CN113471351A - 一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED显示技术领域，尤其为一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，通过在基板的表面喷涂一层油墨覆盖层至完全覆盖基板，通过在胶体内加入二氧化硅颗粒以形成雾化效果，具体包含如下步骤：步骤一：在所述基板的表面进行油墨喷印，喷涂一层油墨覆盖层至完全覆盖基板；步骤二：在胶体材料中加入二氧化硅扩散粉颗粒；本发明的方法，通过在基板上喷印一层高黑油墨完全覆盖基板，解决了板材色差的问题，其次在胶体内加入二氧化硅颗粒形成雾化效果替代色膏，解决了色膏在配制时存在的差异造成的灯珠色差，同时二氧化硅的加入使原来的灯珠出光变的更加均匀，实现了灯珠的外观黑度高度一致同时改善了灯珠出光的均匀性。
Description
技术领域
本发明属于LED显示技术领域，具体涉及一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法。
背景技术
RGBled显示屏是由红绿蓝三种发光二极管组成，利用不同的材料可以制造不同色彩的LED像素点，应用最广的是红色、绿色、黄色，而蓝色和纯绿色LED的开发已经达到了实用阶段。
在LED直显领域，LED灯珠作为直接展现在使用者眼中的部分，除了对点亮时显示的效果有要求之外，对黑屏时灯珠本身的颜色同样有要求，黑色的灯珠可以提供较高的对比度，使显示的画面更加多彩；目前实现灯珠的黑度主要是通过在封装胶内增加黑色膏使胶体具备一定的黑度来实现。
因为LED灯珠作为发光点，因此在胶体内增加黑色膏来实现黑度的时候，考虑到出光亮度所以不会加入过高比例的黑色膏，因此造成胶水在配制时由于加入色膏的量极小造成色膏加入量即使存在0.001g的误差也会造成配置出来的胶水颜色有差异；其次灯珠基板因为电镀时镀层存在厚度差异也会造成颜色差异，仅仅通过在胶体内增加黑色膏无法遮盖板材的色差，其次材料出光因为胶体为立方体形状有棱角，从不同的侧面观察到的出光也是不均匀的。
发明内容
为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，具有无灯珠色差以及出光更加均匀的特点。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，通过在基板的表面喷涂一层油墨覆盖层至完全覆盖基板，通过在胶体内加入二氧化硅颗粒以形成雾化效果，具体包含如下步骤：
步骤一：在所述基板的表面进行油墨喷印，喷涂一层油墨覆盖层至完全覆盖基板；
步骤二：在胶体材料中加入二氧化硅扩散粉颗粒。
作为本发明的一种优选技术方案，所述基板上还分别带有金属电镀区域以及用于安装LED芯片的发光芯片区域。
作为本发明的一种优选技术方案，所述二氧化硅扩散粉颗粒的直径为10um±0.05um。
作为本发明的一种优选技术方案，所述胶体材料包括为银胶所构成。
作为本发明的一种优选技术方案，所述油墨覆盖层的喷印厚度为0.6um-1um。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的方法，通过在基板上喷印一层高黑油墨完全覆盖基板，解决了板材色差的问题，其次在胶体内加入二氧化硅颗粒形成雾化效果替代色膏，解决了色膏在配制时存在的差异造成的灯珠色差，同时二氧化硅的加入使原来的灯珠出光变的更加均匀，实现了灯珠的外观黑度高度一致同时改善了灯珠出光的均匀性。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的流程示意图；
图2为本发明中基板的俯视结构示意图；
图3为本发明中加入扩散粉后出光光型的示意图；
图中：101、基板；102、油墨覆盖层；103、发光芯片区域；104、金属电镀区域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-图3，本发明提供以下技术方案：一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，通过在基板101的表面喷涂一层油墨覆盖层102至完全覆盖基板101，通过在胶体内加入二氧化硅颗粒以形成雾化效果，具体包含如下步骤：
步骤一：在基板101的表面进行油墨喷印，喷涂一层油墨覆盖层102至完全覆盖基板101，彻底解决了基板101表面因电镀不均匀造成的色差问题，其次把基板101变成了一个完全黑色的基底，使材料的胶体中即使不再加入黑色膏也会形成黑色的效果；
步骤二：在胶体材料中加入二氧化硅扩散粉颗粒，因为黑色基底已经形成了黑色效果，但因为胶体如果完全透明会使侧面观察时黑色效果不佳影响实际使用，因此在胶体中加入二氧化硅扩散粉颗粒，因为二氧化硅的加入使胶体呈现出雾化哑光的效果因此配合黑色基底使材料整体外观依然呈现出黑色且不同视角效果一致，因为二氧化硅颗粒本身为白色粉沫因此不会像黑色膏一样有颜色偏差，从根本上保证了材料黑色的一致性；其次二氧化硅扩散粉颗粒具有改善出光形状的效果，实际测试光型均匀，如附图3所示，不同的视角颜色发光一致性得到提升。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，基板101上还分别带有金属电镀区域104以及用于安装LED芯片的发光芯片区域103。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，二氧化硅扩散粉颗粒的直径为10um±0.05um，使胶体呈现出雾化哑光的效果因此配合黑色基底使材料整体外观依然呈现出黑色且不同视角效果一致。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，胶体材料包括为银胶所构成。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，油墨覆盖层102的喷印厚度为0.6um，彻底解决了基板101表面因电镀不均匀造成的色差问题，其次把基板101变成了一个完全黑色的基底，使材料的胶体中即使不再加入黑色膏也会形成黑色的效果。
