TW202034029A

TW202034029A - 顯示裝置及其製造方法

Info

Publication number: TW202034029A
Application number: TW108107323A
Authority: TW
Inventors: 柯聰盈; 徐理智; 許雅婷; 薛芷苓; 陳勇志; 胡克龍; 王萬倉; 劉俊欣
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2019-03-05
Filing date: 2019-03-05
Publication date: 2020-09-16
Also published as: TWI694280B; CN110518054A; CN110518054B

Abstract

一種顯示裝置的製造方法，包括以下步驟。形成顯示面板，其中顯示面板具有對向設置的顯示面及背面。形成驅動元件基板，其中驅動元件基板包括第一基底及驅動元件，驅動元件配置於第一基底的第一表面上。藉由黏著層使顯示面板的背面與驅動元件基板的第一基底的第二表面彼此貼合，其中第一表面與第二表面對向設置。使顯示面板與驅動元件彼此電性連接。

Description

顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種顯示裝置及其製造方法，且特別是有關於一種可實現窄邊框或無邊框的顯示裝置及其製造方法。

隨著科技產業日益發達，例如是行動電話（mobile phone）、平板電腦（tablet computer）或電子書（eBook）等顯示裝置近年來被廣泛應用於日常生活中。除了顯示裝置的解析度、對比、視角等顯示性能之外，消費者對於顯示裝置的外觀美感的要求日漸提升。一般而言，顯示區外圍的邊框被視為影響顯示裝置的外觀美感的重要因素之一。因此，如何在不影響顯示性能的情況下縮小邊框的寬度已成為本領域的重要課題。

本發明之一實施方式提供一種顯示裝置及其製造方法，可實現窄邊框或無邊框的目標。

本發明之一實施方式的顯示裝置的製造方法包括以下步驟。形成顯示面板，其中顯示面板具有對向設置的顯示面及背面。形成包括第一基底及驅動元件的驅動元件基板，其中驅動元件配置於第一基底的第一表面上。藉由黏著層使顯示面板的背面與驅動元件基板的第一基底的第二表面彼此貼合，其中第一表面與第二表面對向設置。使顯示面板與驅動元件彼此電性連接。

本發明之一實施方式的顯示裝置包括顯示面板、驅動元件基板以及黏著層。驅動元件基板配置於顯示面板上，其中驅動元件基板包括第一基底以及驅動元件，驅動元件配置於第一基底上，且驅動元件與顯示面板電性連接。黏著層配置於顯示面板與驅動元件基板的第一基底之間。

基於上述，本發明的顯示裝置的製造方法包括以下步驟：形成包括第一基底的第一表面上配置有驅動元件的驅動元件基板，藉由黏著層使顯示面板的背面與驅動元件基板的第一基底的第二表面彼此貼合，以及使顯示面板與驅動元件彼此電性連接，藉此顯示裝置可實現窄邊框或無邊框的目標。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施方式，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。

本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。再者，本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」可依量測性質、切割性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」可為二元件間存在其它元件。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

圖1A至圖1E是依照本發明的一實施方式的顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖2是圖1C的驅動元件基板的上視示意圖。值得注意的是，圖1C的剖面位置可參考圖2中的剖線I-I’的位置。

請參照圖1A，首先，於載板110上形成離型層120。在本實施方式中，載板110可藉由離型層120而與後續製程步驟中所形成的膜層分離。換言之，在本實施方式中，載板110例如是用以承載後續製程步驟中所形成的膜層的暫時載具。在本實施方式中，載板110的材質可包括玻璃、石英、聚酯類、聚碳酸酯類或其它具備一定剛性的材料。在本實施方式中，離型層120的材質可包括疏水材料，例如氟矽烷（fluorosilane）、聚對二甲苯（parylene）、金屬或所述金屬的氧化物，其中所述金屬例如是鈦（Ti）、鋁（Al）、銀（Ag）、鐵（Fe）、鎳（Ni）、鉬（Mo）、鎢（W）。

接著，於離型層120上依序形成多條連接線CL1~CL2、緩衝層102、及多個主動元件T1~T2。在本實施方式中，形成連接線CL1~CL2的方法例如包括一道傳統的微影蝕刻製程（Photolithography and Etching Process，PEP）。基於導電性的考量，連接線CL1~CL2一般是使用金屬材料。然而，本發明並不限於此，根據其他實施方式，連接線CL1~CL2也可以使用例如合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、其他非金屬但具導電特性的材料、或是金屬材料與前述材料的堆疊層。

在本實施方式中，緩衝層102覆蓋連接線CL1~CL2。在本實施方式中，緩衝層102的形成方法可包括物理氣相沉積法或化學氣相沉積法。另外，在本實施方式中，緩衝層102的材質可包括：無機材料（例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、或上述至少二種材料的堆疊層）、有機材料（例如：聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂或壓克力系樹脂）、或上述之組合，但本發明不以此為限。在本實施方式中，緩衝層102為單層結構，但本發明並不限於此。在其他實施方式中，緩衝層102也可為多層結構。

