KR100793338B1

KR100793338B1 - 발광 다이오드 모듈

Info

Publication number: KR100793338B1
Application number: KR1020060017643A
Authority: KR
Inventors: 여인태; 박영삼; 한경택; 함헌주
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-02-23
Filing date: 2006-02-23
Publication date: 2008-01-11
Also published as: KR20070087338A

Abstract

본 발명은 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.

본 발명의 발광 다이오드 모듈은, 외부 전극과 연결되는 회로 패턴이 구비되고, 상, 하면에 각각 금속층이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 그 상, 하면의 금속층이 연결되도록 관통 형성된 다수의 비아홀; 상기 인쇄회로기판의 상부 금속층 상에 칩의 형태로 직접 실장되고, 상기 회로 패턴에 접속되어 전극이 구분된 금속층에 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 결선되는 발광소자; 및 상기 인쇄회로기판의 상, 하 금속층 상에 선택적으로 도포되어 상기 발광소자 실장 영역이 노출되는 오픈 영역이 형성된 솔더 마스크;를 포함하며, 상기 인쇄회로기판 상에 직접 실장된 상기 발광소자에서 방출되는 열이 상기 금속층과 다수의 비아홀을 통해 신속하게 전달, 확산됨에 따라 상기 발광소자의 열방출 효율이 향상되며, 저가의 모듈을 제작할 수 있는 장점이 있다.

인쇄회로기판, 비아홀, 금속층, 발광소자, 와이어, 솔더 마스크, 밀봉재, 댐

Description

발광 다이오드 모듈{LIGHT EMITTING DIODE MODULE}

도 1과 도 2는 종래 발광 다이오드 모듈의 구조가 도시된 도면으로서,

도 1은 단면 인쇄회로기판이 채용된 발광 다이오드 모듈의 단면도.

도 2는 양면 인쇄회로기판이 채용된 발광 다이오드 모듈의 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 평면도.

도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예가 도시된 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

21. 인쇄회로기판 22. 비아홀

31,32. 금속층 40. 발광소자

41. 와이어 50. 솔더 마스크

60. 밀봉재 70. 댐(Dam)

본 발명은 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 인쇄회로기판(PCB)의 상면에 칩 형태의 발광소자(LED Chip)가 직접 실장되고, 상기 발광소자 실장 부위와 이와 인접한 위치에 적어도 두개 이상의 비아홀이 형성됨과 아울러 상기 인쇄회로기판 상, 하면에 프린팅된 솔더 마스크의 선택적 영역만이 오픈됨으로써, 상기 발광소자에서 발생된 열의 효율적인 확산에 의해 외부로의 방출 효율이 향상된 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 발광 다이오드(LED:LIGHT EMITTING DIODE)는 주입된 전자와 정공이 재결합할 때 과잉 에너지를 빛으로 방출하는 다이오드로서, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(Double Hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.

이러한 발광 다이오드는 저전압, 저전력이라는 장점으로 인해 숫자 또는 문자 표시소자, 신호등 센서, 광결합 소자용 광원을 비롯한 LCD 백라이트 유닛, 자동차용 전조등 및 일반 광원으로 그 응용 범위가 확대되어 여러 분야에 광범위하게 사용되고 있다.

이와 같은 양질의 발광 다이오드를 제조하기 위해서는 다음 네 가지의 사항을 만족하여야 하는 바, 첫째는 휘도가 좋아야 하고, 둘째는 수명이 길어야 하며, 셋째는 열적 안정성이 있어야 하고, 넷째는 저전압에서 동작하여야 한다. 이 중에서도 휘도는 소자의 소비전력과 밀접한 관계를 가지고 있기 때문에 현재 발광 다이오드의 휘도를 높이기 위한 방법이 다각도로 연구되고 있다.

