CN107978667A - 一种led显示点阵模块 - Google Patents
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Abstract
一种LED显示点阵模块，包括PCB基板、多个LED芯片模块、驱动电路，每个LED芯片模块包括多个LED芯片，LED芯片包括第一极引脚、第二极引脚，驱动电路设置在PCB基板的下表面，PCB基板通过镀铜在其上表面形成多个相互隔离的散热铜箔，LED芯片通过金属胶固定在散热铜箔上，散热铜箔上设有过孔，LED芯片的第一极引脚和第二极引脚通过穿过所述过孔的引线与驱动电路电连接。通过镀铜将散热铜箔覆于PCB基板上，信号走线直接通过铜箔过孔与LED芯片引脚连接，省去金属焊盘过渡以及封装外走线，缩小LED显示点阵模块的体积，节省空间，而且同时在封装胶体表面增加一定透明度涂层，使其发光显示亮色均匀一致。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示点阵模块。
背景技术
现有的LED显示点阵模块是由驱动电路以及多个LED芯片模块所组成的。传统的LED芯片模块在PCB基板上装有红、绿、蓝三种基色的LED芯片，LED芯片的正负极引脚焊接在PCB基板上的金属焊盘，金属焊盘再通过封装外走线与PCB基板下表面的驱动电路电连接。这种LED芯片模块需要在PCB基板上设置金属焊盘，导致LED芯片模块的体积较大，不利于节省空间。
对于传统的LED芯片模块，PCB基板上的红、绿、蓝三种基色的LED芯片以及金属散热盘布置不合理，导致LED芯片产生的热量散热通道上会经过金属焊盘上LED芯片正负极引脚的焊点，在热量的作用下，处在散热通道上的焊点很容易发生氧化腐蚀等电化学反应，导致LED显示点阵模块失效。
发明内容
为了解决现有的技术缺陷，本发明提供了一种LED显示点阵模块，取消了用于连接LED芯片引脚的金属焊盘以及封装外走线，可以缩小LED显示点阵模块的体积，节省空间。
为实现本发明的目的，采用以下技术方案予以实现：
一种LED显示点阵模块，包括PCB基板、多个LED芯片模块、驱动电路，每个LED芯片模块包括多个LED芯片，LED芯片包括第一极引脚、第二极引脚，驱动电路设置在PCB基板的下表面，所述PCB基板通过镀铜在其上表面形成多个相互隔离的散热铜箔，LED芯片通过金属胶固定在散热铜箔上，散热铜箔上设有过孔，LED芯片的第一极引脚和第二极引脚通过穿过所述过孔的引线与驱动电路电连接。
LED显示点阵模块是由多个LED芯片模块的LED芯片阵列布置在PCB基板上的，其中LED芯片模块内的LED芯片与PCB基板下的驱动电路相互电连接。
为了实现LED芯片与PCB基板下的驱动电路相互电连接，可以通过镀铜将多个相互隔离的散热铜箔覆于PCB基板的上表面，并在散热铜箔上设置过孔，LED芯片固定在散热铜箔上，LED芯片第一极引脚和第二极引脚的引线通过过孔与PCB基板下表面的驱动电路相互电连接。这种做法可以节省在传统PCB基板上设置的金属焊盘，还可以节省连接金属焊盘和驱动电路的封装外走线。
在同一个散热铜箔上可以固定一个LED芯片，也可以固定多个LED芯片。一个散热铜箔可以只设置一个过孔，让一个LED芯片其中一个引脚的引线穿过该过孔，也可以设置多个过孔让多个LED芯片引脚的引线穿过这些过孔。
优选地，LED芯片第一极引脚和第二极引脚的引线分别穿过不同的散热铜箔，而且散热铜箔之间相互隔离，可以优化引线走向的布置，并保证LED芯片第一极引脚与第二极引脚之间相互隔离，互不干扰。
散热铜箔可以使LED芯片工作时的热量散走，还可以使LED芯片引脚与驱动电路的连接点处的热量散走。优选地，散热铜箔尽可能地延伸，使得有足够的铜箔可以传导LED芯片以及LED芯片引脚与驱动电路连接点的热量。
一种LED显示点阵模块制作方法，包括以下步骤：
S1. 在PCB基板的上表面镀铜形成多个相互隔离的散热铜箔, 在PCB基板的下表面设置驱动电路；
S2. 在散热铜箔上用于固定LED芯片的位置点上金属胶，将LED芯片放在金属胶上，并且放置在恒温烘箱内固化；
S3. 在散热铜箔上设置过孔；
S4. 将与LED芯片的第一极引脚和第二极引脚电连接的引线穿过所述散热铜箔上的过孔，再与驱动电路电连接。