在本實施方式中，形成主動元件T1~T2的方法可包括以下步驟：於緩衝層102上依序形成半導體層SC1~SC2、閘絕緣層GI、閘極G1~G2、層間絕緣層IL1、源極S1~S2及汲極D1~D2，其中半導體層SC1包括可以閘極G1為遮罩進行離子摻雜製程而形成的源極區SR1、汲極區DR1以及通道區CR1，閘極G1與通道區CR1於載板110的法線方向n1上重疊，源極S1透過形成在閘絕緣層GI與層間絕緣層IL1中的接觸洞H1與源極區SR1電性連接，汲極D1透過形成在閘絕緣層GI與層間絕緣層IL1中的接觸洞H2與汲極區DR1電性連接，半導體層SC2包括可以閘極G2為遮罩進行離子摻雜製程而形成的源極區SR2、汲極區DR2以及通道區CR2，閘極G2與通道區CR2於載板110的法線方向n1上重疊，源極S2透過形成在閘絕緣層GI與層間絕緣層IL1中的接觸洞H3與源極區SR2電性連接，汲極D2透過形成在閘絕緣層GI與層間絕緣層IL1中的接觸洞H4與汲極區DR2電性連接，但本發明並不限於此。

在本實施方式中，半導體層SC1~SC2、閘絕緣層GI、閘極G1~G2、層間絕緣層IL1、源極S1~S2及汲極D1~D2分別可由任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的用於顯示面板的任一半導體層、任一閘絕緣層、任一閘極、任一層間絕緣層、任一源極及任一汲極來實現，故關於半導體層SC1~SC2、閘絕緣層GI、閘極G1~G2、層間絕緣層IL1、源極S1~S2及汲極D1~D2的材質及形成方式等地描述於此不加以贅述。

在本實施方式中，主動元件T1~T2分別可以是任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的任一薄膜電晶體，例如低溫多晶矽薄膜電晶體（Low Temperature Poly-Silicon Thin Film Transistor，LTPS TFT）、非晶矽薄膜電晶體（Amorphous Silicon TFT，a-Si TFT）、微晶矽薄膜電晶體（micro-Si TFT）或金屬氧化物電晶體（Metal Oxide Transistor）。另外，在本實施方式中，主動元件T1~T2屬於頂部閘極型薄膜電晶體，但本發明不限於此。在其他實施方式中，主動元件T1~T2可屬於底部閘極型薄膜電晶體。

在本實施方式中，在形成源極S1~S2及汲極D1~D2的製程期間，還同時形成了訊號線SL1~SL2及連接結構CS1~CS2，其中連接結構CS1位於緩衝層102、閘絕緣層GI與層間絕緣層IL1中且與連接線CL1直接連接，訊號線SL1直接連接於連接結構CS1及主動元件T1的源極S1，連接結構CS2位於緩衝層102、閘絕緣層GI與層間絕緣層IL1中且與連接線CL2直接連接，訊號線SL2直接連接於連接結構CS2及主動元件T2的源極S2，但本發明並不限於此。從另一觀點而言，在本實施方式中，主動元件T1可經由連接結構CS1及訊號線SL1而與連接線CL1電性連接，主動元件T2可經由連接結構CS2及訊號線SL2而與連接線CL2電性連接。在本實施方式中，訊號線SL1~SL2雖以資料線為例進行說明，但本發明並不以此為限。在其他實施方式中，訊號線SL1~SL2可以是掃描線，此時訊號線SL1係電性連接於連接結構CS1及主動元件T1的閘極G1，且訊號線SL2係電性連接於連接結構CS2及主動元件T2的閘極G2。

接著，於緩衝層102上依序形成覆蓋主動元件T1~T2的層間絕緣層IL2及平坦層PL後，於平坦層PL上形成下電極A1~A2、發光層E1~E2、上電極C及畫素定義層PDL，其中下電極A1透過形成在層間絕緣層IL2及平坦層PL中的接觸洞H5與主動元件T1的汲極D1電性連接，發光層E1配置於下電極A1與上電極C之間且形成在畫素定義層PDL的開口V1內，下電極A2透過形成在層間絕緣層IL2及平坦層PL中的接觸洞H6與主動元件T2的汲極D2電性連接，發光層E2配置於下電極A2與上電極C之間且形成在畫素定義層PDL的開口V2內，但本發明並不限於此。在本實施方式中，層間絕緣層IL2、平坦層PL、下電極A1~A2、發光層E1~EL2、上電極C及畫素定義層PDL分別可由任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的用於顯示面板的任一層間絕緣層、任一平坦層、任一下電極、任一發光層、任一上電極及任一畫素定義層來實現，故關於層間絕緣層IL2、平坦層PL、下電極A1~A2、發光層E1~EL2、上電極C及畫素定義層PDL的材質及形成方法等的描述於此不加以贅述。

