CN206148470U - Led发光单元、显示模组及显示屏 - Google Patents

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程德诗
王化锋
向鹏
周繁
葛励斌
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Jiashan Sansi Photoelectric Technology Co Ltd
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Jiashan Sansi Photoelectric Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供的LED发光单元、显示模组及显示屏，其中所使用的LED芯片的各电极均设于其发光面，从而可配合绝缘胶来固定所述LED芯片于预设部件，不必采用现有技术中的导电银胶固定，避免导电银胶容易引起短路而造成LED失效的问题。

Description

LED发光单元、显示模组及显示屏
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域，特别是涉及LED发光单元、显示模组及显示屏。
背景技术
经过长期的产业化发展，到目前为止，三基色的LED显示屏器件在亮度、波长、色纯度、减少光衰以及降低故障率等各方面性能都有了大幅度的提高，进入成熟阶段，然而，传统LED显示模组，采用垂直结构的红色LED芯片，其中一个电极在芯片发光面，用导线连接在电路上，另一个电极在芯片的背面，需要采用导电银胶固定在电路上。此种LED显示模组用在户外显示屏上不存在问题，因为芯片之间的间隔足够大，不会出现短路情况。但是目前室内LED显示屏为了达到更好的显示效果，LED芯片之间的间隔距离越来越小，此时，当显示屏处在潮湿、高温等环境时，在电场的作用下，导电银胶中的银离子会随电场发生迁移，从而容易引起短路，造成LED芯片的损坏，从而出现“毛毛虫”现象。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供室内全彩色显示屏用LED发光单元、显示模组及显示屏，改变LED芯片的结构及固定方式，来避免现有LED芯片由于采用垂直结构的LED芯片而需采用导电银胶固定，从而导致易短路而引起LED芯片损坏的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种室内全彩色显示屏用LED发光单元，包括：一LED芯片组，包括：一红光LED芯片、一绿光LED芯片、及一蓝光LED芯片；其中，所述LED芯片组中各LED芯片的正、负电极均设于发光面；一预设部件，所述LED芯片组中的各LED芯片供通过绝缘胶固定于预设部件。预设部件设有金属引脚，金属引脚用于对外引出LED芯片组中各LED的正、负电极；键合线，电性连接所述LED芯片组中各LED芯片的各电极及所述金属引脚；封装胶体，包覆所述LED芯片组和所述键合线。
于本实用新型的一实施例中，所述预设部件的类型包括：带引线塑料芯片载体(PLCC)或印刷线路板(PCB)或环氧模塑料基板(EMC)。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种LED显示模组，包括第二印刷线路板；若干个LED发光单元，以矩阵形式间隔设置于所述第二印刷线路板；其中，每个LED发光单元包括：LED芯片组、预设部件、键合线，封装胶体；所述LED芯片组包括：一红光LED芯片、一绿光LED芯片、及一蓝光LED芯片；所述LED芯片组中各LED芯片的正、负电极均设于发光面；所述LED芯片组中的每个LED芯片均通过绝缘胶固定于所述预设部件上；所述预设部件设有金属引脚，金属引脚用于对外引出LED芯片组中各LED的正、负电极；所述键合线，电性连接所述LED芯片组中各LED芯片的各电极及所述金属引脚；所述封装胶体，包覆所述LED芯片组和所述键合线。
于本实用新型的一实施例中，所述预设部件的类型包括：带引线塑料芯片载体PLCC或印刷线路板(PCB)或环氧模塑料基板EMC。
于本实用新型的一实施例中，所述LED发光单元的发光面及背面的外形尺寸小于2.3mm×2.3mm。
于本实用新型的一实施例中，所述LED发光单元中心距小于4mm。
