CN211828765U - 一种led发光单元组和显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED发光单元组和显示面板，LED发光单元组包括多个LED发光单元、电路板以及多条连接焊线，至少一条连接焊线包括曲线焊线；每个LED发光单元包括至少两个LED发光芯片，至少两个LED发光芯片沿第一方向排列；每个LED发光单元中，至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行。通过设置至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行，即设置至少一个LED发光芯片竖直放置，竖直放置的LED发光芯片可以采用同一台固晶机进行固晶操作，降低固晶机使用数量，节省固晶成本；设置至少一条连接焊线包括曲线焊线，如此可以避免连接焊线在生产过程中产生碰撞，避免连接焊线接触。

Description

一种LED发光单元组和显示面板

技术领域

本实用新型实施例涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED发光单元组和显示面板。

背景技术

LED光源具备体积小、热辐射低、功耗低、反应速度快等优点，被广泛应用于显示和背光等领域。

现有技术中的LED发光单元组包括电路板以及设置于电路板上的多个LED发光单元，每个LED发光单元包括蓝光LED发光芯片、绿光LED发光芯片和红光LED芯片，蓝光LED发光芯片和绿光LED发光芯片均为双电极芯片，且蓝光LED发光芯片和绿光LED发光芯片水平放置。沿水平方向相邻两个蓝光LED发光芯片或者绿光LED发光芯片中相同极性的电极相对位置关系不同，在蓝光LED发光芯片或者绿光LED发光芯片的固晶过程中分别需要两台蓝光和绿光的固晶机，这样会严重影响生产效率。并且，LED发光芯片与电路板的连接焊线之间可能发生接触造成电连接信号传输失败，导致LED发光单元组无法正常工作。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种LED发光单元组和显示面板，以解决现有技术中LED发光单元组固晶工艺复杂，且连接焊线可能接触的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED发光单元组，包括多个LED发光单元、承载所述LED发光单元的电路板以及连接所述LED发光单元与所述电路板的多条连接焊线，至少一条所述连接焊线包括曲线焊线，所述曲线焊线在所述电路板所在平面上的垂直投影为曲线；

每个所述LED发光单元包括至少两个LED发光芯片，所述至少两个LED发光芯片沿第一方向排列；

每个所述LED发光单元中，至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与所述第一方向平行。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示面板，包括本实用新型实施例第一方面所述的LED发光单元组。

本实用新型实施例提供的LED发光单元组和显示面板，通过设置每个LED发光单元中的至少两个LED发光芯片沿第一方向排列，同时设置每个LED发光单元中至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行，由于每个LED发光芯片均包括A电极和B电极，当LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行时，同种发光颜色的LED发光芯片中A电极指向B电极的方向均相同，如此同一LED发光单元组中同种发光颜色的LED发光芯片中可以使用同一固晶机进行固晶，降低固晶机使用数量，节省固晶成本，提供LED发光单元组的生产效率；进一步的，设置连接LED发光单元与电路板的多条连接焊线中至少一条连接焊线包括曲线焊线，通过调整连接焊线的形状可以调整连接焊线的位置，避免不同的连接焊线在生产过程中产生碰撞，避免连接焊线接触，保证LED发光单元组的可靠性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术中一种LED发光单元组的正面结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种LED发光单元组的正面结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种LED发光单元组的正面结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种LED发光单元组的正面结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的另一种LED发光单元组的正面结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种第一LED发光芯片及其连接焊线的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的一种LED发光单元组的背面结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的一种共A极焊盘的结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图10是本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图11是本实用新型实施例提供的一种背光模组的结构示意图；

图12是本实用新型实施例提供的另一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本实用新型实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本实用新型的技术方案。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本实用新型的保护范围之内。

图1是现有技术中一种LED发光单元组的正面结构示意图，结合图1所示，现有技术中的LED发光单元组10包括多个LED发光单元11、承载LED发光单元的电路板12以及连接LED发光单元与电路板的多条连接焊线13，每个LED发光单元11包括蓝光LED发光芯片111、绿光LED发光芯片112和红光LED发光芯片113，每个LED发光芯片均包括两个极性不同的电极。其中，蓝光LED发光芯片111和绿光LED发光芯片112均为矩形，其长边延伸方向与蓝光LED发光芯片111、绿光LED发光芯片112和红光LED发光芯片113的排列方向垂直，如此水平方向上排列的两个蓝光LED发光芯片111，其电极的设置方式不同，水平方向上排列的两个绿光LED发光芯片111，其电极的设置方式不同。因此，当对图1所示的LED发光单元组进行固晶操作时，水平方向相邻设置的两个蓝光LED发光芯片111需要使用两台固晶机，水平方向相邻设置的两个绿光LED发光芯片112需要使用两台固晶机，固晶效率低，成本高。并且，继续参考图1所示，现有技术中的连接焊接13均为直线结构，随着LED发光单元组小型化的发展区域，连接焊线13的设置空间也会被压缩，直线结构的连接焊线13在制备过程中容易产生连接焊线接触、生产过程中的不良碰撞，造成LED发光单元组信息传输错误，无法正常发光显示。