在本實施方式中，發光層E1、下電極A1於法線方向n1上與發光層E1重疊的部分、以及上電極C於法線方向n1上與發光層E1重疊的部分一起構成顯示元件O1，發光層E2、下電極A2於法線方向n1上與發光層E2重疊的部分、以及上電極C於法線方向n1上與發光層E2重疊的部分一起構成顯示元件O2。在本實施方式中，顯示元件O1可由主動元件T1驅動而發出光，顯示元件O2可由主動元件T2驅動而發出光。詳細而言，顯示元件O1是透過發光層E1經由下電極A1與上電極C間產生的電壓差驅動而發出光，顯示元件O2是透過發光層E2經由下電極A2與上電極C間產生的電壓差驅動而發出光。舉例而言，當發光層E1為紅色發光層時，則顯示元件O1會發出紅光。另外，雖然圖1A僅繪示出顯示元件O1電性連接至一個主動元件T1且顯示元件O2電性連接至一個主動元件T2，但任何所屬技術領域中具有通常知識者應可理解，顯示元件O1~O2實際上是分別透過例如具有1T1C的架構、2T1C的架構、3T1C的架構、3T2C的架構、4T1C的架構、4T2C的架構、5T1C的架構、5T2C的架構、6T1C的架構、6T2C的架構、7T2C的架構或是任何可能的架構的驅動單元來驅動。也就是說，在本實施方式中，主動元件T1是用以驅動顯示元件O1的驅動單元中的一個元件，主動元件T2是用以驅動顯示元件O2的驅動單元中的一個元件。

接著，於上電極C上形成封裝層F以覆蓋顯示元件O1~O2，用以使顯示元件O1~O2與溼氣、雜質等隔離。在本實施方式中，封裝層F可為單層結構或多層結構，且封裝層F的材質可包括氮化矽、氧化鋁、氮碳化矽、氮氧化矽、壓克力樹脂、六甲基二矽氧烷（hexamethyl disiloxane，HMDSO）或玻璃，但本發明並不限於此。

接著，請同時參照圖1A及圖1B，使離型層120與緩衝層102分離，以暴露出連接線CL1~CL2。換言之，載板110係藉由離型層120與緩衝層102分離，而在使載板110與緩衝層102分離之後，顯示面板100便大致製作完成。在本實施方式中，顯示面板100具有顯示面DS及與顯示面DS對向設置的背面BS。具體而言，如圖1B所示，顯示面板100的顯示面DS可由封裝層F組成，且顯示面板100的背面BS可由緩衝層102及連接線CL1~CL2組成。另外，在本實施方式中，顯示元件O1所發出的光及顯示元件O2所發出的光會自顯示面DS射出顯示面板100。在本實施方式中，使離型層120與緩衝層102分離的方法可包括雷射剝離（laser lift-off）製程。然而，本發明並不限於此。在其他實施方式中，使離型層120與緩衝層102分離的方法可視離型層120的材質而有所不同，因此本發明並不限制使離型層120與緩衝層102分離的方法。

請同時參照圖1C及圖2，於基底202上形成多個接墊P1~P8及多條連接線CL3~CL10。在本實施方式中，基底202具有彼此相對的表面202a及表面202b，接墊P1~P8及連接線CL3~CL10係形成在表面202a上。在本實施方式中，接墊P1~P8分別與連接線CL3~CL10電性連接。在本實施方式中，基底202可為軟性基底或硬性基底。軟性基底的材質可包括高分子材料。舉例而言，高分子材料可包括聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚苯乙烯（polystyrene，PS）、聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、聚乙烯對苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate，PET）、酚醛樹脂（phenol-formaldehyde resin）、環氧樹脂（epoxy resin）、壓克力樹脂（acrylic resin）或其組合。硬性基底的材質可包括玻璃、石英、聚酯類、聚碳酸酯類、氧化矽、氮化矽或其它具備一定剛性的材料。

在本實施方式中，接墊P1~P8及連接線CL3~CL10可屬於同一膜層。也就是說，在本實施方式中，接墊P1~P8與連接線CL3~CL10可具有實質上相同的材質，以及接墊P1~P8與連接線CL3~CL10可在同一道光罩製程中形成。基於導電性的考量，接墊P1~P8及連接線CL3~CL10一般是使用金屬材料。然而，本發明並不限於此，根據其他實施方式，接墊P1~P8及連接線CL3~CL10也可以使用例如合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、其他非金屬但具導電特性的材料、或是金屬材料與前述材料的堆疊層。另外，雖然圖2揭示基底202上形成有八個接墊P1~P8，但本發明並不限制接墊的數量，接墊的數量可根據實際上顯示裝置的架構、需求等進行調整。

