CN212461684U - Led模组及显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED模组及显示屏，其中，LED模组包括基板和排布在基板上的数个LED芯片，基板上设置有补强胶层，补强胶层用于粘贴LED芯片，LED芯片靠近基板的一侧面为安装面，安装面上设置有电极，补强胶层上对应电极设置有避让孔，电极贯穿避让孔并通过粘结剂与基板上的焊盘连接。通过在基板上设置补强胶层，此补强胶层可以与LED芯片的安装面粘接，增强LED芯片的固定力，有效防止LED芯片的电极和焊盘发生分离，而补强胶层对应LED芯片的电极设置有避让孔，可以保证电极与焊盘连接更加可靠，防止电极与焊盘之间存在补强胶层，保证电导通效果良好。

Description

LED模组及显示屏

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED模组及包含此LED模组的显示屏。

背景技术

倒装Mini LED的芯片尺寸长度通常在300um以下。随着倒装Mini LED芯片技术的成熟，倒装封装的应用在简化工艺流程、提升生产效率、优化散热性能、提升亮度高等方面表现良好，非常具有产业的前景。

Mini LED模组由于其可直接将芯片封装在PCB上，Mini LED的芯片尺寸小，可以分出更多的分区，甚至可以实现点对点的控制点亮，从而实现更精细的分区和更高的明暗对比度，且由于能实现更精细的区域调光，相应的能耗大大降低。为了提高生产效率和产品的对比度，目前的Mini LED模组有采用倒装方式安装Mini LED芯片，然后通过封装树脂进行封装。倒装方式安装Mini LED芯片工艺流程简单，生产效率高，散热性能好，且亮度高，因此应用非常广泛。

但是，目前的Mini LED模组还存在如下问题：

1、随着倒装Mini LED芯片技术的发展，Mini LED芯片的尺寸越做越小，通常在200μm以下，此尺寸的Mini LED芯片的电极减小，仅在50μm，焊接力小，不足50g，而封装树脂与PCB基板的热膨胀系数不同，在冷热交替的环境中，容易对Mini LED芯片产生应力，从而造成损伤。

2、对于Mini LED显示屏来说，一般要求较高的对比度，而Mini LED显示屏的PCB基板颜色会影响Mini LED显示屏的对比度，因此通常要求显示模组封装后的外观为黑色，且要求外观一致性高。为了提升封装外观的黑度，传统的做法是采用混合有黑色填料的封装树脂(如封装胶)封装，但此方式牺牲了MiniLED芯片的光亮度。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种LED模组及显示屏，以至少解决上述技术问题之一。

第一方面，提供一种LED模组，包括基板和排布在所述基板上的数个LED芯片，所述基板上设置有补强胶层，所述补强胶层用于粘贴所述LED芯片，所述LED芯片靠近所述基板的一侧面为安装面，所述安装面上设置有电极，所述补强胶层上对应所述电极设置有避让孔，所述电极贯穿所述避让孔并通过粘结剂与所述基板上的焊盘连接。

作为LED模组的一种优选方案，所述避让孔的孔壁紧贴于所述电极的外周壁。

作为LED模组的一种优选方案，所述焊盘远离所述基板的一侧面为第一端面，所述电极与所述焊盘连接的端面为第二端面，所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积，所述补强胶层覆盖所述第一端面未被所述第二端面遮盖的所有区域。

作为LED模组的一种优选方案，所述补强胶层与所述安装面平齐；或，

所述LED芯片背离所述安装面的一侧面为出光面，相邻所述LED芯片之间的所述补强胶层位于所述安装面与所述出光面之间。

作为LED模组的一种优选方案，所述基板安装所述LED芯片的一侧面为第一侧面，所述第一侧面上覆盖有油墨层，所述焊盘远离所述基板的一侧面为第一端面，所述油墨层与所述第一端面平齐，所述补强胶层设置在所述油墨层远离所述第一侧面的一侧面和所述第一端面上。

作为LED模组的一种优选方案，所述补强胶层为环氧或有机硅胶，所述补强胶层的粘度范围为200mPa.s～1000mPa.s。

作为LED模组的一种优选方案，相邻所述LED芯片之间填充有带颜色的能够增强对比度的粘胶层。

作为LED模组的一种优选方案，所述粘胶层包括胶体和分布在所述胶体内的微米粒子，所述微米粒子为二氧化硅、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯，所述微米粒子的颜色为灰色或黑色。