基于上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED发光单元组，包括多个LED发光单元、承载LED发光单元的电路板以及连接LED发光单元与电路板的多条连接焊线，至少一条连接焊线包括曲线焊线，曲线焊线在电路板所在平面上的垂直投影为曲线；每个LED发光单元包括至少两个LED发光芯片，至少两个LED发光芯片沿第一方向排列；每个LED发光单元中，至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行。采用上述技术方案，通过设置每个LED发光单元中的至少两个LED发光芯片沿第一方向排列，同时设置每个LED发光单元中至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行，由于每个LED发光芯片均包括A电极和B电极，当LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行时，同种发光颜色的LED发光芯片中A电极指向B电极的方向均相同，如此同一LED发光单元组中同种发光颜色的LED发光芯片中可以使用同一固晶机进行固晶，降低固晶机使用数量，节省固晶成本，提高LED发光单元组的生产效率；进一步的，设置连接LED发光单元与电路板的多条连接焊线中至少一条连接焊线包括曲线焊线，通过调整连接焊线的形状可以调整连接焊线的位置，避免连接焊线在生产过程中产生不良碰撞，如在焊线过程中瓷嘴与连接焊线的碰撞等，以及避免连接焊线之间的接触，保证LED发光单元组的可靠性。

以上是本实用新型的核心思想，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图2是本实用新型实施例提供的一种LED发光单元组的正面结构示意图，图3是本实用新型实施例提供的另一种LED发光单元组的正面结构示意图，图4是本实用新型实施例提供的另一种LED发光单元组的正面结构示意图，图5是本实用新型实施例提供的另一种LED发光单元组的正面结构示意图，结合图2、图3、图4和图5所示，本实用新型实施例提供的LED发光单元组20包括多个LED发光单元21、承载LED发光单元21的电路板22以及连接LED发光单元21与电路板22的多条连接焊线23，至少一条连接焊线23包括曲线焊线，曲线焊线在电路板22所在平面上的垂直投影为曲线；每个LED发光单元21包括至少两个LED发光芯片，至少两个LED发光芯片沿第一方向(如图中所示的X方向)排列；每个LED发光单元21中，至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行。其中，图2-图5均以每个LED发光单元21包括蓝光LED发光芯片211、绿光LED发光芯片212和红光LED发光芯片213为例进行说明，进一步的，图2和图5以蓝光LED发光芯片211的长边延伸方向与第一方向平行为例进行说明，图3以绿光LED发光芯片212的长边延伸方向与第一方向平行为例进行说明，图4以蓝光LED发光芯片211和绿光LED发光芯片212的长边延伸方向与第一方向平行为例进行说明。

示例性的，继续参考图2、图3、图4和图5所示，每个LED发光单元21包括蓝光LED发光芯片211、绿光LED发光芯片212和红光LED发光芯213，每个LED发光芯片均为双电极芯片，即每个LED发光芯片均包括两个电极，例如可以为A电极和B电极，其中，A电极和可以为阴极，B电极可以为阳极，或者，A电极和可以为阳极，B电极可以为阴极，本实用新型实施例对此不进行限定。其中，蓝光LED发光芯片211的两个电极可以位于蓝光LED发光芯片的同一侧，绿光LED发光芯片212的两个电极可以位于绿光LED发光芯片的同一侧，红光LED发光芯片213的两个电极叠层设置于红光LED发光芯片的两侧。蓝光LED发光芯片211、绿光LED发光芯片212和红光LED发光芯片213沿第一方向排列，至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行，当蓝光LED发光芯片211的长边延伸方向与第一方向平行时(如图2和图5所示)，同一LED发光单元组20中，任意两个蓝光LED发光芯片211中A电极指向B电极的方向相同，如此，同一LED发光单元组20中的蓝光LED发光芯片211可以采用同一固晶机进行固晶，在固晶过程中可以减少一台固晶机，从而提高固晶效率，同时降低固晶成本；当绿光LED发光芯片212的长边延伸方向与第一方向平行时(如图3所示)，同一LED发光单元组20中，任意两个绿光LED发光芯片212中A电极指向B电极的方向相同，如此，同一LED发光单元组20中的绿光LED发光芯片212可以采用同一固晶机进行固晶，在固晶过程中可以减少一台固晶机，从而提高固晶效率，同时降低固晶成本；当蓝光LED发光芯片211和绿光LED发光芯片212的长边延伸方向均与第一方向平行时(如图4所示)，同一LED发光单元组20中，任意两个蓝光LED发光芯片211中A电极指向B电极的方向相同，任意两个绿光LED发光芯片212中A电极指向B电极的方向相同，如此，同一LED发光单元组20中的蓝光LED发光芯片211可以采用同一固晶机进行固晶，绿光LED发光芯片212可以采用同一固晶机进行固晶，在固晶过程中可以减少两台固晶机，由于红光LED发光芯片213的两个电极叠层设置于红光LED发光芯片的两侧，即完成LED发光单元组20的所有LED发光芯片的固晶仅仅需要3台固晶机，从而进一步提高固晶效率，进一步降低固晶成本。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，长边延伸方向与第一方向平行的LED发光芯片一般指代该LED发光芯片的A电极和B电极位于LED发光芯片的同一侧的情况，并且，当LED发光芯片的A电极和B电极位于LED发光芯片的同一侧时，该LED发光芯片的长边和短边一般不相等。