在LED显示点阵模块的具体制作过程中，PCB基板是一体成型的，在对PCB基板加工时，在PCB基板的上表面镀铜，形成多个相互隔离的散热铜箔。
在散热铜箔上需要固定LED芯片对应的位置点上金属胶，并且放置在恒温烘箱内固化，通过固化了的金属胶将LED芯片固定在散热铜箔上。在同一个散热铜箔上可以固定一个LED芯片，也可以固定多个LED芯片。
在散热铜箔上设置过孔，便于电连接LED芯片引脚与驱动电路的引线或者金属胶可以穿过散热铜箔。这种制作方法可以省去在PCB基板上焊接金属焊盘的步骤，还可以避免在LED显示点阵模块的封装外设置连接线电连接金属焊盘和驱动电路。
一个散热铜箔可以只设置一个过孔，让一个LED芯片其中一个引脚的引线穿过该过孔；也可以设置多个过孔让多个LED芯片引脚的引线穿过这些过孔。
优选地，在连接LED芯片引脚引线与驱动电路的时候，LED芯片第一极引脚和第二极引脚的引线分别穿过不同的散热铜箔，而且散热铜箔之间相互隔离，可以优化引线走向的布置，在连接第一极引脚引线和第二极引脚引线时，可以避免引线之间相互交叉、相互干扰。
散热铜箔可以使LED芯片工作时的热量散走，还可以使LED芯片引脚与驱动电路的连接点处的热量散走。优选地，散热铜箔尽可能地延伸，使得有足够的铜箔可以传导LED芯片以及LED芯片引脚与驱动电路的连接点的热量。
与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：PCB基板一体成型，通过镀铜将散热铜箔覆于PCB基板上，信号走线直接通过铜箔过孔与LED芯片引脚连接，省去金属焊盘过渡以及封装外走线，缩小LED显示点阵模块的体积，节省空间, 而且在封装胶体表面增加一定透明度涂层，使其发光显示亮色均匀一致。
附图说明
图1是本发明实施例的LED显示点阵模块平面图；
图2是本发明实施例的多个LED芯片模块阵列示意图；
图3是本发明实施例的LED芯片模块示意图；
图4是本发明实施例的另一个LED芯片模块示意图；
图5是本发明实施例的LED显示点阵模块立面图。
说明：1.PCB基板；2.LED芯片模块；3.LED芯片；4.封装胶体；5.涂层；31.红色LED芯片；32.绿色LED芯片；33.蓝色LED芯片；241.第一供电铜箔；242.第二供电铜箔；243.第三供电铜箔；251.第一固定铜箔；252.第二固定铜箔；261.第三固定铜箔。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；
对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
在本发明的描述中，需要理解的是，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含所指示的技术特征的数量。由此，限定的“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
实施例
如图1、图2所示，一种LED显示点阵模块，包括PCB基板1、多个LED芯片模块2、驱动电路，每个LED芯片模块2包括多个LED芯片3。如图3所示，LED芯片3包括第一极引脚、第二极引脚，驱动电路设置在PCB基板1的下表面，所述PCB基板1通过镀铜在其上表面形成多个相互隔离的散热铜箔，LED芯片3通过金属胶固定在散热铜箔上，散热铜箔上设有过孔，LED芯片3的第一极引脚和第二极引脚通过穿过所述过孔的引线与驱动电路电连接。
LED显示点阵模块是由多个LED芯片模块2内的LED芯片3阵列布置在PCB基板1上的，其中LED芯片模块2内的LED芯片3与PCB基板1下的驱动电路相互电连接。
为了实现LED芯片3与PCB基板1下的驱动电路相互电连接，可以通过镀铜将多个相互隔离的散热铜箔覆于PCB基板1的上表面，并在散热铜箔上设置过孔，LED芯片3固定在散热铜箔上，LED芯片3第一极引脚和第二极引脚的引线通过过孔与PCB基板1下表面的驱动电路相互电连接。这种做法可以节省在传统PCB基板1上设置的金属焊盘，还可以节省连接金属焊盘和驱动电路的封装外走线。
在同一个散热铜箔上可以固定一个LED芯片3，也可以固定多个LED芯片3。一个散热铜箔可以只设置一个过孔，让一个LED芯片3其中一个引脚的引线穿过该过孔，也可以设置多个过孔让多个LED芯片3引脚的引线穿过这些过孔。
