CN208336216U - 一种显示装置和显示终端 - Google Patents
一种显示装置和显示终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208336216U CN208336216U CN201821165162.0U CN201821165162U CN208336216U CN 208336216 U CN208336216 U CN 208336216U CN 201821165162 U CN201821165162 U CN 201821165162U CN 208336216 U CN208336216 U CN 208336216U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- display device
- display
- circuit
- drive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置和显示终端,用于实现减小显示装置的边框面积,提升显示品质。其中显示装置包括显示层和外围电路层。显示层包括第一基板、设于第一基板的第一侧的阵列电路、以及设于第一基板内的通孔,通孔内设置有导电连接体,外围电路层包括位于第一基板的第二侧的外围驱动电路,外围驱动电路通过导电连接体与阵列电路电性连接。如此,可以减小显示装置的边框面积,并可以提升显示品质。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置和显示终端。
背景技术
随着大屏幕手机、平板电脑等移动终端的普及,用户对于边框越来越小的显示终端表现出极大的兴趣,无边框显示技术也成为未来显示领域发展的重要方向。
现有技术中的显示装置,如图1所示,包括基板101、位于基板101一侧的阵列电路层102、位于阵列电路层102上的发光层103、以及位于基板101另一侧的外围驱动电路层104,在该显示装置中,在基板101上与发光层同侧的区域除了有效显示区域外,还需要额外的连接区域,用于连接电路105将阵列电路层102与外围驱动电路层104相连接,比如图1中的连接电路105连接,而该连接区域不能显示,从而增加了显示装置的边框面积。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种显示装置和显示终端,用于实现减小显示装置的边框面积,提升显示品质。
本实用新型实施例中提供一种显示装置,包括显示层和外围电路层。显示层包括第一基板、设于第一基板的第一侧的阵列电路、以及设于第一基板内的通孔;通孔内设置有导电连接体;外围电路层包括位于第一基板的第二侧的外围驱动电路;外围驱动电路通过导电连接体与阵列电路电性连接。
通过该方案,由于显示层包括的设于第一基板的第一侧的阵列电路,可以通过第一基板内的通孔中的导电连接体,与位于第一基板的第二侧的外围驱动电路连接,如此,第一基板的面积对应区域可以全部作为显示层的有效显示区域,并不像现有技术中需要占用第一基板的面积来实现阵列电路与外围像素电路的连接,从而可以减小显示装置的边框面积,进而可以提升显示品质。
可选的,外围电路层还包括第二基板,外围驱动电路设于第二基板上;第一基板的尺寸大于或等于第二基板的尺寸,且第二基板在第一基板上的投影位于第一基板内。如此,显示装置的有效显示区域的面积大于第二基板的面积,进而可以实现无边框显示。
进一步的,由于阵列电路设于第一基板上,而外围驱动电路设于第二基板上,所以在制作过程中并不需要在第一基板的第一侧制作阵列电路或其它层之后,翻转第一基板并固定,在第一基板的第二侧制作外围驱动电路,如此,可以降低对已制作的阵列电路或其它层的磨损。
可选的,导电连接体的一端与阵列电路电性连接、另一端与外围驱动电路相接触并电性连接。如此,导电连接体与外围驱动电路相接触连接,不需要借助其他线路连接,可以减小显示装置的体积,而且可以节省成本。
可选的,为了使第一基板和第二基板之间紧密连接,第一基板与外围驱动电路之间可以通过胶黏剂连接。
可选的,胶黏剂可以为导电胶、且导电胶中的导电颗粒的尺寸小于通孔的直径所在方向上的尺寸,如此,可以避免导电颗粒连接两个相邻的通孔,导致相邻的通孔中的导电连接体发生短路。
可选的,胶黏剂为不导电胶,不导电胶位于所述第一基板与所述外围驱动电路之间、且导电连接体接触并电性连接外围驱动电路。如此,可以使通孔中的导电连接体和外围驱动电路正常连接,避免不导电胶阻隔导电连接体与外围驱动电路的连接。
可选的,导电连接体的材料为金属,比如钼、铝、铜、银等。
可选的,为了使上述设计中的显示装置适用于柔性屏,显示装置中的基板可以采用柔性基板,示例性的,若显示装置包括第一基板,则第一基板为柔性基板。若显示装置包括第一基板和第二基板,则第一基板和第二基板均为柔性基板。
本实用新型实施例提供一种显示终端,至少包括上述任一可选的实施例中的所述的显示装置。如此,可以实现减小显示终端的边框面积,提升终端的显示品质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。
图1为现有技术中的一种显示装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的另一种显示装置的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的另一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
图2示例性示出了本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图2所示,该显示装置包括显示层210和外围电路层220(未在图2中示出)。