进一步的，继续参考图2、图3、图4和图5所示，本实用新型实施例提供的LED发光单元组中20，还包括连接LED发光单元21与电路板22的多条连接焊线23，其中，至少一条连接焊线23包括曲线焊线，曲线焊线在所述电路板22所在平面上的垂直投影为曲线，通过曲线焊接合理调整连接焊线23的形状以及设置位置，避免在连接焊接23制备过程中连接焊接23接触、避免生产过程中的不良碰撞(就是瓷嘴碰到其它键合线)等作用，避免LED发光单元21中出现因连接焊线接触导致的电连接失效，保证LED发光单元21电信号正常传输，保证LED发光单元组20正常发光显示。

需要说明的是，本实用新型实施例仅以部分连接焊线23包括曲线焊线，例如，可以是长边延伸方向与第一方面平行的LED发光芯片对应的连接焊线23包括曲线焊接，例如，在图2和图5中，蓝光LED发光芯片211对应的连接焊线23包括曲线焊接；在图3中，绿光LED发光芯片212对应的连接焊线23包括曲线焊接；在图4中，蓝光LED发光芯片211对应的连接焊线和绿光LED发光芯片212对应的连接焊线23均包括曲线焊接。设置部分连接焊线23包括曲线焊线可以保证连接焊线23制备工艺简单，提升LED发光单元组20的整体制备效率。

综上，本实用新型实施例提供的LED发光单元组，通过设置每个LED发光单元中的至少两个LED发光芯片沿第一方向排列，同时设置每个LED发光单元中至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行，由于每个LED发光芯片均包括A电极和B电极，对于同一LED发光单元组，当LED发光芯片的长边延伸方向与第一方向平行时，同种发光颜色的LED发光芯片中A电极指向B电极的方向均相同，如此同一LED发光单元组中同种发光颜色的LED发光芯片中可以使用同一固晶机进行固晶，降低固晶机使用数量，节省固晶成本，提高LED发光单元组的生产效率；进一步的，设置连接LED发光单元与电路板的多条连接焊线中至少一条连接焊线包括曲线焊线，通过调整连接焊线的形状可以调整连接焊线的位置，避免连接焊线在生产过程中产生不良碰撞，如在焊线过程中瓷嘴与连接焊线的碰撞等，以及避免连接焊线之间的接触，保证LED发光单元组的可靠性。

在上述实施例的基础上，连接焊线23中的曲线焊线存在多种不同的设置方式，下面针对两种不同的设置方式进行说明。

可选的，继续参考图2、图3、图4和图5所示，每个LED发光芯片包括A电极和B电极，A电极和B电极的极性相反；长边延伸方向与第一方向平行的LED发光芯片为第一LED发光芯片21A；连接焊线23包括连接第一LED发光芯片21A中的A电极与电路板22的第一连接焊线231以及连接第一LED发光芯片21A中的B电极与电路板22的第二连接焊线232，第一连接焊线231包括第一曲线焊线和/或第二连接焊线232包括第二曲线焊线；其中，图2、图3和图4以第一连接焊线231包括第一曲线焊线同时第二连接焊线232包括第二曲线焊线为例进行说明，图5仅以第一连接焊线231包括第一曲线焊线为例进行说明。

示例性的，图2和图5中的第一LED发光芯片21A为蓝光LED发光芯片231，图3中的第一LED发光芯片21A为绿光LED发光芯片232，图4中的第一LED发光芯片21A为蓝光LED发光芯片231和绿光LED发光芯片232。设置第一连接焊线包括第一曲线焊线和/或第二连接焊线包括第二曲线焊线，保证至少一条连接焊线包括曲线焊线，保证可以通过调整至少一条连接焊线的形状调整连接焊线的位置，避免连接焊线在生产过程中产生不良碰撞，如在焊线过程中瓷嘴与连接焊线的碰撞等，以及避免连接焊线之间的接触，保证LED发光单元组的可靠性。

可选的，第一连接焊线包括第一曲线焊线，第二连接焊线包括第二曲线焊线，且第一曲线焊线和第二曲线焊线的绕行方向相反。

具体的，继续参考图2所示，第一连接焊线231在电路板22上的连接焊点为第一连接焊点，第二连接焊线232在电路板22上的连接焊点为第二连接焊点，沿第二方向(如图中所示的Y方向)，即沿与第一LED发光芯片23A的短边延伸方向，第一连接焊点和第二连接焊点位于第一LED发光芯片23A的两侧，且第一连接焊点和第二连接焊点在第一方向上的位置相同或者近似相同，此时设置第一连接焊线231中的第一曲线焊线和第二连接焊线232中的第二曲线焊线的绕行方向相反，可以充分保证第一LED发光芯片21A对应的两条连接焊线23之间的间距较大，避免第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231和第二连接焊线232发生接触导致短路现象，同时还避免在焊线过程中，由于第一连接焊线231和第二连接焊线232之间距离太近导致的不良碰撞，保证导电信号正常传输。

