CN217062129U - 阵列式led支架及led光源器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种阵列式LED支架及LED光源器件，其中阵列式LED支架包括并排设置的第一引线基板和第二引线基板，其顶面和底面分别呈阵列排布有多个反射杯；利用该阵列式LED支架制作LED光源器件时，在顶面和底面的反射杯内分别设置至少一颗LED芯片，使得LED光源器件可从顶面和底面分别发光，LED光源器件的发光角度大于180度，发光亮度在相同面积下则可达到现有单面发光的LED灯珠的两倍以上，从而可改善LED光源器件的发光角度和亮度；且由于在各反射杯内设置LED芯片的色温和发光波长等可根据应用需求灵活设置，使其色温和发光波长可调性更好。

Description

阵列式LED支架及LED光源器件

技术领域

本实用新型涉及发光领域，尤其涉及一种阵列式LED支架及LED光源器件。

背景技术

COB(Chip On Board，板上芯片封装)LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)、COG(Chip On Glass，玻璃上芯片封装)LED作为一种主动发光型的照明或技术，具有亮度高，色域广的等优点。但受限于工艺和成本，目前难以产品化。使用具有反射杯的支架的LED光源产品仍为目前主流的产品。例如市型号为3014、4014、7020、4010、2835、3030、016等支架式LED灯珠仍为制造照明器件或显示面板所采用的主流LED灯珠。但是这些LED灯珠都仅能单面发光，所实现的发光角度小于180度，且仅能在支架的顶面设置LED芯片，导致LED灯珠的色温、发光波长(及发光颜色)单一，且LED灯珠的亮度也受限。另外在使用具有反射杯的支架的LED灯珠制作照明设备或显示面板时，需要将多颗LED灯珠设置在电路板上，制作过程繁琐，成本高、良品率低，且产品的一体性差。

因此，如何解决单面出光的LED灯珠所存在的发光角度小、色温、发光波长和亮度受限，以及不便于后续使用，是目前亟需解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种阵列式LED支架及LED光源器件，旨在解决单面出光的LED灯珠所存在的发光角度小、色温、发光波长和亮度受限，以及不便于后续使用的问题。

一种阵列式LED支架，包括：

引线基板，所述引线基板包括长条形的第一引线基板和长条形的第二引线基板；所述第一引线基板和所述第二引线基板并排设置；

设于所述第一引线基板和所述第二引线基板的顶面上，且呈阵列排布的多个第一反射杯；以及设于所述第一引线基板和所述第二引线基板的底面上，且呈阵列排布的多个第二反射杯；所述第一引线基板和所述第二引线基板的顶面和底面分别位于各所述第一反射杯和所述第二反射杯内的区域，构成用于承载LED芯片并与LED芯片的电极电连接的芯片承载区；

所述LED支架还包括设于所述第一引线基板和所述第二引线基板之间，将二者绝缘隔离的隔离带。

在一些实施例中，所述第一引线基板和所述第二引线基板在长度方向上两端分别延伸出所述第一反射杯和所述第二反射杯，作为对外电连接的第一电连接端；

和/或，所述第一引线基板和所述第二引线基板在宽度方向上分别具有延伸出所述第一反射杯和所述第二反射杯的延伸端，所述延伸端作为对外电连接的第二电连接端。

在一些实施例中，所述第一引线基板和所述第二引线基板在所述长度方向的同一侧都形成有所述第一电连接端，且所述第一电连接端之间设有所述隔离带；

和/或，所述第一引线基板和所述第二引线基板在所述宽度方向的同一侧都形成有所述第二电连接端，且所述第二电连接端之间设有所述隔离带。

在一些实施例中，所述第一电连接端的端部的厚度小于所述第一电连接端靠近所述第一反射杯和所述第二反射杯的区域的厚度；和/或所述第一电连接端的底面上设有第一定位凸起；

和/或，

所述第二电连接端的端部的厚度小于所述第二电连接端靠近所述第一反射杯和所述第二反射杯的区域的厚度；和/或，所述第二电连接端的底面上设有第二定位凸起。

在一些实施例中，所述第一反射杯和所述第二反射杯一一对应，且相对应的所述第一反射杯和所述第二反射杯对称设置。

在一些实施例中，至少两个相邻的所述第一反射杯的杯体一体成型，和/或，至少两个相邻的所述第一反射杯的杯体相互分离；

和/或，

至少两个相邻的所述第二反射杯的杯体一体成型，和/或，至少两个相邻的所述第二反射杯的杯体相互分离。

基于同样的发明思路，本实用新型还提供了一种LED光源器件，包括如上所述的阵列式LED支架，还包括分别设于所述第一反射杯和所述第二反射杯内的发光单元；

所述发光单元包括至少一颗LED芯片，所述LED芯片设于所述芯片承载区内，并与所述第一引线基板和所述第二引线基板电连接。

在一些实施例中，至少两个所述第一反射杯内的所述发光单元之间串联或并联；

和/或，至少两个所述第二反射杯内的所述发光单元之间串联或并联。

在一些实施例中，至少两个所述第一反射杯内的所述发光单元的色温不同；

和/或，至少两个所述第二反射杯内的所述发光单元的色温不同；

和/或，至少一个所述第一反射杯内的所述发光单元的色温，与至少一个所述第二反射杯内的所述发光单元的色温不同。

在一些实施例中，所述LED光源器件还包括分别填充于所述第一反射杯和所述第二反射杯内，将所述发光单元覆盖的封装体。

基于同样的发明思路，本实用新型还提供了一种阵列式LED支架，包括：

一个长条形的第三引线基板；

设于所述第三引线基板的顶面上，且呈阵列排布的多个第三反射杯；以及设于所述第三引线基板的底面上，且呈阵列排布的多个第四反射杯；所述第三引线基板的顶面和底面分别位于各所述第三反射杯和所述第四反射杯内的区域构成用于承载LED芯片的芯片承载区，且所述芯片承载区内设有分别与所述LED芯片的电极电连接，且相互绝缘的导电区。