显示层210包括第一基板211、设于第一基板211的第一侧的阵列电路212、以及设于第一基板211内的通孔215;通孔215内设置有导电连接体214。外围电路层220包括位于第一基板211的第二侧的外围驱动电路222;外围驱动电路222通过导电连接体214与阵列电路212电性连接。
通过该图2可以看出,由于显示层包括的设于第一基板的第一侧的阵列电路,可以通过第一基板内的通孔中的导电连接体,与位于第一基板的第二侧的外围驱动电路连接,如此,第一基板的面积对应区域可以全部作为显示层的有效显示区域,并不像现有技术中需要占用第一基板的面积来实现阵列电路与外围像素电路的连接,从而可以减小显示装置的边框面积,进而可以提升显示品质。
可选的,上述显示层还可以包括发光层,外围电路层还可以包括第二基板。基于图2,图3和图4示例性示出了本实用新型实施例提供的另一种显示装置的结构示意图。如图3和图4所示,该显示装置还示出了外围电路层220包括的第二基板221,以及显示层210包括的发光层213,其中发光层213设于阵列电路212上,外围驱动电路222设于第二基板221上。
可选的,上述显示层210包括的发光层213上,还需要封装玻璃盖板,以保证显示层210隔绝水、氧,从而可以提高显示装置的使用寿命。
示例性的,阵列电路212包括电容、三极管等元件、以及各种信号线,用于控制发光层213中的每个像素点亮或熄灭。外围驱动电路222用于向阵列电路212发送驱动信号,以实现控制发光层中的各个像素的发光。
第一基板211与第二基板221设有外围驱动电路222的一侧相向设置,且外围驱动电路222通过导电连接体214与阵列电路212电性连接。需要说明的是,与第二基板221相向设置的为第一基板211远离阵列电路212的一侧。
可选的,显示层210和外围电路层220可以直接接触,如图4所示的,还示出了显示层210和外围电路层220之间通过胶黏剂230连接。
由于阵列电路212设于第一基板211上,而导电连接体214在第一基板211的通孔215内,所以阵列电路212可以与导电连接体214接触连接。
第一基板211与第二基板221设有外围驱动电路222的一侧相向设置,第一基板211与外围驱动电路222可以接触,也可以不接触。一种可选的方式中,第一基板211与外围驱动电路222不接触,导电连接体214与外围驱动电路222之间可以通过柔性电路连接,为了减小显示装置的体积,在另一种可选的方式中,如图3中所示的,导电连接体214的一端与阵列电路212电性连接、另一端与外围驱动电路222相接触并电性连接。如此,导电连接体与外围驱动电路相接触连接,不需要借助其他线路连接,可以减小显示装置的体积,而且可以节省成本。
其中导电连接体214可以为金属,为了使得外围驱动电路222与阵列电路212之间的信号传输效率更高,可以采用钼、铝、铜、银等导电性较好的金属。
可选的,上述第一基板211可以包括多个通孔215,一般阵列电路212中包括很多信号线,每条信号线都需要与外围驱动电路222连接,所以在第一基板211上为每条信号线设置一个或多个通孔215。如此,可以节省额外的连接区域,进而节省边框面积。
可选的,通孔的制作方式可以是刻蚀或激光打孔。
基于上述实施例,为了进一步减小边框,一种可选的实施方式中,如图4中所示的,第一基板211的尺寸大于第二基板221的尺寸,或如图3中所示的,第一基板211的尺寸等于第二基板221的尺寸。进一步的,第二基板221在第一基板211上的投影位于第一基板211内。如此,如此,显示装置的有效显示区域的面积大于第二基板的面积,进而可以实现无边框显示。
进一步的,由于阵列电路设于第一基板上,而外围驱动电路设于第二基板上,所以在制作过程中并不需要在第一基板的第一侧制作阵列电路或其它层(比如封装层)之后,翻转第一基板并固定,在第一基板的第二侧制作外围驱动电路,如此,可以降低对已制作的阵列电路或其它层(比如封装层)的磨损。
一种可选的设计中,为了使第一基板211和第二基板221之间紧密连接,如图4所示,第一基板211和设于第二基板221上的外围驱动电路222之间可以通过胶黏剂230连接。胶黏剂230可以在第一基板211整面涂覆,也可以在第一基板211上根据实际需要在部分位置涂覆。需要说明的是,胶黏剂230涂覆在第一基板211远离阵列电路212的一侧。
胶黏剂包括多种类型,比如根据是否导电来分,可以分为导电胶和不导电胶,根据不同类型的胶黏剂,可以提供以下两种可选的实现方式。
一种可选的方式中,胶黏剂230可以为导电胶、且导电胶中的导电颗粒的尺寸小于通孔215的直径所在方向上的尺寸,如此,可以避免导电颗粒连接两个相邻的通孔215,导致相邻的通孔215中的导电连接体214发生短路。
可选的,导电颗粒可以为金、银等导电率较大的金属,一般用金,其导电率最大。
该方式中,可以在显示层210中的阵列电路212、设于阵列电路212上的发光层213制作完成之后,先在第一基板211上制作通孔215,再在通孔215内制作导电连接体214。然后,再在第一基板211的整面涂覆导电胶,之后,再将第一基板211与第二基板221设有外围驱动电路222的一侧贴合。如此可以保证所有通孔215中的导电连接体214可以和外围驱动电路222电性连接,而且整面涂覆操作更方便。当然,也可以只在导电连接体214上涂覆导电胶,以使导电胶中的导电颗粒可以电性连接导电连接体214和外围驱动电路222,如此,涂覆时需要确保每个通孔215的导电连接体214的表面都有涂覆导电胶,以保证导电连接体214可以和外围驱动电路222电性连接,而且这种方式使用的导电胶较少,可以节省成本。