接著，使驅動元件210透過異方性導電層ACF與接墊P1~P2接合，以形成驅動元件基板200。如圖1C所示，驅動元件210可藉由其具有的凸塊X1~X2及異方性導電層ACF而與接墊P1~P2電性連接。雖然圖1C僅揭示驅動元件基板200之對應剖線I-I’的部分結構，但根據前述針對接墊P1~P2的描述，任何所屬領域中具有通常知識者應可理解，接墊P3~P8可藉由異方性導電層ACF而電性連接至驅動元件210之與接墊P3~P8對應的凸塊。換言之，在本實施方式中，驅動元件210可透過異方性導電層ACF與接墊P1~P8電性連接。在本實施方式中，驅動元件210可為積體電路晶片或軟性電路板（flexible printed circuit，FPC）。在本實施方式中，凸塊X1~X2的材質可包括金、銅、或錫。另外，在本實施方式中，雖然驅動元件210是以覆晶接合（flip chip bonding）的方式與接墊P1~P8電性連接，但本發明並不限於此。在其他實施方式中，驅動元件210可以打線接合（wire bonding）的方式與接墊P1~P8電性連接，並且此時，驅動元件基板200可能省略設置連接線CL3~CL10。

請同時參照圖1C及圖1D，於驅動元件基板200的基底202的表面202b上形成黏著層300。舉例而言，在驅動元件基板200的基底202的表面202b上形成黏著層300的方法可包括將驅動元件基板200上下翻轉（upside down）後，將黏著層300形成於基底202的表面202b上。在本實施方式中，黏著層300可為單層結構或多層結構，且其材質可以是絕緣材料，例如壓克力樹脂（acrylic resin）、環氧樹脂（epoxy）、玻璃膠（glass frit）、或其它合適的材料、或前述材料之組合。在本實施方式中，黏著層300係形成在驅動元件基板200上，但本發明並不限於此。在其他實施方式中，黏著層300可形成在顯示面板100的緩衝層102上，亦即黏著層300可形成在顯示面板100的背面BS。

接著，請參照圖1D，在形成黏著層300之後，於基底202中形成多個開口V3~V4以及於黏著層300中形成多個開口V5~V6。在本實施方式中，開口V3~V4貫穿基底202，且開口V5~V6貫穿黏著層300。在本實施方式中，於基底202的法線方向n2上，基底202的開口V3與黏著層300的開口V5相重疊，且基底202的開口V4與黏著層300的開口V6相重疊。在本實施方式中，形成開口V3~V4及開口V5~V6的方法例如包括雷射撥離製程或者微影蝕刻製程（PEP），並且可在同一製程步驟中形成開口V3~V4及開口V5~V6。另外，在本實施方式中，於基底202的法線方向n2上，顯示面板100的連接線CL1與基底202的開口V3及黏著層300的開口V5相重疊，且顯示面板100的連接線CL2與基底202的開口V4及黏著層300的開口V6相重疊。換言之，在本實施方式中，基底202的開口V3~V4與連接線CL1~CL2對應設置，且黏著層300的開口V5~V6與連接線CL1~CL2對應設置。如前文所述，在其他實施方式中，黏著層300可形成在顯示面板100的緩衝層102上，則此時基底202的開口V3~V4可在與形成黏著層300的開口V5~V6的製程步驟不同的製程步驟中形成。然而，本發明並不限於此。在其他實施方式中，當黏著層300形成在顯示面板100的緩衝層102上，基底202的開口V3~V4也可與黏著層300的開口V5~V6在同一製程步驟中形成。

請同時參照圖1D及圖1E，在形成開口V3~V6之後，藉由黏著層300使顯示面板100的背面BS與驅動元件基板200彼此貼合，而使顯示面板100與驅動元件基板200對組在一起。換言之，在本實施方式中，驅動元件基板200係位於顯示面板100的背面BS上，且顯示面板100與驅動元件基板200分別位於黏著層300的相對兩側上。如前文所述，黏著層300配置在驅動元件基板200的基底202的表面202b上，故黏著層300用以使顯示面板100的背面BS與驅動元件基板200的基底202的表面202b貼合。也就是說，在本實施方式中，驅動元件210與顯示面板100分別位在基底202的相對兩側上。另一方面，如前文所述，顯示面板100的背面BS由緩衝層102及連接線CL1~CL2組成，故黏著層300會與緩衝層102及連接線CL1~CL2直接連接。

