CN114566495A - 显示背板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示背板及移动终端，显示背板包括：基板、发光层和保护层，其中，发光层设置于基板上，保护层设置于基板上，保护层朝向基板的一侧设有容纳槽，发光单元位于容纳槽内；本申请能够使显示背板在返厂维修时，实现发光芯片的单颗更换，不用更换整块灯板，有效降低了显示背板的维修成本，提高了资源利用率，节能环保。

Description

显示背板及移动终端
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示背板及移动终端。
背景技术
目前，次毫米发光二极管(Mini light-emitting diode,Mini LED)芯片尺寸范围在50～200微米，其焊盘接角的面积小，芯片的焊接附着力小，因此需要对Mini LED芯片进行封装，防止芯片受到外力作用而脱落。
Mini LED显示屏在使用中容易出现灯珠串亮、坏点死灯等问题，需要返厂更换灯板，而传统的Mini LED芯片封装方式为将固晶胶覆盖于焊接好芯片的Mini LED基板上，胶水整片固化后与芯片粘连，因此在需要返厂更换灯板时，芯片出现不良或失效后无法实现单颗更换，需要更换整块灯板，使得维修成本高，资源浪费严重。
发明内容
本申请实施例提供一种显示背板及移动终端，能够使得Mini LED基板在返厂维修时能够实现发光芯片的单颗更换，不用更换整块灯板，有效降低了维修成本，提高了资源利用率。
本申请实施例提供一种显示背板，包括：
基板；
发光层，设置于所述基板上，包括多个间隔设置的发光单元；以及
保护层，设置于所述基板上，所述保护层朝向所述基板的一侧设有容纳槽，所述发光单元位于所述容纳槽内。
可选的，所述显示背板包括反射微结构，所述反射微结构环绕于所述发光单元的外围，并位于所述容纳槽内。
可选的，所述反射微结构包括多个凸起，多个所述凸起的直径范围为3um～16um。
可选的，所述显示背板包括半透光层，所述半透光层设置于所述保护层背离所述基板的一侧，所述半透光层在所述基板上的正投影覆盖所述发光层在所述基板上的正投影。
可选的，所述半透光层包括多个半透光子层，一所述半透光子层与一所述发光单元相对应，且所述半透光子层在所述基板上的正投影覆盖其对应的所述发光单元在所述基板上的正投影。
可选的，所述保护层上设置有一层散射层，所述散射层覆盖所述保护层和所述半透光层。
可选的，所述保护层与所述基板之间设置有一粘着层，所述粘着层固定粘结所述保护层和所述基板。
可选的，所述粘着层围绕所述发光层设置。
可选的，所述容纳槽包括设置于所述保护层朝向所述发光层一侧的多个容纳子槽，一所述容纳子槽内设置至少一所述发光单元。
可选的，在垂直所述基板的方向上，所述容纳槽的深度大于所述发光层的高度。
此外，本申请还提供一种移动终端，包括上述任一项实施例所述的显示背板及终端主体，所述终端主体与所述显示背板组合为一体。
本发明有益效果至少包括：
本申请通过在所述基板上设置一保护层，所述保护层覆盖所述发光层，所述保护层朝向所述发光层的一侧设置容纳槽，所述发光单元位于所述容纳槽内，使得封装后发光单元不与保护层粘黏，同时起到保护发光层的作用，在后续发光单元出现故障需要返厂更换时，可以对保护层进行拆除然后单独更换发光单元，不需要更换整块灯板，降低了显示背板的维修成本，节能环保。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种显示背板的俯视结构示意图；
图2是本申请实施例提供的另一种显示背板的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的另一种显示背板的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的一种显示背板的俯视结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种具有多个保护子层的显示背板的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的一种具有多个保护子层的显示背板的俯视结构示意图；
图7是本申请实施例提供的另一种显示背板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种显示背板及移动终端。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。用语第一、第二、第三等仅仅作为标示使用，并没有强加数字要求或建立顺序。本发明的各种实施例可以以一个范围的型式存在；应当理解，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