本实用新型提供的阵列式LED支架及LED光源器件，其中阵列式LED支架包括引线基板，其顶面和底面分别呈阵列排布有多个反射杯；利用该阵列式LED支架制作LED光源器件时，在顶面和底面的反射杯内分别设置至少一颗LED芯片，使得LED光源器件可从顶面和底面分别发光，LED光源器件的发光角度大于180度，发光亮度在相同面积下则可达到现有单面发光的LED灯珠的两倍以上，从而可改善LED光源器件的发光角度和亮度；且由于在各反射杯内设置LED芯片的色温和发光波长等可根据应用需求灵活设置，使其色温和发光波长可调性更好；

另外，由于反射杯分别在顶面和底面呈阵列设置，相对于现有单颗单出光面的LED灯珠，一体性更好，后续需要将该LED光源器件制作成照明设备或显示面板时，需要焊接的LED灯珠数量可大大减少，且可大大简化制作过程，可降低制作成本以及提升良品率和一致性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种LED支架的第一引线基板和第二引线基板的顶面示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的一种LED支架的第一引线基板和第二引线基板的底面示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的一种LED支架的俯视图；

图4为本实用新型实施例一提供的一种LED支架的仰视图；

图5为本实用新型实施例一提供的一种LED支架的立体图；

图6为图5中LED支架的A1-A1的剖视图；

图7为本实用新型实施例一提供的另一第一引线基板和第二引线基板的并排示意图；

图8-1为本实用新型实施例一提供的另一LED支架的俯视图；

图8-2为本实用新型实施例一提供的另一LED支架的仰视图；

图8-3为图8-1中LED支架的A2-A2的剖视图；

图9-1为本实用新型实施例一提供的又一LED支架的俯视图；

图9-2为图9-1中LED支架的A3-A3的剖视图；

图10-1为本实用新型实施例一提供的另一LED支架的俯视图；

图10-2为本实用新型实施例一提供的另一LED支架的仰视图；

图10-3为图10-1中LED支架的A4-A4的剖视图；

图11-1为本实用新型实施例一提供的又一LED支架的俯视图；

图11-2为图11-1中LED支架的A5-A5的剖视图；

图12为本实用新型实施例一提供的反射杯交错设置示意图；

图13为本实用新型实施例一提供的LED光源器件的俯视图；

图14为本实用新型实施例一提供的LED光源器件设于电路基板上的俯视图；

图15为本实用新型实施例一提供的电路基板的俯视图；

图16为本实用新型实施例二提供的一种LED支架的第三引线基板的顶面示意图；

图17为本实用新型实施例二提供的一种LED支架的第三引线基板的底面示意图；

图18为本实用新型实施例二提供的一种LED支架的俯视图；

图19为本实用新型实施例二提供的一种LED支架的仰视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

相关技术中，LED灯珠都仅能单面发光，所实现的发光角度小于180度，且仅能在其中一面设置LED芯片，导致LED灯珠的色温、发光波长单一，且LED灯珠的亮度也受限。另外在使用支架式LED灯珠制作照明设备或显示面板时，需要将多颗LED灯珠设置在电路板上，制作过程繁琐，成本高、良品率低，且产品的一体性差。

基于此，本实用新型希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

本实施例提供了一种可实现双面出光的阵列式LED支架，该阵列式LED支架包括引线基板，引线基板的顶面和底面分别呈阵列排布有多个反射杯；使得利用该该阵列式LED支架制得的LED光源器件可从顶面和底面分别发光，发光角度大于180度，发光亮度在相同面积下则可达到现有单面发光的LED灯珠的两倍以上，从而可改善LED光源器件的发光角度和亮度；且由于在各反射杯内设置LED芯片的色温和发光波长等可根据应用需求灵活设置，使其色温和发光波长可调性更好；且由于反射杯分别在顶面和底面呈阵列设置，相对于现有单颗单出光面的LED灯珠，一体性更好，后续需要将该LED光源器件制作成照明设备或显示面板时，需要焊接的LED灯珠数量可大大减少，且可大大简化制作过程，可降低制作成本以及提升良品率和一致性。

本实施例中，阵列式LED支架的引线基板可包括两个并排设置的第一引线基板和第二引线基板，也可仅包括一个第三引线基板，为了便于理解，下面分别结合具体的应用示例对其进行说明。

实施例一：

本实施例提供的阵列式LED支架的引线基板包括长条形的第一引线基板和长条形的第二引线基板，第一引线基板和第二引线基板并排设置，且第一引线基板和第二引线基板相互绝缘；