如前文所述，於基底202的法線方向n2上，顯示面板100的連接線CL1與驅動元件基板200的開口V3及開口V5相重疊，且顯示面板100的連接線CL2與驅動元件基板200的開口V4及開口V6相重疊，故在顯示面板100與驅動元件基板200彼此貼合之後，驅動元件基板200的開口V3及開口V5暴露出部分的連接線CL1，且驅動元件基板200的開口V4及開口V6暴露出部分的連接線CL2，如圖1E所示。另外，在本實施方式中，使顯示面板100與驅動元件基板200彼此貼合的製程可包括對位步驟、壓合步驟、固化步驟或其組合，視黏著層300的材質、型態等而定。

接著，請參照圖1E，於開口V3~V6中形成多個導電圖案CP1~CP2。在本實施方式中，導電圖案CP1填入開口V3及開口V5，且導電圖案CP2填入開口V4及開口V6。從另一觀點而言，在本實施方式中，導電圖案CP1貫穿了基底202及黏著層300，且導電圖案CP2貫穿了基底202及黏著層300。在本實施方式中，導電圖案CP1~CP2的材質可包括導電銀膠（Ag paste）、導電碳漿或其他適合的導電材料。

在本實施方式中，導電圖案CP1直接連接到連接線CL1及連接線CL3，且導電圖案CP2直接連接到連接線CL2及連接線CL4。換言之，在本實施方式中，顯示面板100可藉由導電圖案CP1~CP2而電性連接至驅動元件210。詳細而言，在本實施方式中，顯示面板100可藉由連接線CL1、導電圖案CP1、連接線CL3、接墊P1、異方性導電層ACF及凸塊X1而電性連接於驅動元件210，以及可藉由連接線CL2、導電圖案CP2、連接線CL4、接墊P2、異方性導電層ACF及凸塊X2而電性連接於驅動元件210。如此一來，在本實施方式中，連接線CL1~CL2可匯集至顯示面板100之與驅動元件210對應的區域，以與驅動元件210電性連接，藉此驅動元件210的尺寸可縮小。換言之，在本實施方式中，顯示面板100的連接線CL1~CL2可作用為匯集線。然而，本發明並不限於此，在其他實施方式中，顯示面板100的連接線CL1~CL2可不朝特定區域匯集，而驅動元件基板200的連接線CL3~CL4則作用為匯集線。

另外，雖然圖1D及圖1E僅揭示驅動元件基板200的部分剖面結構（可參考圖2中的剖線I-I’的位置），但根據前述針對接墊P1~P2及導電圖案CP1~CP2的描述，任何所屬領域中具有通常知識者應可理解，接墊P3~P8分別可藉由貫穿基底202及黏著層300的導電圖案而電性連接至顯示面板100。

至此，經過前述製程後即可大致完成本實施方式的顯示裝置10的製作。顯示裝置10可包括顯示面板100、驅動元件基板200以及黏著層300。驅動元件基板200的驅動元件210配置於基底202上且電性連接於顯示面板100。黏著層300配置於顯示面板100與驅動元件基板200的基底202之間。如圖1E所示，黏著層300係直接連接於顯示面板100的背面BS以及驅動元件基板200的基底202的表面202b。

值得說明的是，顯示裝置10的製造方法包括以下步驟：形成基底202的表面202a上配置有驅動元件210的驅動元件基板200，藉由黏著層300使顯示面板100的背面BS與驅動元件基板200的基底202的表面202b貼合，以及使顯示面板100與驅動元件210彼此電性連接，藉此顯示裝置10可實現窄邊框或無邊框的目標。另一方面，在顯示裝置10的製造方法中，由於使顯示面板100與驅動元件基板200貼合之前，驅動元件基板200已接合有驅動元件210，故可避免顯示面板100中的元件（例如顯示元件O1~O2）因驅動元件210的接合製程的高溫環境而損壞。

在顯示裝置10中，黏著層300直接貼合於顯示面板100的緩衝層102，但本發明並不限於此。以下，將參照圖3A至圖3D針對其他的實施型態進行說明。在此必須說明的是，下述實施方式沿用了前述實施方式的元件符號與部分內容，其中採用相同或相似的符號來表示相同或相似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施方式，下述實施方式不再重複贅述。

圖3A至圖3D是依照本發明的另一實施方式的顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。

請參照圖3A，首先，於載板110上形成基底402。在本實施方式中，載板110例如是用以承載後續製程步驟中所形成的膜層的暫時載具。在本實施方式中，基底402的材質可包括高分子材料或無機材料。舉例而言，高分子材料可包括聚醯亞胺（PI）、聚苯乙烯（PS）、聚四氟乙烯（PTFE）、聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）、酚醛樹脂、環氧樹脂、壓克力樹脂或其組合。舉例而言，無機材料可以是氮化矽(SiNx)、氧化矽(SiOx)、氮氧化矽(SiOxNy)、金屬或其組合。接著，於基底402中形成多個連接結構CS3~CS4。基於導電性的考量，連接結構CS3~CS4一般是使用金屬材料。然而，本發明並不限於此，根據其他實施方式，連接結構CS3~CS4也可以使用例如合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、其他非金屬但具導電特性的材料、或是金屬材料與前述材料的堆疊層。

