CN115117109A - 显示面板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种显示面板及移动终端；该显示面板包括衬底基板、焊盘组件以及发光二极管芯片，发光二极管芯片连接有引脚组件，引脚组件与焊盘组件焊接，显示面板还包括限位组件，限位组件的一端与焊盘组件固定连接，另一端沿着垂直于衬底基板的方向朝着靠近引脚组件的一侧延伸，且限位组件的厚度大于引脚组件与焊盘组件的间距，限位组件的侧面抵接于引脚组件以阻碍引脚组件移动；本申请提供的显示面板通过将限位组件的一端沿着垂直于衬底基板的方向朝着靠近引脚组件的一侧延伸，且限位组件的厚度大于引脚组件与焊盘组件的间距，限位组件的侧面抵接于引脚组件以阻碍引脚组件移动，从而防止引脚组件与焊盘组件的接触面发生位移。

Description

显示面板及移动终端
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及移动终端。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是新一代显示技术，具有自发光显示特性，具有亮度更高、发光效率更好、功耗更低的优点。由于LED显示面板具有自发光特性，并且不采用额外的光源。因此可以被制造的比采用单独光源的显示设备更加薄和轻，相对容易实现柔性、可折叠显示的特性。
LED显示面板中的LED芯片一般需要固晶焊接在基板表面的焊盘上。LED芯片与焊盘焊锡过程中，因表面组装技术产线中高温的影响，LED芯片会有一定的流动性，导致LED芯片的引脚与焊盘的接触面发生位移，从而导致接触面积错位，发生焊接不良现象，影响导通性良率。
因此，亟需一种显示面板及移动终端以解决上述技术问题。
发明内容
本申请提供一种显示面板及移动终端，以改善现有显示面板中LED芯片的引脚与焊盘的接触面容易发生位移而产生焊接不良的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提出了一种显示面板，该显示面板包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的焊盘组件以及发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的两端固定连接有引脚组件，所述引脚组件与所述焊盘组件焊接；
其中，所述显示面板还包括限位组件，所述限位组件的一端与所述焊盘组件固定连接，所述限位组件的另一端沿着垂直于所述衬底基板的方向朝着靠近所述引脚组件的一侧延伸，且所述限位组件的厚度大于所述引脚组件与所述焊盘组件的间距；所述限位组件的侧面抵接于所述引脚组件以阻碍所述引脚组件沿着第一方向和第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向相交，所述第一方向和所述第二方向均平行于所述衬底基板的与所述焊盘组件接触的表面。
在本申请的显示面板中，所述焊盘组件包括相互绝缘的第一焊盘以及第二焊盘，所述引脚组件包括位于所述发光二极管芯片一端的第一引脚以及位于所述发光二极管芯片另一端的第二引脚，所述第一引脚与所述第一焊盘焊接，所述第二引脚与所述第二焊盘焊接；
其中，所述限位组件包括设置于所述第一焊盘上的第一限位构件以及设置于所述第二焊盘上的第二限位构件，所述第一限位构件与所述第一引脚固定连接，所述第二限位构件与所述第二引脚固定连接。
在本申请的显示面板中，所述第一引脚设置有至少一个第一过孔，所述第二引脚设置有至少一个第二过孔；
其中，所述第一限位构件包括至少一个第一限位子构件，所述第一限位子构件的一端对应所述第一过孔设置于所述第一过孔内；所述第二限位构件包括至少一个第二限位子构件，所述第二限位子构件的一端对应所述第二过孔设置于所述第二过孔内。
在本申请的显示面板中，在所述显示面板的俯视图方向上，所述第一限位子构件在所述第一焊盘上的正投影与所述发光二极管芯片在所述第一焊盘上的正投影不重合；所述第二限位子构件在所述第二焊盘上的正投影与所述发光二极管芯片在所述第二焊盘上的正投影不重合。
在本申请的显示面板中，所述显示面板还包括锡膏层，所述锡膏层包括位于所述第一引脚与所述第一焊盘之间的第一锡膏层以及位于所述第二引脚与所述第二焊盘之间的第二锡膏层；
