CN103715341B - 一种发光二极管灯条 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种发光二极管(light emitting diode,LED)灯条,LED灯条条形支架、至少一个LED芯片及至少一个荧光胶。所述至少一个LED芯片设置在所述条形支架的侧面。每个荧光胶分别对应于一个对应的LED芯片以密封所述对应的LED芯片。其中,所述荧光胶的最低点低于所述条形支架的侧面。本发明的LED灯条将LED芯片设置在条形支架的侧面,且荧光胶的最低点低于条形支架的侧面,扩大了LED灯条的发光角度,且成本低。
Description
技术领域
本发明是关于发光二极管技术领域,且特别是关于一种发光二极管灯条。
背景技术
发光二极管(light emitting diode,LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。
LED灯条封装后需完成输出电信号,保护芯片正常工作,输出可见光的功能,其既有电参数,又有光参数的设计及技术要求。
但是,现有的LED灯条的发光角度小,且成本高。
因此,有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种能扩大发光角度,且成本低的LED灯条。
本发明提出一种发光二极管(light emitting diode,LED)灯条,LED灯条包括条形支架、至少一个LED芯片及至少一个荧光胶。所述至少一个LED芯片设置在所述条形支架的侧面。每个荧光胶分别对应于一个对应的LED芯片以密封所述对应的LED芯片。其中,所述荧光胶的最低点低于所述条形支架的侧面。
本发明还提供一种LED灯条,其包括条形支架、多个LED芯片及多个荧光胶。所述多个LED芯片设置在所述条形支架的侧面。每个所述灌封胶分别对应一个对应的LED芯片以密封所述对应的LED芯片。其中,所述条形支架的侧面的宽度匹配每个所述LED芯片的长度,且每个所述荧光胶的最低点低于所述条形支架的侧面。
本发明的有益效果是,本发明的LED灯条将LED芯片设置在条形支架的侧面,且荧光胶的最低点低于条形支架的侧面,扩大了LED灯条的发光角度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手端,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为本发明第一实施例的的发光二极管灯条的结构示意图。
图2为本发明第一实施例的发光二极管灯条的剖面示意图。
图3为本发明第二实施例的的发光二极管灯条的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手端及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的发光二极管灯条的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如下:
图1为本发明的第一实施例的发光二极管灯条1的结构示意图。如图1所示,发光二极管(light emitting diode,LED)灯条1包括条形支架10、至少一个LED芯片20(图中示出4个)及至少一个荧光胶30(图中示出4个)。
在本发明的一实施方式中,条形支架10为长条状,LED芯片20为长方体。本领域的技术人员可以理解的是,条形支架10或LED芯片20可以为圆柱体等其它形状。
其中,条形支架10为一长条状的基板例如印刷电路板(print circuit board,PCB)。条形支架10包括上表面101、下表面102及侧面103。其中,侧面103为一平面。至少一个LED芯片20设置在条形支架10的侧面103。每个荧光胶30分别对应于一个对应的LED芯片20以密封对应的LED芯片20,且每个荧光胶30与条形支架10的上表面101及下表面102均接触。
在本发明的一实施方式中LED芯片20的中心点位于条形支架10的侧面103的对称轴上。条形支架10的侧面103的宽度H匹配LED芯片20的长度D。具体的,条形支架10的侧面103的宽度H为LED芯片20的长度D的1~3倍。
在本发明的一实施方式中,LED芯片20串联在一起,从而形成LED串,以接收驱动电压而发光。
图2为本发明的发光二极管灯条的的剖面示意图。如图2所示,荧光胶30包裹位于条形支架10侧面103的对应的LED芯片20,且荧光胶30的最低点低于条形支架10的侧面103,则LED芯片20在发光时,光打到荧光胶30内的荧光粉时可以发生漫反射,部分光可以从荧光胶30中低于条形支架10侧面103的位置处穿透出来,从而使LED灯条1的发光角度大于180度,扩大了LED灯条1的发光角度。
在本发明的一实施方式中,荧光胶30为半球面形状,当然本领域技术人员可以理解的是,荧光胶30也可以采用其他的形状。
图3为本发明的第二实施例的发光二极管灯条2的结构示意图。如图3所示的发光二极管灯条2的结构与图1所示的发光二极管灯条的结构大致相同,不同之处仅仅在于:条形支架10’的侧面103为锯齿面。
其中,LED芯片20设置在侧面103的凸起部上,也就是说LED芯片20位于侧面103的最高点。由于LED芯片20设置在侧面103的凸起部109上,因此,LED芯片20发出的部分光能够穿过侧面103的凹入部,从而增大了LED芯片20的发光角度。
本发明的LED灯条1将LED芯片20设置在条形支架10的侧面,且荧光胶30的最低点低于条形支架10的侧面103,扩大了LED灯条1的发光角度,且成本低。
以上,仅是本发明的实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种发光二极管(light-emitting diode,LED)灯条,其特征在于,所述发光二极管灯条包括:
条形支架,包括上表面、下表面及侧面;
至少一个LED芯片,设置在所述条形支架的侧面;
至少一个荧光胶,其中,每个荧光胶分别对应于一个对应的LED芯片以接触密封所述对应的LED芯片;
其中,所述荧光胶包裹LED芯片且与LED芯片的顶面和四周侧壁以及所述条形支架的侧面贴合接触固定,所述荧光胶的最低点低于所述条形支架的侧面,使所述荧光胶中有一部分荧光胶突出于所述条形支架的侧面之外且朝向所述条形支架的上表面和下表面延伸并与所述条形支架的上表面和下表面贴合接触固定。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于,所述条形支架的侧面的宽度匹配所述LED芯片的长度。
3.如权利要求2所述的发光二极管灯条,其特征在于,所述条形支架的侧面的宽度为所述LED芯片的长度的1~3倍。
4.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于,所述LED芯片的中心点位于所述条形支架的侧面的对称轴上。
5.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于,所述条形支架的侧面为平面。
6.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于,所述条形支架的侧面为锯齿面,LED芯片设置在所述侧面的凸起部上。
7.一种发光二极管(light-emitting diode,LED)灯条,其特征在于,所述发光二极管灯条包括:
条形支架,包括上表面、下表面及侧面;
多个LED芯片,设置在所述条形支架的侧面;
多个荧光胶,其中,每个所述荧光胶分别对应一个对应的LED芯片以接触密封所述对应的LED芯片;
其中,所述荧光胶包裹LED芯片且与LED芯片的顶面和四周侧壁以及所述条形支架的侧面贴合接触固定,所述条形支架的侧面的宽度匹配每个所述LED芯片的长度,且每个所述荧光胶的最低点低于所述条形支架的侧面,使所述荧光胶中有一部分荧光胶突出于所述条形支架的侧面之外且朝向所述条形支架的上表面和下表面延伸并与所述条形支架的上表面和下表面贴合接触固定。
8.如权利要求7所述的发光二极管灯条,其特征在于,所述多个LED芯片串联在一起。
9.如权利要求7所述的发光二极管灯条,其特征在于,所述条形支架的侧面的宽度为每个所述LED芯片的长度的1~3倍。
10.如权利要求7所述的发光二极管灯条,其特征在于,所述荧光胶为半球面形状。
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CN201285000Y (zh) * | 2008-11-20 | 2009-08-05 | 张荣民 | Led三维发光板 |
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