KR20190132907A - Led 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명에서 개시한 LED 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널은, n행, m열 픽셀유닛으로 조성된 픽셀유닛 에레이를 포함하되, m, n은 2보다 크거나 같은 양의 정수이고; 하나의 픽셀유닛은 3개 다른 발광색상의 LED 발광칩을 포함하되, 각각 제 1 LED 발광, 제 2 LED 발광, 및 제 3 LED 발광칩이며; 제 i 행에서, m개 픽셀유닛 중의 LED 발광칩의 A극은 함께 연결되어 제 i 공통A극핀에 전기적 연결되고; 제 j 열에서, n개 제 1 LED 발광칩의 B극은 함께 연결되어 j번째 제 1 B극핀에 전기적 연결되며; n개 제 2 LED 발광칩의 B극은 함께 연결되어 j번째 제 2 B극핀에 전기적 연결되고; n개 제 3 LED 발광칩의 B극은 함께 연결되어 j번째 제 3 B극핀에 전기적 연결되며; 본 발명의 LED 디스플레이 유닛 그룹은 핀 납땜이 견고하고 안정하며, 패키징 재료와 절연기판의 결합성능이 우수하며, 밀봉성능이 양호하다.
Description
본 발명의 실시예는 LED 디스플레이 기술에 관한 것으로, 특히 LED 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널에 관한 것이다.
LED 디스플레이는 높은 그레이 스케일(gray scale), 넓은 시야각, 낮은 소비전력 및 맞춤 제작할 수 있는 스크린 형태 등 우점이 있기 때문에, 공업, 교통, 비즈니스광고, 정보공표 등 다양한 분야에 널리 사용되고 있다.
LED 디스플레이는 어레이 배열을 이룬 독립적인 LED 발광유닛들로 구성되고, 도 1은 종래기술의 발광유닛의 정면 배선도이며, 도 2는 도 1 중의 발광유닛의 배면 배선도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 하나의 발광유닛은 절연기판(20), 4개의 금속 본딩패드, 하나의 양극핀, 3개의 음극핀 및 적, 녹, 청 세가지 색상의 LED 칩을 포함하되, 3개의 LED 칩은 각각 제 1 다이본딩패드(21), 제 2 다이본딩패드(22) 및 제 3 다이본딩패드(23)에 고정되고, 3개의 LED 칩의 양극은 공통양극 본딩패드(24)에 연결되어 금속비아를 통해 절연기판(20) 배면의 양극핀(P1)과 연결되며; 음극은 각각 각자의 음극 본딩패드에 연결되어 각자의 음극핀과 연결된다. 도 1에서, 제 2 다이본딩패드(22) 및 제 3 다이본딩패드(23)상의 LED 칩은 수직형 칩이며, 각각 전도성 페이스트를 통해 음극을 제 2 다이본딩패드(22) 및 제 3 다이본딩패드(23)에 직접 고정시키고, 제 2 다이본딩패드(22) 및 제 3 다이본딩패드(23)는 동시에 이들 상측에 놓인 두개 칩의 음극 본딩패드로 되며, 제 1 다이본딩패드(21)의 일부분은 그 상측에 놓인 칩의 음극 본딩패드로 되고, 3개의 음극 본딩패드는 각각 금속비아를 통해 절연기판 배면의 3개 음극핀과 연결된다. 3개의 LED 칩과 본딩패드는 투명한 패키징 재료에 의해 피복된다. 디스플레이 모듈을 형성할 때, 복수 개의 독립적인 LED 발광유닛들의 핀을 PCB판에 납땜하여야 한다. LED 디스플레이가 좁은 너비로 급속히 발전함에 따라, 상응하는 발광유닛의 크기 또한 계속 축소되고 있지만, 현재 사용되는 이러한 독립적인 발광유닛은 납땜이 어렵고, 납땜이 견고하지 않아 부딛히면 쉽게 떨어지는 문제가 존재하므로 운송에 불리하다. 또한 발광유닛의 패키징 재료는 부피가 작아, 패키징 재료와 절연기판의 결합력이 약하고, 밀봉성능이 좋지 않으며, 내습성능이 비교적 약하다.
본 발명에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널은 핀 납땜의 조작가능성 및 견고성을 향상시키고, LED 디스플레이 유닛 그룹의 밀봉성능을 향상시킨다.
제 1 측면에서, 본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹은, n행, m열의 픽셀유닛으로 조성된 픽셀유닛 어레이를 포함하고, n 및 m은 모두 2보다 크거나 같은 양의 정수이며;
여기서, 하나의 픽셀유닛은 3개의 다른 발광색상을 갖는 LED 발광칩을 포함하되, 각각 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩이고; LED 발광칩은 A극과 B극을 포함하되, 상기 A극과 B극의 극성은 반대되며;
여기서, 제 i 행에서, m개 픽셀유닛 중의 모든 LED 발광칩의 A극은 함께 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 제 i 공통A극핀에 전기적 연결되며;
제 j 열에는, n개 제 1 LED 발광칩의 B극이 함께 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 1 B극핀에 전기적 연결되고; n개 제 2 LED 발광칩의 B극이 함께 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 2 B극핀에 전기적 연결되며; n개 제 3 LED 발광칩의 B극은 함께 연결되어 LED디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 3 B극핀에 전기적 연결되되;
여기서, 1≤i≤n이고, 1≤j≤m , i, j는 모두 정수이다.
선택 가능하게는, 하나의 픽셀유닛은 하나의 다이본딩패드(chip bonding pad), 하나의 공통A극 본딩패드, 하나의 제 1 B극 본딩패드, 하나의 제 2 B극 본딩패드 및 하나의 제 3 B극 본딩패드를 포함하고;
다이본딩패드는 상기 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩을 고정하기 위한 것이며; 제1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩의 A극은 공통A극 본딩패드에 연결되고, 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩의 B극은 각각 제 1 B급 본딩패드, 제 2 B극 본딩패드 및 제 3 B급 본딩패드에 연결되며;
제 i 행에서, m개 픽셀유닛의 공통A극 본딩패드는 전기적 연결되어 LED 소자의 제 i 공통A극핀에 전기적 연결되고;
제 j 열에서, n개 픽셀유닛의 제 1 B극 본딩패드는 전기적 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 1 B극핀에 전기적 연결되며; n개 픽셀유닛의 제 2 B극 본딩패드는 전기적 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 2 B극핀에 전기적 연결되고; n개 픽셀유닛의 제 3 B극 본딩패드는 전기적 연결되어 LED디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 3 B극핀에 전기적 연결되며;
다이본딩패드, 공통A극 본딩패드, 제 1 B극 본딩패드, 제 2 B극 본딩패드 및 제 3 B극 본딩패드는 절연기판의 정면에 형성되고; n개 공통A극핀 및 3m개 B극핀은 절연기판의 배면에 위치한다.
선택 가능하게는, n=2이고, m=2이다.
선택 가능하게는, 공통A극 본딩패드, 제 1 B극 본딩패드, 제 2 B극 본딩패드 및 제 3 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 절연기판 배면에 위치한 대응되는 핀에 전기적 연결되거나, 금속비아와 절연기판 정면 및/또는 배면에 위치한 금속배선을 통해 절연기판에 위치한 공통A극핀(common A-electrode pin) 혹은 B극핀에 전기적 연결된다.
선택 가능하게는, 각 행의 픽셀유닛에서, 2개 픽셀유닛의 공통A극 본딩패드는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 해당 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 행의 픽셀유닛에 대응되는 공통A극핀과 직접 연결된다.