于本实用新型的一实施例中，所述的室内全彩色显示屏用LED显示模组，还包括灌封胶体，灌封于各相邻LED芯片组之间区域。
于本实用新型的一实施例中，所述的室内全彩色显示屏用LED显示模组，还包括面罩，罩设于所述LED显示模组上。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型一种室内全彩色LED显示屏，包括：所述的室内全彩色显示屏用LED发光单元。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型一种室内全彩色LED显示屏，包括：所述的室内全彩色显示屏用LED显示模组。
如上所述，本实用新型提供的室内全彩色显示屏用LED发光单元、显示模组及显示屏，其中所使用的LED芯片的正、负电极均设于其发光面，从而可配合绝缘胶来固定所述LED芯片于预设部件，不必采用现有技术中的导电银胶固定，避免导电银胶容易引起短路而造成LED芯片损坏的问题。
附图说明
图1显示为本实用新型于一实施例中的LED芯片的结构示意图。
图2为本实用新型于一实施例中的LED发光单元的结构示意图。
图3显示为本实用新型于一实施例中的LED显示模组的俯视结构示意图。
图4为图3的侧视结构示意图。
元件标号说明
1 LED芯片
10 芯片主体
11 电极
2 绝缘胶
3 LED发光单元
4 第二印刷电路板
5 预设部件
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本实用新型的技术方案应用于LED照明、显示技术领域，尤其是关于LED芯片及其所应用LED发光单元结构的改进设计，特别的，所述LED发光单元优选用于室内全彩色显示屏，令得在LED芯片间距较小的情况下，亦能解决现有技术中LED芯片容易受损的问题。
如图1所示，以一LED芯片1的结构举例，该LED芯片1可以是红光、绿光、蓝光或其它色光的LED芯片，其包括：芯片主体10及多个电极11。
所述芯片主体10采用磷化鎵(GaP)、鎵铝砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵GaN)等半导体材料组成，其正、负电极11均设于所述芯片主体10的发光面且可通过导线来与外部电性连接，而所述芯片主体10固定面可通过绝缘胶2来固定于待固定位置，以替代现有技术中的导电银胶。
结合上述结构改进，本实用新型提供一种室内全彩色显示屏用LED发光单元的实施例，如图2所示，所述LED发光单元包括：一LED芯片组。
所述LED芯片组包括：一红光LED芯片、一绿光LED芯片、及一蓝光LED芯片，也即是说，所述LED发光单元为三色LED发光器件；其中，所述LED芯片组中各LED芯片1(即红光LED芯片、绿光LED芯片、及蓝光LED芯片)的正、负电极均设于发光面。
本实用新型的改进设计使得LED芯片1于固定面不再具有电极，因此无需导电银胶来固定及导电连接，则所述LED芯片组中的各LED芯片1可通过绝缘胶2固定于预设部件5上。
所述预设部件5的类型包括：带引线塑料芯片载体(PLCC)或印刷线路板(PCB)或环氧模塑料基板(EMC)。
在一实施例中，所述预设部件5可以是带引线塑料芯片载体(PLCC)，其设有金属引脚，金属引脚用于对外引出LED芯片组中各LED芯片1的正、负电极；在本实施例中，采用的带引线塑料芯片载体(PLCC)，其材质一般是铜(也有铁材)，因为铜的导电性很好；所述LED芯片组所包括的红光LED芯片、绿光LED芯片、及蓝光LED芯片可设于所述带引线塑料芯片载体(PLCC)上；其中，所述LED芯片组中各LED芯片1的正、负电极均设于LED芯片1的发光面；并且，所述LED芯片组中的各LED芯片1通过绝缘胶2固定于所述带引线塑料芯片载体(PLCC)上，也就是说，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、及蓝光LED均通过绝缘胶2固定于所述带引线塑料芯片载体(PLCC)上。
在本实施例中，所述LED发光单元还包括：键合线以及封装胶体；所述键合线，例如键合金线或银线，用于电性连接所述LED芯片组中各LED芯片1的各电极及所述预设部件的金属引脚，形成各LED芯片的电极至金属引脚的电性通路，所述封装胶体来包覆所述LED芯片组和所述键合线而形成所述LED发光单元，图2中展示未包覆封装胶体的器件状态。
