CN110518054B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种显示装置的制造方法，包括以下步骤。形成显示面板，其中显示面板具有对向设置的显示面及背面。形成驱动元件基板，其中驱动元件基板包括第一基底及驱动元件，驱动元件配置于第一基底的第一表面上。通过粘着层使显示面板的背面与驱动元件基板的第一基底的第二表面彼此贴合，其中第一表面与第二表面对向设置。使显示面板与驱动元件彼此电性连接。

Description

显示装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种显示装置及其制造方法，且特别涉及一种可实现窄边框或无边框的显示装置及其制造方法。

背景技术

随着科技产业日益发达，例如是移动电话(mobile phone)、平板电脑(tabletcomputer)或电子书(eBook)等显示装置近年来被广泛应用于日常生活中。除了显示装置的分辨率、对比、视角等显示性能之外，消费者对于显示装置的外观美感的要求日渐提升。一般而言，显示区外围的边框被视为影响显示装置的外观美感的重要因素之一。因此，如何在不影响显示性能的情况下缩小边框的宽度已成为本领域的重要课题。

发明内容

本发明的一实施方式提供一种显示装置及其制造方法，可实现窄边框或无边框的目标。

本发明的一实施方式的显示装置的制造方法包括以下步骤。形成显示面板，其中显示面板具有对向设置的显示面及背面。形成包括第一基底及驱动元件的驱动元件基板，其中驱动元件配置于第一基底的第一表面上。通过粘着层使显示面板的背面与驱动元件基板的第一基底的第二表面彼此贴合，其中第一表面与第二表面对向设置。使显示面板与驱动元件彼此电性连接。

本发明的一实施方式的显示装置包括显示面板、驱动元件基板以及粘着层。驱动元件基板配置于显示面板上，其中驱动元件基板包括第一基底以及驱动元件，驱动元件配置于第一基底上，且驱动元件与显示面板电性连接。粘着层配置于显示面板与驱动元件基板的第一基底之间。

基于上述，本发明的显示装置的制造方法包括以下步骤：形成包括第一基底的第一表面上配置有驱动元件的驱动元件基板，通过粘着层使显示面板的背面与驱动元件基板的第一基底的第二表面彼此贴合，以及使显示面板与驱动元件彼此电性连接，借此显示装置可实现窄边框或无边框的目标。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E是依照本发明的一实施方式的显示装置的制造流程的剖面示意图。

图2是图1C的驱动元件基板的俯视图。

图3A至图3D是依照本发明的另一实施方式的显示装置的制造流程的剖面示意图。

附图标记说明：

10、20：显示装置

100、400：显示面板

102：缓冲层

110：载板

120：离型层

200：驱动元件基板

202、402：基底

202a、202b：表面

210：驱动元件

300：粘着层

A1、A2：下电极

ACF：异方性导电层

BS、4BS：背面

C：上电极

CL1、CL2、CL3、CL4、CL5、CL6、CL7、CL8、CL9、CL10：连接线

CP1、CP2、CP3、CP4：导电图案

CR1、CR2：通道区

CS1、CS2、CS3、CS4：连接结构

D1、D2：漏极

DR1、DR2：漏极区

DS、4DS：显示面

E1、E2：发光层

F：封装层

G1、G2：栅极

GI：栅绝缘层

H1、H2、H3、H4、H5、H6：接触窗

IL1、IL2：层间绝缘层

n1、n2：法线方向

O1、O2：显示元件

P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8：接垫

PDL：像素定义层

PL：平坦层

V1、V2、V3、V4、V5、V6：开口

S1、S2：源极

SC1、SC2：半导体层

SL1、SL2：信号线

SR1、SR2：源极区

T1、T2：主动元件

X1、X2：凸块

具体实施方式

在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。

本文使用的“约”、“近似”、“本质上”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如±30％、±20％、±15％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”、“本质上”、或“实质上”可依测量性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”可为二元件间存在其它元件。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。

图1A至图1E是依照本发明的一实施方式的显示装置的制造流程的剖面示意图。图2是图1C的驱动元件基板的俯视图。值得注意的是，图1C的剖面位置可参考图2中的剖线I-I’的位置。

