层封装，可以根据CSP LED晶片阵列中的CSP LED晶片数量动态决定封装胶的使用量，从而以少量封装胶完成对在CSP LED晶片及CSP LED基板的保护，节约了封装成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种具有保护结构的CSP LED灯。
背景技术
CSP LED晶片是采用倒装工艺完成封装的晶片，CSP LED晶片表面通常覆盖了一层荧光膜。
目前市面上现有的CSP LED灯，由于结构限制光线只能从CSP LED晶片正面发出，这样做成的CSP LED灯因为各个CSP LED晶片之间的混光效果较差，会造成重影和光斑不均的问题。又因为CSP LED晶片和CSP LED基板线路裸露，CSP LED灯安装使用时CSP LED晶片上的荧光膜容易破损，导致严重的光斑不均，基板线路和芯片电极焊盘直接跟空气接触也容易造成腐蚀和氧化，长久使用极容易影响CSP LED灯的性能。
发明内容
本实用新型提供了一种具有保护结构的CSP LED灯。所述技术方案如下：
根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有保护结构的CSP LED灯，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板；
位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSPLED晶片，n为正整数；
位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；
分别包覆所述CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片的n个封装胶层，n为正整数。
在一个实施例中，所述 CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSPLED晶片。
在一个实施例中，所述CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片。
在一个实施例中，所述CSP LED晶片通过导电固晶胶固定于所述CSP LED基板。
在一个实施例中，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶。
在一个实施例中，所述CSP LED晶片为LED白光芯片。
在一个实施例中，所述CSP LED灯还包括 LED 驱动电路和控制电路。
本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过将CSP LED阵列中的每个CSP LED晶片分别用封装胶层封装，可以根据CSPLED晶片阵列中的CSP LED晶片数量动态决定封装胶的使用量，从而以少量封装胶完成对在CSP LED晶片及CSP LED基板的保护，从而节约了封装成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并于说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1A是现有技术提供的一种CSP LED灯的平面示意图。
图1B是根据一示例性实施例示出的一种具有保护结构的CSP LED灯的平面示意图。
图2A是现有技术提供的一种CSP LED灯的剖面示意图。
图2B是根据另一示例性实施例示出的一种具有保护结构的CSP LED灯的剖面示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1A是现有技术提供的一种CSP LED灯的平面示意图，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板10。
位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。
位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。
图1B是根据一示例性实施例示出的一种具有保护结构的CSP LED灯的平面示意图，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板10。
该CSP LED基板10可以是具有散热能力的金属底板。
位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。
位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。
分别包覆CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片20的n个封装胶层50，n为正整数。
综上所述，本实用新型提供的CSP LED灯，通过将CSP LED阵列中的每个CSP LED晶片分别用封装胶层封装，可以根据CSP LED晶片阵列中的CSP LED晶片数量动态决定封装胶的使用量，从而以少量封装胶完成对在CSP LED晶片及CSP LED基板的保护，节约了封装成本。
图2A是现有技术提供的一种CSP LED灯的剖面示意图，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板10。
位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。
位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。
请参考图2B，其示出了根据另一示例性实施例示出的一种具有保护结构的CSPLED灯的剖面示意图，该CSP LED灯包括：
CSP LED基板10。该CSP LED基板10可以是具有散热能力的金属底板。
位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片阵列，CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片20，n为正整数。可选的，CSP LED晶片20通过导电固晶胶固定于CSP LED基板10。需要说明的是，CSP LED灯上的各个CSP LED晶片20是按照电极顺序固定到CSP LED基板10上的。
可选的， CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSP LED晶片20。可选的，CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片20。可选的，CSP LED晶片20为LED白光晶片。
位于CSP LED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。正极焊盘30与负极焊盘40是CSP LED基板的电源驱动接口。需要说明的是，正极焊盘30与负极焊盘40可以位于CSP LED基板的同一侧，也可以位于CSP LED基板10的不同侧，本实用新型并不对正极焊盘30与负极焊盘40在CSP LED基板10上的位置做出限制。
分别包覆CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片20的n个封装胶层50，n为正整数。
比如，当CSP LED晶片阵列中CSP LED晶片20数量为10，则封装胶层50的数量也为10。其中，封装胶层50的表层形状可以是具有光学效果的弧面，或者其他的曲面。
需要说明的是，工作人员可以根据CSP LED灯的发光需要，在加工CSP LED灯时调整各个封装胶层50表面的弧度，本实用新型并不对封装胶层50表面的弧度做出限制。
需要说明的是，封装胶层50的表面也可以是其他具有改变CSP LED晶片出光效果的曲面或者平面。
需要说明的是，由于CSP LED晶片阵列上包覆了封装胶层50，使得CSP LED晶片阵列不再裸露于CSP LED基板10上，封装胶层50的存在也对CSP LED晶片20与CSP LED基板10上的裸露线路起到保护和防水效果，从而提高了CSP LED灯的安全性和可靠性。
此外，封装胶层50使得CSP LED晶片20上的荧光膜不易脱落，减少了CSP LED灯发出的光线光斑不均匀的几率，使得CSP LED灯发出的光线更加明亮均匀。
可选的，封装胶层50为环氧树脂或硅胶。需要说明的是，封装胶层50也可以是其他可以透光的胶体，本实用新型并不对胶体的种类做出限定。
可选的，CSP LED灯还包括 LED 驱动电路和控制电路（图中未示出）。LED驱动电路和控制电路能够控制CSP LED晶片阵列中所有CSP LED晶片20的开关状态，亮度状态和颜色状态等工作状态中的一种或多种。
作为一种可能的实现方式，LED驱动电路和控制电路还能够单独控制CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片20的开关状态，亮度状态和颜色状态等工作状态中的一种或多种，从而控制CSP LED灯中的各个CSP LED晶片20根据需要出光或者保持不发光，使得CSPLED灯发出的光线能形成承载信息的图形或者文字。
当本实用新型提供的CSP LED灯在工作时，各个CSP LED晶片由于CSP LED晶片阵列上包覆了封装胶层，使得的CSP LED晶片上的荧光膜不会轻易脱落，CSP LED基板与各个CSP LED晶片的连接线路，以及CSP LED基板上的裸露电路也得到了保护，CSP LED灯的稳定性和用户体验更佳。
增设的封装胶层还可以对CSP LED晶片发出的光线进行二次折射，提高了CSP LED晶片的出光角度和发散面积。
此外，CSP LED灯在加工阶段，也可以根据需要使用的CSP LED晶片的数量来决定封装胶的使用量，且仅对CSP LED晶片所在的区域进行封装胶层的包覆，满足了节约材料的需求。
综上所述，本实用新型提供的CSP LED灯，通过将CSP LED阵列中的每个CSP LED晶片分别用封装胶层封装，可以根据CSP LED晶片阵列中的CSP LED晶片数量动态决定封装胶的使用量，从而以少量封装胶完成对在CSP LED晶片及CSP LED基板的保护，节约了封装成本。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的实用新型的后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由上述的权利要求指出。
应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (7)
1.一种具有保护结构的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED灯包括：
CSP LED基板；
位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；
位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；
分别包覆所述CSP LED晶片阵列中的各个CSP LED晶片的n个封装胶层，n为正整数。
2.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述 CSP LED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的 n 个CSP LED晶片。
3.根据权利要求 1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n 个CSP LED晶片。
4.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片通过导电固晶胶固定于所述CSP LED基板。
5.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶。
6.根据权利要求1所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED晶片为LED白光芯片。
7.根据权利要求 1 至 6任一所述的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED灯还包括LED 驱动电路和控制电路。
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