优选地，LED芯片3第一极引脚和第二极引脚的引线分别穿过不同的散热铜箔，而且散热铜箔之间相互隔离，可以优化引线走向的布置，而且可以保证LED芯片3第一极引脚与第二极引脚之间相互隔离，互不干扰。
散热铜箔可以增大LED芯片3的传导散热面积，还可以增大LED芯片3引脚与驱动电路的连接点处的传导散热面积。优选地，散热铜箔尽可能地延伸，使得有足够面积的铜箔可以传导LED芯片3以及LED芯片3引脚与驱动电路的连接点的热量。
如图3所示的LED芯片模块示意图，进一步地，所述LED芯片3包括红色LED芯片31、绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33，所述散热铜箔包括相互隔离的第一供电铜箔241、第二供电铜箔242、第三供电铜箔243、第一固定铜箔251、第二固定铜箔252，所述第一供电铜箔241、第二供电铜箔242、第三供电铜箔243、第一固定铜箔251设置有过孔；红色LED芯片31固定在第一固定铜箔251上，绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33固定在第二固定铜箔252上；红色LED芯片31、绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33的第一极引脚分别通过穿过第一供电铜箔241上过孔的引线与驱动电路电连接；红色LED芯片31的第二极引脚通过穿过第一固定铜箔251上过孔的金属胶与驱动电路电连接，绿色LED芯片32的第二极引脚通过穿过第二供电铜箔242上过孔的引线与驱动电路电连接，蓝色LED芯片33的第二极引脚通过穿过第三供电铜箔243上过孔的引线与驱动电路电连接。
红色LED芯片31是垂直的LED芯片，其第一极引脚通过金属胶与驱动电路电连接，其第二极引脚通过引线与驱动电路电连接；绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33是水平的LED芯片，其第一极引脚和第二极引脚均通过引线与驱动电路电连接。通过金属胶将红色LED芯片31固定在第一固定铜箔251上，绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33固定在第二固定铜箔252上，第一固定铜箔251和第二固定铜箔252相互独立且相互隔离，可以使垂直的LED芯片和水平的LED芯片相互隔离，更有利于不同结构的芯片引线焊接。
在第一供电铜箔241上设置三个过孔，红色LED芯片31、绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33的第一极引脚分别通过穿过第一供电铜箔241上过孔的引线与驱动电路电连接；在第二供电铜箔242、第三供电铜箔243上分别设置一个过孔，绿色LED芯片32的第二极引脚通过第二供电铜箔242上过孔的引线与驱动电路电连接，蓝色LED芯片33的第二极引脚通过第三供电铜箔243上过孔的引线与驱动电路电连接。第一供电铜箔241、第二供电铜箔242、第三供电铜箔243相互独立并相互隔离，可以保证同一个LED芯片3不同极引脚互不干扰，不同LED芯片3的不同引脚也互不干扰。
由于第一供电铜箔241、第二供电铜箔242、第三供电铜箔243、第一固定铜箔251、第二固定铜箔252相互独立并相互隔离，固定在第一固定铜箔251和第二固定铜箔252的LED芯片3的散热通道不会经过第一供电铜箔241、第二供电铜箔242、第三供电铜箔243上过孔处的引线接点，LED芯片3产生的热量不会影响引线接点的连接可靠性。
进一步地，所述第一固定铜箔251沿一个方向延伸，所述第二固定铜箔252沿与该方向垂直的另一个方向延伸。
红色LED芯片31是垂直的LED芯片，绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33是水平的LED芯片，在本实施例中，通过金属胶固定红色LED芯片31的第一固定铜箔251沿横向延伸，通过金属胶分别固定绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33的第二固定铜箔252沿纵向延伸，可以统一使得垂直的LED芯片散热通道都是横向的，水平的LED芯片散热通道都是纵向的，从而使得PCB基板1下的驱动电路布线畅顺。