请参照图1A，首先，于载板110上形成离型层120。在本实施方式中，载板110可通过离型层120而与后续工艺步骤中所形成的膜层分离。换言之，在本实施方式中，载板110例如是用以承载后续工艺步骤中所形成的膜层的暂时载具。在本实施方式中，载板110的材质可包括玻璃、石英、聚酯类、聚碳酸酯类或其它具备一定刚性的材料。在本实施方式中，离型层120的材质可包括疏水材料，例如氟硅烷(fluorosilane)、聚对二甲苯(parylene)、金属或所述金属的氧化物，其中所述金属例如是钛(Ti)、铝(Al)、银(Ag)、铁(Fe)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)。

接着，于离型层120上依序形成多条连接线CL1～CL2、缓冲层102、及多个主动元件T1～T2。在本实施方式中，形成连接线CL1～CL2的方法例如包括一道传统的光刻蚀刻工艺(Photolithography and Etching Process，PEP)。基于导电性的考量，连接线CL1～CL2一般是使用金属材料。然而，本发明并不限于此，根据其他实施方式，连接线CL1～CL2也可以使用例如合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、其他非金属但具导电特性的材料、或是金属材料与前述材料的堆叠层。

在本实施方式中，缓冲层102覆盖连接线CL1～CL2。在本实施方式中，缓冲层102的形成方法可包括物理气相沉积法或化学气相沉积法。另外，在本实施方式中，缓冲层102的材质可包括：无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、或上述至少二种材料的堆叠层)、有机材料(例如：聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂或压克力系树脂)、或上述的组合，但本发明不以此为限。在本实施方式中，缓冲层102为单层结构，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，缓冲层102也可为多层结构。

在本实施方式中，形成主动元件T1～T2的方法可包括以下步骤：于缓冲层102上依序形成半导体层SC1～SC2、栅绝缘层GI、栅极G1～G2、层间绝缘层IL1、源极S1～S2及漏极D1～D2，其中半导体层SC1包括可以栅极G1为遮罩进行离子掺杂工艺而形成的源极区SR1、漏极区DR1以及通道区CR1，栅极G1与通道区CR1于载板110的法线方向n1上重叠，源极S1通过形成在栅绝缘层GI与层间绝缘层IL1中的接触洞H1与源极区SR1电性连接，漏极D1通过形成在栅绝缘层GI与层间绝缘层IL1中的接触洞H2与漏极区DR1电性连接，半导体层SC2包括可以栅极G2为遮罩进行离子掺杂工艺而形成的源极区SR2、漏极区DR2以及通道区CR2，栅极G2与通道区CR2于载板110的法线方向n1上重叠，源极S2通过形成在栅绝缘层GI与层间绝缘层IL1中的接触洞H3与源极区SR2电性连接，漏极D2通过形成在栅绝缘层GI与层间绝缘层IL1中的接触洞H4与漏极区DR2电性连接，但本发明并不限于此。

在本实施方式中，半导体层SC1～SC2、栅绝缘层GI、栅极G1～G2、层间绝缘层IL1、源极S1～S2及漏极D1～D2分别可由任何所属技术领域中技术人员所周知的用于显示面板的任一半导体层、任一栅绝缘层、任一栅极、任一层间绝缘层、任一源极及任一漏极来实现，故关于半导体层SC1～SC2、栅绝缘层GI、栅极G1～G2、层间绝缘层IL1、源极S1～S2及漏极D1～D2的材质及形成方式等地描述于此不加以赘述。

在本实施方式中，主动元件T1～T2分别可以是任何所属技术领域中技术人员所周知的任一薄膜晶体管，例如低温多晶硅薄膜晶体管(Low Temperature Poly-Silicon ThinFilm Transistor，LTPS TFT)、非晶硅薄膜晶体管(Amorphous Silicon TFT，a-Si TFT)、微晶硅薄膜晶体管(micro-Si TFT)或金属氧化物晶体管(Metal Oxide Transistor)。另外，在本实施方式中，主动元件T1～T2属于顶部栅极型薄膜晶体管，但本发明不限于此。在其他实施方式中，主动元件T1～T2可属于底部栅极型薄膜晶体管。