其中，所述第一限位构件贯穿所述第一锡膏层并与所述第一焊盘相接触，所述第二限位构件贯穿所述第二锡膏层并与所述第二焊盘相接触。
在本申请的显示面板中，所述第一锡膏层与所述第一引脚的厚度之和小于或等于所述第一限位构件的高度；所述第二锡膏层与所述第二引脚的厚度之和小于或等于所述第二限位构件的高度。
在本申请的显示面板中，所述第一过孔的尺寸为所述第一引脚对应区域面积的10％至30％；所述第二过孔的尺寸为所述第二引脚对应区域面积的10％至30％。
在本申请的显示面板中，所述第一限位构件包括多个第三限位子构件，多个所述第三限位子构件围绕所述第一引脚排列，所述第二限位构件包括多个第四限位子构件，多个所述第四限位子构件围绕所述第二引脚排列。
在本申请的显示面板中，所述第一焊盘或者所述第二焊盘在所述发光二极管芯片上的正投影位于所述发光二极管芯片内。
本申请还提出了一种移动终端，包括终端主体以及如上任一项所述的显示面板，所述终端主体与所述显示面板组合为一体。
有益效果：本申请提供一种显示面板及移动终端；该显示面板包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的焊盘组件以及发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的两端固定连接有引脚组件，所述引脚组件与所述焊盘组件焊接，其中，所述显示面板还包括限位组件，所述限位组件的一端与所述焊盘组件固定连接，所述限位组件的另一端沿着垂直于所述衬底基板的方向朝向靠近所述引脚组件的一侧延伸，且所述限位组件的厚度大于所述引脚组件与所述焊盘组件的间距，所述限位组件的侧面抵接于所述引脚组件以阻碍所述引脚组件沿着第一方向和第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向相交，所述第一方向和所述第二方向均平行于所述衬底基板的与所述焊盘组件接触的表面；本申请提供的所述显示面板通过在所述焊盘组件上设置限位组件，且所述限位组件的一端与所述焊盘组件固定连接，所述限位组件的另一端沿着垂直于所述衬底基板的方向朝着靠近所述引脚组件的一侧延伸，且所述限位组件的厚度大于所述引脚组件与所述焊盘组件的间距，所述限位组件的侧面抵接于所述引脚组件以阻碍所述引脚组件移动，从而防止所述发光二极管芯片的所述引脚组件在与所述焊盘组件焊接过程中因制备锡膏层产生的高温而导致所述引脚组件与所述焊盘组件的接触面发生位移的现象，提高了所述引脚组件与所述焊盘组件之间的焊接精度，保证了所述发光二极管芯片固晶的稳定性和排列的均一性。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的第一种显示面板的正视图；
图2为图1中显示面板在A-A处的剖面图；
图3为本申请实施例提供的第一种显示面板的制作方法流程图；
图4为本申请实施例提供的第二种显示面板的正视图；
图5为图4中显示面板在B-B处的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
由于Micro-LED芯片与焊盘焊锡过程中，因表面组装技术产线中高温的影响，Micro-LED芯片会有一定的流动性，导致Micro-LED芯片的引脚与焊盘的接触面发生位移，从而导致接触面积错位，发生焊接不良现象，影响导通性良率。本申请提出了下列技术方案以解决上述技术问题。
请参阅图1至图3，本申请提出了一种显示面板100，该显示面板100包括衬底基板10、设置于所述衬底基板10上的焊盘组件20以及发光二极管芯片50，所述发光二极管芯片50的两端固定连接有引脚组件40，所述引脚组件40与所述焊盘组件20焊接；
其中，所述显示面板100还包括限位组件60，所述限位组件60的一端与所述焊盘组件20固定连接，所述限位组件60的另一端由垂直于所述衬底基板10的方向向靠近所述引脚组件40的一侧延伸，且所述限位组件60的厚度大于所述引脚组件40与所述焊盘组件20的间距；所述限位组件60的侧面抵接于所述引脚组件40以阻碍所述引脚组件40沿着第一方向D1和第二方向D2移动，所述第一方向D1与所述第二方向D2相交，所述第一方向D1和所述第二方向D2均平行于所述衬底基板10的与所述焊盘组件20接触的表面。