如图4所示的另一个LED芯片模块示意图，所述LED芯片3包括红色LED芯片31、绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33，所述散热铜箔包括相互隔离的第一供电铜箔241、第三供电铜箔243、第一固定铜箔251，第三固定铜箔261，所述第一供电铜箔241、第三供电铜箔243、第一固定铜箔251、第三固定铜箔261设置有过孔；红色LED芯片31固定在第一固定铜箔251上，绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33固定在第三固定铜箔261上；红色LED芯片31、绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33的第一极引脚分别通过穿过第一供电铜箔241上的过孔的引线与驱动电路电连接；红色LED芯片31的第二极引脚通过穿过第一固定铜箔251上的过孔的金属胶与驱动电路电连接，绿色LED芯片32的第二极引脚通过穿过第三固定铜箔261上的过孔的引线与驱动电路电连接，蓝色LED芯片33的第二极引脚通过穿过第三供电铜箔243上的过孔的引线与驱动电路电连接。
红色LED芯片31固定在第一固定铜箔251上，绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33都固定在第三固定铜箔261上，同时，绿色LED芯片32的第二极引脚通过穿过第三固定铜箔261上的过孔的引线与驱动电路电连接，既可以使水平的红色LED芯片31与垂直的蓝色LED芯片32、绿色LED芯片33相互隔离，也可以尽可能地延伸第三固定铜箔261的长度，使得有更多的铜箔传导绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33的热量，更加有利于散热。
在第一供电铜箔241上设置三个过孔，红色LED芯片31、绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33的第一极引脚分别通过穿过第一供电铜箔241上过孔的引线与驱动电路电连接；第三固定铜箔261上设置一个过孔，绿色LED芯片32的第二极引脚通过第三固定铜箔261上过孔的引线与驱动电路电连接，蓝色LED芯片33的第二极引脚通过第三供电铜箔243上过孔的引线与驱动电路电连接。第一供电铜箔241、第二固定铜箔261、第三供电铜箔243相互独立并相互隔离，可以保证同一个LED芯片3不同极引脚互不干扰，不同LED芯片3的不同引脚也互不干扰。
由于第一供电铜箔241、第三供电铜箔243、第一固定铜箔251、第三固定铜箔261相互独立并相互隔离，固定在第一固定铜箔251和第三固定铜箔261的LED芯片3的散热通道不会经过第一供电铜箔241和第三供电铜箔243上过孔处的引线接点，LED芯片3产生的热量不会影响引线接点的连接可靠性。
由于第三固定铜箔261既固定了绿色LED芯片32，又设有过孔使绿色LED芯片32的第二极引脚引线穿过该过孔与驱动电路电连接，所以在绿色LED芯片32沿着第三固定铜箔261散热时，热量会经过绿色LED芯片32第二极引脚的引线接点，影响该引线接点的连接可靠性。因此优选地，第三固定铜箔261在绿色LED芯片32和绿色LED芯片32第二极引脚之间的位置设置成Z形，并且第三固定铜箔261在该Z形位置增加宽度，从而扩大第三固定铜箔261该位置的面积，更加有利于绿色LED芯片32的散热，也有利于提高绿色LED芯片32第二极引脚的引线接点的连接可靠性。
进一步地，所述第一固定铜箔251沿一个方向延伸，所述第三固定铜箔261沿与该方向垂直的另一个方向延伸。
在本实施例中，通过金属胶固定红色LED芯片31的第一固定铜箔251沿横向延伸，通过金属胶固定绿色LED芯片32和蓝色LED芯片33的第三固定铜箔261沿纵向延伸，红色LED芯片31的热量可以沿着第一固定铜箔251横向传导，
