CN104167410A - 一种led显示单元及使用其的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED显示单元，所述LED显示单元包括基板、多个LED芯片。所述基板为长条状，所述基板包括正面、背面及多个侧面，所述基板的正面及背面均设置有导电线路。所述多个LED芯片均位于所述基板的侧面。其中，每个LED芯片利用打线制程与所述基板的正面及背面的导电线路相连。本发明还提供一种使用所述LED显示单元的显示装置。本发明的LED显示单元及使用其的显示装置将多个LED芯片设置在基板的侧面，且利用打线制程与基板的正面及背面的导电线路相连，从而使得LED显示单元集成度高，且成本低。

Description

一种LED显示单元及使用其的显示装置
技术领域
本发明是关于LED显示技术领域，且特别是关于一种LED显示单元及使用其的显示装置。
背景技术
发光二极管(light emitting diode，LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用于显示领域。
图1为现有技术的LED显示单元的结构示意图。如图1所示，LED显示单元包括长条状的PCB板10及位于PCB板10正面的多个LED芯片20。其中，PCB板10上设置有过孔(图中未示出)，每个LED芯片20通过过孔与位于PCB板10背面的线路相连。
由于现有技术的LED显示单元的LED芯片20均位于PCB板10的正面，且通过过孔与位于PCB板10背面的线路相连，因此，现有技术的LED显示单元集成度低，且制成负责，从而成本较高。
因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种将多个LED芯片设置在基板的侧面，且利用打线制程与所述基板的正面及背面的导电线路相连，从而使得LED显示单元集成度高，且成本低的LED显示单元。
本发明提供一种LED显示单元，所述LED显示单元包括基板、多个LED芯片。所述基板为长条状，所述基板包括正面、背面及多个侧面，所述基板的正面及背面均设置有导电线路。所述多个LED芯片均位于所述基板的侧面。其中，每个LED芯片利用打线制程与所述基板的正面及背面的导电线路相连。
优选地，所述LED显示单元还包括透明胶体，所述透明胶体用于密封所述多个LED芯片。
优选地，所述多个LED芯片均位于所述基板的同一侧面。
优选地，所述基板的正面及背面的导电线路均利用铜箔材料构成。
优选地，所述LED显示单元还包括驱动芯片，所述驱动芯片通过所述基板的正面及背面的导电线路输出驱动信号至所述多个LED芯片。
优选地，所述多个LED芯片包括至少一个红色LED芯片、至少一个绿色LED芯片及至少一个蓝色LED芯片。
优选地，所述多个LED芯片还包括至少一个荧光胶，荧光胶用于包裹蓝色LED芯片。
优选地，所述基板的侧面设置有凹槽，所述至少一个蓝色LED芯片位于所述基板侧面的凹槽中。
优选地，所述多个LED芯片相互并联。
本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括至少一个LED显示单元。每个LED显示单元均包括基板、多个LED芯片。所述基板为长条状，所述基板包括正面、背面及多个侧面，所述基板的正面及背面均设置有导电线路。所述多个LED芯片均位于所述基板的侧面。其中，每个LED芯片利用打线制程与所述基板的正面及背面的导电线路相连。
本发明的有益效果是，采用本发明实施例的LED显示单元及使用其的显示装置将多个LED芯片设置在基板的侧面，且利用打线制程与基板的正面及背面的导电线路相连，从而使得LED显示单元集成度高，且成本低。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手端，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为现有技术的LED显示单元的结构示意图。
图2为本发明较佳实施例的LED显示单元的结构示意图。
图3为本发明较佳实施例的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手端及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的LED显示单元及使用其的显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
有关本发明的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手端及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
图2是本发明较佳实施例的LED显示单元1的结构示意图。发光二极管(light emitting diode，LED)显示单元1，LED显示单元1包括基板10、多个LED芯片20。
其中，基板10为长条状。在本发明一实施方式中，基板10为长方体，基板10包括正面101、与正面101相对的背面102及四个侧面103、104、105、106。
在本发明一实施方式中，基板10为印刷电路板(print circuit board，PCB)。
在本发明一实施方式中，基板10可以为铜基板、铝基板或绝缘玻璃布层压板(FR-4)。
其中，基板10的正面101的面积大于侧面103、104、105、106的面积。
其中，基板10的正面101及背面102均设置有导电线路。在本发明一实施方式中是，多个LED芯片20均位于基板10的侧面103。当然，本领域的技术人员可以理解的是，多个LED芯片20中的至少一个LED芯片20位于基板10的侧面104或侧面105或侧面106。
其中，每个LED芯片20利用打线制程与基板10的正面101及背面102的导电线路(图中未示出)相连。
在本发明一实施方式中，LED显示单元1还包括透明胶体(图中未示出)，透明胶体用于密封多个LED芯片20。
在本发明一实施方式中，基板10的正面101及背面102的导电线路均利用铜箔材料构成。
在本发明一实施方式中，LED显示单元1还包括驱动芯片(图中未示出)，驱动芯片通过基板10的正面101及背面102的导电线路输出驱动信号至多个LED芯片20。
在本发明一实施方式中，多个LED芯片20包括至少一个红色LED芯片20、至少一个绿色LED芯片20及至少一个蓝色LED芯片20。
在本发明一实施方式中，多个LED芯片20还包括至少一个荧光胶，荧光胶用于包裹至少一个蓝色LED芯片20。
在本发明一实施方式中，基板10的侧面103设置有凹槽，至少一个蓝色LED芯片20位于基板10侧面103的凹槽中。
在本发明一实施方式中，多个LED芯片20相互并联。
