CN113053868A - 一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元 - Google Patents
一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113053868A CN113053868A CN202110273519.7A CN202110273519A CN113053868A CN 113053868 A CN113053868 A CN 113053868A CN 202110273519 A CN202110273519 A CN 202110273519A CN 113053868 A CN113053868 A CN 113053868A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display unit
- packaging adhesive
- packaging
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 164
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 135
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 135
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 64
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 22
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- -1 Polyethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元，在该减小显示单元颜色差异性的方法中，首先将混有黑色素的第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，后将制备有第一层封装胶的基板进行第一次固化，然后将第二层封装胶制备于LED芯片的表面及第一层封装胶的上方，最后进行第二次固化，且第二层封装胶上无深色层；该Mini LED显示单元包括基板、Mini LED芯片、第一层封装胶和第二层封装胶，并且该Mini LED显示单元使用前述的减小显示单元颜色差异性的方法制造。本发明提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元，能够提高显示单元的颜色一致性和提高显示单元的亮度。
Description
【技术领域】
本发明涉及LED显示屏技术领域，其特别涉及一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元。
【背景技术】
随着显示技术的发展，人们对显示屏的显示效果要求越来越高，显示模组制造的各个环节和各种技术都再不断优化升级。在现有的显示模组制造过程中，基板的焊盘、开窗部及基板本身的墨色差异都会影响到整个基板的颜色一致性，从而导致显示单元的颜色有差异，影响了显示单元的显示效果，因此出现了在第二层封胶中混合黑色素的方式以减小显示单元的颜色差异的方法，然而，现有的在第二层封胶中混合黑色素的方式会影响LED芯片的透光性，从而使得显示单元的亮度变低。
【发明内容】
为了解决现有基板存在颜色差异性的问题，本发明提供一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元。
本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种减小显示单元颜色差异性的方法，至少包括以下步骤：步骤S1，将第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，所述第一层封装胶为混合有黑色素的封装胶；步骤S2，将制备有所述第一层封装胶的所述基板进行第一次固化；步骤S3，将第二层封装胶制备于所述LED芯片的表面及所述第一层封装胶的上方，所述第二层封装胶为不含黑色素的封装胶；步骤S4，将制备有所述第二层封装胶的所述基板进行第二次固化。优选地，所述第一层封装胶为混合有黑色素的封装胶，所述第二层封装胶为不含黑色素的封装胶，且所述第二层封装胶上无深色层。
优选地，上述步骤S3具体为：步骤S31，将所述第二层封装胶灌装到所述第一层封装胶的表面及所述LED芯片的表面；步骤S32，将模具压合在所述第二封装胶表面，在120～180℃中固化5～8min。
优选地，所述第一层封装胶由将黑色素按照总重量的0.1-0.5‰的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min得到。
优选地，所述第二层封装胶由将扩散粉按照总重量的2-10％的比例添加到环氧树脂胶水中，充分搅拌均匀，真空脱泡10-15min得到。
优选地，所述第一层封装胶的厚度小于所述LED芯片的厚度。
优选地，在上述步骤S1中，所述第一层封装胶通过点胶工艺制备于所述LED芯片之间。
优选地，所述第一层封装胶的厚度为0.05-0.1mm。
优选地，所述第二层封装胶的厚度为0.15-0.2mm。
优选地，在上述步骤S2后，以及在步骤S3之前，还包括以下步骤：步骤SA，在所述第一层封装胶上形成半透半反膜。
