JP2000340847A - Ｌｅｄモジュール実装用基台及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＬＥＤモジュールを十分な平坦性を保ちながら
配設でき、かつ微細なピッチで高精度で整列できる、電
気的な接続の安定性においても優れた高信頼性のＬＥＤ
モジュール実装用基台及びその製造方法を提供する。 【解決手段】小ユニット基台１１はセラミックス基台
で、可塑化したセラミックス前駆体材料を用いて焼成前
に基本的な形状を成形する。主表面に形成された略平行
な多数の溝１２内に図示せぬ各ＬＥＤバーが配設され
る。各溝１２長手方向両端部に裏面側との電気的接続用
経路（貫通孔１３）、溝１２長手方向に並行する側面に
配線溝１４が形成される。配線溝１４は、図示せぬ裏面
において溝の長手方向に略直交する導電配線に繋がる。
導電配線は、セラミックス焼成後または前にて、大きな
基台上に容易に配置、接続できるように形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光型表示装置に
使用されるＬＥＤモジュール実装用基台及びその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】平面ディスプレイに対する薄型化、大画
面化への要求はますます高まっており、それらの実現に
は従来にない革新的な技術の開発が求められている。直
視型の薄型ディスプレイとしては、プラズマディスプレ
イ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなど様々な方
式が開発されている。これらのディスプレイには、それ
ぞれ、輝度が低く高電圧が必要である、視野角が狭い、
素子の寿命が短い、等々の問題を抱えている。

【０００３】これらの問題を克服すべく期待されている
のがＬＥＤ（発光ダイオード）モジュールを用いたディ
スプレイである。ＬＥＤディスプレイの特徴として、高
輝度であること、色純度に優れていること、長寿命であ
ること等が挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＬＥＤモジュールを用
いたディスプレイでは、微小な短冊状のＬＥＤモジュー
ルを用いることが考えられている。大型ディスプレイや
壁掛けテレビなど薄型化、大型化が要求されるものには
上記ＬＥＤモジュールを微細なピッチで精度よく整列さ
せることが重要である。

【０００５】よって、ＬＥＤモジュールを実装するため
の平坦精度の高い基台とその形成技術が不可欠である。
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、そ
の課題は、ＬＥＤモジュールを十分な平坦性を保ちなが
ら配設でき、かつ微細なピッチで高精度で整列できる、
電気的な接続の安定性においても優れた高信頼性のＬＥ
Ｄモジュール実装用基台及びその製造方法を提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤモジュー
ル実装用基台は、短冊形状を有するＬＥＤモジュールを
複数電気的に配設するためのセラミックス基板と、前記
セラミックス基板の主表面に設けられ前記ＬＥＤモジュ
ールそれぞれを収容可能とする長手方向が互いに略平行
な複数の溝と、少なくとも前記溝の長手方向両端部に設
けられた前記主表面に対する裏面側との電気的接続用経
路と、前記溝の長手方向に並行する側面に形成された配
線溝と、前記溝及び前記電気的接続用経路に設けられる
と共に、前記配線溝及びこの配線溝から前記裏面に亘っ
て前記溝の長手方向に交差するように設けられた導電性
部材とを具備したことを特徴とする。

【０００７】本発明のより好ましい実施態様としてのＬ
ＥＤモジュール実装用基台は、短冊形状を有するＬＥＤ
モジュールを複数電気的に配設するためのセラミックス
基板と、前記セラミックス基板の主表面に設けられ前記
ＬＥＤモジュールそれぞれを収容可能とする長手方向が
互いに略平行な複数の溝と、前記溝の長手方向の両端面
を利用した前記主表面とこれに対する裏面側との電気的
接続用経路と、前記溝の長手方向に並行する側面に形成
された配線溝と、前記溝及び前記電気的接続用経路に設
けられると共に、前記配線溝及びこの配線溝から前記裏
面に亘って前記溝の長手方向に交差するように設けられ
た導電性部材とを具備したことを特徴とする。