绿色LED芯片32的热量可以沿着第三固定铜箔261向上传导，蓝色LED芯片33的热量可以沿着第三固定铜箔261向下传导，使得各个LED芯片3散热通道的走向更加有规则，PCB基板1下的驱动电路布线更加畅顺。
如图5所示，进一步地，所述LED芯片3四周覆盖封装胶体4。
潮气入侵是LED封装失效的重要因素，长时间暴露在高湿度环境下会导致LED 芯片3损坏。当LED芯片3内的水分子数量足够密集以化学侵蚀LED管芯上的顶部电触点时，将造成LED芯片3上的引线脱落。另外，LED芯片3内对静电敏感，在小间距LED应用中，静电对LED芯片3的影响不容忽视。因此采用封装胶体4将LED芯片3进行封装，封装后的LED显示点阵模块的表面平整无缝隙。
进一步地，所述封装胶体4为环氧树脂。
进一步地，所述封装胶体4均匀填充有散射剂。
采用散射剂均匀填充在透明环氧树脂的方式对LED芯片3进行封装，并进行进行光学混光设计，能够有效地把LED芯片3直射的“点”光源，调整为“面”光源，抑制LED显示点阵模块的眩光和摩尔纹。
进一步地，还包括一层具有一定透光率的涂层5，覆盖在所述封装胶体4的表面。
在封装胶体4上的具有一定透光率的涂层5可以是黑色亚光PVC膜。通过该涂层5可以提高对比度，具有透过率高，表面一致性、均匀性的特点，在消除摩尔纹和抑制眩光有着有效的作用。该涂层5还能够有效降低杂散光、蓝光对人眼的伤害，适合监控、指挥室长时间观看。
如图1~图3所示，一种LED显示点阵模块制作方法，包括以下步骤：
S1. 在PCB基板1的上表面镀铜形成多个相互隔离的散热铜箔, 在PCB基板1的下表面设置驱动电路；
S2. 在散热铜箔上LED芯片3对应的位置点上金属胶，将LED芯片3放在金属胶上，并且放置在恒温烘箱内固化；
S3. 在散热铜箔上设置过孔；
S4. 将与LED芯片3的第一极引脚和第二极引脚电连接的引线穿过所述散热铜箔上的过孔，再与驱动电路电连接。
在LED显示点阵模块的具体制作过程中，PCB基板1是一体成型的，在对PCB基板1加工时，在PCB基板1的上表面镀铜，形成多个相互隔离的散热铜箔。
在散热铜箔上需要固定LED芯片3对应的位置点上金属胶，并且放置在恒温烘箱内固化，通过固化了的金属胶将LED芯片3固定在散热铜箔上。在同一个散热铜箔上可以固定一个LED芯片3，也可以固定多个LED芯片3。
在散热铜箔上设置过孔，便于电连接LED芯片3引脚与驱动电路的引线或者金属胶可以穿过散热铜箔。这种制作方法可以省去在PCB基板1上焊接金属焊盘的步骤，还可以避免在LED显示点阵模块的封装外设置连接线电连接金属焊盘和驱动电路。
一个散热铜箔可以只设置一个过孔，让一个LED芯片3其中一个引脚的引线穿过该过孔；也可以设置多个过孔让多个LED芯片3引脚的引线穿过这些过孔。
优选地，在连接LED芯片3引脚引线与驱动电路的时候，LED芯片3第一极引脚和第二极引脚的引线分别穿过不同的散热铜箔，而且散热铜箔之间相互隔离，可以优化引线走向的布置，在连接第一极引脚引线和第二极引脚引线时，可以避免引线之间相互交叉、相互干扰。
散热铜箔可以使LED芯片3工作时的热量散走，还可以使LED芯片3引脚与驱动电路的连接点处的热量散走。优选地，散热铜箔尽可能地延伸，使得有足够的铜箔可以传导LED芯片3以及LED芯片3引脚与驱动电路连接点的热量。
相同或相似的标号对应相同或相似的部件；
附图中描述位置关系的用于仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED显示点阵模块，包括PCB基板（1）、多个LED芯片模块（2）、驱动电路，每个LED芯片模块（2）包括多个LED芯片（3），LED芯片（3）包括第一极引脚、第二极引脚，驱动电路设置在PCB基板（1）的下表面，其特征在于，所述PCB基板（1）通过镀铜在其上表面形成多个相互隔离的散热铜箔，LED芯片（3）通过金属胶固定在散热铜箔上，散热铜箔上设有过孔，LED芯片（3）的第一极引脚和第二极引脚通过穿过所述过孔的引线与驱动电路电连接。