本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种Mini LED显示单元，至少包括基板、Mini LED芯片、第一层封装胶和第二层封装胶；所述Mini LED显示单元通过上述减小显示单元颜色差异性的方法制造。
与现有技术相比，本发明所提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法及MiniLED显示单元，具有如下的有益效果：
1、本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法，通过在基板上制备混合有黑色素的第一层封装胶，极大地减少了焊盘、开窗部以及基板本身墨色差异对基板颜色造成的影响，使得最终制成的显示单元的颜色差异性更小、颜色更均匀一致、显示效果更佳；第二层封装胶上无深色层，使得LED芯片的亮度不会被降低，进一步保证了最终制成的显示单元的透光度和亮度。
2、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，通过使用点胶技术将混合有黑色素的第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，使得第一层封装胶的厚度更加准确、均匀，因此能够将基板本身不均匀的墨色、焊盘及开窗部全面覆盖，从而基板的颜色更均匀且一致，并且第一层封装胶的厚度小于LED芯片的厚度，使得LED芯片的亮度不会受到第一层封装胶的影响，并且由于基板被混合有黑色素的第一层封装胶覆盖，使得LED芯片与基板的对比度更高，从而进一步提高了最终制成的显示单元的亮度。
3、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，通过将制备有第一层封装胶的基板在130～180℃中烘烤2～4小时，此温度低于大部分焊锡的熔点，使得第一层封装胶的固化过程不影响焊接好的LED芯片，并且此温度能够避免固化后的第一层封装胶发生翘曲现象，同时能够保证第一层封装胶更好地且更快地固化于基板之上，并且保证其固化后具有较高的硬度，从而使得基板与第一层封装胶的结合更加紧密和牢固。
4、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，通过将第二层封装胶制备于LED芯片的表面及第一层封装胶的上方，一方面进一步提高了最终制成的显示单元的透光度和亮度，另一方面起到封装保护显示单元的作用。
5、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，通过将制备有第二层封装胶的基板在120～180℃中烘烤3～5小时，此温度低于大部分焊锡的熔点，使得第二层封装胶的固化过程不影响焊接好的LED芯片，并且此温度能够避免固化后的第二层封装胶发生翘曲现象，同时使得第二层封装胶的固化效果更好、固化速度更快并且固化后硬度高，从而基板、第一层封装胶与第二层封装胶的结合更加紧密牢固，防止LED芯片在受到外力时被损坏或移动，因此制成的显示单元的使用寿命更长、可靠性更高。
6、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，第一层封装胶选用环氧树脂类AB胶，使得第一层封装胶的防水性、耐油性及耐强酸强碱性各项性能表现优异，从而使得制备了第一层封装胶的基板更加耐用，并且第一层封装胶其中的黑色素选用纳米级的碳粉，进一步提高了基板颜色的一致性。
7、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，第二层封装胶选用环氧树脂胶水，使得第二层封装胶具有良好的耐热老化性能、低收缩率及流平性，从而使得制成的显示单元亮度更高更均匀且不易受热老化，使其使用寿命更长，通过将扩散粉按照总重量的2-10％的比例添加到环氧树脂胶水中，经过充分搅拌均匀及真空脱泡所制备的第二层封装胶是透明或半透明的，这种透明或半透明的第二层封装胶，使得LED芯片的透光度更好，从而使得最终制成的显示单元亮度更高。
8、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，在上述步骤S2后，以及在步骤S3之前，还包括以下步骤：步骤SA，在第一层封装胶上形成半透半反膜。半透半反膜的设置，能够减少第一层封装胶吸收的光线，使得最终制成的LED显示单元亮度更大，提升了LED显示单元的光线利用率；同时，第一层封装胶吸收的光线减少，使得第一层封装胶的发热量大大降低，减少了第一层封装胶的老化速度，延长了第一层封装胶的使用寿命，进而延长了最终制成的显示单元的使用寿命；此外，半透半反膜的设置提升了不同颜色光线的混光效果，使得最终制成的显示单元整体亮度更均匀，进一步提升了显示单元的发光效果。
9、本发明还提供一种Mini LED显示单元，至少包括基板、Mini LED芯片、第一层封装胶和第二层封装胶，该Mini LED显示单元通过上述的任一种减小显示单元颜色差异性的方法制造，具有与上述一种减小显示单元颜色差异性的方法相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法的步骤流程示意图一。
图2是本发明第一实施例提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法的步骤流程示意图二。
图3是本发明第二实施例提供的另一种减小显示单元颜色差异性的方法的步骤流程示意图。