作为LED模组的一种优选方案，所述微米粒子为棒状结构。

作为LED模组的一种优选方案，所述粘胶层远离所述基板的一侧面与所述LED芯片远离所述安装面的一侧面平齐。

作为LED模组的一种优选方案，所述粘胶层上设置有封装胶层，所述封装胶层覆盖所述粘胶层和所述LED芯片。

第二方面，提供一种LED显示屏，包括所述的LED模组。

本实用新型实施例的有益效果：通过在基板上设置补强胶层，此补强胶层可以与LED芯片的安装面粘接，增强LED芯片的固定力，有效防止LED芯片的电极和焊盘发生分离，而补强胶层对应LED芯片的电极设置有避让孔，可以保证电极与焊盘连接更加可靠，防止电极与焊盘之间存在补强胶层，保证电导通效果良好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例或相关技术的简化示意图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的LED模组的剖视示意图。

图2是本实用新型实施例的基板上覆盖油墨层后的状态示意图。

图3是本实用新型实施例的补强胶层和LED芯片组装后的状态示意图。

图4为本实用新型实施例的粘胶层填充后的状态示意图。

图中：

1、基板；11、焊盘；111、第一端面；2、LED芯片；21、电极；22、出光面；3、补强胶层；4、油墨层；5、粘胶层；6、封装胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

参照图1至图4所示，本实用新型的LED模组包括基板1和排布在所述基板1上的数个LED芯片2，所述基板1上设置有补强胶层3，所述补强胶层3用于粘贴所述LED芯片2，所述LED芯片2靠近所述基板1的一侧面为安装面，所述安装面上设置有电极21，所述补强胶层3上对应所述电极21设置有避让孔，所述电极21贯穿所述避让孔并通过粘结剂与所述基板1上的焊盘11连接。通过在基板1上设置补强胶层3，此补强胶层3可以与LED芯片2的安装面粘接，增强LED芯片2的固定力，有效防止LED芯片2的电极21和焊盘11发生分离，而补强胶层3对应LED芯片2的电极21设置有避让孔，可以保证电极21与焊盘11连接更加可靠，防止电极21与焊盘11之间存在补强胶层3，保证电导通效果良好。

在本实施例中，LED芯片2为Mini LED芯片2，其长度小于200μm，优选地，Mini LED芯片2的长度为100μm。

另外，基板1上的所有LED芯片2呈矩阵方式排列。

一实施例中，所述避让孔的孔壁紧贴于所述电极21的外周壁。此设计不仅可以利用补强胶层3粘贴LED芯片2的安装面，还可以将电极21的外周壁利用起来，增加粘贴的面积，进而增强LED芯片2与基板1的结合强度。

在本实施例中，所述焊盘11远离所述基板1的一侧面为第一端面111，所述电极21与所述焊盘11连接的端面为第二端面，所述第一端面111的面积大于所述第二端面的面积，所述补强胶层3覆盖所述第一端面111未被所述第二端面遮盖的所有区域。通过将焊盘11的尺寸做大，可以降低LED芯片2的电极21在固定过程中的对位难度，进而降低制造难度，使电极21能够与焊盘11之间保持良好的电导通，而第一端面111未被第二端面(也就是电极21)遮盖的区域全部都设置补强胶层3，保证LED芯片2被粘接的区域更大，粘接效果更好。

进一步地，所述补强胶层3与所述安装面平齐。平齐的结构更便于LED芯片2的安装，并且在LED芯片2安装过程中，LED芯片2的安装面正好与补强胶层3贴合实现粘贴，不会在安装LED芯片2过程中发生溢胶现象，保证焊盘11与电极21连接的区域完全不会出现补强胶层3，也不会因补强胶层3而阻隔电极21和焊盘11之间的电导通。

在其他实施例中，还可以将补强胶层3部分设置为高于安装面，例如，所述LED芯片2背离所述安装面的一侧面为出光面22，相邻所述LED芯片2之间的所述补强胶层3位于所述安装面与所述出光面22之间。此设计能够将LED芯片2的周围增加补强胶层3，也就是增加了补强胶层3的覆盖面积，进而增加了固定效果。