可选的，继续参考图2所示，每个LED发光芯片包括A电极和B电极，A电极和B电极的极性相反；长边延伸方向与第一方向平行的LED发光芯片为第一LED发光芯片21A’；连接焊线23包括连接第一LED发光芯片21A’中的A电极与电路板22的第一连接焊线231’以及连接第一LED发光芯片21A’中的B电极与电路板22的第二连接焊线232’，第一连接焊线231’包括第一曲线焊线，第二连接焊线232’包括第二曲线焊线；其中，第一曲线焊线和第二曲线焊线的绕行方向相同。

示例性的，图2中的第一LED发光芯片21A’为蓝光LED发光芯片211，第一连接焊线231’在电路板22上的连接焊点为第一连接焊点，第二连接焊线232’在电路板22上的连接焊点为第二连接焊点，沿第二方向(如图中所示的Y方向)，即沿与第一LED发光芯片23A’的短边延伸方向，第一连接焊点和第二连接焊点位于第一LED发光芯片23A’的同一侧，且第一连接焊点和第二连接焊点在第一方向上错开设置，即第一连接焊点和第二连接焊点在第一方向上的位置不同，此时设置第一连接焊线231’中的第一曲线焊线和第二连接焊线232’中的第二曲线焊线的绕行方向相同，既可以充分保证第一LED发光芯片21A’对应的两条连接焊线23之间的间距较大，避免第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231和第二连接焊线232发生接触，避免产生信号传输错误；同时还可以保证第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231’和第二连接焊线232’不会影响与第一LED发光芯片21A’相邻的LED发光芯片设置，保证与第一LED发光芯片21A’相邻的LED发光芯片正常设置，保证整个LED发光单元正常设置。

综上所述，设置连接焊线23中的曲线焊线存在多种不同的设置方式，具体可以是当第一发光芯片21A中的A电极和B电极在电路板22上的两个连接焊点沿第二方向(如图中所示的Y方向)，即沿与第一LED发光芯片23A’的短边延伸方向，位于第一发光芯片21A不同侧时，设置第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231中的第一曲线焊线和第二连接焊线232中的第二曲线焊线的绕行方向相反，避免第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231和第二连接焊线232发生接触，避免产生信号传输错误。当第一发光芯片21A中的A电极和B电极在电路板22上的两个连接焊点沿第二方向(如图中所示的Y方向)，即沿与第一LED发光芯片23A’的短边延伸方向，位于第一发光芯片21A同一侧时，设置第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231中的第一曲线焊线和第二连接焊线232中的第二曲线焊线的绕行方向相同，同样避免第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231和第二连接焊线232发生接触，避免产生信号传输错误，同时还可以保证不影响与第一LED发光芯片21A’相邻的LED发光芯片设置，保证整个LED发光单元正常设置。

在上述实施例的基础上，图6是本实用新型实施例提供的一种第一LED发光芯片及其连接焊线的结构示意图，如图6所示，第一连接焊线231在电路板22上的连接焊点为第一连接焊点，第二连接焊线232在电路板22上的连接焊点为第二连接焊点，第一连接焊线231在第一LED发光芯片21A上的连接焊点为第三连接焊点，第二连接焊线232在第一LED发光芯片上的连接焊点为第四连接焊点；第一连接焊点与第三连接焊点之间的连线延长线与经过第三连接焊点且与第一曲线焊接相切的直线之间的夹角为θ1，其中，30°≤θ1≤45°；和/或，第二连接焊点与第四连接焊点之间的连线延长线与经过第四连接焊点且与第二曲线焊接相切的直线之间的夹角为θ2，其中，30°≤θ2≤45°。

示例性的，适当设置第一连接焊点与第三连接焊点之间的连线延长线与经过第三连接焊点且与第一曲线焊接相切的直线之间的夹角，和/或，第二连接焊点与第四连接焊点之间的连线延长线与经过第四连接焊点且与第二曲线焊接相切的直线之间的夹角，可以避免因折角太大，造成连接焊线在折角处更容易断，且更容易碰到其它LED芯片的问题；还可以避免因角度太小无法增加第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231和第二连接焊线232之间的间距的问题，保证连接焊线设置方式可靠，对第一LED发光芯片21A对应的第一连接焊线231和第二连接焊线232之间的间距的调整效果可靠，保证LED发光单元中不会发生信号传输错误。

具体的，第一连接焊点与第三连接焊点之间的连线延长线与经过第三连接焊点且延伸方向与第一方向平行的直线之间的夹角θ1，可以满足30°≤θ1≤45°，例如，θ1＝30°、32°、36°、40°或者45°，本实用新型实施例对具体角度数值不进行限定。进一步的，第二连接焊点与第四连接焊点之间的连线延长线与经过第四连接焊点且延伸方向与第一方向平行的直线之间的夹角θ2，可以满足30°≤θ2≤45°，例如，θ2＝30°、32°、36°、40°或者45°，本实用新型实施例对具体角度数值不进行限定。