图4是本发明第三实施例提供的另一种减小显示单元颜色差异性的方法的步骤流程示意图。
图5是本发明第四实施例提供的一种Mini LED显示单元的正视结构示意图一。
图6是本发明第四实施例提供的一种Mini LED显示单元的俯视结构示意图一。
图7是本发明第四实施例提供的一种Mini LED显示单元的正视结构示意图二。
附图标识说明：
1、Mini LED显示单元；2、Mini LED显示单元；
11、基板；12、Mini LED芯片；13、第一层封装胶；14、第二层封装胶；15、半透半反膜；16、微透镜。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法，通过双层封胶并且在第一层封装胶中添加黑色素的方式，使得最终制成的显示单元的颜色差异性更小、亮度更高、显示效果更好，其具体包括如下的步骤：
步骤S1，将第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，并且第一层封装胶为混合有黑色素的封装胶。
可以理解地，基板的表面有焊盘、开窗部，并且一块基板本身表面的墨色通常在不同区域也存在差异，使得基板各区域的颜色相当不一致，直接将颜色不均匀的基板与LED芯片封装在一起，会使LED芯片与基板的对比度降低，从而极大程度影响其制成的显示单元的显示效果。可选地，LED芯片为小间距LED芯片、Mini LED芯片或Micro LED芯片，具体地，在本发明实施例中，LED芯片为Mini LED芯片。
可选地，LED芯片为RGB LED芯片或单色芯片，具体地，在本发明实施例中，LED芯片为RGB LED芯片，即LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片，并且LED芯片呈阵列排布。
进一步地，第一层封装胶中混合有黑色素，因此，将第一层封装胶制备于LED芯片之间，颜色一致的胶体覆盖于焊盘、开窗部以及基板表面，使得基板的与焊接有LED芯片的表面颜色更加均匀一致，极大地减少了焊盘、开窗部以及基板本身墨色差异对基板颜色造成的影响，使得最终制成的显示单元的颜色更均匀一致、显示效果更佳。
更进一步地，第一层封装胶的厚度小于LED芯片的厚度，此设计使得混合有黑色素的第一层封装胶不会覆盖到LED芯片远离基板的表面，从而保证了LED芯片的亮度不会受到第一层封装胶的影响，并且由于基板被混合有黑色素的第一层封装胶覆盖，使得LED芯片与基板的对比度更高，从而进一步提高了最终制成的显示单元的亮度并且使最终制成的显示单元颜色一致性更高。
在步骤S1中，具体地，将第一层封装胶制备于基板表面的制备工艺为点胶工艺，可选地，点胶工艺为接触式点胶技术或喷射式点胶技术，可以理解地，胶水制备工艺并不限于接触式点胶技术和喷射式点胶技术，只要满足能够将第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间并且使第一层封装胶的厚度小于LED芯片的厚度即可，具体地，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，将第一层封装胶制备于基板表面的制备工艺为喷射式点胶技术，在点胶时无需触碰到产品，通过喷射点胶技术就能将第一层封装胶呈雾状涂覆在基板表面，使得胶体的制备更加精密、准确、高效率且低成本，从而提高了显示模组制造过程的效率及精密度，同时还降低了制造成本。
可选地，第一层封装胶的厚度为0.05-0.1mm，具体地，作为一种实施例，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，该第一层封装胶的厚度为0.05mm、0.055、0.06mm、0.072mm、0.08mm、0.086mm、0.09mm、0.093mm或0.1mm。
可以理解地，当第一层封装胶的厚度小于LED芯片的厚度时，则第一层封装胶不接触LED芯片远离基板的表面，因此LED芯片的发光效果不会受到混合有黑色素的第一层封装胶的影响，并且由于基板被混合有黑色素的第一层封装胶覆盖，使得LED芯片与基板的对比度更高，从而进一步提高了最终制成的显示单元的亮度。
步骤S2，将制备有第一层封装胶的基板进行第一次固化。
进一步地，在步骤S2中，第一次固化的方式具体为在烤箱内130～180℃中烘烤2～4小时，此温度低于大部分焊锡的熔点，使得第一层封装胶的固化过程不影响焊接好的LED芯片，同时使得第一层封装胶能够更好地且更快地固化于基板之上，从而使得基板与第一层封装胶的结合更加紧密和牢固。
具体地，作为一种实施例，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，第一层封装胶的固化温度为130℃、135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃、175℃或180℃，烘烤时间为4小时、3.5小时、3小时、2.5小时或2小时。
步骤S3，将第二层封装胶制备于LED芯片的表面及第一层封装胶的上方，并且第二层封装胶为不含黑色素的封装胶。
具体地，作为一种实施例，在本发明的实施例中，第二层封装胶为不含黑色素且具有良好透光效果的透明胶体。
步骤S4，将制备有第二层封装胶的基板进行第二次固化。
进一步地，第二层封装胶上无任何深色层，如墨色液态层、墨色胶状层、墨色固态层等，以保证LED芯片的亮度不会被降低，保证最终制成的显示单元的透光度和亮度。