阵列式LED支架还包括设于第一引线基板和第二引线基板的顶面上，且呈阵列排布的多个第一反射杯；以及设于第一引线基板和第二引线基板的底面上，且呈阵列排布的多个第二反射杯；其中：第一引线基板和第二引线基板的顶面位于各第一反射杯内的区域，以及第一引线基板和第二引线基板的底面位于各第二反射杯内的区域构成芯片承载区。该芯片承载区用于承载LED芯片，并用于与LED芯片的正、负电极分别电连接。

应当理解的是，本实施例中在第一反射杯和第二反射杯内分别所设置的LED芯片的数据量、LED芯片的类型、发光波长以及色温等可灵活设置。例如，在一些示例中，各第一反射杯和第二反射杯内颗分别设置一颗LED芯片，且第一反射杯和第二反射杯内所设置的LED芯片的发光波长、类型和尺寸等可都相同，例如可都设置倒装LED芯片、正装LED芯片或垂直LED芯片等，所设置的LED芯片的发光波长可都为蓝色、红色或绿色等；且各第一反射杯和第二反射杯内的LED芯片的色温可调整为相同，也可根据需求调整为不同。而在另一些示例中，第一反射杯和第二反射杯内所分别设置的LED芯片的发光波长、类型、尺寸以及调设的色温等中的至少一种可不同。且各第一反射杯之间和/或各第二反射杯之间所设置的LED芯片的发光波长、类型、尺寸以及调设的色温中的至少一种可不同，也可相通。且在一些应用场景中，至少一个第一反射杯或第二反射杯内可根据需求设置多颗LED芯片。具体都可根据应用需求灵活设置，在此不再具体赘述。

应当理解的是，在本实施例中，在第一反射杯和第二反射杯内所设置的LED芯片从尺寸分类而言，可以包括Mini LED芯片，Micro LED芯片，尺寸大于Mini LED芯片尺寸的普通LED芯片或大尺寸LED芯片中的至少一种。

应当理解的是，本实施例中的LED芯片的第一电极和第二电极与第一反射杯和第二反射杯内的芯片承载区(也即第一引线基板和第二引线基板)的电连接方式可以通过但不限于：通过焊料进行焊接，通过导电胶进行粘接。通过焊料进行焊接时，可采用但不限于锡膏。通过导电胶进行粘接时，所采用的导电胶具有导电和粘接的特性。在本实施例中，导电胶按导电填料分类时，所采用的导电胶可包括但不限于导电银胶、铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶等。

在本实施例中，第一引线基板和第二引线基板可采用但不限于导电的金属基板，二者的材质可相同，也可不同。例如一种示例中，第一引线基板和第二引线基板可采用但不限于铝基板、铜基板、银基板或导电合金基板等中的至少一种。应当理解的是，在本实施例中，第一引线基板和第二引线基板中的至少之一也可采用非金属基板并在其上设置相应的导电层进行等同替换。例如，在一些示例中，可采用具有绝缘主体的基板主体以及在该基板主体内设有相应导线线路的复合基板进行等同替换。且在本实施例中，第一引线基板和第二引线基板中的至少之一可采用单层基板，也可采用由至少两层子基板构成的复合层基板。

应当理解的是，本实施例中第一反射杯和第二反射杯的形成方式及材质可灵活设置。例如一些示例中，第一反射杯和第二反射杯的至少之一可采用塑料制成，且可采用但不限于浇筑形成。本实施例中的塑料可包括但不限于聚苯乙烯、聚酯树脂、环氧树脂中的至少一种。可见，本示例中的第一反射杯和第二反射杯成本低，结构简单。本实施例中第一反射杯和第二反射杯的形状、尺寸可灵活设置，例如可设置为长方体、正方体、弧形等各种规则的形状，也可设置为非规则形状。且第一反射杯和第二反射杯的杯腔的横截面形状可以灵活设置，例如可设置为圆形、椭圆形、矩形、跑道形等规则形状，也可形成为其他非规则形状，在此不再一一赘述。

在本实施例的一些示例中，为了进一步提升阵列式LED支架的可靠性，其还可包括设于第一引线基板和第二引线基板之间，以将二者绝缘隔离的隔离带，且该隔离带可仅将第一引线基板和第二引线基板位于芯片承载区内的间隙填充，也可将第一引线基板和第二引线基板之间的所有间隙填充。且该隔离带可与第一反射杯和第二反射杯中的至少之一一体成型，也可与第一反射杯和第二反射杯中的至少之一分离。隔离带与第一反射杯和第二反射杯中的至少之一体成型时，可在制作第一反射杯和/或第二反射杯时直接形成隔离带，从而提升阵列式LED支架的一体性，以及简化制作工艺，提升制作效率并可降低制作成本。当然，应当理解的是，在一些应用场景中，阵列式LED支架也可省略该隔离带，直接利用第一引线基板和第二引线基板之间的间隙形成绝缘隔离。