2.根据权利要求1所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述LED芯片（3）包括红色LED芯片（31）、绿色LED芯片（32）、蓝色LED芯片（33），所述散热铜箔包括相互隔离的第一供电铜箔（241）、第二供电铜箔（242）、第三供电铜箔（243）、第一固定铜箔（251）、第二固定铜箔（252），所述第一供电铜箔（241）、第二供电铜箔（242）、第三供电铜箔（243）、第一固定铜箔（251）设置有过孔；
红色LED芯片（31）固定在第一固定铜箔（251）上，绿色LED芯片（32）和蓝色LED芯片（33）固定在第二固定铜箔（252）上；
红色LED芯片（31）、绿色LED芯片（32）、蓝色LED芯片（33）的第一极引脚分别通过穿过第一供电铜箔（241）上的过孔的引线与驱动电路电连接；
红色LED芯片（31）的第二极引脚通过穿过第一固定铜箔（251）上的过孔的金属胶与驱动电路电连接，绿色LED芯片（32）的第二极引脚通过穿过第二供电铜箔（242）上的过孔的引线与驱动电路电连接，蓝色LED芯片（33）的第二极引脚通过穿过第三供电铜箔（243）上的过孔的引线与驱动电路电连接。
3.根据权利要求2所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述第一固定铜箔（251）沿一个方向延伸，所述第二固定铜箔（252）沿与该方向垂直的另一个方向延伸。
4.根据权利要求1所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述LED芯片（3）包括红色LED芯片（31）、绿色LED芯片（32）、蓝色LED芯片（33），所述散热铜箔包括相互隔离的第一供电铜箔（241）、第三供电铜箔（243）、第一固定铜箔（251）、第三固定铜箔（261），所述第一供电铜箔（241）、第三供电铜箔（243）、第一固定铜箔（251）、第三固定铜箔（261）设置有过孔；
红色LED芯片（31）固定在第一固定铜箔（251）上，绿色LED芯片（32）和蓝色LED芯片（33）固定在第三固定铜箔（261）上；
红色LED芯片（31）、绿色LED芯片（32）、蓝色LED芯片（33）的第一极引脚分别通过穿过第一供电铜箔（241）上的过孔的引线与驱动电路电连接；
红色LED芯片（31）的第二极引脚通过穿过第一固定铜箔（251）上的过孔的金属胶与驱动电路电连接，绿色LED芯片（32）的第二极引脚通过穿过第三固定铜箔（261）上的过孔的引线与驱动电路电连接，蓝色LED芯片（33）的第二极引脚通过穿过第三供电铜箔（243）上的过孔的引线与驱动电路电连接。
5.根据权利要求4所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述第一固定铜箔（251）沿一个方向延伸，所述第三固定铜箔（261）沿与该方向垂直的另一个方向延伸。
6.根据权利要求1-5任一项所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述LED芯片（3）及其四周覆盖封装胶体（4）。
7.根据权利要求6所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述封装胶体（4）为环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的LED显示点阵模块，其特征在于，所述封装胶体（4）均匀填充有散射剂。
9.根据权利要求7或8所述的LED显示点阵模块，其特征在于，还包括一层具有一定透光率的涂层（5），覆盖在所述封装胶体（4）的表面。
10.一种如权利要求1所述的LED显示点阵模块制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 在PCB基板（1）的上表面镀铜形成多个相互隔离的散热铜箔, 在PCB基板（1）的下表面设置驱动电路；
S2.在散热铜箔上用于固定LED芯片（3）的位置点上金属胶，将LED芯片（3）放在金属胶上，并且放置在恒温烘箱内固化；
S3. 在散热铜箔上设置过孔；
S4. 将与LED芯片（3）的第一极引脚和第二极引脚电连接的引线穿过所述散热铜箔上的过孔，再与驱动电路电连接。
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