进一步地，在步骤S4中，第二次固化的方式具体为在120～180℃中烘烤3～5小时，此温度低于大部分焊锡的熔点，此温度低于大部分焊锡的熔点，使得第二层封装胶的固化过程不影响焊接好的LED芯片，同时使得第二层封装胶的固化效果更好、固化速度更快，从而基板、第一层封装胶与第二层封装胶的结合更加紧密牢固，防止LED芯片在受到外力时被损坏或移动，因此制成的显示单元的使用寿命更长、可靠性更高。
具体地，作为一种实施例，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，第二层封装胶的固化温度为120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃、175℃或180℃，烘烤时间为5小时、4.5小时、4小时、3.5小时、3小时、2.5小时或2小时。
可以理解地，将第二层封装胶进行固化后，若胶体有凸出基板边缘的部分，则需要进行切边操作，即将凸出基板边缘的胶体切除。
进一步地，第一层封装胶具体的制备方法如下：
将黑色素按照总重量的0.1-10‰的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min，得到第一层封装胶。
更进一步地，在上述第一层封装胶的制备方法中，黑色素相对于总重量的重量比为0.1-0.5‰。
进一步地，第一层封装胶选用环氧树脂类AB胶，使得第一层封装胶的防水性、耐油性及耐强酸强碱性各项性能表现优异，从而使得制备了第一层封装胶的基板更加耐用。
具体地，作为一种实施例，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，黑色素选用纳米级的碳粉。
具体地，作为一种实施例，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，黑色素的重量比为0.1‰、0.17‰、0.2‰、0.23‰、0.29‰、0.3‰、0.36‰、0.4‰、0.45‰、0.49‰或0.5‰，真空脱泡时间为10min、11min、12min、13min、14min或15min。
进一步地，第二层封装胶具体的制备方法如下：
将扩散粉按照总重量的2-10％的比例添加到环氧树脂胶水中，充分搅拌均匀，真空脱泡10-15min，得到第二层封装胶。
进一步地，第二层封装胶选用环氧树脂胶水，使得第二层封装胶具有良好的耐热老化性能、低收缩率及流平性，从而使得制成的显示单元亮度更高更均匀且不易受热老化，使其使用寿命更长；并且通过前述方式制备的第二层封装胶为透明或半透明的胶体，通过在基板与LED芯片上制备透明或半透明的第二层封装胶，一方面进一步提高了最终制成的显示单元的透光度和亮度，从而使得最终制成的显示单元亮度更高，另一方面起到封装保护显示单元的作用。
具体地，作为一种实施例，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，扩散粉的重量比为2％、2.5％、3％、3.4％、4％、4.7％、5％、5.6％、6％、6.2％、7％、7.5％、8％、8.8％、9％、9.9％或10％，真空脱泡时间为10min、11min、12min、13min、14min或15min。
进一步地，第二层封装胶的厚度大于第一层封装胶的厚度。
可选地，第二层封装胶的厚度为0.15-0.2mm，具体地，作为一种实施例，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，第二层封装胶的厚度为0.15mm、0.155mm、0.16mm、0.163mm、0.17mm、0.178mm、0.18mm、0.186mm、0.19mm、0.199mm或0.2mm。
请参阅图2，作为一种实施方式，上述步骤S3具体为：
步骤S31，将第二层封装胶灌装到第一层封装胶的上方及LED芯片上；
步骤S32，将模具压合在第二封装胶表面，并在120～180℃压合5～8min。
其中，模具用于压合第二封装胶表面以使第二层封装胶成型。
请参阅图3，本发明第二实施例提供另一种减小显示单元颜色差异性的方法，第二实施例与第一实施例的区别在于，在上述步骤S31后，以及在步骤S32之前，还包括以下步骤：
步骤S31a，将离型膜贴于模具上且接触第二层封装胶的一侧。
具体地，作为一种实施例，在本发明的第一实施例提供一种减小显示单元颜色差异性的方法中，离型膜选用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene GlycolTerephthalate，PET)。
请参阅图4，本发明第三实施例提供另一种减小显示单元颜色差异性的方法，第三实施例与第一实施例的区别在于，LED芯片为RGB LED芯片，每一相邻的红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片为一组RGB LED芯片,在上述步骤S2后，以及在步骤S3之前，还包括以下步骤：
步骤SA，在第一层封装胶上形成半透半反膜。
具体地，半透半反膜与第一层封装胶的厚度之和小于LED芯片的厚度。可以理解地，半透半反膜的透射光与反射光的比例是可根据需要调整的，该设计能够减少第一层封装胶吸收的光线，使得最终制成的LED显示单元亮度更大，提升了LED显示单元的光线利用率；同时，第一层封装胶吸收的光线减少，使得第一层封装胶的发热量大大降低，减少了第一层封装胶的老化速度，延长了第一层封装胶的使用寿命，进而延长了最终制成的显示单元的使用寿命；此外，半透半反膜的设置提升了不同颜色光线的混光效果，使得最终制成的显示单元整体亮度更均匀，进一步提升了显示单元的发光效果。
