CN216902992U - 一种led封装结构和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种LED封装结构和显示装置，一种LED封装结构，包括沿第一方向排列设置的基板和三个发光芯片，三个发光芯片用于发射不同颜色的光，每一发光芯片沿第一方向的两侧均设有电极，每一发光芯片两侧的电极的极性不同，每一发光芯片的每一电极连接有延伸至基板的透明导电层。本申请可以降低每个发光芯片的正、负极间距过小而容易焊接出错的概率，以降低LED光源的加工难度和提高LED光源的良品率。

Description

一种LED封装结构和显示装置

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种LED封装结构和显示装置。

背景技术

LED光源是一种电致发光结构，目前常见的LED光源的封装中，通常需要将分别用于发射红光、蓝光和绿光的三个发光芯片封装在基板上。然而，随着LED光源的体积小型化的趋势，每个发光芯片的面积也逐渐变小，每个发光芯片的正负极距离相应地变小，导致每个发光芯片的正、负极打线难度变大。

实用新型内容

本申请实施例提供一种LED封装结构、背光模组和显示装置，可以降低LED光源封装过程中每个发光芯片正负极接线的难度。

第一方面，本申请实施例提供一种LED封装结构，包括沿第一方向排列设置的基板和三个发光芯片，三个所述发光芯片用于发射不同颜色的光，每一所述发光芯片沿所述第一方向的两侧均设有电极，每一所述发光芯片两侧的所述电极的极性不同，每一所述发光芯片的每一所述电极连接有延伸至所述基板的透明导电层。

可选的，三个所述发光芯片包括朝远离所述基板方向排列的第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述第一发光芯片远离所述基板一侧的电极与所述第二发光芯片靠近所述基板一侧的电极极性相同；

所述透明导电层包括第二透明导电层，所述第二透明导电层的一部分设置于所述第一发光芯片和所述第二发光芯片之间、且分别与所述第一发光芯片远离所述基板一侧的电极以及所述第二发光芯片靠近所述基板一侧的电极连接，所述第二透明导电层的另一部分位于所述第一发光芯片沿第二方向的第一侧且延伸至所述基板，所述第二方向与所述第一方向垂直。

可选的，所述第二发光芯片靠近所述基板一侧的电极与所述第三发光芯片远离所述基板一侧的电极极性相同；

所述透明导电层还包括第五透明导电层，所述第五透明导电层的一部分设于所述第三发光芯片远离所述基板一侧，所述第五透明导电层的另一部分设于所述第一侧且延伸至所述基板，所述第五透明导电层位于所述第一侧的部分与所述第二透明导电层位于所述第一侧的部分电连接。

可选的，所述透明导电层还包括：

第一透明导电层，至少部分设于所述第一发光芯片和基板之间，所述第一透明导电层与所述第一发光芯片朝向所述基板一侧的电极连接；

第三透明导电层，一部分设置于所述第二发光芯片背离所述第一发光芯片的一侧、且与所述第二发光芯片背向所述基板一侧的电极连接，所述第三透明导电层的另一部分位于所述第一发光芯片沿所述第二方向的第二侧且延伸至所述基板；和

第四透明导电层，一部分设于所述第三发光芯片靠近所述基板的一侧、且与所述第三发光芯片靠近所述基板一侧的电极连接，所述第四透明导电层的另一部分位于所述第二侧且延伸至所述基板，所述第三透明导电层和所述第四透明导电层不连接。

可选的，所述第一发光芯片设有第一绝缘件，所述第一绝缘件覆盖所述第一透明导电层沿所述第二方向的两端，以使所述第一透明导电层分别与所述第二透明导电层、所述第三透明导电层和所述第四透明导电层绝缘。

可选的，所述第二发光芯片设有第二绝缘件，所述第二绝缘件覆盖所述第二透明导电层靠近所述第二侧的一端，以使所述第二透明导电层分别与所述第三透明导电层以及所述第四透明导电层绝缘。

可选的，所述第三发光芯片设有第三绝缘件，所述第三绝缘件覆盖所述第三透明导电层靠近所述第一侧的端部，以使所述第三透明导电层与所述第五透明导电层绝缘，以及所述第三绝缘件覆盖所述第四透明导电层靠近所述第一侧的端部，以使所述第四透明导电层与所述第五透明导电层绝缘。