本申请提供的所述显示面板100通过在所述焊盘组件20上设置限位组件60，且所述限位组件60的一端与所述焊盘组件20固定连接，所述限位组件60的另一端由垂直于所述衬底基板10的方向向靠近所述引脚组件40的一侧延伸，且所述限位组件60的厚度大于所述引脚组件40与所述焊盘组件20的间距，所述限位组件60的侧面抵接于所述引脚组件40以阻碍所述引脚组件40沿着第一方向D1和第二方向D2移动，从而防止所述发光二极管芯片50的所述引脚组件40在与所述焊盘组件20焊接过程中因制备锡膏层30产生的高温而导致所述引脚组件40与所述焊盘组件20的接触面发生位移的现象，提高了所述引脚组件40与所述焊盘组件20之间的焊接精度，保证了所述发光二极管芯片50固晶的稳定性和排列的均一性。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
图1为本申请实施例提供的第一种显示面板100的正视图；图2为图1中显示面板100在A-A处的的剖面图；其中，所述显示面板100包括衬底基板10、设置于所述衬底基板10上的焊盘组件20以及发光二极管芯片50，所述发光二极管芯片50的两端固定连接有引脚组件40，所述引脚组件40与所述焊盘组件20焊接；
其中，所述显示面板100还包括限位组件60，所述限位组件60的一端与所述焊盘组件20固定连接，所述限位组件60的另一端由垂直于所述衬底基板10的方向向靠近所述引脚组件40的一侧延伸，且所述限位组件60的厚度大于所述引脚组件40与所述焊盘组件20的间距。
在本申请实施例中，所述限位组件60的另一端与所述引脚组件40固定连接，即所述限位组件60的侧面抵接于所述引脚组件40以阻碍所述引脚组件40沿着第一方向D1和第二方向D2移动，所述第一方向D1与所述第二方向D2相交，所述第一方向D1和所述第二方向D2均平行于所述衬底基板10的与所述焊盘组件20接触的表面。
请参阅图1以及图2，在本申请实施例中，所述焊盘组件20包括相互绝缘的第一焊盘21以及第二焊盘22，所述引脚组件40包括位于所述发光二极管芯片50一端的第一引脚41以及位于所述发光二极管芯片50另一端的第二引脚42，所述第一引脚41与所述第一焊盘21焊接，所述第二引脚42与所述第二焊盘22焊接；
其中，所述限位组件60包括设置于所述第一焊盘21上的第一限位构件61以及设置于所述第二焊盘22上的第二限位构件62，所述第一限位构件61与所述第一引脚41固定连接，所述第二限位构件62与所述第二引脚42固定连接。
在本申请实施例中，所述显示面板100还包括锡膏层30，所述锡膏层30包括位于所述第一引脚41与所述第一焊盘21之间的第一锡膏层31以及位于所述第二引脚42与所述第二焊盘22之间的第二锡膏层32；
其中，所述第一限位构件61贯穿所述第一锡膏层31并与所述第一焊盘21相接触，所述第二限位构件62贯穿所述第二锡膏层32并与所述第二焊盘22相接触。
具体地，所述第一锡膏层31用于实现所述第一引脚41与所述第一焊盘21焊接，所述第二锡膏层32用于实现所述第二引脚42与所述第二焊盘22焊接。
在本申请的一种实施例中，所述发光二极管芯片50用于为背光模组提供面光源，该背光模组应用于液晶显示面板，所述衬底基板10可以用作所述背光模组的支撑衬底，一般由聚酰亚胺薄膜构成，其厚度通常在0.1mm左右，所述衬底基板10上附着有铜线(未标示)及所述焊盘组件20，所述铜线的厚度为10μm-15μm之间。实际工艺中所述焊盘组件20上的所述锡膏层30的厚度为5μm-8μm之间。
具体地，所述发光二极管芯片50上方有整面封装的荧光膜(未标示)，所述荧光膜通过热压的方式附着在所述发光二极管芯片50及所述衬底基板10的上方，厚度为200μm-300μm。
其中，所述发光二极管芯片50为背光源时，所述发光二极管芯片50为迷你发光二极管芯片(Mini-LED)；其中，Mini-LED芯片是指尺寸介于50～200μm之间的LED芯片。
由于所述发光二极管芯片50用于所述显示面板100的背光源，需要增加所述背光模组的出光效率；因此可以在所述焊盘组件20靠近出光面的一侧表面设置多个反射凸点，利用所述多个反射凸点形成一光提取网点结构，通过所述光提取网点结构散射光线至不同的角度，从而提升所述背光模组的出光效率。
具体的，所述反射凸点的材料为白色反光油墨。
在本申请的另一种实施例中，所述发光二极管芯片50用于所述显示面板100的发光层，所述衬底基板10与所述发光二极管芯片50之间还设置有阵列驱动层，所述阵列驱动层可以包括多个薄膜晶体管。