在本实施方式中，在形成源极S1～S2及漏极D1～D2的工艺期间，还同时形成了信号线SL1～SL2及连接结构CS1～CS2，其中连接结构CS1位于缓冲层102、栅绝缘层GI与层间绝缘层IL1中且与连接线CL1直接连接，信号线SL1直接连接于连接结构CS1及主动元件T1的源极S1，连接结构CS2位于缓冲层102、栅绝缘层GI与层间绝缘层IL1中且与连接线CL2直接连接，信号线SL2直接连接于连接结构CS2及主动元件T2的源极S2，但本发明并不限于此。从另一观点而言，在本实施方式中，主动元件T1可经由连接结构CS1及信号线SL1而与连接线CL1电性连接，主动元件T2可经由连接结构CS2及信号线SL2而与连接线CL2电性连接。在本实施方式中，信号线SL1～SL2虽以数据线为例进行说明，但本发明并不以此为限。在其他实施方式中，信号线SL1～SL2可以是扫描线，此时信号线SL1电性连接于连接结构CS1及主动元件T1的栅极G1，且信号线SL2电性连接于连接结构CS2及主动元件T2的栅极G2。

接着，于缓冲层102上依序形成覆盖主动元件T1～T2的层间绝缘层IL2及平坦层PL后，于平坦层PL上形成下电极A1～A2、发光层E1～E2、上电极C及像素定义层PDL，其中下电极A1通过形成在层间绝缘层IL2及平坦层PL中的接触洞H5与主动元件T1的漏极D1电性连接，发光层E1配置于下电极A1与上电极C之间且形成在像素定义层PDL的开口V1内，下电极A2通过形成在层间绝缘层IL2及平坦层PL中的接触洞H6与主动元件T2的漏极D2电性连接，发光层E2配置于下电极A2与上电极C之间且形成在像素定义层PDL的开口V2内，但本发明并不限于此。在本实施方式中，层间绝缘层IL2、平坦层PL、下电极A1～A2、发光层E1～EL2、上电极C及像素定义层PDL分别可由任何所属技术领域中技术人员所周知的用于显示面板的任一层间绝缘层、任一平坦层、任一下电极、任一发光层、任一上电极及任一像素定义层来实现，故关于层间绝缘层IL2、平坦层PL、下电极A1～A2、发光层E1～EL2、上电极C及像素定义层PDL的材质及形成方法等的描述于此不加以赘述。

在本实施方式中，发光层E1、下电极A1于法线方向n1上与发光层E1重叠的部分、以及上电极C于法线方向n1上与发光层E1重叠的部分一起构成显示元件O1，发光层E2、下电极A2于法线方向n1上与发光层E2重叠的部分、以及上电极C于法线方向n1上与发光层E2重叠的部分一起构成显示元件O2。在本实施方式中，显示元件O1可由主动元件T1驱动而发出光，显示元件O2可由主动元件T2驱动而发出光。详细而言，显示元件O1是通过发光层E1经由下电极A1与上电极C间产生的电压差驱动而发出光，显示元件O2是通过发光层E2经由下电极A2与上电极C间产生的电压差驱动而发出光。举例而言，当发光层E1为红色发光层时，则显示元件O1会发出红光。另外，虽然图1A仅示出显示元件O1电性连接至一个主动元件T1且显示元件O2电性连接至一个主动元件T2，但任何所属技术领域中技术人员应可理解，显示元件O1～O2实际上是分别通过例如具有1T1C的架构、2T1C的架构、3T1C的架构、3T2C的架构、4T1C的架构、4T2C的架构、5T1C的架构、5T2C的架构、6T1C的架构、6T2C的架构、7T2C的架构或是任何可能的架构的驱动单元来驱动。也就是说，在本实施方式中，主动元件T1是用以驱动显示元件O1的驱动单元中的一个元件，主动元件T2是用以驱动显示元件O2的驱动单元中的一个元件。

接着，于上电极C上形成封装层F以覆盖显示元件O1～O2，用以使显示元件O1～O2与湿气、杂质等隔离。在本实施方式中，封装层F可为单层结构或多层结构，且封装层F的材质可包括氮化硅、氧化铝、氮碳化硅、氮氧化硅、压克力树脂、六甲基二硅氧烷(hexamethyldisiloxane，HMDSO)或玻璃，但本发明并不限于此。

接着，请同时参照图1A及图1B，使离型层120与缓冲层102分离，以暴露出连接线CL1～CL2。换言之，载板110通过离型层120与缓冲层102分离，而在使载板110与缓冲层102分离之后，显示面板100便大致制作完成。在本实施方式中，显示面板100具有显示面DS及与显示面DS对向设置的背面BS。具体而言，如图1B所示，显示面板100的显示面DS可由封装层F组成，且显示面板100的背面BS可由缓冲层102及连接线CL1～CL2组成。另外，在本实施方式中，显示元件O1所发出的光及显示元件O2所发出的光会自显示面DS射出显示面板100。在本实施方式中，使离型层120与缓冲层102分离的方法可包括激光剥离(laser lift-off)工艺。然而，本发明并不限于此。在其他实施方式中，使离型层120与缓冲层102分离的方法可视离型层120的材质而有所不同，因此本发明并不限制使离型层120与缓冲层102分离的方法。