实施例2
请参阅图1-图3，本发明提供以下技术方案：一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，通过在基板101的表面喷涂一层油墨覆盖层102至完全覆盖基板101，通过在胶体内加入二氧化硅颗粒以形成雾化效果，具体包含如下步骤：
步骤一：在基板101的表面进行油墨喷印，喷涂一层油墨覆盖层102至完全覆盖基板101，彻底解决了基板101表面因电镀不均匀造成的色差问题，其次把基板101变成了一个完全黑色的基底，使材料的胶体中即使不再加入黑色膏也会形成黑色的效果；
步骤二：在胶体材料中加入二氧化硅扩散粉颗粒，因为黑色基底已经形成了黑色效果，但因为胶体如果完全透明会使侧面观察时黑色效果不佳影响实际使用，因此在胶体中加入二氧化硅扩散粉颗粒，因为二氧化硅的加入使胶体呈现出雾化哑光的效果因此配合黑色基底使材料整体外观依然呈现出黑色且不同视角效果一致，因为二氧化硅颗粒本身为白色粉沫因此不会像黑色膏一样有颜色偏差，从根本上保证了材料黑色的一致性；其次二氧化硅扩散粉颗粒具有改善出光形状的效果，实际测试光型均匀，如附图3所示，不同的视角颜色发光一致性得到提升。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，基板101上还分别带有金属电镀区域104以及用于安装LED芯片的发光芯片区域103。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，二氧化硅扩散粉颗粒的直径为10um±0.05um，使胶体呈现出雾化哑光的效果因此配合黑色基底使材料整体外观依然呈现出黑色且不同视角效果一致。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，胶体材料包括为银胶所构成。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，油墨覆盖层102的喷印厚度为0.8um，彻底解决了基板101表面因电镀不均匀造成的色差问题，其次把基板101变成了一个完全黑色的基底，使材料的胶体中即使不再加入黑色膏也会形成黑色的效果。
实施例3
请参阅图1-图3，本发明提供以下技术方案：一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，通过在基板101的表面喷涂一层油墨覆盖层102至完全覆盖基板101，通过在胶体内加入二氧化硅颗粒以形成雾化效果，具体包含如下步骤：
步骤一：在基板101的表面进行油墨喷印，喷涂一层油墨覆盖层102至完全覆盖基板101，彻底解决了基板101表面因电镀不均匀造成的色差问题，其次把基板101变成了一个完全黑色的基底，使材料的胶体中即使不再加入黑色膏也会形成黑色的效果；
步骤二：在胶体材料中加入二氧化硅扩散粉颗粒，因为黑色基底已经形成了黑色效果，但因为胶体如果完全透明会使侧面观察时黑色效果不佳影响实际使用，因此在胶体中加入二氧化硅扩散粉颗粒，因为二氧化硅的加入使胶体呈现出雾化哑光的效果因此配合黑色基底使材料整体外观依然呈现出黑色且不同视角效果一致，因为二氧化硅颗粒本身为白色粉沫因此不会像黑色膏一样有颜色偏差，从根本上保证了材料黑色的一致性；其次二氧化硅扩散粉颗粒具有改善出光形状的效果，实际测试光型均匀，如附图3所示，不同的视角颜色发光一致性得到提升。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，基板101上还分别带有金属电镀区域104以及用于安装LED芯片的发光芯片区域103。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，二氧化硅扩散粉颗粒的直径为10um±0.05um，使胶体呈现出雾化哑光的效果因此配合黑色基底使材料整体外观依然呈现出黑色且不同视角效果一致。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，胶体材料包括为银胶所构成。
具体的，根据附图1和附图2所示，本实施例中，油墨覆盖层102的喷印厚度为1um，彻底解决了基板101表面因电镀不均匀造成的色差问题，其次把基板101变成了一个完全黑色的基底，使材料的胶体中即使不再加入黑色膏也会形成黑色的效果。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，其特征在于，通过在基板(101)的表面喷涂一层油墨覆盖层(102)至完全覆盖基板(101)，通过在胶体内加入二氧化硅颗粒以形成雾化效果，具体包含如下步骤：
步骤一：在所述基板(101)的表面进行油墨喷印，喷涂一层油墨覆盖层(102)至完全覆盖基板(101)；
步骤二：在胶体材料中加入二氧化硅扩散粉颗粒。
2.根据权利要求1所述的一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，其特征在于：所述基板(101)上还分别带有金属电镀区域(104)以及用于安装LED芯片的发光芯片区域(103)。
3.根据权利要求1所述的一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，其特征在于：所述二氧化硅扩散粉颗粒的直径为10um±0.05um。
4.根据权利要求1所述的一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，其特征在于：所述胶体材料包括为银胶所构成。
5.根据权利要求1所述的一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，其特征在于：所述油墨覆盖层(102)的喷印厚度为0.6um-1um。
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