선택 가능하게는, 하나의 픽셀유닛에서, 적어도 하나의 LED 발광칩은 단극(Unipolar) LED 발광칩이고, LED 발광칩은 LED 발광칩의 상하 양측에 각각 위치한 하나의 B극 및 하나의 A극을 갖는다.
선택 가능하게는, 제3 LED 발광칩은 단극 LED 발광칩이고, 단극 LED 칩의 B극은 LED 발광칩의 상면에 위치하며, 한 행에서 2개 픽셀유닛의 다이본딩패드 및 2개 픽셀유닛의 공통A극 본딩패드는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이다.
선택 가능하게는, 하나의 픽셀유닛에서, 다이본딩패드는 공통A극 본딩패드에 전기적 연결된다.
선택 가능하게는, 한 열의 픽셀유닛에서, 제 1 행 픽셀유닛에 위치한 제 1 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 제 1 B극 본딩패드에 대응되는 제 1 B극핀과 직접 연결되고, 제 2 행의 픽셀유닛에 위치한 제 1 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 절연기판의 배면까지 연장되어 절연기판 배면에 위치한 제 1 배면 금속배선에 의해 해당 제 1 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 연결되며;
2개의 제 2 B극 본딩패드는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 해당 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 제 2 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 연결되고;
제 2 행 픽셀유닛에 위치한 제 3 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 제 3 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되며, 제 1 행 픽셀유닛에 위치한 제 3 B극 본딩패드는 절연기판 정면에 위치한 제 1 정면 금속배선의 일단과 연결되고, 제 1 정면 금속배선의 타단은 금속비아를 통해 상기 절연기판의 배면까지 연장되어 상기 절연기판 배면에 위치한 제 2 배면 금속배선에 의해 해당 제 3 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 연결된다.
선택 가능하게는, 제 3 LED 발광칩은 단극 LED 발광칩이고, 단극 LED 발광칩의 B극은 LED 발광칩의 하면에 위치되며, 제 3 LED 발광칩의 B극은 전도성 페이스트(conductive paste)를 통해 다이본딩패드에 고정되고, 제 1 LED 발광칩과 제 2 LED 발광칩은 절연 페이스트에 의해 상기 다이본딩패드에 고정된다.
선택 가능하게는, 한 열의 픽셀유닛에서,
제 1 행 픽셀유닛에 위치한 제 1 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 제 1 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되고, 제 2 행의 픽셀유닛에 위치한 제 1 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 절연기판의 배면까지 연장되어 절연기판 배면에 위치한 제 3 배면 금속배선에 의해 해당 제 1 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 연결되며;
2개의 제 2 B극 본딩패드는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 해당 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 제 2 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되며;
제 2 행 픽셀유닛에 위치한 제 3 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 제 3 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되고, 2개의 제 3 B극 본딩패드는 절연기판 정면에 위치한 제 2 정면 금속배선에 의해 연결된다.
선택 가능하게는, 3개 다른 발광색상의 LED 발광칩은 적색 LED 발광칩, 녹색 LED 발광칩 및 청색 LED 발광칩이다.
선택 가능하게는, 핀은 2개의 공통A극핀 및 6개의 B극핀을 포함하되, 2개의 공통A극핀은 각각 절연기판 배면 열 방향에서 마주하는 양측에 위치하고, 6개의 B극핀은 각각 절연기판 배면 행 방향에서 마주하는 양측에 위치한다.
선택 가능하게는, 2개의 공통A극핀은 절연기판 배면 열 방향에서 이등분선의 양측에 있다.
선택 가능하게는, 제 1 B극핀 및 상기 제 3 B극핀은 절연기판 배면의 꼭지각에 위치되고, 제 1 B극핀과 제 3 B극핀을 연결하는 금속비아의 횡단면은 1/2원호 혹은 1/4원호이며, 원호는 외부로부터 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹 내부로 함몰되고, 금속비아 내에는 제 1 절연재료가 충진된다.
선택 가능하게는, 제 1 절연재료는 수지 혹은 녹유(green oil)를 포함하고, 절연기판의 상하면을 넘어나지(초과하지) 않는다.
선택 가능하게는, 절연기판의 배면에는 제 2 절연재료가 배치되고, 제 2 절연재료는 절연기판 배면에 위치한 배면 금속배선을 피복(coating)한다.
선택 가능하게는, 절연기판 배면에는 핀의 극성을 식별하기 위한 식별기호가 배치된다.
선택 가능하게는, 식별기호는 절연기판 자체이고, 식별기호의 표면은 제 2 절연재료에 의해 피복되지 않으며, 식별기호의 주위는 제 2 절연료가 피복된다.
선택 가능하게는, 인접하는 두 행의 상기 픽셀유닛 및 인접하는 두 열의 상기 픽셀유닛 사이는 모두 절단홈을 포함한다.
선택 가능하게는, 제일 외측의 픽셀유닛에 위치한 다이본딩패드, 공통A극 본딩패드, 제 1 B극 본딩패드, 제 2 B극 본딩패드 및 제 3 B극 본딩패드는 모두 LED 디스플레이 유닛 그룹의 측벽을 통해 노출된다.
제 2 측면에서, 본 발명의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널은 본 발명의 제 1 측면에서 서술한 어느 하나의 디스플레이 유닛 그룹을 포함한다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹은 n×m개 픽셀(pixel)유닛을 함께 패키징시킴으로써, 하나의 디스플레이 유닛 그룹을 형성하고, 단일 디스플레이 유닛 그룹의 부피를 증대시켜, 납땜 조작을 용이하게 하며; 동시에, 하나의 디스플레이 유닛 그룹에서는, 패키징 재료의 부피가 증대되어 패키징 재료가 절연기판에 더욱 견고하게 결합되므로, 밀봉성능을 향상시키며; 이외, 단일 디스플레이 유닛 그룹에서는, 핀의 수량이 많아져 PCB판과 접촉하는 솔더 도트(solder dot)가 증가되는 바, 나아가 납땜의 견고성을 향상시킨다.
도 1은 종래기술의 발광유닛의 정면 배선도이다.
도 2는 도 1 중의 발광유닛의 배면 배선도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 내부 회로구조 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 5는 도 4 중의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 9는 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 11은 도 10 중의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 12는 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 LED 발광유닛 그룹의 입체구조 개략도이다.
도 13은 본 발명의 실시예 3에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 14는 도 13 중의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 2는 도 1 중의 발광유닛의 배면 배선도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 내부 회로구조 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 5는 도 4 중의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 9는 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 11은 도 10 중의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 12는 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 LED 발광유닛 그룹의 입체구조 개략도이다.
도 13은 본 발명의 실시예 3에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 14는 도 13 중의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
이하, 도면과 실시예를 결합하여, 본 발명에 대하여 추가로 상세하게 설명한다. 여기서 기술된 구체적인 실시예는 단지 본 발명을 해석하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명에 대하여 한정하지 않는 것으로 이해하여야 한다. 또한 설명하여야 할 것은, 쉽게 기술하기 위하여, 첨부된 도면에서는 본 발명과 관련된 부분만 예시할 뿐, 전부 구조를 예시하지 않는다.
실시예 1
본 발명의 실시예 1은 LED 디스플레이 유닛 그룹을 제공하며, 도 3은 본 발명의 실시예 1에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 내부 회로구조 개략도이다. 도 3을 참조하면, 해당 LED 디스플레이 유닛 그룹은 n행, m열의 픽셀유닛으로 조성된 픽셀유닛 어레이를 포함하며, n 및 m은 모두 2보다 크거나 같은 양의 정수이다.