需要说明的是，本实用新型实施例对第一LED发光芯片具体的发光颜色不进行限定，第一LED发光芯片21A可以为蓝光LED发光芯片，也可以为绿光LED发光芯片，考虑实际制备工艺，可以设置第一LED发光芯片21A可以为蓝光LED发光芯片。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例提供的LED发光单元组20中，电路板22包括绝缘基板221、位于绝缘基板221正面的第一金属层222、位于绝缘基板221背面的第二金属层223以及贯穿绝缘基板221的连接过孔224；第一金属层222包括位于绝缘基板221边缘区域的多个第一金属焊盘2221、多个位于绝缘基板221中心区域的多个第二金属焊盘2222和多个正面连接导线2223；第二金属层223包括位于绝缘基板221边缘区域的多个金属端子2231和多个背面连接导线2232；连接过孔224包括位于绝缘基板221边缘区域的多个第一连接过孔2241以及位于绝缘基板221中心区域的多个第二连接过孔2242；其中，第一金属焊盘2221和金属端子2231在绝缘基板221所在平面上的垂直投影覆盖均第一连接过孔2241，第一连接过孔2241内填充有导电材料，第一金属焊盘2221通过第一连接过孔2241与金属端子2231连接；第二连接过孔2242内填充有导电材料，第二金属焊盘2222通过第二连接过孔2242和背面连接导线2232与金属端子2231连接。

示例性的，如图2和图7所示，通过在绝缘基板221的正面设置第一金属层222，在绝缘基板221的背面设置第二金属层223，第一金属层222用于与LED发光芯片的电极连接，第二金属层223用于与外界电极信号连接，保证LED发光芯片可以接收到驱动信号正常发光。具体的，第一金属层222包括位于绝缘基板221边缘区域的多个第一金属焊盘2221、位于绝缘基板221中心区域的多个第二金属焊盘2222和多个正面连接导线2223，第一金属焊盘2221和第二金属焊盘2222用于与LED发光芯片的电极连接；第二金属层223包括位于绝缘基板221边缘区域的多个金属端子2231和多个连接导线2232，金属端子2231用于与外界电极信号连接；连接过孔224包括位于绝缘基板221边缘区域的多个第一连接过孔2241以及位于绝缘基板221中心区域的多个第二连接过孔2242；通过在第一连接过孔2241内填充有导电材料，实现第一金属焊盘2221与金属端子2231的电连接关系，通过在第二连接过孔2242内填充有导电材料，同时在绝缘基板221的正面和背面分别布设正面连接导线2223和背面连接导线2232，实现第二金属焊盘2222与金属端子2231的电连接关系。并且，本实用新型实施例中仅在第一连接过孔2241和第二连接过孔2242中填充导电材料，例如金属材料，不再填充胶材，第一连接过孔2241和第二连接过孔2242仅需要填充一次导电材料，填充工序简单，LED发光单元组20的制备工艺简单。

进一步的，第一金属焊盘2221和金属端子2231在绝缘基板221所在平面上的垂直投影均覆盖第一连接过孔2241，保证第一连接过孔2241尺寸较小，节省第一连接过孔2241的占用空间，进而减小LED发光单元组20的面积，有利于实现LED发光单元组20的小型化设计。

需要说明的是，本实用新型实施例提供的连接过孔224可以为全孔，全孔可以理解为填充同一种材料的连接过孔224，即导电材料，该导电材料可以为导电金属也可以为其他导电材料，本实用新型实施例对此不进行限定，通过设置连接过孔224为全孔，保证连接过孔224的填充工序简单，有利于提升LED发光单元组的制备效率。

可选的，本实用新型实施例提供的连接过孔224的截面形状可以为圆形或者椭圆形，整个连接过孔224的内壁均为平滑曲面，导电材料可以比较轻松地填满整个连接过孔224，保证连接过孔224的连接效果良好。

可选的，继续参考图2所示，本实用新型实施例提供的LED发光单元组20包括蓝光LED发光芯片211、绿光LED发光芯片212和红光LED发光芯片213，蓝光LED发光芯片211包括第一A电极211A和第一B电极211B，第一A电极211A和第一B电极211B极性相反；绿光LED发光芯片212包括第二A电极212A和第二B电极212B，第二A电极212A和第二B电极212B极性相反；红光LED发光芯片213包括第三A电极(图中未示出)和第三B电极213B，第三A电极和第三B电极213B极性相反；每个LED发光单元21还包括共A极金属焊盘214A，第一B极金属焊盘2141B、第二B极金属焊盘2142B和第三B极金属焊盘2143B；第一A电极211A、第二A电极212A和第三A电极均与共A极金属焊盘电连接214A，第一B电极211B与第一B极金属焊盘2141B连接，第二B电极212B与第二B极金属焊盘2142B连接，第三B电极213B与第三B极金属焊盘2143B连接；其中，第一金属焊盘2221包括共A极金属焊盘214A、第一B极金属焊盘2141B、第二B极金属焊盘2142B和第三B极金属焊盘2143B；第二金属焊盘2222包括第一B极金属焊盘2141B和第三B极金属焊盘2143B。

示例性的，A电极可以为阴极，B电极可以为阳极，共A极金属焊盘214A可以为共阴极焊盘，第一B极金属焊盘2141B、第二B极金属焊盘2142B和第三B极金属焊盘2143B可以均为阳极焊盘；或者A电极可以为阳极，B电极可以为阴极，共A极金属焊盘214A可以为共阳极焊盘，第一B极金属焊盘2141B、第二B极金属焊盘2142B和第三B极金属焊盘2143B可以均为阴极焊盘；本实用新型实施例对此不进行限定。在LED发光单元21发光过程中，共A极金属焊盘同时为每个LED发光芯片的A电极提供A电极信号，每个B极金属焊盘单独为与其对应电连接的B电极提供B电极信号，保证每个LED发光芯片可以正常发光。