可选的，所述第三透明导电层和所述第四透明导电层之间设有透明的第四绝缘件，以使所述第三透明导电层和所述第四透明导电层之间绝缘。

可选的，沿远离所述基板的方向，三个所述发光芯片依次用于发射红光、绿光和蓝光。

第二方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括如上述任一项的LED封装结构。

本申请实施例中，每个发光芯片极性不同的电极(即每个发光芯片的正、负电极)分别设置在发光芯片相对的两侧，使得每个发光芯片的正、负电极能够通过发光芯片本体相互隔开，故而可以在发光芯片的两个表面上分别设置两个相互隔开的面积较大的透明导电层与对应的电极电连接，并由透明导电层延伸至基板上与基板上的对应焊盘或者其他元器件电连接；相较之下，若发光芯片的正、负电极均设置在发光芯片的同一侧，还需要避免接于同一个发光芯片的正、负电极的导电元器件诸如导线等相互碰触而形成短路等故障，故而导致LED光源的打线难度较大。由此可见，本申请实施例中的LED封装结构具有打线难度低的优点。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的LED封装结构的一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的LED封装结构的一种发光芯片接线示意图。

图中各标号分别是：

100、基板；

200、发光芯片；21、第一发光芯片；22、第二发光芯片；23、第三发光芯片；

300、透明导电层；31、第一透明导电层；32、第二透明导电层；33、第三透明导电层；34、第四透明导电层；35、第五透明导电层；

400、绝缘件；41、第一绝缘件；42、第二绝缘件；43、第三绝缘件；44、第四绝缘件；

500、公共接线端子。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考图，图为本申请实施例提供的LED封装结构的一种结构示意图。本申请实施例提供一种LED封装结构和显示装置，以解决发光芯片200的正、负极不易于接线的技术问题。

LED封装结构可以适用于显示装置中，诸如显示装置可以是背光式的、LED封装结构运用于背光模组中，又或者显示装置可以是直显式的，本申请实施例对此不做限定。按照不同的方式进行分类，显示装置可以是Mini LED显示装置或者是Micro LED显示装置等，或者显示装置可以是显示器、电视、笔记本、掌上平板电脑、手机等，本申请实施例对此不做限定。

LED封装结构可以包括沿第一方向(图1中所示的垂直方向)排列设置的基板100和三个发光芯片200。三个发光芯片200用于发射不同颜色的光，以通过不同颜色的光组合形成人眼可辨识的不同颜色的光。每一发光芯片200沿第一方向的两侧均设有电极，每一发光芯片200两侧的电极的极性不同，即每一发光芯片200的正、负极分别设置在发光芯片200相对的两侧。每一发光芯片200的每一电极连接有延伸至基板100的透明导电层300。

本申请实施例中，每个发光芯片200极性不同的电极(即每个发光芯片200的正、负电极)分别设置在发光芯片200相对的两侧，使得每个发光芯片200的正、负电极能够通过发光芯片本体相互隔开，故而可以在发光芯片200的两个表面上分别设置两个相互隔开的面积较大的透明导电层300与对应的电极电连接，并由透明导电层300延伸至基板100上与基板100上的对应焊盘或者其他元器件电连接；相较之下，若发光芯片的正、负电极均设置在发光芯片的同一侧，还需要避免接于同一个发光芯片的正、负电极的导电元器件诸如导线等相互碰触而形成短路等故障，故而导致LED光源的打线难度较大。由此可见，本申请实施例中的LED封装结构具有打线难度低的优点。

基板100可以是用做安装、支撑其他元器件的主体结构。基板100可以是树脂基板、玻璃基板、蓝宝石基板等基板，本申请实施例对基板100的材料不做限定。

三个发光芯片200包括朝远离基板100方向排列的第一发光芯片21、第二发光芯片22和第三发光芯片23。对于第一发光芯片21、第二发光芯片22和第三发光芯片23所发射的光的颜色，本申请实施例不做限定。诸如，第一发光芯片21用于发射红光、第二发光芯片22用于发射绿光、第三发光芯片23用于发射蓝光，或者第一发光芯片21用于发射蓝光、第二发光芯片22用于发射红光、第三发光芯片23用于发射绿光，又或者第一发光芯片21用于发射蓝光、第二发光芯片22用于发射绿光、第三发光芯片23用于发射红光。

在一些实施方式中，第一发光芯片21远离基板100一侧的电极与第二发光芯片22靠近基板100一侧的电极极性相同。诸如第一发光芯片21远离基板100一侧的电极与第二发光芯片22靠近基板100一侧的电极均为正极，或者第一发光芯片21远离基板100一侧的电极与第二发光芯片22靠近基板100一侧的电极均为负极。