여기서, 하나의 픽셀유닛은 3개의 다른 발광색상을 갖는 LED 발광칩을 포함하되, 각각 제 1 LED 발광칩(101), 제 2 LED 발광칩(102) 및 제 3 LED 발광칩(103)이다. LED 발광칩은 A극과 B극을 포함하되 A극과 B극의 극성은 반대되며; 해당 실시예에서는, A극이 LED 칩의 음극이고, B극이 LED 칩의 양극인 것을 예를 들어 본 발명에 대하여 설명한다.
제 i 행에서, m개 픽셀유닛 중의 모든 LED 발광칩의 음극은 함께 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 제 i 공통음극핀(Ni)에 전기적 연결된다.
제 j 열에서, n개 제 1 LED 발광칩(101)의 양극은 함께 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 1 양극핀(P1j)에 전기적 연결되고; n개 제 2 LED 발광칩(102)의 양극은 함께 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 2 양극핀(P2j)에 전기적 연결되며; n개 제 3 LED 발광칩(103)의 양극은 함께 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 3 양극핀(P3j)에 전기적 연결된다.
여기서, 1≤i≤n, 1≤j≤m, i, j는 전부 정수이다.
상기 회로구조를 통해 LED 디스플레이 유닛 그룹의 n+3m개의 핀을 형성하되, 여기서 음극핀은 n개이고, 양극핀은 3m개이며, 단일 디스플레이 유닛 그룹에 있어서, 핀의 수량은 많아진다. n=2, m=2인 것을 예를 들면, 해당 LED 디스플레이 유닛 그룹의 핀의 수량은 8개이며, 단일 픽셀유닛으로 형성된 디스플레이 유닛에 비해, 핀의 수량은 1배 증가되어, LED 디스플레이 모듈을 형성할 경우, PCB판과 접촉하는 솔더 도트(solder dot)가 1배 증가됨으로써, 납땜의 견고성을 향상시키며; 동일한 크기면적의 LED모듈에 있어서, PCB판에서의 솔더 도트의 수량은 1배 감소되어, PCB판에서 절반의 금속배선을 절약하여, PCB판의 생산공정을 간소화할 수 있고; 부피는 대략 단일 픽셀유닛으로 형성된 디스플레이 유닛의 4배가 되므로, 납땜시의 조작가능성을 향상시키며; 밀봉재는 적어도 단일 픽셀유닛으로 형성된 디스플레이 유닛의 4배가 됨으로써, 밀봉재와 절연기판의 접촉면적이 커지게 되며, 패키징 재료가 절연기판에 더욱 견고하게 결합되어, 밀봉성능을 향상시킨다.
본 발명의 실시예1에서 제공한 LED 디스플레이 유닛 그룹은 n×m개의 픽셀유닛을 함께 패키징시킴으로써, 하나의 디스플레이 유닛 그룹을 형성하고, 단일 디스플레이 유닛 그룹의 부피를 증대시켜 납땜 조작을 용이하게 하며; 동시에, 하나의 디스플레이 유닛 그룹에서는, 패키징 재료의 부피를 증대시켜 패키징 재료를 절연기판에 더욱 견고하게 결합시킴으로써, 밀봉성능을 향상시키며; 이외, 상기 회로구조를 통해 LED 디스플레이 유닛 그룹의 n+3m개의 핀을 형성하되, 여기서 음극핀은 n개이고, 양극핀은 3m개이며, 단일 디스플레이 유닛에는, 핀의 수량이 많아지게 되며 PCB판과 접촉하는 솔더 도트가 많아지게되어, 납땜의 견고성을 향상시킨다.
설명하여야 할 것은, 해당 실시예에서는 단지 LED 발광칩의 A극은 음극이고, B극은 양극인 것으로 본 발명에 대하여 설명하였고, 실제상으로, LED 발광칩의 A극은 양극이고, B극은 음극일 수도 있으나, 본 발명은 여기서 더이상 서술하지 않는다. 본 발명의 후술되는 실시예에서는, 전부 LED 발광칩의 A극은 음극이고, B극은 양극인 것으로 본 발명의 후술하는 실시예에 대하여 설명하는 것을 여기서 특별히 밝힌다.
선택 가능하게는, 하나의 픽셀유닛은 하나의 다이본딩패드 하나의 공통음극 본딩패드, 하나의 제 1 양극 본딩패드, 하나의 제 2 양극 본딩패드 및 하나의 제 3 양극 본딩패드를 포함한다.
다이본딩패드는 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩을 고정하기 위한 것이며; 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩의 음극은 공통음극 본딩패드에 연결되고, 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩의 양극은 각각 제 1 양극 본딩패드, 제 2 양극 본딩패드 및 제 3 양극 본딩패드에 연결된다.
제 i 행에서, m개 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드는 전기적 연결되어 LED소자의 제 i 공통음극핀에 전기적 연결된다.
제 j 열에서, n개 픽셀유닛의 제 1 양극 본딩패드는 전기적 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 1 양극핀에 전기적 연결되며; n개 픽셀유닛의 제 2 양극 본딩패드는 전기적 연결되어 LED디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 2 양극핀에 전기적 연결되고; n개 픽셀유닛의 제 3 양극 본딩패드는 전기적 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 3 양극핀에 전기적 연결된다.
다이본딩패드, 공통음극 본딩패드, 제 1 양극 본딩패드, 제 2 양극 본딩패드 및 제 3 양극 본딩패드는 하나의 절연기판의 정면에 형성되고; n개 공통음극핀 및 3m개 양극핀은 절연기판의 배면에 위치된다.
도 4는 본 발명의 실시예 1 에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이고, 도 5는 도 4 중의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 도 3에 도시된 LED 디스플레이 유닛 그룹의 내부 회로구조의 기초상, 예시적으로, n=2, m=2인것을 예를 들면, 하나의 픽셀유닛은 하나의 다이본딩패드, 하나의 공통음극 본딩패드, 하나의 제 1 양극 본딩패드, 하나의 제 2 양극 본딩패드 및 하나의 제 3 양극 본딩패드를 포함한다. 하나의 픽셀유닛에서 LED 발광칩의 배열은 동일하며, 위로부터 아래로 순차적으로 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩이다. 각 열의 픽셀유닛에서, 각 픽셀유닛의 다이본딩패드, 공통음극 본딩패드 및 제 2 양극 본딩패드의 배열과 위치는 동일하며, 제 1 양극 본딩패드 및 제 3 양극 본딩패드의 배열과 위치는 동일하지 않다. 본 발명의 해당 실시예 및 후술하는 실시예에서, 동일한 부분은 계속하여 동일한 도면부를 사용하는 것을 여기서 특별히 밝힌다.
상기 공통음극 본딩패드, 제 1 양극 본딩패드, 제 2 양극 본딩패드 및 제 3 양극 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 절연기판 배면에 위치한 대응되는 핀에 전기적 연결되거나, 금속비아와 상기 절연기판 정면 및/또는 배면에 위치한 금속배선을 통해 절연기판에 위치한 공통음극핀 혹은 양극핀에 전기적 연결된다.
한 행의 픽셀유닛에서, 2개의 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220)는 전기적 연결되어 LED소자의 제 1 공통음극핀(N1)에 전기적 연결된다. 예시적으로, 도 4에 도시된 LED 발광유닛 그룹에서, 한 행의 픽셀유닛 그룹에서, 2개 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220)는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이다.