现有LED灯珠的LED支架对外焊接的引脚一般是通过将基板弯折至LED支架的底面，导致LED支架的厚度较厚，且该引脚与LED支架内的LED芯片距离较近，在焊接过程中产生的高温容易导致LED芯片损坏。针对该问题，在本实施例的一种示例中，可设置第一引线基板和第二引线基板在长度方向上具有分别延伸出第一反射杯和第二反射杯的延伸端，且该延伸端作为对外电连接的第一电连接端；而不再是将其弯折至阵列式LED支架的底面。这种设置方式至少具有以下优点：其一可降低阵列式LED支架的厚度，更利于阵列式LED支架的轻薄化，并可简化阵列式LED支架的制作，进一步降低制作成本；其二第一电连接端延伸出第一反射杯第二反射杯，从而远离第一反射杯第二反射杯内设置的LED芯片。在焊接时可大大降低产生的高温对LED芯片的影响。其三，在LED芯片工作时，其产生的热量可直接通过第一引线基板和第二引线基板导热向外散发，而不再需要传导至阵列式LED支架的底面，可提升散热效率和散热效果，降低LED芯片的光衰。

在本实施例的另一些示例中，也可设置第一引线基板和第二引线基板在宽度方向上分别具有延伸出第一反射杯和第二反射杯的延伸端，该延伸端作为对外电连接的第二电连接端。当然，也可根据需求，设置第一引线基板和第二引线基板在长度方向和宽度方向都有延伸出第一反射杯和第二反射杯的第一电连接端和第二电连接端，从而便于阵列式LED支架在不同应用场景下的电连接。

本实施例中，阵列式LED支架的第一电连接端或第二电连接端与外部电连接的方式包括但不限于焊接、卡接、粘接等各种方式。

应当理解的是，在本实施例中，在第一引线基板和第二引线基板的顶面上形成的第一反射杯的数量，和在第一引线基板和第二引线基板的底面上形成的第二反射杯的数量、形状、尺寸和位置也可灵活设置。为了便于理解，下面以图1至图6所示的阵列式LED支架进行示例说明。

参见图1至图6所示，本示例中的阵列式LED支架包括的引线基板包括并排设置的第一引线基板11和第二引线基板12。其中，参见图1所示，第一引线基板11和第二引线基板12的顶面T阵列设有多个第一芯片承载区131；参见图2所示，第一引线基板11和第二引线基板12的底面B设有多个第二芯片承载区132；且本示例中的第一芯片承载区131和第二芯片承载区132一一对应，且相对应的第一芯片承载区131和第二芯片承载区132对称设置，也即第一芯片承载区131在顶面T上的正投影，跟与之对应第二芯片承载区132在底面B上的正投影在空间上至少大部分重叠，例如重叠面积超过三分之后。且从图1至图2可知，第一芯片承载区131和第二芯片承载区132内的第一引线基板11和第二引线基板12之间相互绝缘设置。且应当理解的是，本实施例中的第一芯片承载区131和第二芯片承载区132的形状和尺寸可以灵活设置，在此不再一一赘述。参见图1至图6所示的阵列式LED支架，在本示例中，第一引线基板11和第二引线基板12的并排方式为上、下并排设置；也即在同一平面排列设置，而非采用上、下叠加的方式设置，可简化阵列式LED支架的结构，更便于阵列式LED支架的制作，且更利于提升良品率，以及便于后续LED芯片的焊接。同时可减少基板材料的使用，降低成本；且由于不需要上、下叠加，还可降低阵列式LED支架的厚度。

继续参见图1至图6所示的阵列式LED支架，其还包括分别在第一芯片承载区131和第二芯片承载区132上所形成的第一反射杯21和第二反射杯22，其中第一反射杯21的第一杯腔211与第一芯片承载区131相通，第二反射杯22的第二杯腔221与第二芯片承载区132相通，本示例中第一反射杯211和第二反射杯221的横截面形状为圆形，且圆形的尺寸自反射杯的底部向顶部依次递增。应当理解的是，在本实施例中，第一反射杯21和第二反射杯22可分别仅将第一引线基板11和第二引线基板12的顶面和底面的至少一部分覆盖。也即此时的第一反射杯21和第二反射杯22不覆盖第一引线基板11和第二引线基板12的侧面。而在图1至图6所示的阵列式LED支架中，第一芯片承载区131和第二芯片承载区132上的第一反射杯21和第二反射杯22将第一引线基板11和第二引线基板12的外侧面也包覆，且相对应的第一反射杯21和第二反射杯22一体成型。从而可避免水汽从第一引线基板11和第二引线基板12的外侧面与第一反射杯21和第二反射杯22的交界面进入支架内部，提升阵列式LED支架的防护性和可靠性。也可提升第一反射杯21和第二反射杯22的一体性。

而在另一些示例中，第一反射杯21和第二反射杯22也可分别仅将第一引线基板11和第二引线基板12的顶面和底面的至少一部分覆盖。例如可设置第一反射杯21和第二反射杯22可分别仅将第一引线基板11和第二引线基板12的顶面和底面覆盖，二不将二者的外侧面覆盖，可减少制作基座所采用的材料，降低成本。

另外，参见图1至图6所示的阵列式LED支架，其第一引线基板11和第二引线基板12采用的是单层基板结构，其可使得阵列式LED支架的结构更为简单，一体性更好。在另一些示例中，第一引线基板11和第二引线基板12也采用的是双层基板结构或三层以上的基板结构。也即本实施例中的第一引线基板11和第二引线基板12自身的结构也可灵活设置。