另一种可选的方式中,胶黏剂230为不导电胶,位于所述第一基板与所述外围驱动电路之间、且导电连接体接触并电性连接外围驱动电路222,也就是说,不导电胶涂覆在第一基板211上远离阵列电路212的一侧,且通孔215贯穿不导电胶。如此,可以使通孔215中的导电连接体214和外围驱动电路222正常连接,避免不导电胶阻隔导电连接体214与外围驱动电路222的连接。
该方式中,可以在显示层210中的阵列电路212、设于阵列电路212上的发光层213制作完成之后,可以有两种制作方式:一种方式为,先在第一基板211制作通孔215,之后涂覆不导电胶,在涂覆时避免在通孔215处涂覆不导电胶,以避免堵塞通孔,然后在通孔215内制作导电连接体214。另一种方式为,先在第一基板211上涂覆不导电胶,之后在涂覆有不导电胶的第一基板211上制作通孔215,然后在通孔215内制作导电连接体214。之后,再将第一基板211与第二基板221设有外围驱动电路222的一侧贴合。
基于上述实施例,上述显示装置适用于普通显示屏,也适用于与柔性屏。若上述显示装置设置于柔性屏中,显示装置中的基板均采用柔性基板。
示例性的,若显示装置包括第一基板,则第一基板为柔性基板。若显示装置包括第一基板和第二基板,则第一基板和第二基板均为柔性基板。
本实用新型实施例提供一种显示终端,至少包括上述任一可选的实施例中的所述的显示装置。可选的,显示终端包括的显示装置的结构可以如图2、图3或图4所示的结构。如此,可以实现减小显示终端的边框面积,提升终端的显示品质。
可选的,本实用新型实施例中的显示终端为具有显示屏的终端,可选的,显示屏可以为柔性屏,比如曲面柔性屏,这种情况下,该终端包括的显示装置中所有基板均可以设置为柔性基板。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示装置,其特征在于,包括显示层和外围电路层;
所述显示层包括第一基板、设于所述第一基板的第一侧的阵列电路、以及设于所述第一基板内的通孔;所述通孔内设置有导电连接体;
所述外围电路层包括位于所述第一基板的第二侧的外围驱动电路;
所述外围驱动电路通过所述导电连接体与所述阵列电路电性连接。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述外围电路层还包括第二基板,所述外围驱动电路设于所述第二基板上;所述第一基板的尺寸大于或等于所述第二基板的尺寸,且所述第二基板在所述第一基板上的投影位于所述第一基板内。
3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述导电连接体的一端与所述阵列电路电性连接、另一端与所述外围驱动电路相接触并电性连接。
4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一基板与所述外围驱动电路之间通过胶黏剂连接。
5.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述胶黏剂为导电胶、且所述导电胶中的导电颗粒的尺寸小于所述通孔的直径所在方向上的尺寸。
6.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述胶黏剂为不导电胶,所述不导电胶位于所述第一基板与所述外围驱动电路之间、且所述导电连接体接触并电性连接所述外围驱动电路。
7.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述导电连接体的材料为金属。
8.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一基板为柔性基板。
9.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述第一基板为柔性基板,所述第二基板为柔性基板。
10.一种显示终端,其特征在于,至少包括如权利要求1-9中任一权利要求所述的显示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821165162.0U CN208336216U (zh) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 一种显示装置和显示终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821165162.0U CN208336216U (zh) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 一种显示装置和显示终端 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208336216U true CN208336216U (zh) | 2019-01-04 |
Family
ID=64784333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201821165162.0U Active CN208336216U (zh) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 一种显示装置和显示终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208336216U (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110518054A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-11-29 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN111415587A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法和显示面板 |