한 열의 픽셀유닛에서, 제 1 행의 픽셀유닛에 위치한 다이본딩패드(210)는 제 1 LED 발광칩(101), 제 2 LED 발광칩(102) 및 제 3 LED 발광칩(103)을 고정하기 위한 것이고; 제 1 LED 발광칩(101), 제 2 LED 발광칩(102) 및 제 3 LED 발광칩(103)의 음극은 리드선을 통해 해당 픽셀유닛에 대응되는 공통음극 본딩패드(220)에 연결되며, 제 1 LED 발광칩(101), 제 2 LED 발광칩(102) 및 제 3 LED 발광칩(103)의 양극은 각각 리드선을 통해 제 1 양극 본딩패드(231), 제 2 양극 본딩패드(240) 및 제 3 양극 본딩패드(251)에 연결되고; 제 2 행의 픽셀유닛에 위치한 다이본딩패드(210)는 제 1 LED 발광칩(101), 제 2 LED 발광칩(102) 및 제 3 LED 발광칩(103)을 고정하기 위한 것이며; 제 1 LED 발광칩(101), 제 2 LED 발광칩(102) 및 제 3 LED 발광칩(103)의 음극은 리드선을 통해 해당 픽셀유닛에 대응되는 공통음극 본딩패드(220)에 연결되고, 제 1 LED 발광칩(101), 제 2 LED 발광칩(102) 및 제 3 LED 발광칩(103)의 양극은 각각 리드선을 통해 제 1 양극 본딩패드(232), 제 2 양극 본딩패드(240) 및 제 3 양극 본딩패드(252)에 연결된다.
한 열의 픽셀유닛에서, 2개 픽셀유닛의 제 1 양극 본딩패드(231)와 제 1 양극 본딩패드(232)는 전기적 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 첫번째 제 1 양극핀(P11)에 전기적 연결되고; 2개 픽셀유닛의 제 2 양극 본딩패드(240)와 제 2 양극 본딩패드(240)는 전기적 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 첫번째 제 2 양극핀(P21)에 전기적 연결되며; 2개 픽셀유닛의 제 3 양극 본딩패드(251)와 제 3 양극 본딩패드(252)는 전기적 연결되어 LED 디스플레이 유닛 그룹의 첫번째 제 3 양극핀(P31)에 전기적 연결된다.
선택 가능하게는, 다이본딩패드(210), 공통음극 본딩패드(220), 제 1 양극 본딩패드(231)와 제 1 양극 본딩패드(232), 제 2 양극 본딩패드(240) 및 제 3 양극 본딩패드(251)와 제 3 양극 본딩패드(252)는 절연기판(200)의 정면에 형성되고; 2개의 공통음극핀 및 6개의 양극핀은 절연기판(200)의 배면에 위치한다.
설명하여야 할 것은, 도 4에 도시된 실시예에서, LED 칩은 모두 쌍전극 LED 칩이고, 그 양극과 음극은 칩의 동일한 측에 위치되며, LED 칩의 비 전극측은 절연 페이스트에 의해 다이본딩패드에 고정된다. 기타 실시예에서, LED 칩은 기타 구조의 LED 칩일 수도 있다. 본 발명은 후술하는 실시예에서 설명할 것이다.
실시예 2
본 발명의 실시예 2는 LED 디스플레이 유닛 그룹을 제공하였고, 해당 LED 디스플레이 유닛 그룹은 본 발명의 실시예 1의 기술방안을 기반으로 하되, 여기서, n=2이고, m=2이다. 도 6은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이고, 도 7은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이며, 도 8은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다. 도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예 1의 기초상, 한 행의 픽셀유닛에서, 2개 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220)는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 해당 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 행의 픽셀유닛에 대응되는 공통음극핀과 직접 연결된다. 설명하여야 할 것은, 각 행의 픽셀유닛에서, 2개의 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220)는 금속배선을 통해 연결되는 2개의 금속 본딩패드이며, 금속배선의 특정위치에서 금속비아를 통해 해당 행의 픽셀유닛에 대응되는 공통음극핀과 연결될 수도 있다. 도 6, 도 7 및 도 8에 도시된 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선은 실시예 1에서 도 5에 도시된 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선과 동일할 수 있으므로, 여기서는 더 이상 서술하지 않는다.
계속하여 도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 선택 가능하게는, 한 행의 픽셀유닛에서 2개 픽셀유닛의 다이본딩패드(210) 및 2개 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220)는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이거나, 금속배선을 통해 전기적 연결된다. 계속하여 도 6을 참조하면, 제 3 LED 발광칩(103)은 단극 칩이고, LED 발광칩은 가각 LED 발광칩의 상하 양측에 위치한 하나의 양극 및 하나의 음극을 갖는다. 본 실시예에서, 제 3 LED 발광칩은 단극 LED 발광칩이고, 양극은 제 3 LED 발광칩의 상면에 위치하며, 음극이 위치한 측은 다이본딩패드(210)와 접촉한다. 제 3 LED 발광칩(103)의 음극은 전도성 페이스트를 통해 다이본딩패드(210)에 고정되고, 제 1 LED 발광칩(101) 및 제 2 LED 발광칩(102)은 절연 페이스트를 통해 다이본딩패드(210)에 고정되되, 여기서 전도성 페이스트는 전도성 은 페이스트일 수 있다. 계속하여 도 7을 참조하면, 도 7에 도시된 실시예에서, 제 2 LED 발광칩(102) 및 제 3 LED 발광칩(103)은 단극 LED 발광칩이고, 양극은 발광칩의 상면에 위치하고, 2개 칩의 음극은 전도성 페이스트를 통해 다이본딩패드(210)에 고정된다. 계속하여 도 8을 참조하면, 도 8에 도시된 실시예에서, 3개 LED 발광칩은 모두 단극 LED 발광칩이고, 양극은 발광칩의 상부에 위치되며, 3개의 칩의 음극은 전도성 페이스트를 통해 다이본딩패드(210)에 고정된다.
계속하여 도 5, 도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 선택 가능하게는, 한 열의 픽셀유닛에 있어서:
제 1행 픽셀유닛에 위치한 제 1 양극 본딩패드(231)는 금속비아를 통해 제 1 양극 본딩패드(231)와 제 1 양극 본딩패드(232)에 대응되는 제 1 양극핀과 직접 연결되고; 제 2행의 픽셀유닛에 위치한 제 1 양극 본딩패드(232)는 금속비아를 통해 절연기판(200)의 배면까지 연장되어 절연기판(200) 배면에 위치한 제 1 배면 금속배선(261)에 의해 제 1 양극 본딩패드(231)와 제 1 양극 본딩패드(232)에 대응되는 양극핀과 연결되며;
2개의 제 2 양극 본딩패드(240)는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 해당 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 제 2 양극 본딩패드(240)에 대응되는 양극핀과 직접 연결되며;
제 2 행 픽셀유닛에 위치한 제 3 양극 본딩패드(252)는 금속비아를 통해 제 3 양극 본딩패드(251)와 제 3 양극 본딩패드(252)에 대응되는 양극핀과 직접 연결되고, 제 1 행 픽셀유닛에 위치한 제 3 양극 본딩패드(251)는 절연기판(200) 정면에 위치한 제 1 정면 금속배선(262)의 일단과 연결되며, 제 1 정면 금속배선(262)의 타단은 금속비아를 통해 절연기판(200)의 배면까지 연장되어 절연기판(200) 배면에 위치한 제 2 배면 금속배선(263)에 의해 제 3 양극 본딩패드(251)와 제 3 양극 본딩패드(252)에 대응되는 양극핀과 연결된다.