此时透明导电层300可以包括第二透明导电层32。第二透明导电层32的一部分设置于第一发光芯片21和第二发光芯片22之间、且分别与第一发光芯片21远离基板100一侧的电极以及第二发光芯片22靠近基板100一侧的电极连接。第二透明导电层32的另一部分位于第一发光芯片21沿第二方向(图1中所示左右方向)的第一侧(图1中所示左侧)且延伸至基板100。其中，第二方向与第一方向垂直。其中，可以在基板100上设置一个第一焊盘(图中未示出)，以实现第二透明导电层32延伸至基板100的部分的接线。

此时，以第二透明导电层32接于第一发光芯片21的正极和第二发光芯片22的正极为例，第一发光芯片21的负极和第二发光芯片22的负极分别接于不同开关以后，可以实现第一发光芯片21和第二发光芯片22的共阳控制，相较于第一发光芯片21和第二发光芯片22的正极分别接于不同的透明导电层300，可以减少LED封装结构在封装过程中的步骤和降低封装的难度。

反之，以第二透明导电层32接于第一发光芯片21的负极和第二发光芯片22的负极为例，第一发光芯片21的正极和第二发光芯片22的正极分别接于不同开关以后，可以实现第一发光芯片21和第二发光芯片22的共阴控制，进而可以减少LED封装结构在封装过程中的步骤和降低封装的难度。

在一些实施方式中，可以是第一发光芯片21、第二发光芯片22和第三发光芯片23共同形成共阴控制或者共阳控制，以进一步减少LED封装结构在封装过程中的步骤和降低封装的难度。

示例性，第二发光芯片22靠近基板100一侧的电极与第三发光芯片23远离所述基板100一侧的电极极性相同，而第二发光芯片22靠近基板100的一侧的电极又与第一发光芯片21远离基板100的一侧的电极极性相同。因此，第一发光芯片21远离基板100的一侧的电极、第二发光芯片22靠近基板100一侧的电极与第三发光芯片23远离基板100一侧的电极极性相同，诸如三者均为正极，或者三者均为负极。

此时，透明导电层300可以还包括第五透明导电层35。第五透明导电层35的一部分设于第三发光芯片23远离基板100一侧，第五透明导电层35的另一部分设于第一侧且延伸至基板100，第五透明导电层35位于第一侧的部分与第二透明导电层32位于第一侧的部分电连接。诸如，第二透明导电层32和第五透明导电层35直接相连形成电连接；或者，结合图2所示，第二透明导电层32和第五透明导电层35与公共接线端子500电连接。

此时，以第二透明导电层32接于第一发光芯片21的正极和第二发光芯片22的正极、第五透明导电层35接于第三发光芯片23的正极为例，第一发光芯片21的负极、第二发光芯片22的负极和第三发光芯片23的负极分别接于不同开关以后，可以实现第一发光芯片21、第二发光芯片22和第三发光芯片23的共阳控制，以进一步减少LED封装结构在封装过程中的步骤和降低封装的难度。

反之，以第二透明导电层32接于第一发光芯片21的负极和第二发光芯片22的负极、第五透明导电层35接于第三发光芯片23的负极为例，第一发光芯片21的正极、第二发光芯片22的正极和第三发光芯片23的正极分别接于不同开关以后，可以实现第一发光芯片21、第二发光芯片22和第三发光芯片23的共阴控制，进而可以减少LED封装结构在封装过程中的步骤和降低封装的难度。

在一些实施方式中，透明导电层300还可以包括有第一透明导电层31、第三透明导电层33和第四透明导电层34。

第一透明导电层31至少部分设于第一发光芯片21和基板100之间，诸如，第一发光芯片21和基板100之间设有一个固定在基板100上的第二焊盘(图中未示出)，第一透明导电层31可以直接抵接在第二焊盘朝向第一发光芯片21的一侧。此时，第一透明导电层31还与第一发光芯片21朝向基板100一侧的电极连接，进而完成第一发光芯片21朝向基板100一侧的电极的接线。

第三透明导电层33可以一部分设置于第二发光芯片22背离第一发光芯片21的一侧、且与第二发光芯片22背向基板100一侧的电极连接。第三透明导电层33的另一部分位于第一发光芯片21沿第二方向的第二侧(图1所示的右侧)且延伸至基板100。此时，基板100上还可以设置有第三焊盘(图中未示出)，第三焊盘与第三透明导电层33延伸至基板100的部分连接，以实现第三透明导电层33的接线。