目前，Mini LED芯片尺寸范围在50～200微米，其焊盘接角的面积小，芯片的焊接附着力小，因此需要对Mini LED芯片进行封装，防止芯片受到外力作用而脱落。
Mini LED显示屏在使用中容易出现灯珠串亮、坏点死灯等问题，需要返厂更换灯板，而传统的Mini LED芯片封装方式为将固晶胶覆盖于焊接好芯片的Mini LED基板上，胶水整片固化后与芯片粘连，因此在需要返厂更换灯板时，芯片出现不良或失效后无法实现单颗更换，需要更换整块灯板，使得维修成本高，资源浪费严重。
为了解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案，具体参照图1-图7。
本申请实施例提供一种显示背板，如图1和图2所示，包括：
基板10；
发光层，设置于所述基板10上，包括多个发光单元20；
保护层30，设置于所述基板10上，所述保护层30朝向所述基板10的一侧设有容纳槽301，所述发光单元20位于所述容纳槽301内。
具体地，所述显示背板既可以为显示面板中用于提供背光源的背光模组，也可以为直接具有显示功能的显示面板，本实施例中以Mini LED显示屏为例进行说明。
需要说明的是，现有Mini LED封装工艺包括模压和喷胶，其中模压工艺是将MiniLED基板10放入模具中，将胶水注入模具内后固化成型，胶水需求量大，机械模具压模后成品厚度公差大，封装工艺复杂；喷胶工艺是将胶水配比好后装入喷胶机针管，用压力阀将胶水喷至Mini LED基板10上，喷胶好后高温入烤固化。上述两种封装方式所使用的胶水均为以光学级树脂为主要成分的固晶胶，成本价格昂贵。
具体地，所述基板10可以为普通的玻璃基板10，也可以为带有控制电路层的基板10，控制电路用于控制发光单元20的开关和亮度。
具体地，所述发光层包括多个阵列排布的发光单元20，发光单元20的排布方式不作限制，可以根据实际的生产需要进行设计，所述发光单元20可以为Mini LED。
具体地，所述发光层上设置的保护层30是用于封装Mini LED的，防止Mini LED的焊脚受到空气中的水分子侵蚀，导致Mini LED的正常显示出现问题。
具体地，所述保护层30的材料为高透光材料且具有一定的硬度，例如，玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)等材料皆可，对其硬度有需求，是因为一方面要保证保护层30成型后，上表面平整不下榻，避免压住Mini LED芯片，另一方面，在后续制作工艺中保护层30需要一定的支撑，能够在其上涂覆涂层，或直接在其上方放置其它功能膜片，采用上述材料能够有效的替代现有技术中的固晶胶，能够防止保护层30和Mini LED芯片粘连，在后续返厂维修过程中能够根据需要单颗更换Mini LED芯片，有效降低返厂维修的成本。
具体地，所述保护层30与所述基板10连接，具体的连接方式包括通过具有粘性的光学胶粘结、机械卡接等能够使得保护层30与基板10连接的方式均在本申请保护范围内。
具体地，如图2所示，所述保护层30朝向所述发光层的一侧设有容纳槽301，所述发光单元20位于所述容纳槽301内，所述容纳槽301和基板10形成容纳腔，基板10上的发光单元20位于容纳腔内，所述容纳槽301的高度可以略高于所述发光单元20的高度，所述容纳槽301的边缘可以靠近所述发光单元20设置也可以与所述发光单元20之间间隔一定的距离。
具体地，所述容纳槽301可以包括多个容纳子槽，一个容纳子槽可以容纳一个发光单元20，也可以容纳多个发光单元20，容纳子槽的排布根据发光单元20的排布而设置。
具体地，所述保护层30背离所述基板10的一侧可以为平坦的平面结构。
可以理解的是，本申请通过在所述基板10上设置一保护层30，所述保护层30覆盖所述发光层，所述保护层30朝向所述发光层的一侧设置容纳槽301，容纳槽301与所述基板10构成容纳腔，所述发光单元20位于所述容纳腔内，使得封装后发光单元20不与保护层30粘黏，同时起到保护发光层的作用，在后续发光单元20出现故障需要返厂更换时，可以对保护层30进行拆除然后单独更换发光单元20，不需要更换整块灯板，降低了显示背板的维修成本，节能环保。
在一实施例中，如图1和图2所示，所述保护层30与所述基板10之间设置有一粘着层40，所述粘着层40固定粘结所述保护层30和所述基板10。
具体地，所述粘着层40的材料可以为光学胶材质，所述粘着层40可以仅设置在所述保护层30朝向所述基板10的一侧面的外边沿处，包围所述发光层，也可以在所述保护层30与所述基板10的接触面上整面涂布。
具体地，如图5和图6所示，所述保护层30可以包括多个保护子层3001，每个所述保护子层3001均设置有容纳槽301，所述保护子层3001朝向所述基板10且与所述基板10接触的一侧面设置有粘着子层4001，所述粘着子层4001包围对应的保护子层3001上的容纳槽301内的发光单元20设置。