선택 가능하게는, 3개의 다른 발광색상의 LED 발광칩은 적색 LED 발광칩, 녹색 LED 발광칩 및 청색 LED 발광칩이다. PCB 판에서의 서로 다른 배선 수요에 적응하기 위하여, 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩은 각각 적색, 녹색, 및 청색 LED 발광칩일 수 있으며; 각각 청색, 녹색 및 적색 LED 발광칩일 수도 있고; 기타 배열 방식일 수도 있으며, 본 발명은 이를 한정하지 않는다.
선택 가능하게는, 계속하여 도 5를 참조하면, 2개의 공통음극핀(N1)과 공통음극핀(N2)는 각각 절연기판(200) 배면의 열 방향에서 서로 마주하는 양측에 위치하고, 6개의 양극핀은 절연기판(200) 배면의 행 방향에서 서로 마주하는 양측에 각각 위치한다. 제 1 열 픽셀유닛의 3개 양극핀과 제 2 열 픽셀유닛의 3개 양극핀은 픽셀유닛의 열 이등분선에 대해 대칭되게 배치된다. 2개의 공통음극핀은 픽셀유닛의 행 이등분선에 대해 대칭되게 배치된다.
도 9는 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이고, 선택 가능하게는, 2개의 공통음극핀(N1)과 공통음극핀(N2)은 절연기판(200) 배면의 열 방향에서 이등분선의 양측에 있다. 즉 2개의 공통음극핀은 픽셀유닛의 행 이등분선에 대해 대칭되게 배치되지 않는다. 종래기술에서, LED 디스플레이 유닛을 납땜하기 위한 PCB판에, 공통음극핀을 연결하는 배선은 대부분 핀으로부터 LED 디스플레이 유닛을 멀리하는 방향의 배선이다. 핀으로부터 LED 디스플레이 유닛으로 향하는 방향의 배선을 배치할 경우, 2개의 공통음극핀에 대응되는 배선이 교차중첩되는 현상이 생기며, PCB판에서의 배선은 노출된 선이므로, 2개의 공통음극핀에 대응되는 배선에 신호간섭이 생길 것이며, 심지어 회로고장을 일으킬 수 있다. 본 실시예에서, 2개의 공통음극핀은 픽셀유닛의 행 이등분선에 대해 대칭되게 배치되지 않으므로, 대응되는 배선이 교차중첩되는 현상이 생기지 않는다. 설명하여야 할 것은, 도 9에 도시된 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도 마찬가지로 본 발명의 실시예 1과 실시예 2에서 서술한 임의의 LED 디스플레이 유닛 그룹에 적용된다.
도 10은 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 또 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이고, 도 11은 도 10에 도시된 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다. 단일 LED 디스플레이 유닛 그룹은 복수의 LED 디스플레이 유닛 그룹을 포함하는 구성의 어레이로부터 절단된 것이고, 인접한 LED 발광유닛 그룹에서 인접하는 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220) 및 다이본딩패드(210), 제 1 양극 본딩패드(231), 제 2 양극 본딩패드(240), 제 3 양극 본딩패드(252)는 각각 하나의 금속 본딩패드를 공용하며, 인접한 LED 발광유닛 그룹에서 인접하는 픽셀유닛의 제 1 양극핀, 제 2 양극핀, 제 3 양극핀 및 공통음극핀은 각각 하나의 금속 본딩패드를 공용한다. 예를 들면, 복수의 LED 디스플레이 유닛 그룹으로 구성된 어레이에서, 4개의 인접한 LED 디스플레이 유닛 그룹은 4개의 인접한 LED 디스플레이 유닛 그룹의 대칭 중심 위치에서 하나의 금속핀 판 및 하나의 금속 본딩패드를 공용할 수 있으며, 하나의 금속비아를 통해 해당 금속핀 판과 금속 본딩패드를 연결한다. 절단할 경우, 횡방향과 세로방향으로 해당 인접한 4개의 LED 디스플레이 유닛 그룹을 절개하고, 하나의 디스플레이 유닛 그룹의 제 1 양극핀과 제 3 양극핀을 연결하는 금속비아의 횡단면은 1/4원호이며, 원호는 외부로부터 LED 디스플레이 유닛 그룹 내부로 함몰되고, 도 11를 참조하면, 금속비아 내부에는 제 1 절연재료가 충진된다. 서로 다른 절단 요구 및 LED 디스플레이 유닛 그룹과 PCB판을 납땜시 서로 다른 납땜면적을 만족시키기 위하여, 선택 가능하게는, 도 5 및 도 9를 참조하면, 제 1 양극핀과 상기 제 3 양극핀을 연결하는 금속비아의 횡단면은 1/2원호이다. 제 2 양극핀은 제 1 양극핀과 제 3 양극핀 사이에 위치하고, 이와 연결되는 금속비아의 횡단면은 1/2원호이며, 2개의 공통음극핀을 연결하는 금속비아의 횡단면은 완전한 원호이다. 횡단면이 1/4원호인 금속비아가 연결하는 핀은 횡단면이 1/2원호인 금속비아가 연결하는 핀보다 상대적으로 작은 납땜면적을 갖지만, LED 디스플레이 유닛 그룹 어레이 제조공정에서 금속비아의 수량을 감소시켜, 제조공정을 간소화할 수 있다. 설명하여야 할 것은, 절단 요구에 따라 2개의 공통음극 본딩패드를 연결하는 금속비아의 횡단면을 1/2원호로 설치할 수도 있지만, 여기서 더이상 서술하지 않는다.
도 12는 본 발명의 실시예 2에서 제공하는 LED 발광유닛 그룹의 입체구조 개략도이다. 상술한 바와 같이, 단일 LED 디스플레이 유닛 그룹은 복수의 LED 디스플레이 유닛 그룹을 포함하는 구성의 어레이로부터 절단된 것이고, 인접한 LED 발광유닛 그룹에서 인접하는 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220) 및 다이본딩패드(210), 제 1 양극 본딩패드(231), 제 2 양극 본딩패드(240), 제 3 양극 본딩패드(252)는 각각 하나의 금속 본딩패드를 공용하며, 절단할 경우, 다이본딩패드(210), 공통음극 본딩패드(220), 제1 양극 본딩패드(231), 제 2 양극 본딩패드(240) 및 제 3 양극 본딩패드(252)가 위치하는 금속 본딩패드는 모두 절단되므로, 절단면(LED 디스플레이 유닛 그룹의 측면)에서, 제일 외측 픽셀유닛에 위치한 다이본딩패드(210), 공통음극 본딩패드(220), 제 1 양극 본딩패드(231), 제 2 양극 본딩패드(240) 및 제 3 양극 본딩패드(252)는 모두 LED 디스플레이 유닛 그룹의 측벽을 통해 노출된다(도 12를 참조).
계속하여 도 12를 참조하면, 선택 가능하게는, 금속비아 내에는 제 1 절연재료가 충진된다. 제 1 절연재료는 수지(PCB업계에서 자주 사용하는 비닐에스테르수지(vinyl ester resin)) 혹은 녹유를 포함하되, 제 1 절연재료는 상기 절연기판의 상하면을 벗어나지 않으며, 이런 방식으로 충진되면 이후 소자를 패키징 할 때, 패키징 재료와 절연기판(200)의 결합력을 강화시켜, 밀봉성능을 향상시키는 장점이 있다.