第四透明导电层34一部分设于第三发光芯片23靠近基板100的一侧、且与第三发光芯片23靠近基板100一侧的电极连接。第四透明导电层34的另一部分位于第二侧且延伸至基板100。此时，基板100上可以设置有第四焊盘(图中未示出)，第四焊盘与第四透明导电层34延伸至基板100的部分连接，以实现第四透明导电层34的接线。并且，第三透明导电层33和第四透明导电层34不连接。

第一透明导电层31、第二透明导电层32、第三透明导电层33、第四透明导电层34和第五透明导电层35均可以为任意一种透明导电材质，本申请实施例对此不做限定。示例性的，第一透明导电层31、第二透明导电层32、第三透明导电层33、第四透明导电层34和第五透明导电层35可以均为ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)材质，进而可以降低透明导电层300对相应的发光芯片200发出的光造成遮挡，进而提高背光源的发光效率。

在一些实施方式中，可以通过绝缘材质制成的绝缘件400对发光芯片200和相应的透明导电层300、以及发光芯片200进行固定或者隔断绝缘。

示例性的，第一发光芯片21沿第二方向的两端(图1中所示左右两端)均设有第一绝缘件41。两端的第一绝缘件41均向下延伸至与基板100接触，进而使得第一绝缘件41覆盖第一透明导电层31沿第二方向的两端，以使第一透明导电层31分别与第二透明导电层32、第三透明导电层33和第四透明导电层34绝缘。

诸如，首先，在基板100上镀上一层ITO材料以形成第一透明导电层31；然后，将第一发光芯片21放置在第一透明导电层31上，以使第一发光芯片21朝向基板100一侧的电极和第一透明导电层31抵接而形成电连接；接着，在第一发光芯片21的沿第二方向的两个端缘处镀上一层绝缘材料，以形成第一绝缘件41。

第二发光芯片22沿第二方向的两端(图1中所示左右两端)可以设有第二绝缘件42。其中，位于第二侧的第二绝缘件42向下延伸至与第一绝缘件41抵接，位于第一侧的第二绝缘件42与第一绝缘件41之间具有间隙。进而，第二绝缘件42覆盖第二透明导电层32靠近第二侧的一端，以使第二透明导电层32分别与第三透明导电层33以及第四透明导电层34绝缘。第二透明导电层32的另一端则可以在穿过第一绝缘件41和第二绝缘件42延伸至第一侧。

诸如，首先，第一发光芯片21上镀上一层ITO材料以形成第二透明导电层32，以使第二透明导电层32和第一发光芯片21背向基板100一侧的电极抵接而形成电连接；然后，将第二发光芯片22放置在第二透明导电层32上，以使第二透明导电层32与第二发光芯片22的朝向基板100一侧的电极抵接而形成电连接；接着，在第二发光芯片22沿第二方向两侧的端缘处镀上一层绝缘材料，以形成第二绝缘件42。

第三发光芯片23沿第二方向的两端(图1中所示左右两端)可以设置有第三绝缘件43，其中靠近左侧的第三绝缘件43可以延伸至与第二绝缘件42抵接。使得靠近第一侧的第三绝缘件43覆盖第三透明导电层33靠近第一侧的端部，以使第三透明导电层33与第五透明导电层35绝缘。以及靠近第一侧的第三绝缘件43覆盖第四透明导电层34靠近第一侧的端部，以使第四透明导电层34与所述第五透明导电层35绝缘。同时第三透明导电层33和第四透明导电层34之间还可以设置有透明的第四绝缘件44，以使第三透明导电层33和第四透明导电层34之间绝缘。

诸如，首先，在第二发光芯片22上镀上一层ITO材料，以形成第三透明导电层33，以使第三透明导电层33和第二发光芯片22背向基板100一侧的电极相抵接而形成电连接，第三透明导电层33的位于第二侧的部分延伸至基板100上；然后，在第三透明导电层33的表面镀上一层绝缘材料，以形成第四绝缘件44，第四绝缘件44位于第二侧的一端可以弯折后延伸至与基板100连接；接着，在第四绝缘件44上镀上一层ITO材料，以形成第四透明导电层34，并将第三发光芯片23放置在第四透明导电层34上，以使第三发光芯片23朝向基板100的一侧的电极和第四透明导电层34相抵接而形成电连接，同时还通过第四绝缘件44的隔断使得第三透明导电层33和第四透明导电层34不连接；最后，在第三发光芯片23沿第二方向的两端镀上一层绝缘材料，以形成第三绝缘件43。