WO2020192561A1 (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法和显示装置 |
CN113870695A (zh) * | 2020-08-21 | 2021-12-31 | 友达光电股份有限公司 | 可拉伸显示器 |
-
2018
- 2018-07-20 CN CN201821165162.0U patent/CN208336216U/zh active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110518054A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-11-29 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN110518054B (zh) * | 2019-03-05 | 2021-12-03 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
WO2020192561A1 (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法和显示装置 |
US11386837B2 (en) | 2019-03-27 | 2022-07-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus |
CN111415587A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法和显示面板 |
CN113870695A (zh) * | 2020-08-21 | 2021-12-31 | 友达光电股份有限公司 | 可拉伸显示器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN208336216U (zh) | 一种显示装置和显示终端 | |
WO2018176545A1 (zh) | 显示模组及终端 | |
US7929101B2 (en) | Flexible display panel having particular anisotropic conductive film | |
KR20160036584A (ko) | 발광다이오드 스크린 | |
CN111399290B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
TW200612230A (en) | Flat display panel and assembly process thereof | |
CN105516407B (zh) | 移动终端及其电路板组件 | |
CN111755463A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN113514989A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN113433737B (zh) | 显示模组及其制备方法、移动终端 | |
CN110277365A (zh) | 电子装置与拼接电子系统 | |
CN105807514A (zh) | 一种显示装置 | |
CN111463229A (zh) | 微型led显示面板及电子设备 | |
KR20170005254A (ko) | 디스플레이 장치 | |
US10178771B2 (en) | Circuit board, manufacturing method thereof and display apparatus | |
CN109559643A (zh) | 一种显示面板 | |
CN106935953A (zh) | 移动终端 | |
CN106601141B (zh) | Oled显示模组、显示装置及该显示模组的制备方法 | |
US11581386B2 (en) | Display panel and display device | |
KR101707323B1 (ko) | 고분자 분산형 액정표시장치의 전원공급단자 및 그 제조방법 | |
CN111048560B (zh) | 显示装置 | |
CN107833524B (zh) | 一种芯片、柔性显示面板及显示装置 | |
CN113589893A (zh) | 覆晶薄膜以及显示装置 | |
US11259414B2 (en) | Flex on board anisotropic conductive adhesive interconnection | |
CN100480786C (zh) | 玻璃覆晶结构和采用该玻璃覆晶结构的液晶显示器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 201506 No. nine, No. 1568, Jinshan District Industrial Zone, Shanghai, China Patentee after: Shanghai Hehui optoelectronic Co., Ltd Address before: 201506 No. nine, No. 1568, Jinshan District Industrial Zone, Shanghai, China Patentee before: EverDisplay Optronics (Shanghai) Ltd. |