계속하여 도 5, 도 9 및 도 11를 참조하면, 선택 가능하게는, 절연기판(200)의 배면에는 제 2 절연재료(270)가 배치되고, 도 5 및 도 9 중의 음영부분을 참조하면, 제 2 절연재료(270)로 절연기판(200) 배면에 위치한 배면 금속배선을 피복하며, 제 2 절연재료(270)는 백유, 수지 혹은 녹유 등을 포함하되, 이들은 절연 및 보호 작용을 일으킨다.
계속하여 도 5 도9 및 도 11를 참조하면, 선택 가능하게는, 절연기판(200) 배면에는 핀의 극성을 식별하기 위한 식별기호(280)가 배치되며, 본 실시예에서, 식별기호는 절연기판(200) 자체이고, 식별기호의 상면은 제 2 절연재료(270)에 의해 피복되지 않으며, 식별기호의 주위는 제 2 절연재료(270)에 의해 피복되고, 절연기판(200)과 제 2 절연재료(270)의 색상을 다르게 함으로써 식별기호를 형성한다.
계속하여 도 12를 참조하면, 선택 가능하게는, 인접하는 두 행의 픽셀유닛 및 인접하는 두 열의 픽셀유닛 사이에는 모두 절단홈이 포함된다. 단일 LED 디스플레이 유닛 그룹은 복수의 LED 디스플레이 유닛 그룹을 포함하는 구성의 어레이로부터 절단된 것이고, 실제 응용 수요에 따라 절단하여 n행 m열 픽셀유닛을 갖는 LED 디스플레이 유닛 그룹을 형성한다. 따라서, 인접하는 두 행의 픽셀유닛 및 인접하는 두 열의 픽셀유닛 사이에는 모두 절단홈이 포함됨으로써, 절단홈을 따라 절단하면, 임의행, 임의열 픽셀유닛을 포함하는 LED 디스플레이 유닛 그룹을 형성할 수 있으므로, 공정 과정이 간단하며 공정 정밀도가 높다. 동시에, 인접하는 픽셀유닛 그룹 간격은 절단홈에 의해 분리되어 인접하는 픽셀유닛 사이에서 옵티컬 크로스토크(optical crosstalk) 현상이 생기는 것을 방지한다.
실시예 3
본 발명의 실시예 3은 LED 디스플레이 유닛 그룹을 제공하였고, 해당 LED 디스플레이 유닛 그룹은 본 발명의 실시예 1의 기술방안을 기반으로 하되, 여기서, n=2이고, m=2이다. 도 13은 본 발명의 실시예 3에서 제공하는 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이고, 도 14는 도 13 중의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선이다. 도 13 및 도 14를 참조하면, 선택 가능하게는, 제 1 행 제 1 열에 위치한 픽셀유닛을 예를 들면, 제 3 LED 발광칩(103)은 단극 칩이고, LED 발광칩은 LED 발광칩의 상하 양측에 각각 위치한 하나의 양극 및 하나의 음극을 갖는다. 해당 실시예에서, 제 3 LED 발광칩은 단극 LED 발광칩이고, 발광칩의 양극은 제 3 LED 발광칩의 하면에 위치되며, 즉 양극이 위치한 측은 다이본딩패드(210)와 접촉된다. 제 3 LED 발광칩(103)의 양극은 전도성 페이스트를 통해 다이본딩패드(210)에 고정되고, 제 1 LED 발광칩(101) 및 제 2 LED 발광칩(102)은 절연 페이스트를 통해 다이본딩패드(210)에 고정된다. 다이본딩패드(210)는 동시에 해당 픽셀유닛 중의 제 3 LED 발광칩의 양극 본딩패드(즉 제 3 양극 본딩패드)로 된다. 마찬가지로, 3개의 LED 발광칩 중의 두개 LED 발광칩은 단극 LED 발광칩일 수 있고, 발광칩의 양극은 제 3 LED 발광칩의 하면에 위치되며; 다른 하나의 LED 발광칩은 쌍전극 칩이고, 쌍전극 칩은 LED 발광칩 상부에 위치한 하나의 양극 및 하나의 음극을 갖는다. 혹은 3개의 LED 발광칩은 전부 대전극(counter electrode) LED 발광칩이고, 발광칩의 양극은 제 3 LED 발광칩의 하면에 위치되며, 여기서 더이상 서술하지 않는다. 3개의 다른 발광색상의 LED 발광칩은 적색 LED 발광칩, 녹색 LED 발광칩 및 청색 LED 발광칩이다. PCB판에서의 서로 다른 배선 수요에 적응하기 위하여, 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩은 각각 적색, 녹색 및 청색 LED 발광칩일 수 있으며; 각각 청색, 녹색 및 적색 LED 발광칩일 수도 있고; 기타 배열 방식일 수도 있으며, 본 발명은 이를 한정하지 않는다.
계속하여 도 13을 참조하면, 선택 가능하게는, 한 행의 픽셀유닛에서, 2개의 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220)는 한 금속본딩패드의 다른 부분이고, 해당 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 해당 행의 픽셀유닛에 대응되는 공통음극핀과 직접 연결되며; 혹은, 2개의 픽셀유닛의 공통음극 본딩패드(220)는 금속배선에 의해 연결되고, 해당 금속배선은 금속비아를 통해 해당 행의 픽셀유닛에 대응되는 공통음극핀과 직접 연결된다.
한 열의 픽셀유닛에서, 제 1 행 픽셀유닛에 위치한 제 1 양극 본딩패드(231)는 금속비아를 통해 제1 양극 본딩패드(231)와 제1 양극 본딩패드(232)에 대응되는 양극핀과 직접 연결되고, 제 2행의 픽셀유닛에 위치한 제 1 양극 본딩패드(232)는 금속비아를 통해 절연기판(200)의 배면까지 연장되어 절연기판(200) 배면에 위치한 제 3 배면 금속배선(264)에 의해 제 1 양극 본딩패드(231)와 제 1 양극 본딩패드(232)에 대응되는 양극핀과 연결된다.
2개의 제 2 양극 본딩패드(240)는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 해당 금속본딩패드는 금속비아를 통해 제 2 양극본딩패드(240)에 대응되는 양극핀과 직접 연결된다.
제 2행 픽셀유닛에 위치한 제 3 양극 본딩패드(즉 다이본딩패드(210))는 금속비아를 통해 제 3 양극 본딩패드에 대응되는 양극핀과 직접 연결되고, 2개의 제 3 양극 본딩패드(즉 다이본딩패드(210))는 절연기판(200) 정면에 위치한 제 2 정면 금속배선(265)에 의해 연결된다. 각 픽셀유닛에서, 다이본딩패드(210)는 동시에 3개의 LED 발광칩의 제 3 양극 본딩패드로 된다.
해당 실시예 중의 LED 발광유닛 그룹에서는 단극 LED 발광칩을 사용하였고, 발광칩의 양극은 제 3 LED 발광칩의 하면에 위치되며, 다이본딩패드는 동시에 그중 하나의 LED 발광칩의 양극 본딩패드로 간주하되고, 해당 양극 본딩패드는 절연기판 정면에 위치한 제 2 정면 금속배선(265)에 의해 연결되므로, 두개의 양극 본딩패드를 연결하기 위해 금속비아를 설치할 필요가 없어, 제조공정을 간소화한다.