请同时参照图1C及图2，于基底202上形成多个接垫P1～P8及多条连接线CL3～CL10。在本实施方式中，基底202具有彼此相对的表面202a及表面202b，接垫P1～P8及连接线CL3～CL10形成在表面202a上。在本实施方式中，接垫P1～P8分别与连接线CL3～CL10电性连接。在本实施方式中，基底202可为柔性基底或硬性基底。柔性基底的材质可包括高分子材料。举例而言，高分子材料可包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，PET)、酚醛树脂(phenol-formaldehyde resin)、环氧树脂(epoxy resin)、压克力树脂(acrylic resin)或其组合。硬性基底的材质可包括玻璃、石英、聚酯类、聚碳酸酯类、氧化硅、氮化硅或其它具备一定刚性的材料。

在本实施方式中，接垫P1～P8及连接线CL3～CL10可属于同一膜层。也就是说，在本实施方式中，接垫P1～P8与连接线CL3～CL10可具有实质上相同的材质，以及接垫P1～P8与连接线CL3～CL10可在同一道掩模工艺中形成。基于导电性的考量，接垫P1～P8及连接线CL3～CL10一般是使用金属材料。然而，本发明并不限于此，根据其他实施方式，接垫P1～P8及连接线CL3～CL10也可以使用例如合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、其他非金属但具导电特性的材料、或是金属材料与前述材料的堆叠层。另外，虽然图2公开基底202上形成有八个接垫P1～P8，但本发明并不限制接垫的数量，接垫的数量可根据实际上显示装置的架构、需求等进行调整。

接着，使驱动元件210通过异方性导电层ACF与接垫P1～P2接合，以形成驱动元件基板200。如图1C所示，驱动元件210可通过其具有的凸块X1～X2及异方性导电层ACF而与接垫P1～P2电性连接。虽然图1C仅公开驱动元件基板200的对应剖线I-I’的部分结构，但根据前述针对接垫P1～P2的描述，任何所属领域中技术人员应可理解，接垫P3～P8可通过异方性导电层ACF而电性连接至驱动元件210的与接垫P3～P8对应的凸块。换言之，在本实施方式中，驱动元件210可通过异方性导电层ACF与接垫P1～P8电性连接。在本实施方式中，驱动元件210可为集成电路芯片或柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)。在本实施方式中，凸块X1～X2的材质可包括金、铜、或锡。另外，在本实施方式中，虽然驱动元件210是以覆晶接合(flip chip bonding)的方式与接垫P1～P8电性连接，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，驱动元件210可以打线接合(wire bonding)的方式与接垫P1～P8电性连接，并且此时，驱动元件基板200可能省略设置连接线CL3～CL10。

请同时参照图1C及图1D，于驱动元件基板200的基底202的表面202b上形成粘着层300。举例而言，在驱动元件基板200的基底202的表面202b上形成粘着层300的方法可包括将驱动元件基板200上下翻转(upside down)后，将粘着层300形成于基底202的表面202b上。在本实施方式中，粘着层300可为单层结构或多层结构，且其材质可以是绝缘材料，例如压克力树脂(acrylic resin)、环氧树脂(epoxy)、玻璃胶(glass frit)、或其它合适的材料、或前述材料的组合。在本实施方式中，粘着层300形成在驱动元件基板200上，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，粘着层300可形成在显示面板100的缓冲层102上，亦即粘着层300可形成在显示面板100的背面BS。

