CN207993898U - 一种用于cob显示屏的超小间距单元板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于COB显示屏的超小间距单元板,包括PCB板、遮挡片和LED晶片,所述遮挡片贴合在PCB板上,所述PCB板上阵列设有多个焊盘,所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔,所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘,所述LED晶片设置在焊盘上,且与焊盘电连接。由于LED晶片直接封装在PCB板上,实现了裸芯封装,因此无需设置灯珠支架,结构简单,成本低;由于后期无需过回流焊工艺,避免了LED晶片因高温导致的死灯或坏灯现象,提高了COB显示屏的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏技术领域,尤其涉及一种用于COB显示屏的超小间距单元板。
背景技术
在实现小间距显示屏的制造方面,传统的SMD封装随着产品点密度的增加,贴片技术难度也会增加,最终导致产品成本的增加。SMD小间距显示屏在生产过程中,需要将灯珠以高温回流焊(240-270摄氏度)的方式焊在PCB板上,在高温回流焊中由于灯珠的支架、基板和环氧树脂等材料的膨胀系数不同,极易产生缝隙,导致灯珠的稳定性较差,容易在使用过程中出现死灯或坏灯的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种间距小、稳定性高的用于COB显示屏的超小间距单元板。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:
一种用于COB显示屏的超小间距单元板,包括PCB板、遮挡片和LED晶片,所述遮挡片贴合在PCB板上,所述PCB板上阵列设有多个焊盘,所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔,所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘,所述LED晶片设置在焊盘上,且与焊盘电连接。
其中,所述焊盘由PCB板表面的铜箔蚀刻形成。
其中,所述LED晶片包括一红光晶片、一绿光晶片和一蓝光晶片,所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的发光亮度分别为70%、20%和10%。
其中,所述焊盘包括第一子焊盘、第二子焊盘、第三子焊盘和第四子焊盘;所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别设置在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上,且分别与第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘电连接;所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别与第四子焊盘电连接。
其中,所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的N电极分别通过银胶固定在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上,所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的P电极分别通过金线与第四子焊盘电连接。
其中,所述超小间距单元板还包括透明胶体,所述透明胶体填充所述通孔,并在通孔顶部形成透光面。
其中,所述焊盘上设有镀金层。
其中,所述超小间距单元板还包括防水膜,所述防水膜贴合在遮挡片上表面。
其中,所述PCB板长度方向间距设有24个焊盘,宽度方向间距设有48个焊盘。
其中,所述焊盘之间的间距为1.5mm或者1.875mm。
本实用新型的有益效果为:所述PCB板上阵列设有多个焊盘,所述LED晶片设置在焊盘上,且与焊盘电连接。由于LED晶片直接封装在PCB板上,实现了裸芯封装,因此无需设置灯珠支架,结构简单,成本低;由于COB封装无需过回流焊工艺,避免了LED晶片因高温导致的死灯或坏灯现象,提高了COB显示屏的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型所述用于COB显示屏的超小间距单元板的结构示意图;
图2是本实用新型所述焊盘的放大示意图;
图3是本实用新型所述PCB板和遮挡片的分解示意图;
1、PCB板;11、焊盘;121、第一子焊盘;122、第二子焊盘;123、第三子焊盘;124、第四子焊盘;2、遮挡片;21、通孔;3、LED晶片;31、红光晶片;32、绿光晶片;33、蓝光晶片;4、金线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
作为本实用新型所述用于COB显示屏的超小间距单元板的实施例,如图1至图3所示,包括PCB板1、遮挡片2和LED晶片3,所述遮挡片2贴合在PCB板1上,所述PCB板1上阵列设有多个焊盘11,所述遮挡片2上相应地阵列开设有多个通孔21,所述通孔21与焊盘11一一对应并用于露出所述焊盘11,所述LED晶片3设置在焊盘11上,且与焊盘11电连接。
由于LED晶片3直接封装在PCB板1上,实现了裸芯封装,因此无需设置灯珠支架,结构简单,成本低;由于COB封装无需过回流焊工艺,避免了LED晶片3因高温导致死灯或坏灯的现象,提高了COB显示屏的稳定性。所述遮挡片2用于防止像素间的漏光,以增加COB显示屏色彩的对比性。
在本实施例中,所述焊盘11由PCB板1表面的铜箔蚀刻形成。
在现有的LED显示屏白平衡中,红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的发光配比一般采用3:6:1,采用该配比的对比度只能做到2000:1甚至更低。在本实施例中,所述LED晶片3包括一红光晶片31、一绿光晶片32和一蓝光晶片33,所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的发光亮度分别为70%、20%和10%。该配比可以大大提高对比度,达到6000:1甚至更高,高对比度LED显示屏能够达到低亮高灰和色彩柔和的效果,因此,更适合人眼长时间观看。