선택 가능하게는, 계속하여 도 14를 참조하면, 2개의 공통음극핀(N1)과 공통음극핀(N2)은 절연기판(200) 배면 열 방향에서 마주하는 양측에 각각 위치되고, 6개의 양극핀은 절연기판(200) 배면 행 방향에서 마주하는 양측에 각각 위치되며, 제 1 열 픽셀유닛의 3개 양극핀과 제 2 열 픽셀유닛의 3개 양극핀은 픽셀유닛의 열 이등분선에 대해 대칭되고, 2개의 공통음극핀은 픽셀유닛의 행 이등분선에 대해 대칭되게 배치된다. 선택 가능하게는, 기타 실시예에서, 2개의 공통음극핀(N1)과 공통음극핀(N2)은 절연기판(200) 배면 열 방향에서 이등분선의 양측에 있다. 즉 2개의 공통음극핀은 픽셀유닛의 행 이등분선에 대해 대칭되게 배치되지 않는다. 제 1 양극핀 및 제 3 양극핀은 절연기판 배면 꼭지각에 위치되고, 제 1 양극핀과 상기 제 3 양극핀을 연결하는 금속비아의 횡단면은 1/2원호 혹은 1/4원호이다. 제 2 양극핀은 제 1 양극핀과 제 3 양극핀 사이에 위치되고, 이와 연결되는 금속비아의 횡단면은 1/2원호이고, 2개의 공통음극핀을 연결하는 금속비아의 횡단면은 완전한 원호이다. 횡단면이 1/4원호인 금속비아가 연결하는 핀은 횡단면이 1/2원호인 금속비아가 연결하는 핀보다 상대적으로 작은 납땜면적을 갖지만, LED 디스플레이 유닛 그룹 어레이 제조공정에서 금속비아의 수량을 감소시켜 제조공정을 간소화할 수 있다. 설명하여야 할 것은, 절단 요구에 따라 2개의 공통음극 본딩패드를 연결하는 금속비아의 횡단면을 1/2원호로 설치할 수도 있지만, 여기서 더이상 서술하지 않는다.
선택 가능하게는, 금속비아 내에는 제 1 절연재료가 충진된다. 제 1 절연재료는 수지 혹은 녹유를 포함하고, 제 1 절연재료는 상기 절연기판의 상하면을 벗어나지 않으며, 이런 방식으로 충진되면 이후 소자를 패키징 할 경우, 패키징 재료와 절연기판(200)의 결합력을 강화시켜, 밀봉성능을 향상시키는 장점이 있다.
절연기판(200)의 배면에는 제 2 절연재료(270)가 배치되고, 제 2 절연재료(270)로 절연기판(200) 배면에 위치한 배면 금속배선을 피복하며, 제 2 절연재료(270)는 백유, 수지 혹은 녹유등을 포함하되, 이들은 절연 및 보호 작용을 일으킨다.
계속하여 도 14를 참조하면, 선택 가능하게는, 절연기판(200) 배면에는 핀의 극성을 식별하기 위한 식별기호(280)가 배치되며, 본 실시예에서, 식별기호(280)는 절연기판(200) 자체이고, 식별기호(280)의 상면은 제 2 절연재료(270)에 의해 피복되지 않으며, 식별기호(280)의 주위는 제 2 절연재료(270)에 의해 피복되고, 절연기판(200)과 제 2 절연재료(270)의 색상을 다르게 함으로써 식별기호를 형성한다.
절단면(LED 디스플레이 유닛 그룹의 측면)에서, 다이본딩패드(210), 공통음극 본딩패드(220), 제 1 양극 본딩패드(231), 제 2 양극 본딩패드(240) 및 제 3 양극 본딩패드(252)는 모두 LED 디스플레이 유닛 그룹의 측벽을 통해 노출된다.
선택 가능하게는, 인접하는 두 행의 픽셀유닛 및 인접하는 두 열의 픽셀유닛 사이에는 모두 절단홈이 포함된다. 단일 LED 디스플레이 유닛 그룹은 복수의 LED 디스플레이 유닛 그룹을 포함하는 구성의 어레이로부터 절단된 것이고, 실제 응용 수요에 따라 절단하여 n행 m열 픽셀유닛을 갖는 LED 디스플레이 유닛 그룹을 형성한다. 따라서, 인접하는 두 행의 픽셀유닛 및 인접하는 두 열의 픽셀유닛 사이에는 모두 절단홈이 포함됨으로써, 절단홈을 따라 절단하면 임의행, 임의열 픽셀유닛을 포함하는 LED 디스플레이 유닛 그룹을 형성할 수 있으므로, 공정 과정이 간단하며 공정 정밀도가 높다. 동시에, 인접하는 픽셀유닛 그룹 간격은 절단홈에 의해 분리되어 인접하는 픽셀유닛 사이에서 옵티컬 크로스토크(optical crosstalk) 현상이 생기는 것을 방지한다.
설명할 필요가 있는것은, 본 발명의 상기 실시예에서는 단지 LED 발광칩의 A극은 음극이고, B극은 양극인 것으로 본 발명에 대하여 설명하였지만, 실제상, LED 발광칩의 A극은 양극이고, B극은 음극일 수도 있으며, 본 발명은 여기서 더이상 서술하지 않는다.
실시예 4
본 발명의 실시예 4에서 제공하는 디스플레이 패널은 상기 실시예 1 내지 3에서 서술한 LED 디스플레이 유닛 그룹을 포함한다.
주의하여야 할것은, 상술한 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시예 및 활용하는 기술 원리일 뿐이다. 본 분야 기술자는 본 발명이 상술한 바와 같은 특정된 실시예에 한정되지 않는 것을 이해할 것이며, 본 분야 기술자는 각종 분명한 변화, 재조절 및 교체를 진행할 수 있으며, 이는 본 발명의 청구범위를 벗어나지 않는다. 따라서, 비록 상기 실시예를 통해 본 발명에 대하여 비교적 상세한 설명을 하였지만, 본 발명은 단지 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 구상을 벗어나지 않는 전제하에서, 더욱 많은 기타 등가 실시예를 포함할 수 있으며, 본 발명의 범위는 첨부한 청구범위에 의해 결정된다.