현재, 가장 보편적인 발광 다이오드는 5㎜ 플라스틱 패키지나 특정 응용 분야에 따라 새로운 형태로 패키지가 개발되고 있으며, 발광 다이오드에서 방출하는 빛의 색상은 반도체 칩 구성원소의 배합에 따라 파장을 만들게 되어 이 파장의 빛이 표출되는 색상을 결정짓게 된다.

특히, 최근의 발광 다이오드는 정보 통신 기기의 소형화와 슬림화 등의 추세에 따라 단순 리드(Lead)형에서 인쇄회로기판(PCB)에 표면실장 기술(SMT:Surface Mount Technology)을 이용하여 실장되는 표면실장소자(SMD:Surface Mount Device)형으로 개발되고 있다.

이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 발광 다이오드 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있으며, 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체하여 다양한 칼라를 내는 점등표시기, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용됨에 따라 발광 다이오드의 사용 영역이 넓어지면서 가정 및 산업용 전등, 구조 신호용 전등 등 요구되는 휘도량도 갈수록 높아지고 있다.

한편, 백라이트 유닛(BLU:Backlight Unit)에 결합된 어레이(Array) 형태로 구성되는 경우에는 발광 다이오드가 인쇄회로기판의 상면에 직렬 또는 병렬로 다수 실장되고, 상기 백라이트 유닛은 LCD에 부착되어 광학시트 등의 플라스틱 재질로 구성된 부품과 인접 구성됨에 따라 광원인 발광 다이오드 칩(LED Chip)의 온도를 낮게 유지하기 위한 방열 특성이 중요한 요인이 되고 있다.

이에, 최근에는 방열 특성이 개선된 표면실장소자 형 발광 다이오드가 속속 개발되고는 있으나, 상기 발광 다이오드가 어레이 형태로 실장되는 종래의 인쇄회로기판은 방열 특성이 개선되지 않아 백라이트 유닛에 적용하기에는 문제가 있었다.

도 1과 도 2는 종래 발광 다이오드 모듈의 구조가 도시된 도면으로서, 도 1은 단면 인쇄회로기판이 채용된 발광 다이오드 모듈의 단면도이고, 도 2는 양면 인쇄회로기판이 채용된 발광 다이오드 모듈의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 발광 다이오드 모듈(1)은 단면 또는 양면 인쇄회로기판(2)에 양극 또는 음극 리드 프레임(3)(4)이 설치되고 상기 리드 프레임(3)(4) 중 어느 한 쪽의 전극에는 발광소자(5)의 한 전극이 실장되며, 상기 발광소자(5)의 다른 한 전극은 와이어(6)를 통해 다른 한 쪽의 리드 프레임(4)과 연결된다.

이때, 상면에 리드 프레임(3)(4)과 발광소자(5)가 실장된 인쇄회로기판(2)은 저면에 방열 패드(7)가 개재된 상태로 백라이트 유닛의 후면 프레임(8)에 장착된다.

도 1과 같은 단면 인쇄회로기판(2)의 경우에는 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판(2)의 기계적 안정성을 위하여 기판 내의 절연층이 두꺼워야 함에 따라 상기 절연층에 의해서 열전도도가 저하됨으로써, 발광 다이오드의 방열 효과가 충 분치 않기 때문에 발광 다이오드의 수명이 단축되는 문제가 있다.

또한, 도 2와 같이 양면에 회로 패턴이 인쇄된 양면 인쇄회로기판(2)일 경우에는, 상기 인쇄회로기판(2)의 상면과 하면에 인쇄된 회로 패턴(9)이 비아 홀(10)을 통해 연결됨에 따라 하면 회로 패턴(9)과 상부의 각 발광소자(5)가 전기적으로 연결된다.