第三发光芯片23背向第二发光芯片22的一侧可以镀上一层ITO材料，以形成第五透明导电层35，进而使得第五透明导电层35和第三发光芯片23背向基板100一侧的电极相抵接以形成电连接。

第五透明导电层35的左端还可以朝基板100方向延伸，并与第二透明导电层32相连。

在一些实施方式中，第一发光芯片21可以是用于发出红光，第二发光芯片22可以是用于发出绿光，第三发光芯片23可以用于发出蓝光。

可理解的是，受红光、绿光和蓝光本身的波长所影响，相较于第一发光芯片21、第二发光芯片22和第三发光芯片23分别用于发射红光、蓝光和绿光的其他排列方式，第一发光芯片21发射的红光穿过第二发光芯片22和第三发光芯片23的光线透过率可以大幅度提高，第二发光芯片22发射的绿光穿过第三发光芯片23的光线透过率可以大幅度提高，进而提高背光源的发光效率。当然，本申请实施例对此不做限定。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的LED封装结构以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括沿第一方向排列设置的基板和三个发光芯片，三个所述发光芯片用于发射不同颜色的光，每一所述发光芯片沿所述第一方向的两侧均设有电极，每一所述发光芯片两侧的所述电极的极性不同，每一所述发光芯片的每一所述电极连接有延伸至所述基板的透明导电层。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，三个所述发光芯片包括朝远离所述基板方向排列的第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述第一发光芯片远离所述基板一侧的电极与所述第二发光芯片靠近所述基板一侧的电极极性相同；

所述透明导电层包括第二透明导电层，所述第二透明导电层的一部分设置于所述第一发光芯片和所述第二发光芯片之间、且分别与所述第一发光芯片远离所述基板一侧的电极以及所述第二发光芯片靠近所述基板一侧的电极连接，所述第二透明导电层的另一部分位于所述第一发光芯片沿第二方向的第一侧且延伸至所述基板，所述第二方向与所述第一方向垂直。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二发光芯片靠近所述基板一侧的电极与所述第三发光芯片远离所述基板一侧的电极极性相同；

所述透明导电层还包括第五透明导电层，所述第五透明导电层的一部分设于所述第三发光芯片远离所述基板一侧，所述第五透明导电层的另一部分设于所述第一侧且延伸至所述基板，所述第五透明导电层位于所述第一侧的部分与所述第二透明导电层位于所述第一侧的部分电连接。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明导电层还包括：

第一透明导电层，至少部分设于所述第一发光芯片和基板之间，所述第一透明导电层与所述第一发光芯片朝向所述基板一侧的电极连接；

第三透明导电层，一部分设置于所述第二发光芯片背离所述第一发光芯片的一侧、且与所述第二发光芯片背向所述基板一侧的电极连接，所述第三透明导电层的另一部分位于所述第一发光芯片沿所述第二方向的第二侧且延伸至所述基板；和

第四透明导电层，一部分设于所述第三发光芯片靠近所述基板的一侧、且与所述第三发光芯片靠近所述基板一侧的电极连接，所述第四透明导电层的另一部分位于所述第二侧且延伸至所述基板，所述第三透明导电层和所述第四透明导电层不连接。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一发光芯片设有第一绝缘件，所述第一绝缘件覆盖所述第一透明导电层沿所述第二方向的两端，以使所述第一透明导电层分别与所述第二透明导电层、所述第三透明导电层和所述第四透明导电层绝缘。

6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二发光芯片设有第二绝缘件，所述第二绝缘件覆盖所述第二透明导电层靠近所述第二侧的一端，以使所述第二透明导电层分别与所述第三透明导电层以及所述第四透明导电层绝缘。

7.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第三发光芯片设有第三绝缘件，所述第三绝缘件覆盖所述第三透明导电层靠近所述第一侧的端部，以使所述第三透明导电层与所述第五透明导电层绝缘，以及所述第三绝缘件覆盖所述第四透明导电层靠近所述第一侧的端部，以使所述第四透明导电层与所述第五透明导电层绝缘。

8.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第三透明导电层和所述第四透明导电层之间设有透明的第四绝缘件，以使所述第三透明导电层和所述第四透明导电层之间绝缘。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，沿远离所述基板的方向，三个所述发光芯片依次用于发射红光、绿光和蓝光。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的LED封装结构。

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