优选地，所述补强胶层3为环氧树脂或有机硅胶，所述补强胶层3的粘度范围为200mPa.s～1000mPa.s。

一实施例中，如图2所示(其余附图标记参照图1)，所述基板1安装所述LED芯片2的一侧面为第一侧面，所述第一侧面上覆盖有油墨层4，所述油墨层4与所述焊盘11的第一端面111平齐，所述补强胶层3设置在所述油墨层4远离所述第一侧面的一侧面和所述焊盘11的第一端面111上。油墨层4与焊盘11的第一端面111平齐，可以为补强胶层3的涂刷提供平整的面，便于补强胶层3涂刷，而且油墨层4不覆盖第一端面111，保证电极21能够与焊盘11电连接良好。

在本实施例中，油墨层4为黑色油墨。黑色油墨可以提升整个LED模组的黑度，即可以提升LED模组的对比度。

一实施例中，相邻所述LED芯片2之间填充有带颜色的能够增强对比度的粘胶层5。粘胶层5一方面是为了填充相邻LED芯片2之间的间隙，另一方面还能提升LED模组的对比度。

具体地，所述粘胶层5包括胶体和分布在所述胶体内的微米粒子，所述微米粒子为二氧化硅、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯，所述微米粒子的颜色为灰色或黑色。优选地，所述微米粒子为棒状结构。

在本实施例中，所述粘胶层5上设置有封装胶层6，所述封装胶层6覆盖所述粘胶层5和所述LED芯片2。封装胶层6的设置可以对LED芯片2进行全面的保护。

进一步地，所述粘胶层5远离所述基板1的一侧面与所述LED芯片2远离所述安装面的一侧面平齐。此设计可以为封装胶层6提供一个平整的封装面，整体外观效果更好，且LED芯片2的光只能从其顶部的出光面22发出，光亮度高。

在本实施例中，所述封装胶层6为半透明封装胶，其透光率不小于50％。

本实用新型实施例还提供一种LED显示屏，包括如上任意实施例的LED模组，LED模组的结构和功能不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种LED模组，包括基板和排布在所述基板上的数个LED芯片，其特征在于：所述基板上设置有补强胶层，所述补强胶层用于粘贴所述LED芯片，所述LED芯片靠近所述基板的一侧面为安装面，所述安装面上设置有电极，所述补强胶层上对应所述电极设置有避让孔，所述电极贯穿所述避让孔并通过粘结剂与所述基板上的焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述避让孔的孔壁紧贴于所述电极的外周壁。

3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于：所述焊盘远离所述基板的一侧面为第一端面，所述电极与所述焊盘连接的端面为第二端面，所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积，所述补强胶层覆盖所述第一端面未被所述第二端面遮盖的所有区域。

4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述补强胶层与所述安装面平齐；或，

所述LED芯片背离所述安装面的一侧面为出光面，相邻所述LED芯片之间的所述补强胶层位于所述安装面与所述出光面之间。

5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述基板安装所述LED芯片的一侧面为第一侧面，所述第一侧面上覆盖有油墨层，所述焊盘远离所述基板的一侧面为第一端面，所述油墨层与所述第一端面平齐，所述补强胶层设置在所述油墨层远离所述第一侧面的一侧面和所述第一端面上。

6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述补强胶层为环氧或有机硅胶，所述补强胶层的粘度范围为200mPa.s～1000mPa.s。

7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：相邻所述LED芯片之间填充有带颜色的能够增强对比度的粘胶层。

8.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于：所述粘胶层包括胶体和分布在所述胶体内的微米粒子，所述微米粒子为二氧化硅、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯，所述微米粒子的颜色为灰色或黑色。

9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于：所述微米粒子为棒状结构。

10.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于：所述粘胶层远离所述基板的一侧面与所述LED芯片远离所述安装面的一侧面平齐。

11.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于：所述粘胶层上设置有封装胶层，所述封装胶层覆盖所述粘胶层和所述LED芯片。

12.一种LED显示屏，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的LED模组。

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