이와 같은 구조의 양면 인쇄회로기판(2)은 백라이트 유닛의 후면 프레임(8) 상에 결합될 때 상기 후면 프레임(8)이 금속 재질이기 때문에 상기 후면 프레임(8)에 직접 인쇄회로기판(2)의 하부 회로 패턴(11)이 접촉될 경우 쇼트(Short)가 발생하게 되고, 쇼트를 방지하기 위하여 상기 인쇄회로기판과 후편 프레임(8) 사이에 반드시 절연 패드(7)가 삽입 개재되어 방열 성능이 저하되는 문제점이 지적되고 있다.

이러한 문제점을 개선하기 위하여 알루미늄 재질을 기본으로 하는 메탈 인쇄회로기판이 제시되고, 그 상부에 발광소자가 직접 안착되어 와이어 본딩에 의한 전기적 결선이 이루어진 발광 다이오드 모듈이 제안되고 있으나, 기판의 단가가 높아 상기 백라이트 유닛을 비롯한 발광 다이오드 모듈의 가격을 크게 상승시켜 경제적 이점이 상실되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 종래 발광 다이오드 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 발광소자의 실장 영역마다 복 수의 비아홀이 형성된 인쇄회로기판의 상면에 발광소자가 직접 안착됨에 따라 발광 다이오드 모듈의 제작 단가가 절감되고, 상기 복수의 비아홀을 통해 발광소자의 발광열이 신속하게 확산됨에 의해서 열 방출 효율이 향상된 발광 다이오드 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은, 직렬 연결의 회로 패턴이 구비되고 상, 하면에 금속층이 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상, 하 금속층이 연결되도록 관통 형성된 다수의 비아홀과, 상기 인쇄회로기판의 상면에 직접 실장되어 상기 회로 패턴에 와이어 본딩되어 전기적으로 결선되는 발광소자와, 상기 인쇄회로기판의 상, 하 금속층 상에 선택적으로 도포되어 상기 발광소자 실장 영역이 오픈된 솔더 마스크를 포함하는 발광 다이오드 모듈 구조에 의해서 달성된다.

이때, 상기 인쇄회로기판을 관통하는 다수의 비아홀은 상기 발광소자의 실장 영역마다 적어도 두 개 이상 형성되어 있으며, 그 중에 하나의 비아홀은 상기 인쇄회로기판 상면에 직접 실장된 발광소자의 직하부에 구비됨으로써, 상기 발광소자에서 발생된 열이 인쇄회로기판의 하부로 신속하게 방출될 수 있도록 한다.

또한, 상기 인쇄회로기판은 그 상, 하면에 각각 금속층이 밀착 개재되며, 상면에 형성된 금속층이 솔더 마스크에 의해서 구분되어 기판 중에 포함된 회로 패턴과 연결됨에 따라 전극의 역할을 하게 되고, 상기 기판의 하면에 형성된 금속층은 상기 비아홀을 통해 전달된 열을 기판의 전면적으로 확산시킴으로써, 외부로의 열 방출 효율을 향상시킨다.

상기 비아홀은, 그 내벽면이 상기 금속층과 동일한 재질로 도금되고, 그 내부에는 기판 하부로의 열전달이 용이하도록 금속 또는 금속이 포함된 컴파운드 또는 상기 솔더 마스크와 동일한 재질의 솔더 레지스터로 채워진다.

또한, 상기 인쇄회로기판에 형성된 금속층 상에는 비전도성 물질에 의한 솔더 마스크(Solder Mask)가 형성되고, 상기 솔더 마스크는 상기 발광소자의 실장 영역을 비롯한 상기 발광소자를 전기적으로 결선시키기 위한 와이어 본딩 영역 등을 포함한 필요한 영역이 선택적 형상으로 오픈된다.

그리고, 상기 솔더 마스크의 오픈 영역에는 상기 발광소자와 이를 전기적으로 연결하기 위한 와이어를 보호하기 위한 밀봉제가 봉지된다. 이때, 상기 밀봉제의 하단 주연부, 즉 상기 솔더 마스크의 오픈 영역 테두리부에는 밀봉제의 흘러내림을 방지하고 상기 발광소자의 조사광이 반사되는 별도의 댐(Dam)이 형성될 수 있다.