接着，请参照图1D，在形成粘着层300之后，于基底202中形成多个开口V3～V4以及于粘着层300中形成多个开口V5～V6。在本实施方式中，开口V3～V4贯穿基底202，且开口V5～V6贯穿粘着层300。在本实施方式中，于基底202的法线方向n2上，基底202的开口V3与粘着层300的开口V5相重叠，且基底202的开口V4与粘着层300的开口V6相重叠。在本实施方式中，形成开口V3～V4及开口V5～V6的方法例如包括激光剥离工艺或者光刻蚀刻工艺(PEP)，并且可在同一工艺步骤中形成开口V3～V4及开口V5～V6。另外，在本实施方式中，于基底202的法线方向n2上，显示面板100的连接线CL1与基底202的开口V3及粘着层300的开口V5相重叠，且显示面板100的连接线CL2与基底202的开口V4及粘着层300的开口V6相重叠。换言之，在本实施方式中，基底202的开口V3～V4与连接线CL1～CL2对应设置，且粘着层300的开口V5～V6与连接线CL1～CL2对应设置。如前文所述，在其他实施方式中，粘着层300可形成在显示面板100的缓冲层102上，则此时基底202的开口V3～V4可在与形成粘着层300的开口V5～V6的工艺步骤不同的工艺步骤中形成。然而，本发明并不限于此。在其他实施方式中，当粘着层300形成在显示面板100的缓冲层102上，基底202的开口V3～V4也可与粘着层300的开口V5～V6在同一工艺步骤中形成。

请同时参照图1D及图1E，在形成开口V3～V6之后，通过粘着层300使显示面板100的背面BS与驱动元件基板200彼此贴合，而使显示面板100与驱动元件基板200对组在一起。换言之，在本实施方式中，驱动元件基板200位于显示面板100的背面BS上，且显示面板100与驱动元件基板200分别位于粘着层300的相对两侧上。如前文所述，粘着层300配置在驱动元件基板200的基底202的表面202b上，故粘着层300用以使显示面板100的背面BS与驱动元件基板200的基底202的表面202b贴合。也就是说，在本实施方式中，驱动元件210与显示面板100分别位在基底202的相对两侧上。另一方面，如前文所述，显示面板100的背面BS由缓冲层102及连接线CL1～CL2组成，故粘着层300会与缓冲层102及连接线CL1～CL2直接连接。

如前文所述，于基底202的法线方向n2上，显示面板100的连接线CL1与驱动元件基板200的开口V3及开口V5相重叠，且显示面板100的连接线CL2与驱动元件基板200的开口V4及开口V6相重叠，故在显示面板100与驱动元件基板200彼此贴合之后，驱动元件基板200的开口V3及开口V5暴露出部分的连接线CL1，且驱动元件基板200的开口V4及开口V6暴露出部分的连接线CL2，如图1E所示。另外，在本实施方式中，使显示面板100与驱动元件基板200彼此贴合的工艺可包括对位步骤、压合步骤、固化步骤或其组合，视粘着层300的材质、形态等而定。

接着，请参照图1E，于开口V3～V6中形成多个导电图案CP1～CP2。在本实施方式中，导电图案CP1填入开口V3及开口V5，且导电图案CP2填入开口V4及开口V6。从另一观点而言，在本实施方式中，导电图案CP1贯穿了基底202及粘着层300，且导电图案CP2贯穿了基底202及粘着层300。在本实施方式中，导电图案CP1～CP2的材质可包括导电银胶(Ag paste)、导电碳浆或其他适合的导电材料。

在本实施方式中，导电图案CP1直接连接到连接线CL1及连接线CL3，且导电图案CP2直接连接到连接线CL2及连接线CL4。换言之，在本实施方式中，显示面板100可通过导电图案CP1～CP2而电性连接至驱动元件210。详细而言，在本实施方式中，显示面板100可通过连接线CL1、导电图案CP1、连接线CL3、接垫P1、异方性导电层ACF及凸块X1而电性连接于驱动元件210，以及可通过连接线CL2、导电图案CP2、连接线CL4、接垫P2、异方性导电层ACF及凸块X2而电性连接于驱动元件210。如此一来，在本实施方式中，连接线CL1～CL2可汇集至显示面板100的与驱动元件210对应的区域，以与驱动元件210电性连接，借此驱动元件210的尺寸可缩小。换言之，在本实施方式中，显示面板100的连接线CL1～CL2可作用为汇集线。然而，本发明并不限于此，在其他实施方式中，显示面板100的连接线CL1～CL2可不朝特定区域汇集，而驱动元件基板200的连接线CL3～CL4则作用为汇集线。

另外，虽然图1D及图1E仅公开驱动元件基板200的部分剖面结构(可参考图2中的剖线I-I’的位置)，但根据前述针对接垫P1～P2及导电图案CP1～CP2的描述，任何所属领域中技术人员应可理解，接垫P3～P8分别可通过贯穿基底202及粘着层300的导电图案而电性连接至显示面板100。