如图3及图4所示，本实用新型提供一种室内全彩色显示屏用LED显示模组，其包括：第二印刷线路板4及若干个所述LED发光单元3。
所述LED发光单元3以例如M×N(M及N为整数)的矩阵形式间隔设置于所述第二印刷电路板4；每个LED发光单元3包括：LED芯片组、预设部件、键合线、及封装胶体；所述LED芯片组包括：一红光LED芯片、一绿光LED芯片、及一蓝光LED芯片；所述LED芯片组中各LED芯片的正、负电极均设于发光面；所述LED芯片组中的每个LED芯片均通过绝缘胶固定于所述预设部件上；所述预设部件设有金属引脚，金属引脚用于对外引出LED芯片组中各LED的正、负电极。所述预设部件的类型包括：带引线塑料芯片载体(PLCC)或印刷线路板(PCB)或环氧模塑料基板(EMC)。
优选的，各所述LED发光单元3的发光面及背面的外形尺寸小于2.3mm×2.3mm。
优选的，所述LED发光单元3中心距小于4mm。
优选的，所述的室内全彩色显示屏用LED显示模组，还包括面罩，罩设于所述LED显示模组上，以起到防护作用。
根据上述，本实用新型还可以提供使用上述各实施例中的室内全彩色显示屏用LED发光单元或LED显示模组的LED显示屏，举例来说，多个所述室内全彩色LED显示模组即可拼合形成LED显示屏。
综上所述，本实用新型提供的室内全彩色LED发光单元、显示模组及显示屏，其中所使用的LED芯片的各电极均设于其发光面，从而可配合绝缘胶来固定所述LED芯片于预设部件，不必采用现有技术中的导电银胶固定，避免导电银胶容易引起短路而造成LED芯片损坏的问题。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种室内全彩色显示屏用LED发光单元，其特征在于，包括：
一LED芯片组，包括：一红光LED芯片、一绿光LED芯片、及一蓝光LED芯片；
其中，所述LED芯片组中各LED芯片的正、负电极均设于发光面；
预设部件，所述LED芯片组中的各LED芯片均通过绝缘胶固定于预设部件，预设部件设有金属引脚，金属引脚用于对外引出LED芯片组中各LED的正、负电极；
键合线，电性连接所述LED芯片组中各LED芯片的各电极及所述金属引脚；
封装胶体，包覆所述LED芯片组和所述键合线。
2.根据权利要求1所述的室内全彩色显示屏用LED发光单元，其特征在于，所述预设部件的类型包括：带引线塑料芯片载体PLCC或印刷线路板PCB或环氧模塑料基板EMC。
3.根据权利要求1所述的室内全彩色显示屏用LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元的发光面及背面的外形尺寸小于2.3mm×2.3mm。
4.根据权利要求1所述的室内全彩色显示屏用LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元中心距小于4mm。
5.一种室内全彩色显示屏用LED显示模组，其特征在于，包括：
第二印刷线路板；
若干个LED发光单元，以矩阵形式间隔设置于所述第二印刷线路板；其中，每个LED发光单元包括：LED芯片组、预设部件、键合线、及封装胶体；
所述LED芯片组包括：一红光LED芯片、一绿光LED芯片、及一蓝光LED芯片；所述LED芯片组中各LED芯片的正、负电极均设于发光面；所述LED芯片组中的每个LED芯片均通过绝缘胶固定于所述预设部件上；所述预设部件设有金属引脚，金属引脚用于对外引出LED芯片组中各LED的正、负电极；所述键合线，电性连接所述LED芯片组中各LED芯片的各电极及所述金属引脚；所述封装胶体，包覆所述LED芯片组和所述键合线。
6.根据权利要求5所述的LED显示模组，其特征在于，所述预设部件的类型包括：带引线塑料芯片载体PLCC或印刷线路板PCB或环氧模塑料基板EMC。
7.根据权利要求5所述的LED显示模组，其特征在于，所述的室内全彩色显示屏用LED显示模组，还包括面罩，罩设于所述LED显示模组上。
8.一种LED室内全彩色显示屏，其特征在于，包括：如权利要求1-4任一所述的室内全彩色显示屏用LED发光单元。
9.一种LED室内全彩色显示屏，其特征在于，包括：如权利要求5至7中任一项所述的室内全彩色显示屏用LED显示模组。
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