본 발명에 의한 발광 다이오드 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은, 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 평면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드 모듈(20)은 상, 하면에 각각 금 속층(31)(32)이 형성된 인쇄회로기판(21) 상에 상기 상부 금속층(31)을 통해 와이어 본딩에 의해서 결선된 칩 형태의 발광소자(40)가 직접 실장되고, 상기 발광소자(40)의 실장 영역을 제외한 기판(21) 전면에 솔더 마스크(50)가 도포된 구조로 이루어진다.

상기 인쇄회로기판(21)에 형성된 금속층(31)(32)은 전기적 도통이 가능한 도체로 구성되며, 상기 상, 하부 금속층(31)(32)은 상기 인쇄회로기판(21) 내에 관통 형성된 다수의 비아홀(22)을 통해 연결된다.

상기 비아홀(22)은 상기 인쇄회로기판(21) 상의 발광소자(40) 실장 영역마다 적어도 두 개 이상이 군집을 이루어 등간격으로 형성되며, 상기 비아홀(22)의 내측 벽면이 상기 금속층(31)과 동일한 재질로 도금됨으로써, 상기 인쇄회로기판(21)의 상, 하면에 형성된 금속층(31)(32)과 전기적으로 연결된다.

이때, 상기 비아홀(22)은 상기 인쇄회로기판(21) 상에 등간격을 이루어 어레이(Array) 형태로 배열된 발광소자(40)의 직하부에 반드시 천공되어야 하며, 그 외의 비아홀(22)은 상기 발광소자(40)의 실장 영역 내에서 적절한 위치에 규칙적인 배열을 이루어 천공된다.

또한, 상기 비아홀(22)은, 내부에 상기 금속층(31)과 동일한 재질의 금속이나 금속이 포함된 에폭시 계열의 컴파운드 또는 솔더 레지스터로 이루어진 충진재가 채워지며, 상기 인쇄회로기판(21) 상부의 금속층(31)을 통해 확산된 열이 상기 비아홀(22)을 통해 기판(21)의 하부측으로 신속하게 전달될 수 있도록 한다.

여기서, 상기 발광소자(40)의 실장 위치 직하부에 형성된 비아홀(22)을 통해 상기 발광소자(40)에서 방출되는 발광열이 그 하부측으로 전달되도록 함으로써, 상기 발광소자(40)의 발광열에 대한 방출 효율이 향상된다.

또한, 상기 발광소자(40) 직하부의 비아홀(22)을 제외한 다른 비아홀(22)은, 그 개수가 발광소자(40)의 발열 정도와 상기 금속층(31)(32)을 통한 열확산 정도에 따라 적절하게 형성될 수 있다.

한편, 상기 인쇄회로기판(21)의 상면에 칩 형태로 직접 안착되는 발광소자(40)는, (+)전극과 (-)전극에 연결 가능한 와이어(41)에 의해서 전기적으로 결선되며, 상기 발광소자(40)에 연결된 와이어(41)는 와이어 본딩에 의해서 절연 재질인 상기 솔더 마스크(50)에 의해서 구분되는 상부 금속층(31)에 전기적으로 연결된다.

이때, 상기 솔더 마스크(50)에 의해서 구분되는 금속층(31)은 외부 전원과 연결된 기판 내층의 회로 패턴(23)과 전기적으로 접속되어 각각 (+)극과 (-)극을 선택적으로 가진다.

따라서, 상기 상부 금속층(31)의 (+)극과 (-)극에 각각 와이어 본딩되어 연속적으로 발광소자(40)가 결선됨으로써, 상기 다수의 발광소자(40)는 상호 직렬로 연결될 수 있기 때문에 저전류에 의한 고전압 인가가 가능하여 개개별 소비 전력이 절감된다.