至此，经过前述工艺后即可大致完成本实施方式的显示装置10的制作。显示装置10可包括显示面板100、驱动元件基板200以及粘着层300。驱动元件基板200的驱动元件210配置于基底202上且电性连接于显示面板100。粘着层300配置于显示面板100与驱动元件基板200的基底202之间。如图1E所示，粘着层300直接连接于显示面板100的背面BS以及驱动元件基板200的基底202的表面202b。

值得说明的是，显示装置10的制造方法包括以下步骤：形成基底202的表面202a上配置有驱动元件210的驱动元件基板200，通过粘着层300使显示面板100的背面BS与驱动元件基板200的基底202的表面202b贴合，以及使显示面板100与驱动元件210彼此电性连接，借此显示装置10可实现窄边框或无边框的目标。另一方面，在显示装置10的制造方法中，由于使显示面板100与驱动元件基板200贴合之前，驱动元件基板200已接合有驱动元件210，故可避免显示面板100中的元件(例如显示元件O1～O2)因驱动元件210的接合工艺的高温环境而损坏。

在显示装置10中，粘着层300直接贴合于显示面板100的缓冲层102，但本发明并不限于此。以下，将参照图3A至图3D针对其他的实施形态进行说明。在此必须说明的是，下述实施方式沿用了前述实施方式的元件符号与部分内容，其中采用相同或相似的符号来表示相同或相似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施方式，下述实施方式不再重复赘述。

图3A至图3D是依照本发明的另一实施方式的显示装置的制造流程的剖面示意图。

请参照图3A，首先，于载板110上形成基底402。在本实施方式中，载板110例如是用以承载后续工艺步骤中所形成的膜层的暂时载具。在本实施方式中，基底402的材质可包括高分子材料或无机材料。举例而言，高分子材料可包括聚酰亚胺(PI)、聚苯乙烯(PS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、酚醛树脂、环氧树脂、压克力树脂或其组合。举例而言，无机材料可以是氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiOxNy)、金属或其组合。接着，于基底402中形成多个连接结构CS3～CS4。基于导电性的考量，连接结构CS3～CS4一般是使用金属材料。然而，本发明并不限于此，根据其他实施方式，连接结构CS3～CS4也可以使用例如合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、其他非金属但具导电特性的材料、或是金属材料与前述材料的堆叠层。

在形成连接结构CS3～CS4之后，于基底402上形成连接线CL1～CL2、缓冲层102、栅绝缘层GI、层间绝缘层IL1、主动元件T1～T2、信号线SL1～SL2、连接结构CS1～CS2、层间绝缘层IL2、平坦层PL、像素定义层PDL、显示元件O1～O2及封装层F。连接线CL1～CL2、缓冲层102、栅绝缘层GI、层间绝缘层IL1、主动元件T1～T2、层间绝缘层IL2、平坦层PL、像素定义层PDL、显示元件O1～O2及封装层F的相关描述已于前述实施方式中进行详尽地说明，故相关说明参阅前述实施方式，于此不再赘述。另外，在本实施方式中，连接线CL1与连接结构CS3直接连接，且连接线CL2与连接结构CS4直接连接。换言之，在本实施方式中，连接线CL1可电性连接于连接结构CS3，且连接线CL2可电性连接于连接结构CS4。

接着，请参照图3A及图3B，使载板110与基底402分离，以暴露出连接结构CS3～CS4。在本实施方式中，在使载板110与基底402分离之后，显示面板400便大致制作完成。在本实施方式中，显示面板400具有显示面4DS及与显示面4DS对向设置的背面4BS。具体而言，如图3B所示，显示面板400的显示面4DS可由封装层F组成，且显示面板400的背面4BS可由基底402及连接结构CS3～CS4组成。另外，在本实施方式中，显示元件O1所发出的光及显示元件O2所发出的光会自显示面4DS射出显示面板400。在本实施方式中，使载板110与基底402分离的方法可包括机械力取下或激光取下。另外，在本实施方式中，通过载板110上设置有基底402，使得在使载板110与基底402分离以获得显示面板400的过程中，基底402可发挥保护功能而提升显示面板400的良率。