进一步的，第一金属层222包括位于绝缘基板221边缘区域的多个第一金属焊盘2221以及位于绝缘基板221中心区域的多个第二金属焊盘2222，以图2为例，第一金属焊盘2221可以包括共A极金属焊盘214A、第一B极金属焊盘2141B、第二B极金属焊盘2142B和第三B极金属焊盘2143B；第二金属焊盘2222可以包括第一B极金属焊盘2141B和第三B极金属焊盘2243B。

需要说明的是，本实用新型实施例对每个B极金属焊盘的设置位置不进行限定，图2仅以部分第一B极金属焊盘2241B、第二B极金属焊盘2242B和部分第三B极金属焊盘2243B设置于绝缘基板221的边缘区域，部分第一B极金属焊盘2241B和部分第三B极金属焊盘2243B设置于绝缘基板221中心区域为例进行说明。

还需要说明的是，第三LED发光芯片213中的第三A电极和第三B电极可以分别设置在第三LED发光芯片213的不同表面，例如第三A电极可以设置在第三LED发光芯片213的背面(图中未示出)，如此可以直接通过导电材料与共A极金属焊盘电连接，无需连接导线，第三B电极213B可以设置在第三LED发光芯片213的正面，如图2所示，第三B电极213B与第三B极金属焊盘2143B通过连接焊线电连接。

可选的，多个LED发光单元22包括位于电路板表面的n行、m列LED发光单元，n和m均为大于或者等于2的正整数；同行设置的m个LED发光单元22中，LED发光芯片的A电极连接同一共A极金属焊盘224A。

示例性的，图2以n＝2，m＝2为例进行说明，如图2所示，同行设置的多个LED发光单元21中，LED发光芯片的A电极连接同一共A极金属焊盘214A，如此可以减少共A极金属焊盘214A的数量，有利于减小LED发光单元组20的面积，实现LED发光单元组20的小型化设计。

可选的，多个LED发光单元22包括位于电路板表面的n行、m列LED发光单元，n和m均为大于或者等于2的正整数；同列设置的n个LED发光单元21中，发光颜色相同的LED发光芯片的B电极通过第一金属层222连接同一金属端子2231。

示例性的，如图2和图7所示，同列设置的n个LED发光单元21中，n个第一LED发光芯片211的B电极211B分别通过第一金属焊盘2221和第二金属焊盘2222连接同一金属端子2231。以图2所示的n＝2，m＝2为例，第一行第一列LED发光单元21中，第一LED发光芯片211的B电极211B通过第一金属焊盘2221连接至第一行第一列的金属端子2231，第二行第一列LED发光单元21中，第一LED发光芯片211的B电极221B通过第二金属焊盘2222、正面连接导线2223和背面连接导线2232连接至第一行第一列的金属端子2231，即同列设置的2个LED发光单元21中，该2个LED发光单元21中的第一LED发光芯片211的B电极211B通过第一金属焊盘2221、第二金属焊盘2222、正面连接导线2223和背面连接导线2232连接同一金属端子2231，如此可以减少金属端子2231数量；并且在LED发光芯片发光过程中，该两个第一LED发光芯片211的B电极211B接收相同的发光信号，可以提升LED发光单元组的发光效率。

继续参考图2和图7所示，同列设置的n个LED发光单元21中，n个第二LED发光芯片212的B电极212B通过第一金属焊盘2221连接同一金属端子2231。以图2所示的n＝2，m＝2为例，第一行第一列LED发光单元21中，第二LED发光芯片212的B电极212B通过第一金属焊盘2221连接至第二行第一列的金属端子2231，第二行第一列LED发光单元21中，第二LED发光芯片212的B电极212B也通过第一金属焊盘2221连接至第二行第一列的金属端子2231，即同列设置的2个LED发光单元21中，该2个LED发光单元21中的第二LED发光芯片212的B电极212B均通过第一金属焊盘2221连接同一金属端子2231，如此可以减少金属端子2231数量；并且在LED发光芯片发光过程中，该两个第二LED发光芯片212的B电极212B接收相同的发光信号，可以提升LED发光单元组的发光效率。

继续参考图2和图7所示，同列设置的n个LED发光单元21中，n个第三LED发光芯片213的B电极213B分别通过第一金属焊盘2221和第二金属焊盘2222连接同一金属端子。以图2所示的n＝2，m＝2为例，第一行第一列LED发光单元21中，第三LED发光芯片213的B电极213B通过第二金属焊盘2222、正面连接导线2223和背面连接导线2232连接至第三行第一列的金属端子2231，第二行第一列LED发光单元21中，第三LED发光芯片213的B电极213B通过第一金属焊盘2221连接至第三行第一列的金属端子2231，即同列设置的2个LED发光单元21中，该2个LED发光单元21中的第三LED发光芯片213的B电极213B通过第一金属焊盘2221、第二金属焊盘2222、正面连接导线2223和背面连接导线2232连接同一金属端子2231，如此可以减少金属端子2231数量；并且在LED发光芯片发光过程中，该两个第三LED发光芯片213的B电极213B接收相同的发光信号，可以提升LED发光单元组的发光效率。