在图1至图6所示的阵列式LED支架中，顶面上设置的第一反射杯21和底面上设置的第二反射杯22一一对应，且相对应的第一反射杯21和第二反射杯22对称设置。但应当理解的是，在本实施例的另一些示例中，顶面上设置的第一反射杯21和底面上设置的第二反射杯22也可不一一对应，也即顶面上设置的第一反射杯21的数量与底面上设置的第二反射杯22的数量可不同。或顶面上设置的第一反射杯21和底面上设置的第二反射杯22可一一对应，但相对应的第一反射杯21和第二反射杯22采用非对称设置的方式，例如相对应的第一反射杯21和第二反射杯22的位置、形状、尺寸等中的至少一种可不同。

在本实施例中，可设置至少两个相邻的第一反射杯21的杯体一体成型，例如参见图1至图6所示的阵列式LED支架，各相邻的第一反射杯21的杯体一体成型，也即各第一反射杯21的杯体将相邻第一芯片承载区131之间的区域也覆盖，从而提升阵列式LED支架正面的密封性和一体性。在本实施例的另一些示例中，也可设置至少两个相邻的第一反射杯的杯体相互分离，例如参见图8-1至图8-3所示的阵列式LED支架，其各第一反射杯21之间相互分离，可减少制作第一反射杯21所采用的材料，从而降低成本。且在本示例中，还可从相邻第一反射杯21之间进行切割从而得到更小单元的LED支架，使得阵列式LED支架的应用更为灵活。又例如参见图12所示的阵列式LED支架，其各第一反射杯21之间也相互分离，但第一反射杯21和第二反射杯22交错设置。

另外，应当理解的是，在本示例中，也可设置一部分第一反射杯21的杯体一体成型，一部分第一反射杯21的杯体相互分离。例如参见图10-1至图10-3所示的阵列式LED支架，其每相邻的两个第一反射杯21为单位，设置这相邻的两个第一反射杯21的杯体一体成型，而各一体成型的反射杯的杯体之间则相互分离。且应当理解的是，本实施例中并不限于以两个第一反射杯21为单位。

在本示例中，对于设置于第一引线基板11和第二引线基板12底面上的第二反射杯22，也可设置至少两个相邻的第二反射杯的杯体一体成型，和/或，至少两个相邻的第二反射杯22的杯体相互分离。具体设置方式可参见上述各示例中第一反射杯21的设置方式，在此不再一一赘述。

应当理解的是，本实施例中第一反射杯21的一体成型或分离的设置方式，可与第二反射杯22的一体成型或分离的设置方式可灵活结合。例如一种示例参见图9-1至图9-2所示的阵列式LED支架，设置于第一引线基板11和第二引线基板12的顶面T上的各第一反射杯21的杯体之间相互分离，而设于第一引线基板11和第二引线基板12的底面B上的各第二反射杯22的杯体则一体成型。又例如，另一种示例参见图11-1至图11-2所示的阵列式LED支架，设置于第一引线基板11和第二引线基板12的顶面T上的各第一反射杯21中，每两个第一反射杯21的杯体一体成型，而设于第一引线基板11和第二引线基板12的底面B上的各第二反射杯22的杯体则一体成型。

在图1至图6所示的阵列式LED支架中，第一引线基板11和第二引线基板12在长度方向上具有分别延伸出第一反射杯21和第二反射杯22的第一电连接端L1。且图1至图6中，第一引线基板11和第二引线基板12在长度方向的两端都延伸出第一反射杯21和第二反射杯22。但应当理解的是，在另一些示例中，第一反射杯21和第二反射杯22在长度方向上也可仅有一端延伸出第一反射杯21和第二反射杯22。例如一种示例中的第一引线基板11和第二引线基板12参见图7所示，在长度方向的左端，第二导线基板12的端部被第一导线基板11的端部围合在内；在长度方向的右端，第二导线基板12的端部则将第一导线基板11的端部围合在内；本示例中，第一导向基板11的左端的端部延伸出第一反射杯21和第二反射杯22，第二导向基板12右端的端部延伸出第一反射杯21和第二反射杯22。且应当理解的是，第一导向基板11和第二导向基板12在宽度方向的延伸端的设置方式可参见但不限于长度方向上延伸端的设置，在此不再赘述。

在本实施例中，在本实施例的一些示例中，为了将阵列式LED支架准确的定位到电路基板上，以防止阵列式LED支架在电路基板上错位设置而造成的电连接不良。本实施例在置第一引线基板和第二引线基板的延伸端上可设置与电路基板上的对应的定位部配合的定位结构。应当理解的是，本实施例中该定位结构可灵活设置，只要能实现上述定位目的即可。例如，一些示例中，第一引线基板和第二引线基板的外部电极上的定位结构可包括但不限于以下中的至少一种：

设置第一电连接端L1的端部的厚度小于第一电连接端L1靠近第一反射杯和第二反射杯的区域的厚度，以形成第一定位卡接部，该定位卡接部可与电路基板上对应设置的第一卡槽卡合定位；例如参见图1至图6所示的第一电连接端L1，其端部的厚度小于靠近第一反射杯21和第二反射杯22的区域的厚度第一定位卡接部。

设于第一电连接端L1的底面上的第一定位凸起，该第一定位凸起可与电路基板上对应设置的第一定位孔配合实现定位；

设置第二电连接端端部的厚度小于第二电连接端靠近第一反射杯和第二反射杯的区域的厚度，以形成第二定位卡接部，该第二定位卡接部可与电路基板上对应设置的第二卡槽卡合定位；