在本实施例中,所述焊盘11包括第一子焊盘121、第二子焊盘122、第三子焊盘123和第四子焊盘124;所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33分别设置在第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123上,且分别与第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123电连接;所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33分别与第四子焊盘124电连接。将LED晶片3分别设置在不同的子焊盘上,使LED晶片3之间有较大的散热面积,能够迅速散热,且LED晶片3之间的温度不会相互影响,使LED晶片3始终处于较低的结温,从而减小了LED晶片3的光衰。
在本实施例中,所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的N电极分别通过银胶固定在第一子焊盘121、第二子焊盘122和第三子焊盘123上,所述红光晶片31、绿光晶片32和蓝光晶片33的P电极分别通过金线4与第四子焊盘124电连接。
由于SMD小间距显示屏对静电敏感,裸露在外的灯脚和焊盘易受到静电的影响,造成死灯的现象。在本实施例中,所述超小间距单元板还包括透明胶体(图未标识),所述透明胶体填充所述通孔21,并在通孔21顶部形成透光面。由于LED晶片3被透明胶体填充,避免了裸露在外的灯脚和焊盘出现氧化和静电的问题,使COB显示屏不易出现死灯的现象,因此提高了COB显示屏的稳定性。
在本实施例中,所述焊盘11上设有镀金层,使LED晶片3和焊盘11的电性接触良好。
采用SMD封装时,受灯珠结构限制,灯珠焊接在PCB板上会高于PCB板上表面,导致PCB板上表面不平整,难以贴合防水膜,水汽易入侵到LED芯片内部,在水氧环境下长期使用的LED芯片会发生电化学反应,导致死灯和“毛毛虫”的现象。在本实施例中,所述超小间距单元板还包括防水膜(图未标识),所述防水膜采用模压的方式贴合在遮挡片2上表面。采用COB封装时,通过点胶的方式将透明胶体填充所述通孔21,填充的透明胶体易使遮挡片2上表面平整,并通过模压的方式将防水膜紧密贴合在遮挡片2上表面,使外部水汽难以入侵到LED芯片内部,从而使LED芯片不易与外部的水汽发生电化学反应,提高了LED芯片的稳定性。
在本实施例中,所述透明胶体和防水膜均为环氧树脂材料。
在本实施例中,所述焊盘11阵列布置在PCB板1上,所述PCB板1长度方向间距设有24个焊盘11,宽度方向间距设有48个焊盘11。该设计有利于PCB板的封装和盖胶,也有利于协调后期成品箱体的比例,从而满足最终产品的安装和观看效果。
在本实施例中,所述焊盘11之间的间距为1.5mm或者1.875mm。
在本实施例中,所述PCB板1采用黑色玻璃纤维材料,所述黑色玻璃纤维材料具有较高的介电性能、较好的耐热性和耐潮性。
作为本实用新型的另一实施例,所述透明胶体为硅胶。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于COB显示屏的超小间距单元板,其特征在于,包括PCB板、遮挡片和LED晶片,所述遮挡片贴合在PCB板上,所述PCB板上阵列设有多个焊盘,所述遮挡片上相应地阵列开设有多个通孔,所述通孔与焊盘一一对应并用于露出所述焊盘,所述LED晶片设置在焊盘上,且与焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的超小间距单元板,其特征在于,所述焊盘由PCB板表面的铜箔蚀刻形成。
3.根据权利要求1所述的超小间距单元板,其特征在于,所述LED晶片包括一红光晶片、一绿光晶片和一蓝光晶片,所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的发光亮度分别为70%、20%和10%。
4.根据权利要求3所述的超小间距单元板,其特征在于,所述焊盘包括第一子焊盘、第二子焊盘、第三子焊盘和第四子焊盘;所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别设置在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上,且分别与第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘电连接;所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别与第四子焊盘电连接。
5.根据权利要求4所述的超小间距单元板,其特征在于,所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的N电极分别通过银胶固定在第一子焊盘、第二子焊盘和第三子焊盘上,所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片的P电极分别通过金线与第四子焊盘电连接。
6.根据权利要求1所述的超小间距单元板,其特征在于,所述超小间距单元板还包括透明胶体,所述透明胶体填充所述通孔,并在通孔顶部形成透光面。
7.根据权利要求1所述的超小间距单元板,其特征在于,所述焊盘上设有镀金层。
8.根据权利要求1所述的超小间距单元板,其特征在于,所述超小间距单元板还包括防水膜,所述防水膜贴合在遮挡片上表面。
9.根据权利要求1所述的超小间距单元板,其特征在于,所述PCB板长度方向间距设有24个焊盘,宽度方向间距设有48个焊盘。
10.根据权利要求1所述的超小间距单元板,其特征在于,所述焊盘之间的间距为1.5mm或者1.875mm。
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CN201820458992.6U CN207993898U (zh) | 2018-04-02 | 2018-04-02 | 一种用于cob显示屏的超小间距单元板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111681599A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-09-18 | 深圳市大象视界科技有限公司 | 一种基于视觉暂留的led显示控制方法及其led显示屏 |
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- 2018-04-02 CN CN201820458992.6U patent/CN207993898U/zh active Active
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