可选的，由于共A极金属焊盘214A在绝缘基板221上的垂直投影覆盖第一连接过孔2241，因此共A极金属焊盘214A可以仅仅通过第一连接过孔2241实现与金属端子2231的电连接，外部电路可以直接将LED发光芯片所需的A极发光信号通过金属端子2231提供至共A极金属焊盘214A，减少背面连接导线2232的数量，有利于减小整个LED发光单元组的面积。

可选的，继续参考图7所示，第二连接过孔2242位于多个金属端子2231围成的区域内；相邻两个第二连接过孔2242之间的距离为L1，其中，L1≥0.05mm，保证线路之间的安全距离，可以避免发生短路；进一步的，第二连接过孔2242和相邻的金属端子2231之间的距离为L2，其中，L2≥0.1mm，保证线路之间的安全距离，可以避免发生短路，同时避免影响上锡。

进一步的，继续参考图2所示，本实用新型实施例提供的LED发光单元组20还包括可以固晶焊盘216；同行设置的m个LED发光单元21位于同一固晶焊盘上216。通过同一固晶焊盘上216固定同行设置的多个LED发光单元21，固晶焊盘上设置方式简单，同时固晶焊盘制备工艺简单。

进一步的，继续参考图2所示，固晶焊盘复用共A极金属焊盘，如此可以简化LED发光单元组20的制备工艺。

进一步的，图8是本实用新型实施例提供的一种共A极焊盘的结构示意图，如图8所示，共A极金属焊盘214A包括多个第一共A极金属焊盘2141A和位于相邻两个第一共A极端金属焊盘2141A之间的两个第二共A极金属焊盘2142A；同一LED发光单元21中的三个LED发光芯片固定设置于同一第一共A极金属焊盘上2141A，同一LED发光单元中的三个LED发光芯片的A电极与第二共A极金属焊盘2142A电连接，如此实现共A极金属焊盘214A实现固晶作用和提供A极电极信号的作用，增加共A极金属焊盘214A的功能集成度，简化LED发光单元组20的制备工艺。

基于同样的实用新型构思，本实用新型实施例还提供了一种显示面板，本实用新型实施例提供的显示面板可以为LED显示面板，包括本实用新型上述实施例所述的LED发光单元组。具体的，图9是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图9所示，LED显示面板100包括多个阵列排布的LED发光单元组20，本实用新型实施例提供的LED显示面板具备上述所述的LED发光单元组的技术效果，这里不再赘述。

基于同样的实用新型构思，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括本实用新型上述实施例所述的显示面板。具体的，图10是本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参照图10，该显示装置200包括上述实施方式提供的显示面板100。示例性的，显示装置200可为显示屏、手机、电脑、智能可穿戴设备(例如，智能手表)以及车载显示设备等电子设备，本实用新型实施例对此不作限定。

基于同样的实用新型构思，本实用新型实施例还提供了一种背光模组，本实用新型实施例提供的背光模组包括本实用新型上述实施例所述的LED发光单元组。具体的，图11是本实用新型实施例提供的一种背光模组的结构示意图，如图11所示，背光模组300包括多个阵列排布的LED发光单元组20，本实用新型实施例提供的背光模组具备上述所述的LED发光单元组的技术效果，这里不再赘述。

基于同样的实用新型构思，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括本实用新型上述实施例所述的背光模组，还包括液晶显示面板，液晶显示面板设置于背光模组的出光侧。具体的，图12是本实用新型实施例提供的另一种显示装置的结构示意图。参照图12，该显示装置400包括上述实施方式提供的背光模组300和液晶显示面板500，液晶显示面板500设置于背光模组300的出光侧，背光模组300用于为液晶显示面板500提供背光。示例性的，显示装置400可为显示屏、手机、电脑、智能可穿戴设备(例如，智能手表)以及车载显示设备等电子设备，本实用新型实施例对此不作限定。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，本实用新型的各个实施方式的特征可以部分地或者全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (12)

1.一种LED发光单元组，其特征在于，包括多个LED发光单元、承载所述LED发光单元的电路板以及连接所述LED发光单元与所述电路板的多条连接焊线，至少一条所述连接焊线包括曲线焊线，所述曲线焊线在所述电路板所在平面上的垂直投影为曲线；

每个所述LED发光单元包括至少两个LED发光芯片，所述至少两个LED发光芯片沿第一方向排列；

每个所述LED发光单元中，至少一个LED发光芯片的长边延伸方向与所述第一方向平行。

2.根据权利要求1所述的LED发光单元组，其特征在于，每个所述LED发光芯片包括A电极和B电极，所述A电极和所述B电极的极性相反；

长边延伸方向与所述第一方向平行的所述LED发光芯片为第一LED发光芯片；

所述连接焊线包括连接所述第一LED发光芯片中的A电极与所述电路板的第一连接焊线以及连接所述第一LED发光芯片中的B电极与所述电路板的第二连接焊线，所述第一连接焊线包括第一曲线焊线和/或所述第二连接焊线包括第二曲线焊线。