具体地，所述薄膜晶体管可以为蚀刻阻挡型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等结构，具体没有限制。例如，以顶栅薄膜晶体管为例，所述薄膜晶体管可以包括位于所述衬底基板10上的缓冲层、位于所述缓冲层上的有源层、位于所述有源层上的栅绝缘层、位于所述栅绝缘层上的栅极层、位于所述栅极层上的间绝缘层、位于所述间绝缘层上的源漏极层、以及位于所述源漏极层上的平坦层。
具体地，上述顶栅薄膜晶体管不限于单栅极结构，还可以设置为双栅极结构等。所述有源层可以为低温多晶硅、铟镓锌氧化物或者非晶硅中的一者。
在本申请实施例中，所述第一焊盘21将所述源漏极层与所述发光二极管芯片50的所述第一引脚41电连接，所述第二焊盘22与所述发光二极管芯片50的所述第二引脚42电连接。
在本申请实施例中，所述第一引脚41设置有至少一个第一过孔411，所述第二引脚42设置有至少一个第二过孔421；
其中，所述第一限位构件61包括至少一个第一限位子构件611，所述第一限位子构件611的一端对应所述第一过孔411设置于所述第一过孔411内；所述第二限位构件62包括至少一个第二限位子构件621，所述第二限位子构件621的一端对应所述第二过孔421设置于所述第二过孔421内。
在本申请实施例中，所述发光二极管芯片50为Mini-LED芯片以及微型发光二极管芯片(Micro-LED)中的任意一种；其中，Micro-LED芯片是指尺寸小于50μm的LED芯片。
由于Micro-LED芯片的尺寸太小，本申请技术人员难以对所述发光二极管芯片50对应的所述引脚组件40进行开孔设计。因此，本申请实施例的所述发光二极管芯片50优选为Mini-LED芯片。
上述设计在所述引脚组件40进行开孔设计，且在所述引脚组件40对应于所述焊盘组件20的位置设置限位组件60，使得所述限位组件60部分贯穿所述引脚组件40或者全部贯穿所述引脚组件40，将所述发光二极管芯片50牢牢固定在所述焊盘组件20上，从而可以防止所述引脚组件40在与所述焊盘组件20焊接过程中因制备锡膏层30产生的高温而导致所述引脚组件40与所述焊盘组件20的接触面发生位移的现象，提高了所述引脚组件40与所述焊盘组件20之间的焊接精度，保证了所述发光二极管芯片50固晶的稳定性和排列的均一性。
同时，所述发光二极管芯片50用于所述显示面板100的自发光层，需要降低所述焊盘组件20材料的光反射率，以避免外界杂光对所述显示面板100的显示效果的影响。
具体地，由于所述发光二极管芯片50与所述焊盘组件20之间难以发生错位，从而可以减少所述焊盘组件20的面积，进而降低所述焊盘组件20材料的光反射率，进一步提高了所述显示面板100的显示效果。
在本申请实施例中，在所述显示面板100的俯视图方向上，所述第一限位子构件611在所述第一焊盘21上的正投影与所述发光二极管芯片50在所述第一焊盘21上的正投影不重合；所述第二限位子构件621在所述第二焊盘22上的正投影与所述发光二极管芯片50在所述第二焊盘22上的正投影不重合。上述设计可以避免所述限位组件60与所述发光二极管芯片50接触，从而可以避免所述发光二极管芯片50与所述限位组件60发生接触不良。
在本申请实施例中，所述第一锡膏层31与所述第一引脚41的厚度之和小于或等于所述第一限位构件61的高度；所述第二锡膏层32与所述第二引脚42的厚度之和小于或等于所述第二限位构件62的高度。
这样设计可以使得所述引脚组件40起到阻挡所述发光二极管芯片50与所述引脚组件40之间发生偏移的作用，进而保证了所述发光二极管芯片50固晶的稳定性和排列的均一性。
在本申请实施例中，所述第一过孔411的尺寸为所述第一引脚41对应区域面积的10％至30％；所述第二过孔421的尺寸为所述第二引脚42对应区域面积的10％至30％；当所述第一过孔411的尺寸小于所述第一引脚41对应区域面积的10％，或者所述第二过孔421的尺寸小于所述第二引脚42对应区域面积的10％时，所述限位组件60起不到限制所述引脚组件40移动的目的；当所述第一过孔411的尺寸大于所述第一引脚41对应区域面积的30％，或者所述第二过孔421的尺寸小于所述第二引脚42对应区域面积的30％时，上述设计使得所述限位组件60的横截面积过大，从而使得所述引脚组件40的横截面积减小，进而使得所述引脚组件40与所述焊盘组件20之间的接触面积减小，进一步使得所述引脚组件40与所述焊盘组件20容易发生接触不良。