可以理解的是，所述粘着层40用于将所述保护层30和所述基板10密封粘结，防止空气中的水分子侵蚀发光单元20的焊脚，提高显示面板的稳定性能。
在一实施例中，所述粘着层40围绕所述发光层设置。
具体地，所述粘着层40除了围绕发光层设置外，所述粘着层40还可以设置在所述保护层30与所述基板10的接触面上，进一步提升保护层30与所述基板10的粘附强度，防止保护层30脱落。
可以理解的是，所述粘着层40围绕所述发光层设置不仅仅能够将保护层30和所述基板10粘合，更能够有效提升所述保护层30和所述基板10之间的密封性能。
在一实施例中，所述容纳槽301包括设置于所述保护层30朝向所述发光层一侧的多个容纳子槽，一所述容纳子槽内设置至少一所述发光单元20。
具体地，如图3和图4所示，一个所述容纳子槽内可以设置一发光单元20，也可以设置多个发光单元20，优选一个所述容纳子槽内设置一个发光单元20，以避免当一个所述容纳子槽内设置多个发光单元20时，损坏的Mini LED(例如，焊脚腐蚀断裂无法正常显示的Mini LED)对其它正常显示的Mini LED造成影响。
可以理解的是，通过设置多个容纳子槽能够保证显示背板的Mini LED元件能够更好的隔绝水氧，进一步延长显示背板的使用寿命。
在一实施例中，在垂直所述基板10的方向上，所述容纳槽301的深度大于所述发光层的高度。
具体地，所述容纳槽301在所述基板10上的正投影的面积比所述发光层在所述基板10上的正投影的面积大，所述容纳槽301的深度大于所述发光层的高度，使得所述容纳槽301内除了设置发光元件外还有多余的空间能够设置一些其他的功能结构，例如，可以在基板10上设置具有均光效果的反射微结构。
目前，Mini LED显示屏采用直下式背光模组，在超薄设计中容易出现灯影问题。受LED光源发光角度的影响，相邻LED之间会产生暗区，灯之间的混光距离不佳时会出现亮暗不均的画面，即灯影问题。
当前解决灯影问题的方法主要为减小LED间距或增大混光距离，上述两种方式均有弊端，减小LED间距需要增加芯片的数量，增加了背光模组的成本，增大混光距离则需要增加Mini LED与扩散片之间的间距，不利于显示面板的超薄设计。
在一实施例中，所述基板10上设有多个反射微结构503，且所述反射微结构503位于所述容纳槽内。
具体地，所述反射微结构503布满所述容纳槽301内的所述基板10。
具体地，如图7所示，所述反射微结构503可以为无机粒子或合成的高分子粒子，通过涂层的方式涂布于基板10上容纳槽301所对应的位置，并经高温烘干去除溶剂、硬化得到，所述反射微结构503能够将保护层30反射的部分光线进行均光处理，增大Mini LED光源的光线范围，能够起到混光与均光的效果，提升显示画面的均一度，解决显示背板的灯影问题。
在一实施例中，所述反射微结构503包括多个凸起，多个所述凸起的直径范围为3um～16um。
具体地，所述凸起的直径可以为3um、5um、7um、8um、9um、10um、12um、13um、15um、16um中的一种，此处的直径值仅为举例说明，所述凸起的直径在3um～16um范围内均可。
在一实施例中，所述保护层30上设置有半透光层，所述半透光层在所述基板10上的正投影覆盖所述发光层在所述基板10上的正投影。
具体地，如图7所示，所述半透光层的材料包括LED芯片正上方的亮度最强，为了均匀亮度，在其正上方设置半透光层，以此降低正上方的亮度。
可以理解的是，通过设置半透光层(油墨遮挡)，阻挡一部分直接射出的光线，降低Mini LED的中心亮度，以达到出光均匀的作用；同时，配合反射微结构503使用，使得光线照射到油墨后反射回基板10，可以通过反射微结构503重新出射，扩大Mini LED的发光范围，提升混光效果。
在一实施例中，所述半透光层包括多个半透光子层501，一所述半透光子层501与一所述发光单元20相对应，且所述半透光子层501在所述基板10上的正投影覆盖其对应的所述发光单元20在所述基板10上的正投影。
具体地，所述半透光层的材料可以为油墨涂层，所述半透光子层501的形状可以为圆形，所述半透光子层501的直径大于发光单元20的直径，Mini LED发光为朗伯光源，其亮度范围比芯片直径大，所述半透光层的中间位置油墨的密度最大，越往边缘处油墨密度越小，通过油墨可以阻挡光线出射，油墨密度不同，对光的遮蔽效果不同。
具体地，所述半透光层可以采用喷墨打印等方式制成。