또한, 상기 상, 하부 금속층(31)(32) 상에는 비전도성 물질의 솔더 레지스터로 구성된 솔더 마스크(50)가 스크린 프린팅 등의 방법에 의해서 도포되며, 상기 인쇄회로기판(21)의 전면(全面)에서 상기 발광소자(40)의 실장 영역을 비롯한 와이어 본딩 영역과 그 주변의 비아홀(22) 형성 영역이 원형 또는 사각형으로 오픈된 오픈 영역(51)이 형성된다.

상기 솔더 마스크(50)는 앞서 설명한 바와 같이, 그 하부의 금속층(31)에 부여되는 극성을 구분하는 역할을 하며, 상기 발광소자(40)의 실장 영역을 제외한 기판(21)의 전 영역에 도포됨으로써, 상기 기판(21) 상에 형성된 회로 패턴을 보호함과 동시에 상기 금속층(31)에 이물질이 유입됨에 의한 쇼트를 방지하게 된다.

그리고, 상기 솔더 마스크(50)의 오픈 영역(51)에는 실리콘 등으로 이루어진 밀봉재(60)가 봉지되며, 상기 밀봉재(60)는 각 오픈 영역에 와이어 본딩에 의해서 실장된 발광소자(40)와 상기 발광소자(40)에 연결된 와이어(41)를 보호하는 역할을 하게 된다.

상기와 같이 밀봉재(60)가 봉지되는 경우에는 상기 솔더 마스크(50)의 오픈 영역이 원형으로 구성됨이 바람직하며, 그 이유는 실리콘 등으로 이루어진 밀봉재(60)가 봉지될 때 주로 원형의 형상으로 봉지되기 때문이다.

다음, 도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예가 도시된 단면도로서, 도시된 바와 같이 본 실시예의 발광 다이오드 모듈(20)은, 상, 하면에 각각 금속층(31)(32)이 형성된 인쇄회로기판(21) 상에 상기 금속층(31)을 통해 와이어 본딩에 의해서 결선된 칩 형태의 발광소자(40)가 직접 실장되고, 상기 발광소자(40)의 실장 영역을 제외한 기판(21) 전면에 솔더 마스크(50)가 도포되되, 상기 발광소자(40)가 실장된 오픈 영역의 주연부에 소정의 높이로 단차진 댐(Dam)(70)이 형성된다.

상기 댐(70)은 상기 인쇄회로기판(21)의 금속층(31) 상에 솔더 마스크(50)가 형성될 때 상기 솔더 마스크(50)의 두께를 조절하여 상부로 돌출된 댐(70)이 형성되도록 하거나 스크린 프린팅 방식에 의해 도포되는 솔더 마스크(50)를 이중으로 프린팅함으로써, 상기 솔더 마스크(50)의 오픈 영역의 테두리부 만이 소정 높이로 돌출되는 댐(70)이 형성된다.

상기 댐(70)은 그 내측면 상에 상기 발광소자(40)로부터 발광되는 수평의 조사광이 반사됨에 따라 상기 발광소자(40) 측면으로 조사되는 평행광의 외부 유출이 방지되도록 함과 동시에 반사판의 역할을 하게 됨으로써, 상기 발광소자(40)의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 솔더 마스크(50)의 오픈 영역에 봉지되는 밀봉재(60)의 초기 봉지 시 밀봉재(60)가 그 오픈 영역 외부로 누출되는 것이 방지되도록 한다.

그리고, 상기 댐(70)의 내측 벽면 상에는 백색 계열의 반사 물질이 별도로 도포됨으로써, 상기 발광소자(40)의 평행광에 대한 반사 효율을 배가시킬 수 있을 것이다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드 모듈은 상기 인쇄회로기판 상에 직접 실장된 상기 발광소자에서 방출되는 열이 상기 금속층과 다수의 비아홀을 통해 신속하게 전달, 확산됨에 따라 상기 발광소자의 열방출 효율이 향상되는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 상기 인쇄회로기판 상에 칩 형태의 발광소자가 바로 안착되고 상기 발광소자가 와이어 본딩에 의해서 간단하게 연결됨에 따라 발광 다이오드 모듈의 제조 단가를 현저히 낮출 수 있으며, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 다수의 발광소자의 직렬 연결이 가능함에 따라 그 소비 전력이 절감될 수 있는 작용효과를 발휘하게 된다.