接着，请同时参照图3C及图3D，通过粘着层300使显示面板400的背面4BS与驱动元件基板200彼此贴合，而使显示面板400与驱动元件基板200对组在一起。换言之，在本实施方式中，驱动元件基板200位于显示面板400的背面4BS上，且显示面板400与驱动元件基板200分别位于粘着层300的相对两侧上。粘着层300及驱动元件基板200的相关描述已于前述实施方式中进行详尽地说明，故相关说明参阅前述实施方式，于此不再赘述。如前述实施方式所述，粘着层300配置在驱动元件基板200的基底202的表面202b上，故粘着层300用以使显示面板400的背面4BS与驱动元件基板200的基底202的表面202b贴合。也就是说，在本实施方式中，驱动元件210与显示面板400分别位在基底202的相对两侧上。另外，如前文所述，显示面板400的背面4BS由基底402及连接结构CS3～CS4组成，故粘着层300会与基底402直接连接。

另外，在本实施方式中，于基底202的法线方向n2上，显示面板400的连接结构CS3与驱动元件基板200的开口V3及开口V5相重叠，且显示面板400的连接结构CS4与驱动元件基板200的开口V4及开口V6相重叠，故在显示面板400与驱动元件基板200彼此贴合之后，驱动元件基板200的开口V3及开口V5暴露出部分的连接结构CS3，且驱动元件基板200的开口V4及开口V6暴露出部分的连接结构CS4，如图3D所示。换言之，在本实施方式中，基底202的开口V3～V4与连接结构CS3～CS4对应设置，且粘着层300的开口V5～V6与连接结构CS3～CS4对应设置。另外，在本实施方式中，使显示面板400与驱动元件基板200彼此贴合的工艺可包括对位步骤、压合步骤、固化步骤或其组合，视粘着层300的材质、形态等而定。

接着，请参照图3D，于开口V3～V6中形成多个导电图案CP3～CP4。在本实施方式中，导电图案CP3填入开口V3及开口V5，且导电图案CP4填入开口V4及开口V6。从另一观点而言，在本实施方式中，导电图案CP3贯穿了基底202及粘着层300，且导电图案CP4贯穿了基底202及粘着层300。在本实施方式中，导电图案CP3～CP4的材质可包括导电银胶、导电碳浆或其他适合的导电材料。

在本实施方式中，导电图案CP3直接连接到连接结构CS3及连接线CL3，且导电图案CP4直接连接到连接结构CS4及连接线CL4。换言之，在本实施方式中，显示面板400可通过导电图案CP3～CP4而电性连接至驱动元件210。详细而言，在本实施方式中，显示面板400可通过连接线CL1、连接结构CS3、导电图案CP3、连接线CL3、接垫P1、异方性导电层ACF及凸块X1而电性连接于驱动元件210，以及可通过连接线CL2、连接结构CS4、导电图案CP4、连接线CL4、接垫P2、异方性导电层ACF及凸块X2而电性连接于驱动元件210。如此一来，在本实施方式中，连接线CL1～CL2可汇集至显示面板400的与驱动元件210对应的区域，以与驱动元件210电性连接，借此驱动元件210的尺寸可缩小。换言之，在本实施方式中，显示面板400的连接线CL1～CL2可作用为汇集线。然而，本发明并不限于此，在其他实施方式中，显示面板400的连接线CL1～CL2可不朝特定区域汇集，而驱动元件基板200的连接线CL3～CL4则作用为汇集线。

另外，虽然图3C及图3D仅公开驱动元件基板200的部分剖面结构(可参考图2中的剖线I-I’的位置)，但根据前文针对接垫P1～P2及导电图案CP3～CP4的描述，任何所属领域中技术人员应可理解，接垫P3～P8分别可通过贯穿基底202及粘着层300的导电图案而电性连接至显示面板400。

另外，在本实施方式中，虽然显示面板400的基底402属于柔性基底，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，显示面板400的基底402可属于硬性基底，其材质可包括玻璃、石英、聚酯类、聚碳酸酯类或其它具备一定刚性的材料，且此时显示面板400的制造过程可省略使用载板。

至此，经过前述工艺后即可大致完成本实施方式的显示装置20的制作。显示装置20可包括显示面板400、驱动元件基板200以及粘着层300。驱动元件基板200的驱动元件210配置于基底202上且电性连接于显示面板400。粘着层300配置于显示面板400与驱动元件基板200的基底202之间。详细而言，在本实施方式中，粘着层300配置于显示面板400的基底402与驱动元件基板200的基底202之间。换言之，如3D所示，粘着层300直接连接于显示面板400的背面4BS以及驱动元件基板200的基底202的表面202b。