在上述步骤S4后，还包括以下步骤：
步骤SB，在第二层封装胶上对应每一组RGB LED芯片的位置设置一微透镜，该微透镜将对应的该组RGB LED芯片发出的光线进行聚光。
具体地，微透镜部分嵌没于第二层封装胶中，可选地，微透镜的顶部凸出于第二层封装胶，或，微透镜的顶部与第二层封装胶的顶部齐平，在本发明实施例中，微透镜的顶部凸出于第二层封装胶。
可以理解地，微透镜为具有微弱聚光效果的凸透镜，微透镜的设置，使得RGB LED芯片的混光效果大大提升，进一步提升了显示单元发光的颜色均匀度。
请结合图5和图6，本发明第四实施例提供一种Mini LED显示单元1，该Mini LED显示单元1至少包括：基板11、Mini LED芯片12、第一层封装胶13和第二层封装胶14，Mini LED芯片12焊接于基板11上。
进一步地，第一层封装胶13制备于基板11表面的Mini LED芯片12之间，并且第一层封装胶13的厚度小于Mini LED芯片12的厚度，第二层封装胶14制备于第一层封装胶13和Mini LED上。
请参考图7，进一步地，Mini LED显示单元1还包括半透半反膜15及微透镜16，其中，半透半反膜15形成于第一层封装胶13上，具体地，第一层封装胶13的厚度及半透半反膜15的厚度之和小于Mini LED芯片12的厚度。
可选地，LED芯片12为RGB LED芯片或单色芯片，具体地，在本发明实施例中，LED芯片12为RGB LED芯片，即LED芯片12包括红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片，并且LED芯片12呈阵列排布，每一相邻的红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片为一组RGB LED芯片。
进一步地，在第二层封装胶14上对应每一组RGB LED芯片的位置设置一微透镜16，该微透镜16将对应的该组RGB LED芯片发出的光线进行聚光。
在本发明实施例中，Mini LED显示单元1通过第一实施例、第二实施例或第三实施例的减小显示单元颜色差异性的方法制造，通过混合有黑色素的第一层封装胶13以及透光性良好的第二层封装胶14的两层胶体封装方式，使得在保证Mini LED显示单元1的颜色一致性的同时，也能够保证Mini LED显示单元1的亮度和透光度，从而得Mini LED显示单元1的显示效果更好、可靠性更高。
可以理解地，Mini LED显示单元1通过上述方法制造后，若胶体有凸出基板边缘的部分，则需要进行切边操作，即将凸出基板11边缘的胶体切除。
在本发明所提供的实施例中，应理解，“与A对应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其他信息确定B。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
与现有技术相比，本发明所提供给的一种减小显示单元颜色差异性的方法及MiniLED显示单元，具有如下的有益效果：
1、本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法，通过在基板上制备混合有黑色素的第一层封装胶，极大地减少了焊盘、开窗部以及基板本身墨色差异对基板颜色造成的影响，使得最终制成的显示单元的颜色差异性更小、颜色更均匀一致、显示效果更佳；第二层封装胶上无深色层，使得LED芯片的亮度不会被降低，进一步保证了最终制成的显示单元的透光度和亮度。
2、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，通过使用点胶技术将混合有黑色素的第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，使得第一层封装胶的厚度更加准确、均匀，因此能够将基板本身不均匀的墨色、焊盘及开窗部全面覆盖，从而基板的颜色更均匀且一致，并且第一层封装胶的厚度小于LED芯片的厚度，使得LED芯片的亮度不会受到第一层封装胶的影响，并且由于基板被混合有黑色素的第一层封装胶覆盖，使得LED芯片与基板的对比度更高，从而进一步提高了最终制成的显示单元的亮度。
3、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，通过将制备有第一层封装胶的基板在130～180℃中烘烤2～4小时，此温度低于大部分焊锡的熔点，使得第一层封装胶的固化过程不影响焊接好的LED芯片，并且此温度能够避免固化后的第一层封装胶发生翘曲现象，同时能够保证第一层封装胶更好地且更快地固化于基板之上，并且保证其固化后具有较高的硬度，从而使得基板与第一层封装胶的结合更加紧密和牢固。
4、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，通过将第二层封装胶制备于LED芯片的表面及第一层封装胶的上方，一方面进一步提高了最终制成的显示单元的透光度和亮度，另一方面起到封装保护显示单元的作用。
5、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，通过将制备有第二层封装胶的基板在120～180℃中烘烤3～5小时，此温度低于大部分焊锡的熔点，使得第二层封装胶的固化过程不影响焊接好的LED芯片，并且此温度能够避免固化后的第二层封装胶发生翘曲现象，同时使得第二层封装胶的固化效果更好、固化速度更快并且固化后硬度高，从而基板、第一层封装胶与第二层封装胶的结合更加紧密牢固，防止LED芯片在受到外力时被损坏或移动，因此制成的显示单元的使用寿命更长、可靠性更高。