在本申请实施例中，所述第一焊盘21或者所述第二焊盘22在所述发光二极管芯片50上的正投影位于所述发光二极管芯片50内。这样设计是由于所述限位组件60的存在，使得所述发光二极管芯片50能够稳固的固定在所述焊盘组件20上，从而将所述第一焊盘21或者所述第二焊盘22在所述发光二极管芯片50上的正投影位于所述发光二极管芯片50内，进而减小了所述焊盘组件20的面积。
由于所述焊盘组件20一般由铜金属材料构成，而铜金属的反射率较高，通过减少所述焊盘组件20的横截面积能够降低外界光线照射至所述焊盘组件20的反射率，进而提高所述显示面板100的显示效果。
在本申请实施例中，每个所述焊盘组件20中的所述第一焊盘21和所述第二焊盘22的尺寸和相对距离，可以对应所要固定的所述发光二极管芯片50上连接的所述第一引脚41与所述第二引脚42之间的距离。
其中，所述衬底基板10上设置的所述焊盘组件20的数量和排布，可以由所要固定的所述发光二极管芯片50的数量和排布来确定，不作限定。
在本申请实施例中，所述第一过孔411与所述第二过孔421的形状可以为圆形或者带倒角的图形。所述第一焊盘21或者所述第二焊盘22上的开孔数量可以为一个或者多个。
在本申请实施例中，所述第一限位子构件611或者所述第二限位子构件621的形状为梯形形状；所述第一限位子构件611的位置及数量与所述第一引脚41的开孔位置及数量一一对应，所述第二限位子构件621的位置及数量与所述第二引脚42的开孔位置及数量一一对应。
具体地，所述限位组件60的材料包括感光材料或者磁性材料。
如图3所示，为本申请实施例提供的第一种显示面板100的制作方法流程图；其中，所述方法包括：
步骤S10，在一发光二极管芯片50上的两端固定连接引脚组件40，并对所述引脚组件40进行开孔处理。
具体地，所述S10还包括：
首先，提供一发光二极管芯片50；之后，在所述发光二极管芯片50的一端固定连接第一引脚41，同时，在所述发光二极管芯片50的另一端固定连接第二引脚42；最后，分别对所述第一引脚41以及所述第二引脚42进行开孔处理，在所述第一引脚41上形成第一过孔411，同时在所述第二引脚42上形成第二过孔421。
步骤S20，在一设置有焊盘组件20的衬底基板10上形成限位组件60。
具体地，所述S20还包括：
首先，提供一衬底基板10；之后，在所述衬底基板10上形成焊盘组件20，所述焊盘组件20包括相互绝缘且分离设置的第一焊盘21以及第二焊盘22；最后，在所述焊盘组件20上通过涂布感光材料进行曝光、显影形成限位组件60，其中，所述限位组件60包括设置于所述第一焊盘21上的第一限位构件61以及设置于所述第二焊盘22上的第二限位构件62。
步骤S30，将发光二极管芯片50转移至所述衬底基板10上，使所述引脚组件40与所述焊盘组件20焊接。
具体地，所述S30还包括：
首先，将所述发光二极管芯片50转移至所述衬底基板10的上方，使得所述第一引脚41与所述第一焊盘21对应，同时使得所述第二引脚42与所述第二焊盘22对应；之后，移动所述发光二极管芯片50，使得所述第一限位构件61套设于所述第一过孔411内，同时使所述第二限位构件62套设于所述第二过孔421内；最后，采用焊锡工艺将所述第一引脚41与所述第一焊盘21焊接，同时将所述第二引脚42与所述第二焊盘22焊接。
上述发光二极管芯片50在转移过程中，通过所述引脚组件40上的开孔与所述焊盘组件20上的所述限位组件60的套合作用，使得所述发光二极管芯片50可以被固定在所述焊盘组件20上，从而有效将所述发光二极管芯片50固定，防止焊锡流动导致的发光二极管芯片50的移位问题。
本申请实施例提供的显示面板100的制作方法，通过在所述引脚组件40内进行开孔，并在焊盘组件20上对应于所述引脚组件40的开孔位置设置限位组件60，使所述限位组件60的一端内嵌于所述引脚组件40的开孔位置，从而通过所述引脚组件40上的开孔与所述焊盘组件20上的所述限位组件60的套合作用，使得所述发光二极管芯片50可以被固定在所述焊盘组件20上，从而有效将所述发光二极管芯片50固定，防止焊锡流动导致的发光二极管芯片50的移位问题，保证了所述发光二极管芯片50的固晶的稳定性和排列的均一性。