值得说明的是，显示装置20的制造方法包括以下步骤：形成基底202的表面202a上配置有驱动元件210的驱动元件基板200，通过粘着层300使显示面板400的背面4BS与驱动元件基板200的基底202的表面202b贴合，以及使显示面板400与驱动元件210彼此电性连接，借此显示装置20可实现窄边框或无边框的目标。另一方面，在显示装置20的制造方法中，由于使显示面板400与驱动元件基板200贴合之前，驱动元件基板200已接合有驱动元件210，故可避免显示面板400中的元件(例如显示元件O1～O2)因驱动元件210的接合工艺的高温环境而损坏。

在显示装置10及显示装置20中，驱动元件基板200的驱动元件210通过异方性导电层ACF而电性连接于显示面板100的连接线CL1～CL2，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，显示装置可不具有异方性导电层，且在驱动元件基板贴合至显示面板后，可参照形成重布线层(redistribution layer，RDL)的工艺的技术，通过进行光刻蚀刻工艺或打线工艺来布线以使驱动元件电性连接于显示面板的连接线。

虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种显示装置的制造方法，包括：

形成一显示面板，具有对向设置的一显示面及一背面；

形成一驱动元件基板，其中该驱动元件基板包括一第一基底及一驱动元件，该驱动元件配置于该第一基底的一第一表面上；

通过一粘着层使该显示面板的该背面与该驱动元件基板的该第一基底的一第二表面彼此贴合，其中该第一表面与该第二表面对向设置，于该第一基底中形成多个开口；以及

使该显示面板与该驱动元件彼此电性连接，形成多个导电图案，填入所述多个开口且贯穿该粘着层，其中所述多个导电图案电性连接于该驱动元件及该显示面板。

2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中该驱动元件基板的形成方法包括：

于该第一基底的该第一表面上形成多个接垫及多条第一连接线，所述多个接垫分别与所述多条第一连接线电性连接；以及

使该驱动元件与所述多个接垫电性连接。

3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中该显示面板的形成方法包括：

于一载板上依序形成多条第二连接线、一缓冲层、多个主动元件、及多个显示元件，其中该缓冲层覆盖所述多条第二连接线，所述多个主动元件分别与所述多条第二连接线电性连接，所述多个显示元件分别与所述多个主动元件电性连接；以及

使该载板与该缓冲层分离，以暴露出所述多条第二连接线。

4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中通过该粘着层使该显示面板的该背面与该驱动元件基板的该第一基底的该第二表面彼此贴合的方法包括：

将该粘着层形成于该驱动元件基板 的该第一基底的该第二表面上或该显示面板的该缓冲层上；

使所述多个开口与所述多条第一连接线对应设置；以及

通过该粘着层将该驱动元件基板与该显示面板贴合。

5.如权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中使该显示面板与该驱动元件彼此电性连接的方法包括：

使所述多个导电图案分别电性连接于所述多条第一连接线中的一者及所述多条第二连接线中的一者。

6.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中在形成所述多条第二连接线之前，还包括：

于该载板上形成一第二基底；

于该第二基底中形成多个连接结构，其中所述多个连接结构分别与所述多条第二连接线电性连接；以及

使该载板与该第二基底分离，以暴露出所述多个连接结构。

7.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，其中通过该粘着层使该显示面板的该背面与该驱动元件基板的该第一基底的该第二表面彼此贴合的方法包括：

将该粘着层形成于该驱动元件基板 的该第一基底的该第二表面上或该显示面板的该第二基底上；

于该第一基底中形成多个开口，所述多个开口与所述多个连接结构对应设置；以及

通过该粘着层将该驱动元件基板与该显示面板贴合。

8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其中使该显示面板与该驱动元件彼此电性连接的方法包括：

形成多个导电图案，填入所述多个开口且贯穿该粘着层，其中所述多个导电图案分别电性连接于所述多条第一连接线中的一者及所述多个连接结构中的一者。

9.一种显示装置，包括：

一显示面板；

一驱动元件基板，配置于该显示面板上，其中该驱动元件基板包括一第一基底以及一驱动元件，该驱动元件配置于该第一基底上，且该驱动元件与该显示面板电性连接；以及

一粘着层，配置于该显示面板与该驱动元件基板的该第一基底之间；

其中，该第一基底包括多个开口；以及

该显示装置还包括多个导电图案，分别配置于所述多个开口中且贯穿该粘着层，其中所述多个导电图案电性连接于该驱动元件及该显示面板。

10.如权利要求9所述的显示装置，其中该显示面板包括一第二基底，且该粘着层配置于该显示面板的该第二基底与该驱动元件基板的该第一基底之间。

Images