6、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，第一层封装胶选用环氧树脂类AB胶，使得第一层封装胶的防水性、耐油性及耐强酸强碱性各项性能表现优异，从而使得制备了第一层封装胶的基板更加耐用，并且第一层封装胶其中的黑色素选用纳米级的碳粉，进一步提高了基板颜色的一致性。
7、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，第二层封装胶选用环氧树脂胶水，使得第二层封装胶具有良好的耐热老化性能、低收缩率及流平性，从而使得制成的显示单元亮度更高更均匀且不易受热老化，使其使用寿命更长，通过将扩散粉按照总重量的2-10％的比例添加到环氧树脂胶水中，经过充分搅拌均匀及真空脱泡所制备的第二层封装胶是透明或半透明的，这种透明或半透明的第二层封装胶，使得LED芯片的透光度更好，从而使得最终制成的显示单元亮度更高。
8、在本发明所提供的减小显示单元颜色差异性的方法中，在上述步骤S2后，以及在步骤S3之前，还包括以下步骤：步骤SA，在第一层封装胶上形成半透半反膜。半透半反膜的设置，能够减少第一层封装胶吸收的光线，使得最终制成的LED显示单元亮度更大，提升了LED显示单元的光线利用率；同时，第一层封装胶吸收的光线减少，使得第一层封装胶的发热量大大降低，减少了第一层封装胶的老化速度，延长了第一层封装胶的使用寿命，进而延长了最终制成的显示单元的使用寿命；此外，半透半反膜的设置提升了不同颜色光线的混光效果，使得最终制成的显示单元整体亮度更均匀，进一步提升了显示单元的发光效果。
9、本发明还提供一种Mini LED显示单元，至少包括基板、Mini LED芯片、第一层封装胶和第二层封装胶，该Mini LED显示单元通过上述的任一种减小显示单元颜色差异性的方法制造，具有与上述一种减小显示单元颜色差异性的方法相同的有益效果，在此不做赘述。
以上对本发明实施例公开的一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：至少包括以下步骤：
步骤S1，将第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，所述第一层封装胶为混合有黑色素的封装胶；
步骤S2，将制备有所述第一层封装胶的所述基板进行第一次固化；
步骤S3，将第二层封装胶制备于所述LED芯片的表面及所述第一层封装胶的上方，所述第二层封装胶为不含黑色素的封装胶；
步骤S4，将制备有所述第二层封装胶的所述基板进行第二次固化，且所述第二层封装胶上无深色层。
2.如权利要求1所述的减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：上述步骤S3具体为：
步骤S31，将所述第二层封装胶灌装到所述第一层封装胶的表面及所述LED芯片的表面；
步骤S32，将模具压合在所述第二封装胶表面，在120～180℃中固化5～8min。
3.如权利要求1所述的减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：所述第一层封装胶由将黑色素按照总重量的0.1-0.5‰的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min得到。
4.如权利要求1所述的减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：所述第二层封装胶由将扩散粉按照总重量的2-10％的比例添加到环氧树脂胶水中，充分搅拌均匀，真空脱泡10-15min得到。
5.如权利要求1所述的减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：所述第一层封装胶的厚度小于所述LED芯片的厚度。
6.如权利要求5所述的减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：在上述步骤S1中，所述第一层封装胶通过点胶工艺制备于所述LED芯片之间。
7.如权利要求5所述的减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：所述第一层封装胶的厚度为0.05-0.1mm。
8.如权利要求7所述的减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：所述第二层封装胶的厚度为0.15-0.2mm。
9.如权利要求1所述的减小显示单元颜色差异性的方法，其特征在于：在上述步骤S2后，以及在步骤S3之前，还包括以下步骤：
步骤SA，在所述第一层封装胶上形成半透半反膜。
10.一种MiniLED显示单元，其特征在于：至少包括基板、MiniLED芯片、第一层封装胶和第二层封装胶；
所述MiniLED显示单元通过权利要求1-9任一项所述的减小显示单元颜色差异性的方法制造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110273519.7A CN113053868A (zh) | 2021-03-11 | 2021-03-11 | 一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110273519.7A CN113053868A (zh) | 2021-03-11 | 2021-03-11 | 一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113053868A true CN113053868A (zh) | 2021-06-29 |