在形成連接結構CS3~CS4之後，於基底402上形成連接線CL1~CL2、緩衝層102、閘絕緣層GI、層間絕緣層IL1、主動元件T1~T2、訊號線SL1~SL2、連接結構CS1~CS2、層間絕緣層IL2、平坦層PL、畫素定義層PDL、顯示元件O1~O2及封裝層F。連接線CL1~CL2、緩衝層102、閘絕緣層GI、層間絕緣層IL1、主動元件T1~T2、層間絕緣層IL2、平坦層PL、畫素定義層PDL、顯示元件O1~O2及封裝層F的相關描述已於前述實施方式中進行詳盡地說明，故相關說明參閱前述實施方式，於此不再贅述。另外，在本實施方式中，連接線CL1與連接結構CS3直接連接，且連接線CL2與連接結構CS4直接連接。換言之，在本實施方式中，連接線CL1可電性連接於連接結構CS3，且連接線CL2可電性連接於連接結構CS4。

接著，請參照圖3A及圖3B，使載板110與基底402分離，以暴露出連接結構CS3~CS4。在本實施方式中，在使載板110與基底402分離之後，顯示面板400便大致製作完成。在本實施方式中，顯示面板400具有顯示面4DS及與顯示面4DS對向設置的背面4BS。具體而言，如圖3B所示，顯示面板400的顯示面4DS可由封裝層F組成，且顯示面板400的背面4BS可由基底402及連接結構CS3~CS4組成。另外，在本實施方式中，顯示元件O1所發出的光及顯示元件O2所發出的光會自顯示面4DS射出顯示面板400。在本實施方式中，使載板110與基底402分離的方法可包括機械力取下或雷射取下。另外，在本實施方式中，藉由載板110上設置有基底402，使得在使載板110與基底402分離以獲得顯示面板400的過程中，基底402可發揮保護功能而提升顯示面板400的良率。

接著，請同時參照圖3C及圖3D，藉由黏著層300使顯示面板400的背面4BS與驅動元件基板200彼此貼合，而使顯示面板400與驅動元件基板200對組在一起。換言之，在本實施方式中，驅動元件基板200係位於顯示面板400的背面4BS上，且顯示面板400與驅動元件基板200分別位於黏著層300的相對兩側上。黏著層300及驅動元件基板200的相關描述已於前述實施方式中進行詳盡地說明，故相關說明參閱前述實施方式，於此不再贅述。如前述實施方式所述，黏著層300配置在驅動元件基板200的基底202的表面202b上，故黏著層300用以使顯示面板400的背面4BS與驅動元件基板200的基底202的表面202b貼合。也就是說，在本實施方式中，驅動元件210與顯示面板400分別位在基底202的相對兩側上。另外，如前文所述，顯示面板400的背面4BS由基底402及連接結構CS3~CS4組成，故黏著層300會與基底402直接連接。

另外，在本實施方式中，於基底202的法線方向n2上，顯示面板400的連接結構CS3與驅動元件基板200的開口V3及開口V5相重疊，且顯示面板400的連接結構CS4與驅動元件基板200的開口V4及開口V6相重疊，故在顯示面板400與驅動元件基板200彼此貼合之後，驅動元件基板200的開口V3及開口V5暴露出部分的連接結構CS3，且驅動元件基板200的開口V4及開口V6暴露出部分的連接結構CS4，如圖3D所示。換言之，在本實施方式中，基底202的開口V3~V4與連接結構CS3~CS4對應設置，且黏著層300的開口V5~V6與連接結構CS3~CS4對應設置。另外，在本實施方式中，使顯示面板400與驅動元件基板200彼此貼合的製程可包括對位步驟、壓合步驟、固化步驟或其組合，視黏著層300的材質、型態等而定。

接著，請參照圖3D，於開口V3~V6中形成多個導電圖案CP3~CP4。在本實施方式中，導電圖案CP3填入開口V3及開口V5，且導電圖案CP4填入開口V4及開口V6。從另一觀點而言，在本實施方式中，導電圖案CP3貫穿了基底202及黏著層300，且導電圖案CP4貫穿了基底202及黏著層300。在本實施方式中，導電圖案CP3~CP4的材質可包括導電銀膠、導電碳漿或其他適合的導電材料。

在本實施方式中，導電圖案CP3直接連接到連接結構CS3及連接線CL3，且導電圖案CP4直接連接到連接結構CS4及連接線CL4。換言之，在本實施方式中，顯示面板400可藉由導電圖案CP3~CP4而電性連接至驅動元件210。詳細而言，在本實施方式中，顯示面板400可藉由連接線CL1、連接結構CS3、導電圖案CP3、連接線CL3、接墊P1、異方性導電層ACF及凸塊X1而電性連接於驅動元件210，以及可藉由連接線CL2、連接結構CS4、導電圖案CP4、連接線CL4、接墊P2、異方性導電層ACF及凸塊X2而電性連接於驅動元件210。如此一來，在本實施方式中，連接線CL1~CL2可匯集至顯示面板400之與驅動元件210對應的區域，以與驅動元件210電性連接，藉此驅動元件210的尺寸可縮小。換言之，在本實施方式中，顯示面板400的連接線CL1~CL2可作用為匯集線。然而，本發明並不限於此，在其他實施方式中，顯示面板400的連接線CL1~CL2可不朝特定區域匯集，而驅動元件基板200的連接線CL3~CL4則作用為匯集線。

另外，雖然圖3C及圖3D僅揭示驅動元件基板200的部分剖面結構（可參考圖2中的剖線I-I’的位置），但根據前文針對接墊P1~P2及導電圖案CP3~CP4的描述，任何所屬領域中具有通常知識者應可理解，接墊P3~P8分別可藉由貫穿基底202及黏著層300的導電圖案而電性連接至顯示面板400。

另外，在本實施方式中，雖然顯示面板400的基底402屬於軟性基底，但本發明並不限於此。在其他實施方式中，顯示面板400的基底402可屬於硬性基底，其材質可包括玻璃、石英、聚酯類、聚碳酸酯類或其它具備一定剛性的材料，且此時顯示面板400的製造過程可省略使用載板。

至此，經過前述製程後即可大致完成本實施方式的顯示裝置20的製作。顯示裝置20可包括顯示面板400、驅動元件基板200以及黏著層300。驅動元件基板200的驅動元件210配置於基底202上且電性連接於顯示面板400。黏著層300配置於顯示面板400與驅動元件基板200的基底202之間。詳細而言，在本實施方式中，黏著層300配置於顯示面板400的基底402與驅動元件基板200的基底202之間。換言之，如3D所示，黏著層300係直接連接於顯示面板400的背面4BS以及驅動元件基板200的基底202的表面202b。

值得說明的是，顯示裝置20的製造方法包括以下步驟：形成基底202的表面202a上配置有驅動元件210的驅動元件基板200，藉由黏著層300使顯示面板400的背面4BS與驅動元件基板200的基底202的表面202b貼合，以及使顯示面板400與驅動元件210彼此電性連接，藉此顯示裝置20可實現窄邊框或無邊框的目標。另一方面，在顯示裝置20的製造方法中，由於使顯示面板400與驅動元件基板200貼合之前，驅動元件基板200已接合有驅動元件210，故可避免顯示面板400中的元件（例如顯示元件O1~O2）因驅動元件210的接合製程的高溫環境而損壞。

在顯示裝置10及顯示裝置20中，驅動元件基板200的驅動元件210透過異方性導電層ACF而電性連接於顯示面板100的連接線CL1~CL2，但本發明並不限於此。在其他實施方式中，顯示裝置可不具有異方性導電層，且在驅動元件基板貼合至顯示面板後，可參照形成重佈線層（redistribution layer，RDL）的製程的技術，透過進行微影蝕刻製程或打線製程來佈線以使驅動元件電性連接於顯示面板的連接線。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10、20:顯示裝置 100、400:顯示面板 102:緩衝層 110:載板 120:離型層 200:驅動元件基板 202、402:基底 202a、202b:表面 210:驅動元件 300:黏著層 A1、A2:下電極 ACF:異方性導電層 BS、4BS:背面 C:上電極 CL1、CL2、CL3、CL4、CL5、CL6、CL7、CL8、CL9、CL10:連接線 CP1、CP2、CP3、CP4:導電圖案 CR1、CR2:通道區 CS1、CS2、CS3、CS4:連接結構 D1、D2:汲極 DR1、DR2:汲極區 DS、4DS:顯示面 E1、E2:發光層 F:封裝層 G1、G2:閘極 GI:閘絕緣層 H1、H2、H3、H4、H5、H6:接觸窗 IL1、IL2:層間絕緣層 n1、n2:法線方向 O1、O2:顯示元件 P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8:接墊 PDL:畫素定義層 PL:平坦層 V1、V2、V3、V4、V5、V6:開口 S1、S2:源極 SC1、SC2:半導體層 SL1、SL2:訊號線 SR1、SR2:源極區 T1、T2:主動元件 X1、X2:凸塊

圖1A至圖1E是依照本發明的一實施方式的顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。圖2是圖1C的驅動元件基板的上視示意圖。圖3A至圖3D是依照本發明的另一實施方式的顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。

10:顯示裝置

100:顯示面板

102:緩衝層

200:驅動元件基板

202:基底

202a、202b:表面

210:驅動元件

300:黏著層

A1、A2:下電極

ACF:異方性導電層

BS:背面

C:上電極

CL1、CL2、CL3、CL4:連接線

CP1、CP2:導電圖案

CS1、CS2:連接結構

DS:顯示面

E1、E2:發光層

F:封裝層

GI:閘絕緣層

IL1、IL2:層間絕緣層

n2:法線方向

O1、O2:顯示元件

P1、P2:接墊

PDL:畫素定義層

PL:平坦層

V1、V2、V3、V4、V5、V6:開口

SL1、SL2:訊號線

T1、T2:主動元件

X1、X2:凸塊

Claims

一種顯示裝置的製造方法，包括：形成一顯示面板，具有對向設置的一顯示面及一背面；形成一驅動元件基板，其中該驅動元件基板包括一第一基底及一驅動元件，該驅動元件配置於該第一基底的一第一表面上；藉由一黏著層使該顯示面板的該背面與該驅動元件基板的該第一基底的一第二表面彼此貼合，其中該第一表面與該第二表面對向設置；以及使該顯示面板與該驅動元件彼此電性連接。
如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置的製造方法，其中該驅動元件基板的形成方法包括：於該第一基底的該第一表面上形成多個接墊及多條第一連接線，該些接墊分別與該些第一連接線電性連接；以及使該驅動元件與該些接墊電性連接。
如申請專利範圍第2項所述的顯示裝置的製造方法，其中該顯示面板的形成方法包括：於一載板上依序形成多條第二連接線、一緩衝層、多個主動元件、及多個顯示元件，其中該緩衝層覆蓋該些第二連接線，該些主動元件分別與該些第二連接線電性連接，該些顯示元件分別與該些主動元件電性連接；以及使該載板與該緩衝層分離，以暴露出該些第二連接線。
如申請專利範圍第3項所述的顯示裝置的製造方法，其中藉由該黏著層使該顯示面板的該背面與該驅動元件基板的該第一基底的該第二表面彼此貼合的方法包括：將該黏著層形成於該驅動線路板的該第一基底的該第二表面上或該顯示面板的該緩衝層上；於該第一基底中形成多個開口，該些開口與該些第一連接線對應設置；以及藉由該黏著層將該驅動元件基板與該顯示面板貼合。
如申請專利範圍第4項所述的顯示裝置的製造方法，其中使該顯示面板與該驅動元件彼此電性連接的方法包括：形成多個導電圖案，填入該些開口且貫穿該黏著層，其中該些導電圖案分別電性連接於該些第一連接線中的一者及該些第二連接線中的一者。
如申請專利範圍第3項所述的顯示裝置的製造方法，其中在形成該些第二連接線之前，更包括：於該載板上形成一第二基底；於該第二基底中形成多個連接結構，其中該些連接結構分別與該些第二連接線電性連接；以及使該載板與該第二基底分離，以暴露出該些連接結構。
如申請專利範圍第6項所述的顯示裝置的製造方法，其中藉由該黏著層使該顯示面板的該背面與該驅動元件基板的該第一基底的該第二表面彼此貼合的方法包括：將該黏著層形成於該驅動線路板的該第一基底的該第二表面上或該顯示面板的該第二基底上；於該第一基底中形成多個開口，該些開口與該些連接結構對應設置；以及藉由該黏著層將該驅動元件基板與該顯示面板貼合。
如申請專利範圍第7項所述的顯示裝置的製造方法，其中使該顯示面板與該驅動元件彼此電性連接的方法包括：形成多個導電圖案，填入該些開口且貫穿該黏著層，其中該些導電圖案分別電性連接於該些第一連接線中的一者及該些連接結構中的一者。
一種顯示裝置，包括：一顯示面板；一驅動元件基板，配置於該顯示面板上，其中該驅動元件基板包括一第一基底以及一驅動元件，該驅動元件配置於該第一基底上，且該驅動元件與該顯示面板電性連接；以及一黏著層，配置於該顯示面板與該驅動元件基板的該第一基底之間。
如申請專利範圍第9項所述的顯示裝置，其中，該第一基底包括多個開口；以及該顯示裝置更包括多個導電圖案，分別配置於該些開口中且貫穿該黏著層，其中該些導電圖案電性連接於該驅動元件及該顯示面板。
如申請專利範圍第9項所述的顯示裝置，其中該顯示面板包括一第二基底，且該黏著層配置於該顯示面板的該第二基底與該驅動元件基板的該第一基底之間。