针对现有显示面板100中LED芯片的引脚与焊盘的接触面容易发生位移而产生焊接不良的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板100；该显示面板100包括衬底基板10、设置于所述衬底基板10上的焊盘组件20以及发光二极管芯片50，所述发光二极管芯片50的两端固定连接有引脚组件40，所述引脚组件40与所述焊盘组件20焊接，其中，所述显示面板100还包括限位组件60，所述限位组件60的一端与所述焊盘组件20固定连接，所述限位组件60的另一端与所述引脚组件40固定连接，其中，所述引脚组件40上设置有过孔，所述限位组件60的一端设置于所述过孔内；
本申请提供的所述显示面板100通过在所述焊盘组件20上设置限位组件60，且所述限位组件60的一端与所述焊盘组件20固定连接，所述限位组件60的另一端通过过孔与所述引脚组件40套合，从而防止所述发光二极管芯片50的所述引脚组件40在与所述焊盘组件20焊接过程中因制备锡膏层30产生的高温而导致所述引脚组件40与所述焊盘组件20的接触面发生位移的现象，提高了所述引脚组件40与所述焊盘组件20之间的焊接精度，保证了所述发光二极管芯片50固晶的稳定性和排列的均一性。
实施例二
图4为本申请实施例提供的第二种显示面板100的正视图；图5为图4中显示面板100在B-B处的的剖面图；本申请实施例二中显示面板100的结构与本申请实施例一中显示面板100的结构大部分相同，不同之处仅在于，所述第一限位构件61包括多个第三限位子构件612，多个所述第三限位子构件612围绕所述第一引脚41排列，所述第二限位构件62包括多个第四限位子构件622，多个所述第四限位子构件622围绕所述第二引脚42排列。
相比本申请实施例一，本申请实施例二通过将多个所述第三限位子构件612围绕所述第一引脚41排列，同时将多个所述第四限位子构件622围绕所述第二引脚42排列，且所述限位组件60的侧面抵接于所述引脚组件40以阻碍所述引脚组件40沿着第一方向D1和第二方向D2移动，所述第一方向D1与所述第二方向D2相交，所述第一方向D1和所述第二方向D2均平行于所述衬底基板10的与所述焊盘组件20接触的表面；上述设计能够避免在所述第一引脚41或者所述第二引脚42进行开孔设计，从而节省了开孔工艺的光罩成本，进一步节省了所述显示面板100的制作成本。
在本申请实施例中，当所述发光二极管芯片50用于所述显示面板100的背光源时，所述发光二极管芯片50为Mini-LED芯片；当所述发光二极管芯片50用于所述显示面板100的自发光层时，所述发光二极管芯片50为Mini-LED芯片以及Micro-LED芯片中的任意一种。
相应地，本申请还提出了一种移动终端，所述移动终端包括终端主体和上述显示面板100，所述终端主体和所述显示面板100组合为一体。所述移动终端的工作原理与所述显示面板100的工作原理相似。所述移动终端可以包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
本申请提供一种显示面板100及移动终端；该显示面板100包括衬底基板10、设置于所述衬底基板10上的焊盘组件20以及发光二极管芯片50，所述发光二极管芯片50的两端固定连接有引脚组件40，所述引脚组件40与所述焊盘组件20焊接，其中，所述显示面板100还包括限位组件60，所述限位组件60的一端与所述焊盘组件20固定连接，所述限位组件60的另一端由垂直于所述衬底基板10的方向向靠近所述引脚组件40的一侧延伸，且所述限位组件60的厚度大于所述引脚组件40与所述焊盘组件20的间距；本申请提供的所述显示面板100通过在所述焊盘组件20上设置限位组件60，且所述限位组件60的一端与所述焊盘组件20固定连接，所述限位组件60的另一端由垂直于所述衬底基板10的方向向靠近所述引脚组件40的一侧延伸，且所述限位组件60的厚度大于所述引脚组件40与所述焊盘组件20的间距，且所述限位组件60的侧面抵接于所述引脚组件40以阻碍所述引脚组件40沿着第一方向D1和第二方向D2移动，从而防止所述发光二极管芯片50的所述引脚组件40在与所述焊盘组件20焊接过程中因制备锡膏层30产生的高温而导致所述引脚组件40与所述焊盘组件20的接触面发生位移的现象，提高了所述引脚组件40与所述焊盘组件20之间的焊接精度，保证了所述发光二极管芯片50固晶的稳定性和排列的均一性。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板100及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