3.根据权利要求2所述的LED发光单元组，其特征在于，所述第一连接焊线包括第一曲线焊线，所述第二连接焊线包括第二曲线焊线，且所述第一曲线焊线和所述第二曲线焊线的绕行方向相反。

4.根据权利要求3所述的LED发光单元组，其特征在于，所述第一连接焊线在所述电路板上的连接焊点为第一连接焊点，所述第二连接焊线在所述电路板上的连接焊点为第二连接焊点；

沿第二方向，所述第一连接焊点和所述第二连接焊点位于所述第一LED发光芯片的两侧，所述第二方向与所述第一LED发光芯片的短边延伸方向平行。

5.根据权利要求2所述的LED发光单元组，其特征在于，所述第一连接焊线包括第一曲线焊线，所述第二连接焊线包括第二曲线焊线，且所述第一曲线焊线和所述第二曲线焊线的绕行方向相同。

6.根据权利要求5所述的LED发光单元组，其特征在于，所述第一连接焊线在所述电路板上的连接焊点为第一连接焊点，所述第二连接焊线在所述电路板上的连接焊点为第二连接焊点；

沿第二方向，所述第一连接焊点和所述第二连接焊点位于所述第一LED发光芯片的同一侧，所述第二方向与所述第一LED发光芯片的短边延伸方向平行。

7.根据权利要求2所述的LED发光单元组，其特征在于，所述第一连接焊线在所述电路板上的连接焊点为第一连接焊点，所述第二连接焊线在所述电路板上的连接焊点为第二连接焊点，所述第一连接焊线在所述第一LED发光芯片上的连接焊点为第三连接焊点，所述第二连接焊线在所述第一LED发光芯片上的连接焊点为第四连接焊点；

所述第一连接焊点与所述第三连接焊点之间的连线延长线与经过所述第三连接焊点且与所述第一曲线焊接相切的直线之间的夹角为θ1，其中，30°≤θ1≤45°；和/或，

所述第二连接焊点与所述第四连接焊点之间的连线延长线与经过所述第四连接焊点且与所述第二曲线焊接相切的直线之间的夹角为θ2，其中，30°≤θ2≤45°。

8.根据权利要求1所述的LED发光单元组，其特征在于，长边延伸方向与所述第一方向平行的所述LED发光芯片为蓝光LED发光芯片。

9.根据权利要求1所述的LED发光单元组，其特征在于，所述电路板包括绝缘基板、位于所述绝缘基板正面的第一金属层、位于所述绝缘基板背面的第二金属层以及贯穿所述绝缘基板的连接过孔；

所述第一金属层包括位于所述绝缘基板边缘区域的多个第一金属焊盘、多个位于所述绝缘基板中心区域的多个第二金属焊盘和多个正面连接导线；所述第二金属层包括位于所述绝缘基板边缘区域的多个金属端子和多个背面连接导线；所述连接过孔包括位于所述绝缘基板边缘区域的多个第一连接过孔以及位于所述绝缘基板中心区域的多个第二连接过孔；

其中，所述第一金属焊盘和所述金属端子在所述绝缘基板所在平面上的垂直投影均覆盖所述第一连接过孔，所述第一连接过孔内填充有导电材料，所述第一金属焊盘通过所述第一连接过孔与所述金属端子连接；

所述第二连接过孔内填充有导电材料，所述第二金属焊盘通过所述第二连接过孔和所述背面连接导线与所述金属端子连接。

10.根据权利要求9所述的LED发光单元组，其特征在于，每个所述LED发光单元包括蓝光LED发光芯片、绿光LED发光芯片和红光LED发光芯片；

每个所述LED发光单元还包括共A极金属焊盘，第一B极金属焊盘、第二B极金属焊盘和第三B极金属焊盘；

所述蓝光LED发光芯片包括第一A电极和第一B电极，所述第一A电极和所述第一B电极均位于所述蓝光LED发光芯片远离所述电路板的一侧表面且极性相反；所述绿光LED发光芯片包括第二A电极和第二B电极，所述第二A电极和所述第二B电极均位于所述绿光LED发光芯片远离所述电路板的一侧表面极性相反；所述红光LED发光芯片包括第三A电极和第三B电极，所述第三A电极和所述第三B电极极性相反；

所述第一A电极、所述第二A电极和所述第三A电极均与所述共A极金属焊盘电连接，所述第一B电极与所述第一B极金属焊盘连接，所述第二B电极与所述第二B极金属焊盘连接，所述第三B电极与所述第三B极金属焊盘连接；

其中，所述第一金属焊盘包括所述共A极金属焊盘、所述第一B极金属焊盘、所述第二B极金属焊盘和所述第三B极金属焊盘；所述第二金属焊盘包括所述第一B极金属焊盘和所述第三B极金属焊盘。

11.根据权利要求9所述的LED发光单元组，其特征在于，所述第二连接过孔位于所述多个所述金属端子围成的区域内；

相邻两个所述第二连接过孔之间的距离为L1，其中，L1≥0.05mm；

所述第二连接过孔和相邻的所述金属端子之间的距离为L2，其中，L2≥0.1mm。

12.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的LED发光单元组。

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