图3为本发明较佳实施例的显示装置的结构示意图。如图3所示，显示装置包括至少一个LED显示单元1’。每个LED显示单元1’均包括基板10’、多个LED芯片20。
在本发明一实施方式中，显示装置为LED显示器或LED灯具。
在本发明一实施方式中，显示装置包括多个LED显示单元1’(图中仅仅示出两个)。
其中，基板10’为长条状。在本发明一实施方式中，基板10’由长条状(如长方体)本体及由长条状本体凸起的凸起块组成，基板10’包括正面101、与正面相对的背面102及多个侧面103、104、105、106。基板10’的正面101的面积大于侧面103、104、105、106的面积。
其中，基板10’的正面101及背面102均设置有导电线路(图中未示出)。多个LED芯片20均位于基板10’的侧面103、104、105、106。在本发明一实施方式中，多个LED芯片20均位于基板10’的侧面103。当然，本领域的技术人员可以理解的是，多个LED芯片20中的至少一个LED芯片20位于基板10’的侧面104或侧面105或侧面106。
其中，每个LED芯片20利用打线制程与基板10’的正面101及背面102的导电线路相连。
其中，显示装置的多个LED显示单元1’沿垂直基板10’的正面101的方向层叠设置。每个LED显示单元1’的基板10’的正面101上均设置有驱动芯片30，驱动芯片30通过基板10’的正面101及背面102的导电线路输出驱动信号至多个LED芯片20。
在本发明一实施方式中，驱动芯片30设置在每个基板10’上由长条状本体凸起的凸起块上，每个基板10’上由长条状本体凸起的凸起块相互错开设置，从而使得每个基板10’上的驱动芯片30也相互错开设置，进而使得多个基板10’之间能更好的贴合。
综上，采用本发明实施例的LED显示单元1、1’及使用其的显示装置将多个LED芯片20设置在基板10、10’的侧面103、104、105、106，且利用打线制程与基板10、10’的正面101及背面102的导电线路相连，从而使得LED显示单元1、1’集成度高，且成本低。
以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种LED显示单元，其特征在于，所述LED显示单元包括：
基板，所述基板为长条状，所述基板包括正面、背面及多个侧面，所述基板的正面及背面均设置有导电线路；及
多个LED芯片，所述多个LED芯片均位于所述基板的侧面；
其中，每个LED芯片利用打线制程与所述基板的正面及背面的导电线路相连。
2.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述LED显示单元还包括透明胶体，所述透明胶体用于密封所述多个LED芯片。
3.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述多个LED芯片均位于所述基板的同一侧面。
4.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述基板的正面及背面的导电线路均利用铜箔材料构成。
5.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述LED显示单元还包括驱动芯片，所述驱动芯片通过所述基板的正面及背面的导电线路输出驱动信号至所述多个LED芯片。
6.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述多个LED芯片包括至少一个红色LED芯片、至少一个绿色LED芯片及至少一个蓝色LED芯片。
7.如权利要求6所述的LED显示单元，其特征在于，所述多个LED芯片还包括至少一个荧光胶，荧光胶用于包裹蓝色LED芯片。
8.如权利要求7所述的LED显示单元，其特征在于，所述基板的侧面设置有凹槽，所述至少一个蓝色LED芯片位于所述基板侧面的凹槽中。
9.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述多个LED芯片相互并联。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括至少一个如权利要求1至9任意一项所述的LED显示单元。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112968020B (zh) * 2020-12-25 2023-05-19 重庆康佳光电技术研究院有限公司 基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200455A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ発光装置およびｌｅｄ表示装置
CN201228931Y (zh) * 2008-06-13 2009-04-29 东贝光电科技股份有限公司 发光结构
CN201289018Y (zh) * 2008-09-23 2009-08-12 北京中庆微数字设备开发有限公司 一种led单元和led装置
CN101368701B (zh) * 2008-09-23 2012-10-24 北京中庆微数字设备开发有限公司 一种led显示单元和led显示装置
CN103715341B (zh) * 2013-12-26 2017-01-18 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种发光二极管灯条
CN103904070A (zh) * 2014-03-18 2014-07-02 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种光棒及使用其的光源
CN104167410A (zh) * 2014-07-25 2014-11-26 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种led显示单元及使用其的显示装置
CN203967085U (zh) * 2014-07-25 2014-11-26 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种led显示单元及使用其的显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016011821A1 (zh) * 2014-07-25 2016-01-28 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种led显示单元及使用其的显示装置

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