焊盘组件，设置于所述衬底基板上；以及
发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的两端固定连接有引脚组件，所述引脚组件与所述焊盘组件焊接；
其中，所述显示面板还包括设置于所述焊盘组件上的限位组件，所述限位组件的一端与所述焊盘组件固定连接，所述限位组件的另一端沿着垂直于所述衬底基板的方向朝着靠近所述引脚组件的一侧延伸，且所述限位组件的厚度大于所述引脚组件与所述焊盘组件的间距；所述限位组件的侧面抵接于所述引脚组件以阻碍所述引脚组件沿着第一方向和第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向相交，所述第一方向和所述第二方向均平行于所述衬底基板的与所述焊盘组件接触的表面。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘组件包括相互绝缘的第一焊盘以及第二焊盘，所述引脚组件包括位于所述发光二极管芯片一端的第一引脚以及位于所述发光二极管芯片另一端的第二引脚，所述第一引脚与所述第一焊盘焊接，所述第二引脚与所述第二焊盘焊接；
其中，所述限位组件包括设置于所述第一焊盘上的第一限位构件以及设置于所述第二焊盘上的第二限位构件，所述第一限位构件与所述第一引脚固定连接，所述第二限位构件与所述第二引脚固定连接。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一引脚设置有至少一个第一过孔，所述第二引脚设置有至少一个第二过孔；
其中，所述第一限位构件包括至少一个第一限位子构件，所述第一限位子构件的一端对应所述第一过孔设置于所述第一过孔内；所述第二限位构件包括至少一个第二限位子构件，所述第二限位子构件的一端对应所述第二过孔设置于所述第二过孔内。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在所述显示面板的俯视图方向上，所述第一限位子构件在所述第一焊盘上的正投影与所述发光二极管芯片在所述第一焊盘上的正投影不重合；所述第二限位子构件在所述第二焊盘上的正投影与所述发光二极管芯片在所述第二焊盘上的正投影不重合。
5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括锡膏层，所述锡膏层包括位于所述第一引脚与所述第一焊盘之间的第一锡膏层以及位于所述第二引脚与所述第二焊盘之间的第二锡膏层；
其中，所述第一限位构件贯穿所述第一锡膏层并与所述第一焊盘相接触，所述第二限位构件贯穿所述第二锡膏层并与所述第二焊盘相接触。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一锡膏层与所述第一引脚的厚度之和小于或等于所述第一限位构件的高度；所述第二锡膏层与所述第二引脚的厚度之和小于或等于所述第二限位构件的高度。
7.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一过孔的尺寸为所述第一引脚对应区域面积的10％至30％；所述第二过孔的尺寸为所述第二引脚对应区域面积的10％至30％。
8.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一限位构件包括多个第三限位子构件，多个所述第三限位子构件围绕所述第一引脚排列，所述第二限位构件包括多个第四限位子构件，多个所述第四限位子构件围绕所述第二引脚排列。
9.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊盘或者所述第二焊盘在所述发光二极管芯片上的正投影位于所述发光二极管芯片内。
10.一种移动终端，其特征在于，包括终端主体以及如权利要求1至9任一项所述的显示面板，所述终端主体与所述显示面板组合为一体。
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