设于第二电连接端的底面上的第二定位凸起，该第二定位凸起可与电路基板上对应设置的第二定位孔配合实现定位。

在本实施例中的一些示例中，为了正确的对第一引线基板21和第二引线基板22进行识别，避免后续电连接错误。还可在阵列式LED支架上设置用于识别第一引线基板21或第二引线基板22的标记。例如，在一些应用场景中，可在至少一个第一反射杯位于第二引线基板22上的一侧上设有用于标记第二引线基板22的标记；且本实施例中的标记可采用各种标记结构，例如可采用但不限于各种形状的台阶、凹槽、或标记孔，也可采用在第一反射杯上通过印刷等方式形成各种识别标记。当然，也可针对第一引线基板21设置一识别标记，且设置方式可参考上述标记设置，但该标记的外形需与上述标记区分开。

在本实施例的一些示例中，为了进一步提升阵列式LED支架的可靠性，其还可包括设于第一引线基板和第二引线基板位于同一侧的第一电连接端L1之间的隔离带，且该隔离带也可与第一反射杯和第二反射杯中的至少一个一体成型。当然，在又一些示例中，阵列式LED支架也可包括设于第一引线基板和第二引线基板位于同一侧的第二电连接端之间的隔离带。具体可根据应用场景和需求灵活选择设置。

本实施例还提供了一种LED光源器件，其包括如上所述的阵列式LED支架，还包括分别设于第一反射杯和第二反射杯内的发光单元，发光单元包括至少一颗LED芯片，且该LED芯片设于各第一反射杯和第二反射杯内的芯片承载区内，LED芯片的电极分别与第一引线基板和第二引线基板电连接。

应当理解的是，本实施例中的发光单元包括的LED芯片的数量可灵活设置。且各第一反射杯和/或第二反射杯内所设置的发光单元所包括的LED芯片的数量可以相同，也可不同。例如，一种应用示例中，参见图13所示，设于各第一反射杯21和第二反射杯22的发光单元可都仅包括一颗LED芯片4。在另一些示例中，设于各第一反射杯21和第二反射杯22的发光单元可也包括多颗发光芯片。例如，在一些示例中，为了实现彩色显示，可设置一个发光单元作为一个像素点支持发出红光、绿光与蓝光，所以，在本示例中，发光单元包括的LED芯片中可至少一部分可以发出红光、至少一部分发绿光，还有一部分可以发出蓝光。例如，发光单元可包括但不限于蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片。一些应用场景中，蓝光LED芯片和绿光LED芯片可以是氮化镓基的LED芯片，而红光LED芯片可以是砷化镓基的LED芯片。在另外一些示例中发光单元中所有LED芯片还可以均为蓝光LED芯片，为了让其中一部分LED芯片分别可以发出绿光与红光，可以在这些LED芯片的出光面上设置相应的光转换层。应当理解是，上面仅介绍了一个像素点支持发出红、绿、蓝三种颜色的光的情况，但在一些示例中，一个发光单元的LED芯片除了可以发出红、绿、蓝三色的光以外，还可以发出青色、白色和黄色光中的至少一种。

应当理解的是，在本实施例中，至少两个第一反射杯内的发光单元之间可串联或并联，也可串并联结合。且一个第一反射杯内的发光单元包括多颗LED芯片时，这多颗LED芯片之间也可串联或并联，或串、并联结合。

相应的，在本实施例中，至少两个第二反射杯内的发光单元之间也可串联、并联或串并联结合。且一个第二反射杯内的发光单元包括多颗LED芯片时，这多颗LED芯片之间也可串联或并联，或串、并联结合。

且在本实施例中，为了满足不同应用场景的应用需求，对于第一反射杯和第二反射杯内所设置的发光单元，还可根据需求采用但不限于以下方式中的至少之一进行灵活设置：

设置至少两个第一反射杯内的发光单元的色温不同；

设置至少两个第二反射杯内的所述发光单元的色温不同；

设置至少一个第一反射杯内的发光单元的色温，与至少一个第二反射杯内的所述发光单元的色温不同。

可见，本实施例中各发光单元可支持不同的色温，以使得色温的可调性更好，从而使其能更好的应用于各种场景。

在本实施例中，LED光源器件还可包括分别填充于第一反射杯和第二反射杯内，以分别将LED芯片覆盖的封装体。且在一些示例中，可设置封装体的顶面与第一反射杯或第二反射杯齐平，也可设置封装体的顶面低于第一反射杯或第二反射杯，或高出第一反射杯或反射杯，且各第一反射杯内或第二反射杯内的封装体的顶面互连并一体成型，一体成型时可进一步提升LED光源器件顶面的密封性能和防护性能。本实施例的以上封装体和第二封装体中的至少一直可包括但不限于透光的封装胶层，且封装胶层的具体层结构、材质等可灵活设置，本实施例对其不做限制，在此不再具体赘述。