Family
ID=76511957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110273519.7A Pending CN113053868A (zh) | 2021-03-11 | 2021-03-11 | 一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113053868A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113471351A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-01 | 盐城东山精密制造有限公司 | 一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法 |
| WO2023071663A1 (zh) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示基板及其制作方法、显示装置 |
-
2021
- 2021-03-11 CN CN202110273519.7A patent/CN113053868A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113471351A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-01 | 盐城东山精密制造有限公司 | 一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法 |
| WO2023071663A1 (zh) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示基板及其制作方法、显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6552190B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
| JP5158472B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| CN109741685B (zh) | 一种led显示模组及其制作方法 | |
| CN113053868A (zh) | 一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元 | |
| CN208045002U (zh) | 高对比度集成封装显示模组结构 | |
| KR19980070526A (ko) | 반도체 발광 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP5698808B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| CN113380776A (zh) | Led显示模组的制造方法 | |
| CN113130466A (zh) | Led显示模组及其制作方法 | |
| CN101355126A (zh) | 侧面发光型发光二极管封装体及其制造方法 | |
| CN115394763A (zh) | 显示模组及其制作方法 | |
| CN114023777B (zh) | 电路板组件、发光组件及其制作方法 | |
| CN114220902B (zh) | Led光源组件及其制作方法 | |
| CN115084340A (zh) | 一种灯板及其封装方法 | |
| JP5450680B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| CN1177377C (zh) | 表面装配型发光二极管及其制造方法 | |
| CN113206180A (zh) | Led显示模组及led显示屏 | |
| CN210136873U (zh) | Led封装结构与led封装框架 | |
| US11709310B2 (en) | Surface-emitting light source and method of manufacturing the same | |
| CN113629174B (zh) | 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 | |
| CN114883308A (zh) | 一种背光模组及其制备方法 | |
| CN114566495A (zh) | 显示背板及移动终端 | |
| CN219371060U (zh) | 一种显示面板 | |
| CN220914265U (zh) | 发光二极管封装组件 | |
| CN213635980U (zh) | 一种csp led芯片封装件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |