CN114868077B - 驱动背板及其制备方法和显示模组 - Google Patents

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Abstract

一种驱动背板，包括基底(1)，设置于基底(1)上的绝缘层(2)和多个导电结构(3)；导电结构(3)包括第一导电层(31)和第二导电层(32)，第一导电层(31)和第二导电层(32)的相接触的区域包括至少部分平面接触区(101)；绝缘层(2)在对应导电结构(3)的位置开设有开口(20)；开口(20)在基底(1)上的正投影与第一导电层(31)和第二导电层(32)的平面接触区(101)在基底上的正投影重合。驱动背板还包括虚设绑定端(4)，虚设绑定端(4)包括第一绑定端(41)和第二绑定端(42)；第一绑定端(41)包括开设在第二膜层(22)中的第一开口(220)和暴露于第一开口(220)处的第一膜层(21)；第二绑定端(42)与导电结构(3)的结构相同，且第二绑定端(42)悬空；虚设绑定端(4)设置于绑定区，且虚设绑定端(4)设置于沿直线方向L排布的绑定电极(11)的至少一个末端位置。

Description

驱动背板及其制备方法和显示模组
技术领域
本公开实施例属于显示技术领域，具体涉及一种驱动背板及其制备方法和显示模组。
背景技术
对于大尺寸液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)来说，侧入式光源方案的发光效率很难满足显示需求，因而，大尺寸液晶显示装置通常采用直下式光源方案。
由于迷你发光二极管(Mini LED)具有轻薄化、可实现高对比度等优势，因而，将Mini LED作为背光源成为直下式方案中的主流方案。
发明内容
本公开实施例提供一种驱动背板及其制备方法和显示模组。
第一方面，本公开实施例提供一种驱动背板，包括基底，设置于所述基底上的绝缘层和多个导电结构；所述绝缘层使所述多个导电结构之间相互绝缘；
所述导电结构包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层沿远离所述基底的方向依次叠置；所述第一导电层和所述第二导电层的相接触的区域包括至少部分平面接触区；
所述绝缘层在对应所述导电结构的位置开设有开口；所述绝缘层中所述开口的边缘位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，且对应分布于所述第一导电层和所述第二导电层的边缘区域；
所述开口在所述基底上的正投影与所述第一导电层和所述第二导电层的所述平面接触区在所述基底上的正投影重合。
在一些实施例中，所述绝缘层中所述开口的边缘附着于所述第一导电层的与所述第二导电层相接触的水平接触面上，且所述开口的边缘相对于其附着的水平接触面形成25°～70°的坡度角；
所述第二导电层的边缘附着于所述开口的边缘的坡面上。
在一些实施例中，所述绝缘层和所述多个导电结构位于所述基底的同一侧面上，且所述绝缘层与所述导电结构沿远离所述基底方向的厚度差异范围为0～0.5μm。
在一些实施例中，所述导电结构还包括保护层，所述保护层设置于所述第二导电层的背离所述基底的一侧，且所述保护层包覆所述第二导电层。
在一些实施例中，所述第一导电层包括第一子层和第二子层，所述第一子层和所述第二子层沿远离所述基底的方向依次叠置；且所述第二子层包覆所述第一子层。
在一些实施例中，所述第一子层的边缘、所述第二导电层的边缘、所述第二子层的边缘和所述保护层的边缘在所述基底上的正投影都围设于所述开口在所述基底上的正投影的外围，且沿由所述开口正投影内向所述开口正投影外的方向，所述第一子层的边缘、所述第二导电层的边缘、所述第二子层的边缘和所述保护层的边缘依次排布。
在一些实施例中，所述驱动背板包括非显示区，多个所述导电结构设置于所述非显示区；
多个所述导电结构沿直线方向等间隔排布。
在一些实施例中，所述导电结构的宽度方向平行于所述导电结构排布的直线方向；
在所述导电结构的宽度方向上，所述第一导电层和所述第二导电层的所述平面接触区的尺寸范围为50～100μm。
在一些实施例中，所述绝缘层包括第一膜层和第二膜层，所述第一膜层和所述第二膜层依次远离所述基底叠置；
所述第一膜层采用无机绝缘材料，所述第二膜层采用有机树脂材料。
在一些实施例中，还包括虚设绑定端，所述虚设绑定端设置于所述非显示区，且所述虚设绑定端设置于沿直线方向排布的所述导电结构的至少一个末端位置；
所述虚设绑定端包括第一绑定端和第二绑定端，所述第一绑定端和所述第二绑定端沿所述导电结构排布的直线方向依次排布；
所述第一绑定端包括开设在所述第二膜层中的第一开口和暴露于所述第一开口处的所述第一膜层；所述第二绑定端与所述导电结构的结构相同，且所述第二绑定端悬空；
所述第一绑定端、所述第二绑定端和所述导电结构相互间隔设置。
第二方面，本公开实施例还提供一种显示模组，包括上述驱动背板。
第三方面，本公开实施例提供一种驱动背板的制备方法，包括：
在基底上形成绝缘层和多个导电结构；所述绝缘层使所述多个导电结构之间相互绝缘；
形成所述导电结构包括依次形成第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层沿远离所述基底的方向叠置；所述第一导电层和所述第二导电层的相接触的区域包括至少部分平面接触区；
形成所述绝缘层包括在所述绝缘层对应所述导电结构的位置开设开口；所述绝缘层中所述开口的边缘位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，且对应分布于所述第一导电层和所述第二导电层的边缘区域；
所述开口在所述基底上的正投影与所述第一导电层和所述第二导电层的所述平面接触区在所述基底上的正投影重合。
在一些实施例中，所述制备方法包括：
在基底上形成多个所述导电结构的所述第一导电层；
在所述基底上形成所述绝缘层；在所述绝缘层对应所述第一导电层的位置开设所述开口；所述开口的边缘附着于所述第一导电层的与所述第二导电层相接触的水平接触面上；
在所述基底上形成多个所述导电结构的所述第二导电层；
所述制备方法还包括：在所述基底上形成多个所述导电结构的保护层；所述保护层包覆所述第二导电层。
附图说明
附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其它特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：
图1为背光源基板上的灯区与显示基板上的显示单元的对应设置示意图；
图2为各灯区内灯珠串联连接的示意图；
图3为灯区内串联连接灯珠的正负极与显示单元的驱动芯片上相应信号电极以及背光源基板上绑定电极的连接示意图；
图4为公开技术中绑定电极的结构俯视示意图；
图5为图4中沿AA剖切线的结构剖视示意图；
图6为本公开实施例中导电结构的结构俯视示意图；
图7为图6中沿BB剖切线的结构剖视示意图；
图8为公开技术中第一导电层与第二导电层相接触的平面接触区与非平面接触区的示意图；
图9为本公开实施例中驱动背板上导电结构的分布示意图；
图10为本公开实施例中驱动背板绑定区内绑定电极和虚设绑定端的排布示意图；
图11中图10中沿CC剖切线的结构剖视示意图；
图12为本公开实施例中显示模组的结构剖视示意图。
其中附图标记为：
1、基底；2、绝缘层；20、开口；21、第一膜层；22、第二膜层；220、第一开口；3、导电结构；31、第一导电层；311、第一子层；312、第二子层；32、第二导电层；33、保护层；101、平面接触区；102、非平面接触区；103、绑定区；104、非绑定区；4、虚设绑定端；41、第一绑定端；42、第二绑定端；5、第一电极；6、第二电极；7、第三电极；8、第一连接线；9、第二连接线；10、第三连接线；11、绑定电极；12、驱动背板；13、液晶盒；131、阵列基板；132、彩膜基板；14、灯区；15、像素；16、显示单元；17、灯珠；18、背光源基板；19、显示基板。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例提供的一种驱动背板及其制备方法和显示模组作进一步详细描述。
在下文中将参考附图更充分地描述本公开实施例，但是所示的实施例可以以不同形式来体现，且不应当被解释为限于本公开阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。
本公开实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了区的具体形状，但并不是旨在限制性的。
在大尺寸液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)显示解决方案中，侧入式光源方案发光效率很难满足显示需求，因而，大尺寸液晶显示装置通常采用直下式光源方案。其中，迷你发光二极管(Mini LED)背光源方案因具有轻薄化，可实现高对比度的优势，将Mini LED作为背光源成为直下式方案中的主流方案。
如图1和图2所示，将Mini LED作为背光源就是将Mini LED灯珠固定在背光源基板18上的灯区14分区内，每个灯区14与显示基板19上由固定数目的像素15组成的显示单元16一一对应，每个灯区14(长宽尺寸约10～20mm)均匀的分布4～12组红绿蓝三色灯珠17或者4～12个单白色灯珠17，再将各个灯区14内4～12组/个灯珠17串联到一起，各灯区14内串联在一起的灯珠17的正负极(P为灯珠正极，N为灯珠负极)分别与背光源基板18绑定区的绑定端子和各灯区14对应的显示单元16的驱动芯片上的相应信号电极电连接；再将一列显示单元16的驱动芯片上的相同信号电极与绑定区内的相应绑定端子电连接。以白色灯珠为例，简略电路图如图3所示，其中，P为一个灯区内串联连接的灯珠的引出正极，N为一个灯区内串联连接的灯珠的引出负极；Di和Out为显示单元的驱动芯片IC上的寻址信号电极；GND为显示单元的驱动芯片IC上的接地信号电极；Pwr为显示单元的驱动芯片IC上的电源输入信号电极。
其中，对应一个显示单元的灯区内如果设置为单色灯珠(如白色灯珠)，对单色灯珠的数量可以不做限制；对应一个显示单元的灯区内如果设置为红绿蓝三色灯珠，则每个显示单元对应灯区内红色，蓝色，绿色灯珠的数量要求一致，可将一个红色灯珠、一个蓝色灯珠和一个绿色灯珠放在一起组成一组。另外需要说明的是，白色灯珠本身是发蓝光的Mini LED，将发蓝光的Mini LED在背光源基板上形成阵列，然后在发蓝光的Mini LED阵列上面设置红绿量子点彩膜，从而实现白光背光源。
参照图3，背光源基板绑定区设置有排列整齐的绑定端子BP，每个绑定端子BP都与背光源基板内(即非绑定区)相应的电极电连接。另外，绑定端子BP通过导电胶(ACF)与处于背光源基板外围的柔性线路板绑定连接，柔性线路板再与设置于背光源基板以外的印刷电路板绑定连接，最终实现印刷电路板提供输入信号控制背光源基板上的各电极，以实现对背光源基板上各灯区内灯珠的点亮关断控制。
其中，如图4和图5所示，绑定端子通常采用多个金属层如铜Cu叠置而成，从远离基底的Cu层到靠近基底的Cu层，外侧Cu层依次包覆内侧Cu层。相邻的绑定端子之间设置有无机绝缘层SiN，无机绝缘层SiN的厚度小于各个Cu层的厚度。参照图4，绑定端子从内向外，各Cu层的边缘依次向外扩。上述绑定端子在制作过程中存在以下三个问题。
一，形成绑定端子的多个Cu层总厚度约为2～6μm，而无机绝缘层SiN的厚度约为0.1μm左右，这使得绑定端子相对于无机绝缘层SiN裸露的上表面的断差比较大，很容易导致连接柔性线路板与绑定端子的导电胶中的导电粒子聚集在上述断差处，以致柔性线路板与绑定端子的绑定接触不良。
二，绑定端子的有效宽度即远离基底的最外侧Cu层的宽度(绑定端子为长条状，该宽度为垂直于绑定端子长度方向的尺寸)，但绑定端子内接触较好，膜厚更稳定的宽度是靠近基底的最内侧Cu层的宽度，因考虑绑定端子内上下相邻两层之间的对位及制作尺寸公差,最内侧Cu层的宽度远小于最外侧Cu层的宽度，大约为20～60μm。以最外侧Cu层的宽度为70μm为例，考虑绑定端子上下相邻两层导电层的制备工艺偏差(上下两层间对位偏差3～5μm，尺寸偏差±2μm)，为确保上层完全包覆下层，最内侧Cu层的宽度仅40μm，即绑定端子内膜厚稳定的区域仅40μm宽。这使得绑定端子真正稳定接触的平面接触区的宽度不够宽，即绑定端子内外侧导电层的接触面不够平缓，影响绑定端子的绑定连接良率。
三，绑定端子最外侧Cu层表面的CuNi/ITO层作为保护层保护下面的Cu层在高温制备工艺中被氧化腐蚀，CuNi/ITO层的厚度0.1um左右，比较薄，而保护层下面的Cu层比较厚，CuNi/ITO层包覆下面厚度较厚的Cu层的边缘处容易断裂，导致无法对下面的Cu层进行全面的保护。
为解决绑定端子在制作过程中存在的上述技术问题，本公开实施例提供一种驱动背板及其制备方法和显示模组。
本公开实施例提供一种驱动背板，如图6和图7所示，包括基底1，设置于基底1上的绝缘层2和多个导电结构3；绝缘层2使多个导电结构3之间相互绝缘；导电结构3包括第一导电层31和第二导电层32，第一导电层31和第二导电层32沿远离基底1的方向依次叠置；第一导电层31和第二导电层32的相接触的区域包括至少部分平面接触区；绝缘层2在对应导电结构3的位置开设有开口20；绝缘层2中开口20的边缘位于第一导电层31和第二导电层32之间，且对应分布于第一导电层31和第二导电层32的边缘区域；开口20在基底1上的正投影与第一导电层31和第二导电层32的平面接触区在基底1上的正投影重合。
其中，绝缘层2中开口20的边缘位于第一导电层31和第二导电层32之间，且对应分布于第一导电层31和第二导电层32的边缘区域。如此设置，绝缘层2中的开口20限定了第二导电层32的位置，第二导电层32的图形恰好形成于开口20中即可，从而降低了制备过程中第二导电层32与第一导电层31的对位精度以及制备工艺难度。
公开技术中，如图8所示，导电结构3中第一导电层31和第二导电层32相接触的区域包括位于导电结构3中间区域的平面接触区101和位于导电结构3边缘区域的非平面接触区102，平面接触区101是两导电层中间平整表面区域接触形成的水平接触面，非平面接触区102是两导电层边缘不平整表面区域接触形成的非水平接触面。
在一些实施例中，绝缘层2和多个导电结构3位于基底1的同一侧面上，且绝缘层2与导电结构3沿远离基底1方向的厚度差异范围为0～0.5μm。即绝缘层2与导电结构3的厚度基本相同。在一些实施例中，导电结构3的厚度范围为2～6μm。在一些实施例中，可以是绝缘层2的厚度与导电结构3的厚度相等，也可以是绝缘层2的厚度略大于导电结构3的厚度，还可以是绝缘层2的厚度略小于导电结构3的厚度。
在一些实施例中，驱动背板包括非显示区，多个导电结构设置于非显示区；多个导电结构沿直线方向等间隔排布。其中，如图9所示，驱动背板包括绑定区103，绑定区103位于非显示区内，驱动背板还包括绑定电极11，绑定电极11设置于绑定区103，导电结构包括绑定电极11；绑定电极11的数量为多个，多个绑定电极11沿直线方向L等间隔排布。
本实施例中绑定电极11的结构相比于图5中绑定端子的结构，一方面，绝缘层2的厚度与绑定电极11的厚度基本相同，如此，绝缘层2可填平绑定电极11与基底1之间的断差，从而避免通过导电胶实现绑定电极11与柔性线路板之间的绑定连接时，导电胶中的导电粒子聚集在绑定电极11与基底1之间的段差处，进而确保绑定电极11与柔性线路板之间的良好接触；另一方面，绝缘层2覆盖第一导电层31的非平整边缘，并对第一导电层31的非平整边缘形成保护，使第二导电层32无需再对第一导电层31进行包覆，这使得第一导电层31的宽度无需再相对于第二导电层32的宽度缩小，第二导电层32和第一导电层31可以按照相同宽度设计，相对于图5中绑定端子的结构，增大了第一导电层31和第二导电层32相接触形成的平面接触区101的宽度，从而增大了第一导电层31和第二导电层32的有效且稳定接触部分的面积，进而提升了第一导电层31和第二导电层32的接触良率以及绑定电极11与柔性线路板的绑定连接良率；再一方面，本实施例中绑定电极11的结构设置，由于第二导电层32形成于绝缘层2的开口20中，所以能够在绑定电极11的制备工艺中简化第二导电层32与第一导电层31之间的对位工艺复杂度，降低第二导电层32与第一导电层31的制备工艺偏差(包括两导电层的对位偏差和尺寸偏差)，从而降低了绑定电极11的制备工艺难度。
在一些实施例中，绝缘层2中开口20的边缘附着于第一导电层31的与第二导电层32相接触的水平接触面上，且开口20的边缘相对于其附着的水平接触面形成25°～70°的坡度角θ；第二导电层32的边缘附着于开口20的边缘的坡面上。其中，绝缘层2可以采用有机绝缘材料，绝缘层2中开口20的边缘能够通过传统的曝光、显影工艺形成25°～70°的坡度角θ。第二导电层32的边缘附着于开口20的边缘坡面上，使绑定电极从图7中的剖面视图中看，形状类似横置的“X”。如此设置，第二导电层32无需再包覆第一导电层31，从而使第一导电层31与第二导电层32的相接触的平面接触区101的宽度增大，即使得第一导电层31与第二导电层32有效且稳定的接触区域面积增大，进而提升了绑定电极11与柔性线路板的绑定连接良率。
在一些实施例中，导电结构3还包括保护层33，保护层33设置于第二导电层32的背离基底1的一侧，且保护层33包覆第二导电层32。在一些实施例中，保护层33采用CuNi或ITO材料。在一些实施例中，第一导电层31和第二导电层32均采用铜制成，当然，第一导电层31和第二导电层32也可以采用其他的导电金属，如铝、银等。铜在高温制备工艺中容易被氧化腐蚀，影响其导电性能，通过在第二导电层32上设置保护层33，能够保护第二导电层32防止其在高温制备工艺中被氧化腐蚀。
在一些实施例中，保护层33的边缘附着于绝缘层2中开口20的边缘坡面上。在一些实施例中，保护层33的厚度为0.1μm左右，保护层33的厚度较薄，但相对于图5中绑定端子的结构，由于保护层33仅对同样附着于绝缘层2中开口20边缘坡面上的第二导电层32边缘进行包覆，包覆膜层的厚度明显减小，所以保护层33不容易发生断裂，从而能够对第二导电层32形成良好的包覆和全面的保护。
在一些实施例中，第一导电层31包括第一子层311和第二子层312，第一子层311和第二子层312沿远离基底1的方向依次叠置；且第二子层312包覆第一子层311。第一导电层31的制作过程中，采用离子溅射工艺，在基底1上形成金属薄膜，由于离子溅射工艺中的能量较高，如果形成的金属薄膜太厚的话，容易使基底1无法承受过大的能量而破裂，因此，将第一导电层31设置为至少包括两个子层，在制作过程中，通过形成至少两个子层，以减小每次离子溅射工艺形成的金属薄膜的厚度，从而避免离子溅射工艺的能量过高导致基底1破裂，在具体实施时，第一导电层31的厚度需要在1～3μm的范围内，第一子层311和第二子层312的厚度可以设置为小于1～2μm，第一导电层31一般可以包括2～3个子层。
在具体实施时，在对第一导电层31的子层进行图形化的过程中，需要在子层表面涂覆光刻胶层，通过对光刻胶层进行曝光、显影工艺，使光刻胶层仅露出需要刻蚀的子层，然后对子层进行刻蚀，在刻蚀的过程中，子层的边缘不会刻蚀的特别干净，因而，需要在后形成的子层将在先形成的子层的边缘包裹住，从而使最终形成的第一导电层31的边缘较好，避免由于边缘较差，导致后续工艺过程中的高温环境下，第一导电层31的边缘受到腐蚀。
在一些实施例中，如图6所示，第一子层311的边缘、第二导电层32的边缘、第二子层312的边缘和保护层33的边缘在基底1上的正投影都围设于开口20在基底1上的正投影的外围，且沿由开口20正投影内向开口20正投影外的方向，第一子层311的边缘、第二导电层32的边缘、第二子层312的边缘和保护层33的边缘依次排布。如此设置，使第二导电层32与第二子层312以及第二子层312与第一子层311相接触的平面接触区的宽度相对于图5中Cu2层与Cu1-2层以及Cu1-2层与Cu1-1层相接触的平面接触区的宽度明显增大，从而使绑定电极上下层导电层的有效且平稳的接触面面积增大，进而提升了绑定电极内部上下导电层之间的接触良率，同时使绑定电极上下层导电层的接触面趋于平缓，提升了绑定电极与柔性线路板的绑定连接良率。
在一些实施例中，参照图6和图7，导电结构3的宽度方向M平行于导电结构3排布的直线方向L；在导电结构3的宽度方向M上，第一导电层31和第二导电层32的平面接触区101的尺寸m范围为50～100μm。例如：本实施例中，绑定电极11的宽度方向M平行于绑定电极11排布的直线方向L；在绑定电极11的宽度方向M上，第一导电层31和第二导电层32的平面接触区101的宽度尺寸m范围为50～100μm。在绑定电极11的宽度方向M上，图5中绑定端子Cu2层与Cu1-2层的平面接触区的尺寸范围为20～60μm，对比可见，本实施例中绑定电极11的结构，第一导电层31和第二导电层32的平面接触区101的宽度尺寸m明显增大，这使绑定电极11上下层导电层的有效且平稳的平面接触面面积增大，从而提升了绑定电极11内部上下导电层之间的接触良率，同时使绑定电极11上下层导电层的接触面趋于平缓，提升了绑定电极11与柔性线路板的绑定连接良率。
在一些实施例中，如图7所示，绝缘层2包括第一膜层21和第二膜层22，第一膜层21和第二膜层22依次远离基底1叠置；第一膜层21采用无机绝缘材料，第二膜层22采用有机树脂材料。其中，如第一膜层21采用SiN或SiNO。第二膜层22采用聚酰亚胺或者光刻胶等材料。且第一膜层21和第二膜层22都是透明材料。第一膜层21具有阻隔水汽和氧气的作用，能进一步提高驱动背板的密封性。
在一些实施例中，如图10和图11所示，驱动背板还包括虚设绑定端4，虚设绑定端4设置于非显示区，且虚设绑定端4设置于沿直线方向L排布的导电结构的至少一个末端位置；虚设绑定端4包括第一绑定端41和第二绑定端42，第一绑定端41和第二绑定端42沿导电结构排布的直线方向L依次排布；第一绑定端41包括开设在第二膜层22中的第一开口220和暴露于第一开口220处的第一膜层21；第二绑定端42与导电结构的结构相同，且第二绑定端42悬空；第一绑定端41、第二绑定端42和导电结构相互间隔设置。本实施例中，例如：虚设绑定端4设置于绑定区，且虚设绑定端4设置于沿直线方向L排布的绑定电极11的至少一个末端位置；虚设绑定端4包括第一绑定端41和第二绑定端42，第一绑定端41和第二绑定端42沿绑定电极11排布的直线方向L依次排布；如图11所示，第一绑定端41包括开设在第二膜层22中的第一开口220和裸露于第一开口220处的第一膜层21；第二绑定端42与绑定电极11的结构相同，且第二绑定端42悬空；第一绑定端41、第二绑定端42和绑定电极11相互间隔设置。其中，第一绑定端41、第二绑定端42和绑定电极11三者中任意相邻的两者之间等间隔。当绑定电极11与柔性线路板通过导电胶绑定连接时，第一绑定端41通过导电胶与柔性线路板粘结在一起，此时，导电胶与第一开口220处裸露的第一膜层21相压合，第一膜层21透明，基底1也采用透明材质，所以从基底1侧透过第一膜层21可以比较清楚地观察导电胶中导电粒子的分布和聚集情况，从而在检测绑定电极11与柔性线路板之间的绑定工艺效果时，无需再破坏性的撕除柔性线路板来观察导电胶中导电粒子的分布和聚集情况。另外，当绑定电极11与柔性线路板通过导电胶绑定连接时，第二绑定端42与柔性线路板上的非导电结构绑定粘结在一起。由于绑定电极11与柔性线路板通过一整条导电胶沿绑定电极11排布的直线方向L绑定连接，绑定后在柔性线路板柔性折叠的过程中，整条导电胶的两端容易发生剥离，导致末端的绑定电极11与柔性线路板上的相应电极之间的绑定连接脱开，从而影响绑定连接良率；通过设置第二绑定端42，使得整条导电胶的两端即使发生剥离，也只能使无任何电连接的第二绑定端42与柔性线路板之间相互脱开，而防止导电胶两端的剥离不会影响到有电性连接的绑定电极11，从而确保了绑定电极11与柔性线路板之间的绑定连接良率。
在一些实施例中，绝缘层也可以只采用有机树脂材料。即绝缘层只设置一层，这种情况下，虚设绑定端的第一绑定端由开设在绝缘层中的开口和在开口处裸露的基底构成。如此同样能从基底侧透过基底比较清楚地观察导电胶中导电粒子的分布和聚集情况，从而在检测绑定电极与柔性线路板之间的绑定工艺效果时，无需再破坏性的撕除柔性线路板来观察导电胶中导电粒子的分布和聚集情况。
在一些实施例中，如图9所示，驱动背板还包括非绑定区104，非绑定区104即驱动背板的除绑定区103以外的基板区，该基板区内用于设置与光源(如发光二极管)连接的电极、与光源驱动电路连接的电极以及与这些电极连接的连接线。驱动背板还包括第一电极5和第二电极6，第一电极5和第二电极6设置于非绑定区104，第一电极5和第二电极6分别用于与光源的正极和负极电连接；导电结构还包括第一电极5和第二电极6。其中，光源为MiniLED灯珠。当然，光源也可以是LED灯珠或Micro LED灯珠。第一电极5和第二电极6采用上述导电结构的结构，能够增大第一电极5和第二电极6与光源的正极和负极分别相接触形成的平面接触区的宽度，从而增大第一电极5和第二电极6与光源的正极和负极之间的有效且稳定接触部分的面积，进而提升第一电极5和第二电极6与光源的正极和负极之间的接触良率。
在一些实施例中，驱动背板还包括多个第三电极7，第三电极7设置于非绑定区104，第三电极7用于与光源驱动电路的相应信号端电连接；导电结构还包括第三电极7。其中，光源驱动电路指对驱动背板上的光源进行点亮驱动的电路，如驱动芯片。第三电极7采用上述导电结构的结构，能够增大第三电极7与光源驱动电路的相应信号端相接触形成的平面接触区的宽度，从而增大第三电极7与光源驱动电路的相应信号端之间的有效且稳定接触部分的面积，进而提升第三电极7与光源驱动电路的相应信号端之间的接触良率。
在一些实施例中，驱动背板还包括第一连接线8、第二连接线9和第三连接线10；第一连接线8连接第一电极5与相应的绑定电极11；第二连接线9连接第二电极6与相应的第三电极7；第三连接线10连接第三电极7与相应的绑定电极11；导电结构还包括第一连接线8、第二连接线9和第三连接线10中的至少一者。通过设置第一连接线8、第二连接线9和第三连接线10中的至少一者为上述导电结构的结构，一方面，增大了连接线上下两导电层相接触形成的平面接触区的宽度，从而增大了连接线上下两导电层有效且稳定接触部分的面积，继而提升了采用上述导电结构的连接线的稳定连接性能；另一方面，采用上述导电结构的连接线的截面积相对于传统只有下层导电层的连接线增大，从而减小了连接线的电阻，进而能够降低连接线上信号的衰减损耗，提升连接线的信号传输性能。
在一些实施例中，驱动背板还包括光源和光源驱动电路；光源的正极和负极分别与第一电极5和第二电极6对应接触并连接；光源驱动电路的各信号端分别与各第三电极7对应接触并连接。其中，光源为Mini LED灯珠。当然，光源也可以是LED灯珠或Micro LED灯珠。
基于驱动背板的上述结构，本公开实施例还提供一种该驱动背板的制备方法，包括：在基底上形成绝缘层和多个导电结构；绝缘层使多个导电结构之间相互绝缘；形成导电结构包括依次形成第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层沿远离基底的方向叠置；第一导电层和第二导电层的相接触的区域包括至少部分平面接触区；形成绝缘层包括在绝缘层对应导电结构的位置开设开口；绝缘层中开口的边缘位于第一导电层和第二导电层之间，且对应分布于第一导电层和第二导电层的边缘区域；开口在基底上的正投影与第一导电层和第二导电层的平面接触区在基底上的正投影重合。
在一些实施例中，驱动背板的制备方法具体包括：
步骤S1：在基底上形成多个导电结构的第一导电层。
该步骤具体包括：步骤S10：采用离子溅射工艺在基底上沉积第一层导电金属膜层，如铜层；然后采用构图工艺(包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀等步骤)形成第一导电层的第一子层的图形。每个导电结构的第一子层的图形在上述构图工艺后形成沿垂直于基底且远离基底的方向第一子层在基底上的正投影面积逐渐减小的图形，如第一子层的垂直于基底的截面形状为正梯形形状或者正梯形形状的腰为弧线，即第一子层的除上下表面以外的四周侧面为斜面或弧面。
步骤S11：采用离子溅射工艺在完成步骤S10的基底上沉积第二层导电金属膜层，如铜层；然后采用构图工艺(包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀等步骤)形成第一导电层的第二子层的图形。第二子层包覆第一子层，且采用上述工艺形成的每个导电结构的第一导电层沿垂直于基底且远离基底的方向其在基底上的正投影面积逐渐减小，如第一导电层的垂直于基底的截面形状为正梯形或者正梯形形状的腰为弧线，即第一导电层的除上下表面以外的四周侧面为斜面或弧面。
在一些实施例中，在该步骤S1之前还可以包括：在基底上形成无机绝缘层，如SiN层。无机绝缘层能够保护基底在后续形成的第一导电层产生的应力作用下不发生破片。
步骤S2：在基底上形成绝缘层；在绝缘层对应第一导电层的位置开设开口；开口的边缘附着于第一导电层的与第二导电层相接触的水平接触面上。
该步骤具体包括：步骤S20：在基底上化学气相沉积形成整面第一绝缘膜层，第一绝缘膜层采用SiN或SiNO材料，然后通过干刻工艺在第一绝缘膜层对应第一导电层的位置开设开口，以形成第一膜层的图形；该开口暴露第一导电层的平行于基底水平表面的平面表面区域。在一些实施例中，第一膜层的厚度小于第一子层的厚度。
在一些实施例中，第一绝缘膜层在对应虚设绑定端的第一绑定端位置处不开设开口。第一绝缘膜层在对应虚设绑定端的第二绑定端位置处开设开口。
步骤S21：在完成步骤S20的基底上整面；涂覆形成第二绝缘膜层，第二绝缘膜层采用有机树脂材料，如聚酰亚胺或者光刻胶材料，然后通过曝光、显影工艺去除第二绝缘膜层上对应第一膜层中开口的区域，以形成第二膜层的图形，即第二膜层中形成有开口。采用上述工艺形成的第二膜层中的开口沿垂直于基底且远离基底的方向其在基底上的正投影面积逐渐增大，如第二膜层中的开口的垂直于基底的截面形状为倒梯形或者倒梯形形状的腰为弧线，即第二膜层中的开口的除上下开口以外的四周侧面为斜面或弧面。
在一些实施例中，由第一膜层和第二膜层构成的绝缘层的厚度范围为2.5～6.5μm。在一些实施例中，由第一膜层和第二膜层构成的绝缘层的厚度范围1.5～5.5μm。
在一些实施例中，第二绝缘膜层在对应虚设绑定端的第一绑定端以及第二绑定端位置处均开设有开口。
步骤S3：在基底上形成多个导电结构的第二导电层。
该步骤中，采用离子溅射工艺在完成步骤S2的基底上沉积导电金属膜层，如铜层；然后采用构图工艺(包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀等步骤)形成第二导电层的图形。第二导电层的图形形成于绝缘层对应第一导电层位置开设的开口中，且第二导电层通过绝缘层中的开口与第一导电层接触并电连接。第二导电层的中间区域与第一导电层相接触形成平面接触区，第二导电层的边缘区域攀爬于绝缘层中开口的侧壁上，这使得第二导电层沿垂直于基底且远离基底的方向其在基底上的正投影面积逐渐增大，如第二导电层的垂直于基底的截面形状为倒梯形或者倒梯形形状的腰为弧线，即第二导电层的除上下表面以外的四周侧面为斜面或弧面，从而使得第一导电层与第二导电层的整体垂直于基底的截面形状呈横置的“X”形状。
该制备方法还包括：步骤S4：在基底上形成多个导电结构的保护层；保护层包覆第二导电层。
该步骤中，采用离子溅射工艺在完成步骤S3的基底上沉积导电金属膜层，如CuNi或ITO层；然后采用构图工艺(包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀等步骤)形成保护层的图形。保护层的中间区域与第二导电层的中间区域相对应且叠置，保护层的边缘区域攀爬于绝缘层中开口的侧壁上，且保护层的边缘区域包覆第二导电层的攀爬于绝缘层中开口侧壁上的边缘，从而对第二导电层形成保护。
此外，在一些实施例中，驱动背板的制备方法还包括：步骤S5：在驱动背板的非绑定区形成第二绝缘层，第二绝缘层在对应导电结构的位置开设开口。第二绝缘层能够对驱动背板非绑定区的导电结构形成很好的保护。
在一些实施例中，第二绝缘层的结构与上述绝缘层的结构完全相同，即包括第一膜层和第二膜层，第一膜层和第二膜层依次远离基底设置，第二绝缘层的各膜层材料以及制备工艺与上述绝缘层完全相同，这里不再赘述。
在一些实施例中，驱动背板的制备方法还包括：步骤S6：将光源和光源驱动电路与完成步骤S5的驱动背板进行焊接连接。其中，光源通过巨量转移转移到完成步骤S5的驱动背板上，然后通过回流焊工艺实现光源正负极与驱动背板上第一电极和第二电极的焊接连接。光源驱动电路也通过回流焊工艺实现其各信号端与驱动背板上各第三电极的焊接连接。
在一些实施例中，回流焊工艺即在电极结构上形成焊锡，当光源电极与驱动背板上的电极结构焊接连接时，在200℃以上的高温下使焊锡熔融，然后冷却固化后实现上下电极的焊接连接。
在一些实施例中，驱动背板的制备方法后续还包括：将完成上述步骤的驱动背板切割形成规定的形状；在驱动背板绑定区使绑定电极与柔性线路板进行绑定连接等。
本实施例中驱动背板上各结构的制备工艺并不局限于上述提到的工艺，也可以采用其他比较成熟的工艺。
本公开实施例还提供一种显示模组，包括上述实施例中的驱动背板。
本实施例中，驱动背板通过控制设置在其上的光源点亮或关断可以直接进行画面显示。
本公开实施例还提供一种显示模组，如图12所示，包括上述实施例中的驱动背板12，还包括液晶盒13，液晶盒13包括阵列基板131和彩膜基板132，阵列基板131与彩膜基板132对盒形成对盒间隙，对盒间隙中填充有液晶133；驱动背板12设置于阵列基板131的背离彩膜基板132的一侧，且驱动背板12为液晶盒13提供背光。
参照图1和图2，驱动背板分为多个灯区14，多个灯区14排布呈阵列，每个灯区14与由固定数目的像素15组成的显示单元16一一对应，每个灯区14均匀的分布4～12组红绿蓝三色灯珠17或者4～12个单白色灯珠17，各个灯区14内4～12组/个灯珠17串联到一起。驱动背板上光源驱动电路设置有多个，光源驱动电路与显示单元16一一对应设置，且光源驱动电路与显示单元16中的像素驱动电路电连接，同时，光源驱动电路还与灯区14内的串联连接的灯珠的正负极电连接；即一个光源驱动电路用于驱动一个显示单元16进行显示，同时驱动相应灯区14内灯珠的点亮与关断。通过设置于外围印刷电路板上的控制系统控制光源驱动电路向显示单元16和灯区14内的灯珠17提供输入控制信号，从而实现驱动背板为液晶盒提供背光，以使显示模组进行显示。
本公开实施例所提供的显示模组可以为LCD面板、LCD电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (11)

1.一种驱动背板，其特征在于，包括基底，设置于所述基底上的绝缘层和多个导电结构；所述绝缘层使所述多个导电结构之间相互绝缘；
所述导电结构包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层沿远离所述基底的方向依次叠置；所述第一导电层和所述第二导电层的相接触的区域包括至少部分平面接触区；
所述绝缘层在对应所述导电结构的位置开设有开口；所述绝缘层中所述开口的边缘位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，且对应分布于所述第一导电层和所述第二导电层的边缘区域；
所述开口在所述基底上的正投影与所述第一导电层和所述第二导电层的所述平面接触区在所述基底上的正投影重合；
所述驱动背板包括非显示区，多个所述导电结构设置于所述非显示区；
多个所述导电结构沿直线方向等间隔排布；
所述绝缘层包括第一膜层和第二膜层，所述第一膜层和所述第二膜层依次远离所述基底叠置；
还包括虚设绑定端，所述虚设绑定端设置于所述非显示区，且所述虚设绑定端设置于沿直线方向排布的所述导电结构的至少一个末端位置；
所述虚设绑定端包括第一绑定端和第二绑定端，所述第一绑定端和所述第二绑定端沿所述导电结构排布的直线方向依次排布；
所述第一绑定端包括开设在所述第二膜层中的第一开口和暴露于所述第一开口处的所述第一膜层；所述第二绑定端与所述导电结构的结构相同，且所述第二绑定端悬空；
所述第一绑定端、所述第二绑定端和所述导电结构相互间隔设置。
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述绝缘层中所述开口的边缘附着于所述第一导电层的与所述第二导电层相接触的水平接触面上，且所述开口的边缘相对于其附着的水平接触面形成25°～70°的坡度角；
所述第二导电层的边缘附着于所述开口的边缘的坡面上。
3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述绝缘层和所述多个导电结构位于所述基底的同一侧面上，且所述绝缘层与所述导电结构沿远离所述基底方向的厚度差异范围为0～0.5μm。
4.根据权利要求3所述的驱动背板，其特征在于，所述导电结构还包括保护层，所述保护层设置于所述第二导电层的背离所述基底的一侧，且所述保护层包覆所述第二导电层。
5.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述第一导电层包括第一子层和第二子层，所述第一子层和所述第二子层沿远离所述基底的方向依次叠置；且所述第二子层包覆所述第一子层。
6.根据权利要求5所述的驱动背板，其特征在于，所述第一子层的边缘、所述第二导电层的边缘、所述第二子层的边缘和所述保护层的边缘在所述基底上的正投影都围设于所述开口在所述基底上的正投影的外围，且沿由所述开口正投影内向所述开口正投影外的方向，所述第一子层的边缘、所述第二导电层的边缘、所述第二子层的边缘和所述保护层的边缘依次排布。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的驱动背板，其特征在于，所述导电结构的宽度方向平行于所述导电结构排布的直线方向；
在所述导电结构的宽度方向上，所述第一导电层和所述第二导电层的所述平面接触区的尺寸范围为50～100μm。
8.根据权利要求7所述的驱动背板，其特征在于，
所述第一膜层采用无机绝缘材料，所述第二膜层采用有机树脂材料。
9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的驱动背板。
10.一种如权利要求1-8任意一项所述的驱动背板的制备方法，其特征在于，包括：
在基底上形成绝缘层和多个导电结构；所述绝缘层使所述多个导电结构之间相互绝缘；
形成所述导电结构包括依次形成第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层沿远离所述基底的方向叠置；所述第一导电层和所述第二导电层的相接触的区域包括至少部分平面接触区；
形成所述绝缘层包括在所述绝缘层对应所述导电结构的位置开设开口；所述绝缘层中所述开口的边缘位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，且对应分布于所述第一导电层和所述第二导电层的边缘区域；
所述开口在所述基底上的正投影与所述第一导电层和所述第二导电层的所述平面接触区在所述基底上的正投影重合；
还包括制备虚设绑定端。
11.根据权利要求10所述的驱动背板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
在基底上形成多个所述导电结构的所述第一导电层；
在所述基底上形成所述绝缘层；在所述绝缘层对应所述第一导电层的位置开设所述开口；所述开口的边缘附着于所述第一导电层的与所述第二导电层相接触的水平接触面上；
在所述基底上形成多个所述导电结构的所述第二导电层；
所述制备方法还包括：在所述基底上形成多个所述导电结构的保护层；所述保护层包覆所述第二导电层。
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