可以理解的是，通过设置对应所述Mini LED设置半透光子层501(油墨遮挡)，半透光子层501为圆形，且半透光子层501正对对应的发光单元20的中心，半透光子层501能够阻挡一部分直接射出的光线，有效的降低Mini LED的中心亮度，同时保证离Mini LED中心发光区域较远的位置能够均匀出光，不降低显示背板的亮度，以达到均匀出光的效果；同时，配合反射微结构503使用，使得光线照射到油墨(半透光子层501)后反射回基板10，通过反射微结构503重新出射，进一步扩大Mini LED的发光范围，提升混光效果。
在一实施例中，所述保护层30上设置有一层散射层502，所述散射层502覆盖所述保护层30。
具体地，所述散射层502覆盖于整块保护层30的顶面，可以通过涂布掺有扩散粒子的胶体等方式得到。
具体地，所述扩散粒子可以为无机粒子或合成的高分子粒子，扩散片粒子的粒径范围可以为3um-16um。
可以理解的是，通过在所述保护层30上设置半透光层和反射层、在所述基板10上设置反射微结构503，通过三个结构协同作用，扩大了发光单元20的发光范围，实现匀光与混光的效果，解决了直下式背光源结构的灯影问题，提高了显示背板的显示均一度，且对显示亮度影响较小。
此外，本申请还提供一种移动终端，包括上述任一项实施例所述的显示背板及终端主体，所述终端主体与所述显示背板组合为一体。
综上，本申请通过在所述基板10上设置一保护层30，所述保护层30覆盖所述发光层，所述保护层30朝向所述发光层的一侧设置容纳槽301，容纳槽301与所述基板10构成容纳腔，所述发光单元20位于所述容纳腔内，使得封装后发光单元20不与保护层30粘黏，同时起到保护发光层的作用，在后续发光单元20出现故障需要返厂更换时，可以对保护层30进行拆除然后单独更换发光单元20，不需要更换整块灯板，降低了显示背板的维修成本，节能环保。
同时，通过在所述保护层30上设置半透光层和反射层、在所述基板10上设置反射微结构503，通过半透光子层501阻挡一部分Mini LED中心最亮部分直接射出的光线，降低Mini LED的中心亮度，反射的光线反射回基板10，经过反射微结构503重新出射，进一步扩大Mini LED的发光范围，通过散射层502将非半透光子层501周围的光线进行散射增强亮度，中心降低亮度，从而实现均匀显示背板的亮度的均一性，提升混光效果，扩大发光单元20的发光范围，解决了直下式背光源结构的灯影问题，提高了显示背板的显示均一度，且对显示亮度影响较小。
以上对本申请实施例所提供的一种显示背板及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种显示背板，其特征在于，包括：
基板；
发光层，设置于所述基板上，包括多个间隔设置的发光单元；以及
保护层，设置于所述基板上，所述保护层朝向所述基板的一侧设有容纳槽，所述发光单元位于所述容纳槽内。
2.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板包括反射微结构，所述反射微结构环绕于所述发光单元的外围，并位于所述容纳槽内。
3.如权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述反射微结构包括多个凸起，多个所述凸起的直径范围为3um～16um。
4.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板包括半透光层，所述半透光层设置于所述保护层背离所述基板的一侧，所述半透光层在所述基板上的正投影覆盖所述发光层在所述基板上的正投影。
5.如权利要求4所述的显示背板，其特征在于，所述半透光层包括多个半透光子层，一所述半透光子层与一所述发光单元相对应，且所述半透光子层在所述基板上的正投影覆盖其对应的所述发光单元在所述基板上的正投影。
6.如权利要求4所述的显示背板，其特征在于，所述保护层上设置有一层散射层，所述散射层覆盖所述保护层和所述半透光层。
7.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述保护层与所述基板之间设置有一粘着层，所述粘着层固定粘结所述保护层和所述基板。
8.如权利要求7所述的显示背板，其特征在于，所述粘着层围绕所述发光层设置。
9.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述容纳槽包括设置于所述保护层朝向所述发光层一侧的多个容纳子槽，一所述容纳子槽内设置至少一所述发光单元。
10.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，在垂直所述基板的方向上，所述容纳槽的深度大于所述发光层的高度。
11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的显示背板及终端主体，所述终端主体与所述显示背板组合为一体。
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