参见图14至图15所示，本实施例中的LED光源器件还包括电路基板5，电路基板5上设有用于设置LED光源器件1(该LED光源器件1可为但不限于图13所示的LED光源器件)的空腔51，空腔51贯穿电路基板5的顶面和底面。LED光源器件1设于电路基板5上时，LED光源器件1顶面的第一反射杯位于电路基板5的顶面上，LED光源器件1底面的第二反射杯穿过空腔51位于电路基板5的底面上。本示例中，电路基板5上设有与LED光源器件1的外部电极上设置的定位卡接部对应的卡槽52，LED光源器件1设于电路基板5上时，其第一电连接端L1的定位卡接部卡合于卡槽52内，然后可选择性的再进行焊接或粘接等。而结合电路基板5所制得的器件则可双面发光。且应当理解的是，在本实施例的一些应用场景中，还可直接将电路基板5上的电路集成到第一导线基板11和/或第二导线基板12上，从而省略电路基板5，可进一步简化器件的结构，降低成本和器件的厚度。

实施例二：

本实施例提供的阵列式LED支架仅包括一个长条形的第三引线基板，其还包括设于第三引线基板的顶面上，且呈阵列排布的多个第三反射杯；以及设于第三引线基板的底面上，且呈阵列排布的多个第四反射杯；第三引线基板的顶面和底面分别位于各第三反射杯和第四反射杯内的区域构成用于承载LED芯片的芯片承载区，且芯片承载区内设有分别与LED芯片的电极电连接，并相互绝缘的导电区。

应当理解的是，本实施例中在第三反射杯和第四反射杯内分别所设置的LED芯片的数据量、LED芯片的类型、发光波长以及色温等可参考但不限于上述第一反射杯和第二反射杯内LED芯片的设置，在此不再赘述。

在本实施例的一种示例中，第三引线基板可以采用绝缘基板，各第三反射杯和第四反射杯内的导电层可为分别在绝缘基板的顶面和底面上分别对应设置的线路层，该线路层可为各种导电金属层，例如铜层、金层、铝层或银层等。该线路层可通过但不限于蚀刻、电镀、化学沉积等各种方式实现，在此不再一一赘述。在本实施例的另一示例中，第三引线基板也可采用导电基板，然后在第三引线基板的顶面和底面上分别设置一层绝缘层，并在绝缘层上对应设置线路层，以形成各第三反射杯和第四反射杯内的导电层。

应当理解的是，本实施例中第三反射杯和第四反射杯的形成方式及材质可参考但不限于上述第一反射杯和第二反射杯设置，在此不再一一赘述。

在本实施例中，由于阵列式LED支架仅采用一个第三引线基板，相对采用多个引线基板，结构更为简单，更便于支架的制作，一体性更好且成本更低。

现有LED灯珠的LED支架对外焊接的引脚一般是通过将基板弯折至LED支架的底面，导致LED支架的厚度较厚，且该引脚与LED支架内的LED芯片距离较近，在焊接过程中产生的高温容易导致LED芯片损坏。针对该问题，在本实施例中，可设置第三引线基板在长度方向上具有分别延伸出第三反射杯和第四反射杯的延伸端，且该延伸端作为对外电连接的第三电连接端，而不再是将其弯折至阵列式LED支架的底面。这种设置方式至少具有以下优点：其一可降低阵列式LED支架的厚度，更利于阵列式LED支架的轻薄化，并可简化阵列式LED支架的制作，进一步降低制作成本；其二第三电连接端延伸出第三反射杯第四反射杯，从而远离第三反射杯第四反射杯内设置的LED芯片。在焊接时可大大降低产生的高温对LED芯片的影响。其三，在LED芯片工作时，其产生的热量可直接通过第三引线基导热向外散发，而不再需要传导至阵列式LED支架的底面，可提升散热效率和散热效果，降低LED芯片的光衰。

在本实施例的另一些示例中，也可设置第三引线基板在宽度方向上分别具有延伸出第三反射杯和第四反射杯的延伸端，该延伸端也可作为对外电连接的第四电连接端。当然，也可根据需求，设置第三引线基板在长度方向和宽度方向都有延伸出第三反射杯和第四反射杯的第三电连接端和第四电连接端，从而便于阵列式LED支架在不同应用场景下的电连接。

本实施例中，阵列式LED支架的第三电连接端或第四电连接端与外部电连接的方式包括但不限于焊接、卡接、粘接等各种方式。

应当理解的是，在本实施例中，在第三引线基板的顶面和底面上形成的第三反射杯和第四反射杯的数量、形状、尺寸和位置，可参考但不限于上述第一反射杯和第二反射杯设置，在此不再赘述。

为了便于理解，下面结合图16至图19所示的示例进行说明。请参见图16所示，其为第三引线基板6顶面D1的俯视图，第三引线基板6的顶面D1上设有多个第三芯片承载区61，在各第三芯片承载区61内设有用于分别与LED芯片的正、负电极分别电连接的导电区611，且一个第三芯片承载区内的两个导电区611相互绝缘设置。在本示例中，各第三芯片承载区61的导电区611依次串联设置，当然根据需求也可替换为并联、或串、并联结合设置，在此不再一一赘述。本示例中，第三引线基板6的顶面D1在长度方向上具有分别延伸出第三芯片承载区61的第三电连接端62。

请参见图17所示，其为第三引线基板6底面D2的俯视图，第三引线基板6的底面D2上设有多个第四芯片承载区71，在各第四芯片承载区71内设有用于分别与LED芯片的正、负电极分别电连接的导电区711，且一个第四芯片承载区内的两个导电区711相互绝缘设置。在本示例中，各第四芯片承载区71的导电区711依次串联设置，当然根据需求也可替换为并联、或串、并联结合设置。本示例中，第三引线基板6的底面D2在长度方向上具有分别延伸出第四芯片承载区71的第四电连接端72。