Claims

외부 전극과 연결되는 회로 패턴이 구비되고, 상, 하면에 각각 금속층이 형성된 인쇄회로기판;

상기 인쇄회로기판에 그 상, 하면의 금속층이 연결되도록 관통 형성된 다수의 비아홀;

상기 인쇄회로기판의 상부 금속층 상에 칩의 형태로 직접 실장되고, 상기 회로 패턴에 접속되어 전극이 구분된 금속층에 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 결선되는 발광소자; 및

상기 인쇄회로기판의 상, 하 금속층 상에 선택적으로 도포되어 상기 발광소자 실장 영역이 노출되는 오픈 영역이 형성된 솔더 마스크;

를 포함하며,

상기 비아홀은, 상기 오픈 영역에 적어도 두 개 이상 형성되며, 그 중 하나의 비아홀은 발광소자의 직하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
제1항에 있어서,

상기 솔더 마스크의 오픈 영역에는, 상기 발광소자와 이를 전기적으로 연결하는 와이어가 밀봉되는 밀봉재가 봉지되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
제1항에 있어서,

상기 상, 하부 금속층은, 상기 인쇄회로기판 내에 관통 형성된 다수의 비아홀을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
삭제
제1항에 있어서,

상기 비아홀은, 그 내벽면이 상기 금속층과 동일한 재질로 도금되고, 그 내부에 상기 금속층과 동일한 재질의 금속이나 금속이 포함된 에폭시 계열의 컴파운드 또는 솔더 레지스터로 이루어진 충진재가 채워지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
제1항에 있어서,

상기 금속층은, 상기 인쇄회로기판 내층에 구비되어 외부 전원과 연결된 회 로패턴에 전기적으로 접속되고, 절연 재질인 상기 솔더 마스크에 의해서 구분된 (+)극과 (-)극을 선택적으로 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
제1항 또는 제 6항에 있어서,

상기 발광소자는, 솔더 마스크에 의해서 전극이 구분된 금속층에 와이어 본딩에 의해 상호 직렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
제1항에 있어서,

상기 오픈 영역은, 원형 또는 사각형으로 오픈된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
외부 전극과 연결되는 회로 패턴이 구비되고, 상, 하면에 각각 금속층이 형성된 인쇄회로기판;

상기 인쇄회로기판에 그 상, 하면의 금속층이 연결되도록 관통 형성된 다수의 비아홀;

상기 인쇄회로기판의 상부 금속층 상에 칩의 형태로 직접 실장되고, 상기 회로 패턴에 접속되어 전극이 구분된 금속층에 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 결선되는 발광소자;

상기 인쇄회로기판의 상, 하 금속층 상에 선택적으로 도포되어 상기 발광소자 실장 영역이 오픈된 솔더 마스크; 및

상기 발광소자가 실장된 솔더 마스크의 오픈 영역 주연부에 단차부로 형성된 댐(Dam);

을 포함하며,

상기 비아홀은, 상기 솔더 마스크의 오픈 영역에 적어도 두 개 이상 형성되며, 그 중 하나의 비아홀은 발광소자의 직하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
제9항에 있어서,

상기 댐은, 상기 솔더 마스크의 두께를 조절하여 오픈 영역 주연부만이 상부로 돌출되도록 하거나, 상기 솔더 마스크의 스크린 프린팅 시 이중으로 프린팅하여 돌출 형성되도록 한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
제9항에 있어서,

상기 댐은, 그 내측 벽면 상에 백색 계열의 반사 물질이 도포된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.