Claims (22)
- LED 디스플레이 유닛 그룹에 있어서,
n행, m열 픽셀유닛으로 조성된 픽셀유닛 에레이를 포함하고, n 및 m은 모두 2보다 크거나 같은 양의 정수이며;
여기서, 하나의 상기 픽셀유닛은 3개의 다른 발광색상을 갖는 LED 발광칩을 포함하되, 각각 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩이고; LED 발광칩은 A극과 B극을 포함하되, 상기 A극과 B극의 극성은 반대되며;
제 i 행에서, m개 상기 픽셀유닛 중의 모든 LED 발광칩의 A극은 함께 연결되어 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 i 번째 공통A극핀에 전기적 연결되고;
제 j 열에서, n개 제 1 LED 발광칩의 B극은 함께 연결되어 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 1 B극핀에 전기적 연결되며; n개 제 2 LED 발광칩의 B극은 함께 연결되어 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 2 B극핀에 전기적 연결되고; n개 제 3 LED 발광칩의 B극은 함께 연결되어 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 3 B극핀에 전기적 연결되되;
여기서, 1≤i≤n, 1≤j≤m이고, i, j는 모두 정수인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 1 항에 있어서,
각 상기 픽셀유닛은 하나의 다이본딩패드, 하나의 공통A극 본딩패드, 하나의 제 1 B극 본딩패드, 하나의 제 2 B극 본딩패드 및 하나의 제 3 B극 본딩패드를 포함하고;
상기 다이본딩패드는 상기 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩을 고정하기 위한 것이며; 상기 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩의 A극은 상기 공통A극 본딩패드에 연결되고, 상기 제 1 LED 발광칩, 제 2 LED 발광칩 및 제 3 LED 발광칩의 B극은 각각 상기 제 1 B극 본딩패드, 제 2 B극 본딩패드 및 제 3 B극 본딩패드에 연결되며;
제 i 행에서, m개 픽셀유닛의 공통A극 본딩패드는 전기적 연결되어 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 제 i 공통A극핀에 전기적 연결되고;
제 j 열에서, n개 픽셀유닛의 제 1 B극 본딩패드는 전기적 연결되어 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 1 B극핀에 전기적 연결되며; n개 픽셀유닛의 제 2 B극 본딩패드는 전기적 연결되어 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 2 B극핀에 전기적 연결되고; n개 픽셀유닛의 제 3 B극 본딩패드는 전기적 연결되어, 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 j번째 제 3 B극핀에 전기적 연결되며;
상기 다이본딩패드, 공통A극 본딩패드, 제 1 B극 본딩패드, 제 2 B극 본딩패드 및 제 3 B극 본딩패드는 하나의 절연기판의 정면에 형성되고; n개 공통A극핀 및 3m개 B극핀은 상기 절연기판의 배면에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 2 항에 있어서,
상기 n=2이고, m=2인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 3 항에 있어서,
상기 공통A극 본딩패드, 제 1 B극 본딩패드, 제 2 B극 본딩패드 및 제 3 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 절연기판 배면에 위치한 대응되는 핀에 전기적 연결되거나, 금속비아와 상기 절연기판 정면 및/또는 배면에 위치한 금속배선을 통해 상기 절연기판에 위치한 공통A극핀 혹은 B극핀에 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 4 항에 있어서,
각 행의 픽셀유닛에서, 2개 픽셀유닛의 공통A극 본딩패드는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 상기 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 행의 픽셀유닛에 대응되는 공통A극핀과 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 5 항에 있어서,
각 픽셀유닛에서, 상기 다이본딩패드는 상기 공통A극 본딩패드에 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 2 항에 있어서,
각 픽셀유닛에서, 적어도 하나의 LED 발광칩은 단극 LED 발광칩이고, 상기 LED 발광칩은 상기 LED 발광칩의 상하 양측에 각각 위치한 하나의 A극 및 하나의 B극을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 3 LED 발광칩은 단극 LED 발광칩이고, 상기 단극 LED 발광칩의 B극은 상기 LED 발광칩의 상면에 위치하며, 한 행에서 2개 픽셀유닛의 상기 다이본딩패드 및 2개 픽셀유닛의 공통A극 본딩패드는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 8 항에 있어서,
동일한 한 열의 픽셀유닛에서,
제 1 행 픽셀유닛에 위치한 제 1 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 제 1 B극 본딩패드에 대응되는 제 1 B극핀과 직접 연결되고, 제 2 행의 픽셀유닛에 위치한 제 1 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 절연기판의 배면까지 연장되어 상기 절연기판 배면에 위치한 제 1 배면 금속배선에 의해 상기 제 1 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 연결되며;
2개의 제 2 B극 본딩패드는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 상기 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 제 2 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되고;
제 2 행 픽셀유닛에 위치한 제 3 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 제 3 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되며, 제 1 행 픽셀유닛에 위치한 제 3 B극 본딩패드는 상기 절연기판 정면에 위치한 제 1 정면 금속배선의 일단과 연결되고, 상기 제 1 정면 금속배선의 타단은 금속비아를 통해 상기 절연기판의 배면까지 연장되어 상기 절연기판 배면에 위치한 제 2 배면 금속배선에 의해 상기 제 3 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 3 LED 발광칩은 단극 LED 발광칩이고, 상기 단극 LED 발광칩의 B극은 상기 LED 발광칩의 하면에 위치되며, 상기 제 3 LED 발광칩의 B극은 전도성 페이스트를 통해 상기 다이본딩패드에 고정되고, 상기 제 1 LED 발광칩과 제 2 LED 발광칩은 절연 페이스트에 의해 상기 다이본딩패드에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 10 항에 있어서,
동일한 한 열의 픽셀유닛에서,
제 1 행 픽셀유닛에 위치한 제 1 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 제 1 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되고, 제 2 행의 픽셀유닛에 위치한 제 1 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 절연기판의 배면까지 연장되어 상기 절연기판 배면에 위치한 제 3 배면 금속배선에 의해 상기 제 1 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 연결되며;
2개의 제 2 B극 본딩패드는 동일한 한 금속 본딩패드의 다른 부분이고, 상기 금속 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 제 2 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되며;
제 2 행 픽셀유닛에 위치한 제 3 B극 본딩패드는 금속비아를 통해 상기 제 3 B극 본딩패드에 대응되는 B극핀과 직접 연결되고, 2개의 제 3 B극 본딩패드는 상기 절연기판 정면에 위치한 제 2 정면 금속배선에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 1 항에 있어서,
3개의 다른 발광색상의 상기 LED 발광칩은 적색 LED 발광칩, 녹색 LED 발광칩 및 청색 LED 발광칩인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 3 항에 있어서,
상기 핀은 2개의 공통A극핀 및 6개의 B극핀을 포함하되, 2개의 공통A극핀은 각각 상기 절연기판 배면 열 방향에서 마주하는 양측에 위치하며, 6개의 B극핀은 각각 상기 절연기판 배면 행 방향에서 마주하는 양측에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 13 항에 있어서,
상기 2개의 공통A극핀은 상기 절연기판 배면 열 방향에서 이등분선의 양측에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 B극핀 및 상기 제 3 B극핀은 상기 절연기판 배면의 꼭지각에 위치되고, 상기 제 1 B극핀과 상기 제 3 B극핀을 연결하는 금속비아의 횡단면은 1/2원호 혹은 1/4원호이며, 상기 원호는 외부로부터 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹 내부로 함몰되고, 상기 금속비아 내에는 제 1 절연재료가 충진되는 것을 특징으로 하는 LED디스플레이 유닛 그룹. - 제 15 항에 있어서,
상기 제 1 절연재료는 수지 혹은 녹유를 포함하고, 상기 절연기판의 상하면을 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 13 항에 있어서,
상기 절연기판의 배면에는 제 2 절연재료가 배치되고, 상기 제 2 절연재료는 상기 절연기판 배면에 위치한 배면 금속배선을 피복하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 17 항에 있어서,
상기 절연기판 배면에는 상기 핀의 극성을 식별하기 위한 식별기호가 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 18 항에 있어서,
상기 식별기호는 상기 절연기판 자체이고, 상기 식별기호의 표면은 상기 제 2 절연재료에 의해 피복되지 않으며, 상기 식별기호의 주위는 제 2 절연재료가 피복되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 1 항에 있어서,
인접하는 두 행의 상기 픽셀유닛 및 인접하는 두 열의 상기 픽셀유닛 사이에는 모두 절단홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 2 항에 있어서,
최외측의 픽셀유닛에 위치한 상기 다이본딩패드, 공통A극 본딩패드, 제 1 B극 본딩패드, 제 2 B극 본딩패드 및 제 3 B극 본딩패드는 모두 상기 LED 디스플레이 유닛 그룹의 측벽을 통해 노출되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹. - 제 1 항 내지 제 21 항 중의 어느 한 항에 따른 LED 디스플레이 유닛 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
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