在本实施例的一些示例中，顶面D1和底面D2上位于同一端的第三电连接端62和第四电连接端72之间可通过但不限于设于第三引线基板6上上的过孔电连接，也可相互绝缘设置。

请参见图18所示，其为在第三引线基板6顶面D1上形成有多个第三反射杯64的示意图，本示例中多个第三反射杯64的设置可参考但不限于上述多个第一反射杯的设置，在此不再赘述。请参见图19所示，其为在第三引线基板6底面D2上形成有多个第四反射杯74的示意图，本示例中多个第四反射杯74的设置可参考但不限于上述多个第二反射杯的设置，在此也不再赘述。

应当理解的是，本实施例所提供的阵列式LED支架及利用该阵列式LED支架制得的LED光源器件，可广泛的应用于显示领域，例如可应用于但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、护眼产品、车载终端、广告显示终端等具有显示屏的电子设备上，也可广泛的应用于室内照明、户外照明的各种照明设备上。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种阵列式LED支架，其特征在于，包括：

引线基板，所述引线基板包括长条形的第一引线基板和长条形的第二引线基板；所述第一引线基板和所述第二引线基板并排设置；

设于所述第一引线基板和所述第二引线基板的顶面上，且呈阵列排布的多个第一反射杯；以及设于所述第一引线基板和所述第二引线基板的底面上，且呈阵列排布的多个第二反射杯；所述第一引线基板和所述第二引线基板的顶面和底面分别位于各所述第一反射杯和所述第二反射杯内的区域，构成用于承载LED芯片并与LED芯片的电极电连接的芯片承载区；

所述LED支架还包括设于所述第一引线基板和所述第二引线基板之间，将二者绝缘隔离的隔离带。

2.如权利要求1所述的阵列式LED支架，其特征在于，所述第一引线基板和所述第二引线基板在长度方向上的两端分别延伸出所述第一反射杯和所述第二反射杯，作为对外电连接的第一电连接端；

和/或，所述第一引线基板和所述第二引线基板在宽度方向上分别具有延伸出所述第一反射杯和所述第二反射杯的延伸端，所述延伸端作为对外电连接的第二电连接端。

3.如权利要求2所述的阵列式LED支架，其特征在于，所述第一引线基板和所述第二引线基板在所述长度方向的同一侧都形成有所述第一电连接端，且所述第一电连接端之间设有所述隔离带；

和/或，所述第一引线基板和所述第二引线基板在所述宽度方向的同一侧都形成有所述第二电连接端，且所述第二电连接端之间设有所述隔离带。

4.如权利要求2所述的阵列式LED支架，其特征在于，所述第一电连接端的端部的厚度小于所述第一电连接端靠近所述第一反射杯和所述第二反射杯的区域的厚度；和/或所述第一电连接端的底面上设有第一定位凸起；

和/或，

所述第二电连接端的端部的厚度小于所述第二电连接端靠近所述第一反射杯和所述第二反射杯的区域的厚度；和/或，所述第二电连接端的底面上设有第二定位凸起。

5.如权利要求1-4任一项所述的阵列式LED支架，其特征在于，所述第一反射杯和所述第二反射杯一一对应，且相对应的所述第一反射杯和所述第二反射杯对称设置。

6.如权利要求1-4任一项所述的阵列式LED支架，其特征在于，至少两个相邻的所述第一反射杯的杯体一体成型，和/或，至少两个相邻的所述第一反射杯的杯体相互分离；

和/或，

至少两个相邻的所述第二反射杯的杯体一体成型，和/或，至少两个相邻的所述第二反射杯的杯体相互分离。

7.一种LED光源器件，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的阵列式LED支架，还包括分别设于所述第一反射杯和所述第二反射杯内的发光单元；

所述发光单元包括至少一颗LED芯片，所述LED芯片设于所述芯片承载区内，并与所述第一引线基板和所述第二引线基板电连接。

8.如权利要求7所述的LED光源器件，其特征在于，至少两个所述第一反射杯内的所述发光单元之间串联或并联；

和/或，至少两个所述第二反射杯内的所述发光单元之间串联或并联。

9.如权利要求7所述的LED光源器件，其特征在于，至少两个所述第一反射杯内的所述发光单元的色温不同；

和/或，至少两个所述第二反射杯内的所述发光单元的色温不同；

和/或，至少一个所述第一反射杯内的所述发光单元的色温，与至少一个所述第二反射杯内的所述发光单元的色温不同。

10.如权利要求7-9任一项所述的LED光源器件，其特征在于，所述LED光源器件还包括分别填充于所述第一反射杯和所述第二反射杯内，将所述发光单元覆盖的封装体。

11.一种阵列式LED支架，其特征在于，包括：

一个长条形的第三引线基板；

设于所述第三引线基板的顶面上，且呈阵列排布的多个第三反射杯；以及设于所述第三引线基板的底面上，且呈阵列排布的多个第四反射杯；所述第三引线基板的顶面和底面分别位于各所述第三反射杯和所述第四反射杯内的区域构成用于承载LED芯片的芯片承载区，且所述芯片承载区内设有分别与所述LED芯片的电极电连接，且相互绝缘的导电区。

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