【０００８】また、本発明は、短冊形状を有するＬＥＤ
モジュールを複数電気的に配設するためのＬＥＤモジュ
ール実装用基台の製造方法であって、セラミックス前駆
体材料で構成される可塑化した成形体に、前記ＬＥＤモ
ジュールそれぞれを収容可能とする長手方向が互いに略
平行な複数の溝と、この溝のある主表面に対する裏面側
との電気的接続用経路とを設ける加工工程と、前記加工
工程を経た成形体の焼成工程と、前記焼成工程を経た成
形体の前記溝、前記電気的接続用経路及び前記裏面側に
前記溝の長手方向に交差するように亘ってそれぞれ導電
性部材を設ける回路形成工程とを具備したことを特徴と
する。

【０００９】また、本発明は、短冊形状を有するＬＥＤ
モジュールを複数電気的に配設するためのＬＥＤモジュ
ール実装用基台の製造方法であって、セラミックス前駆
体材料で構成される可塑化した成形体に、前記ＬＥＤモ
ジュールそれぞれを収容可能とする長手方向が互いに略
平行な複数の溝と、この溝のある主表面に対する裏面側
との電気的接続用経路とを設ける加工工程と、前記溝、
前記電気的接続用経路及び前記裏面側に前記溝の長手方
向に交差するように亘ってそれぞれ導電性部材を設ける
回路形成工程と、前記回路形成工程を経た成形体の焼成
工程とを具備したことを特徴とする。

【００１０】本発明のＬＥＤモジュール実装用基台によ
れば、主表面にＬＥＤモジュールを微細なピッチで精度
よく整列させるための基台として、セラミックス材料を
用いることによって熱などによる形状変化を極力無くす
る。また、主表面、裏面とも導電性部材によりパターニ
ング済みとなっており、ＬＥＤモジュールの実装と大画
面構築のための中間ユニットへの組み込みの高信頼性及
び容易性を図る。

【００１１】本発明のＬＥＤモジュール実装用基台の製
造方法によれば、セラミックスで構成される基台の加工
プロセスとして、塑性加工を利用することによって基台
の成形に関し寸法バラツキが少なく、歩留まりの高い加
工となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】まず、本発明の前提となるＬＥＤ
ディスプレイの概略を説明する。図１４は、ＬＥＤディ
スプレイに関する微細ユニット構成を示す概略図であ
る。短冊状のＬＥＤモジュール１０１を、ここではＬＥ
Ｄバーと称する。

【００１３】ＬＥＤバー１０１は、上面（主表面）に各
発光領域が所定間隔で複数並んでいるものである。その
寸法は例えば、幅１８０μｍ〜３００μｍ、厚さ１００
μｍ前後（１３０μｍ以下）、長さは最大４０ｍｍ程度
のものである。ＬＥＤバー１０１は、下面（裏面）がｎ
型、上面（主表面）に透明なｐ型電極（例えばＩＴＯ薄
膜電極等）が形成されている。

【００１４】ＬＥＤバー１０１は、発光波長によって材
料、組成がＲＧＢそれぞれ異なっている。これらのＬＥ
Ｄバー１０１をＲ，Ｇ，Ｂ，Ｒ，Ｇ，Ｂ，…の順に整列
させて、マトリクス状に接続する。

【００１５】この図１４の例では、ＬＥＤバー１０１主
表面の透明電極上に微小なＡｕ電極が形成され、その上
に接続線（例えばボンディングワイヤ）１０２を形成す
ることによって互いに接続される。

【００１６】図１５は、実装用基台に搭載された実際の
ＬＥＤバーの様子を示す概略図である。すなわち、ＬＥ
Ｄバー（１０１）のマトリクス配線には図のような短冊
状の溝を複数有した基台１０３が必要となる。

【００１７】この基台１０３に搭載されたＬＥＤモジュ
ールは小ユニットと呼ばれる。小ユニットは、複数配備
することによってさらに大きな基台上に配設される。こ
のため、基台１０３は相互に接続を取るための配線、電
極を有している。

【００１８】図１６は、ＬＥＤディスプレイの構成を示
す概略図である。上記図１５で示したような小ユニット
２０１を複数個（本例では９個）を、さらに大きな基台
２０３に装着することによって、中ユニット２０２がで
きる。中ユニット２０２には駆動回路が組込まれてい
る。

【００１９】小ユニット２０１組み立て後、あるいは中
ユニット２０２組み立て後において、発光面側に有機物
保護層を形成する。中ユニット２０２には取付金具（本
例ではねじ）が備え付けられており、大画面２０３への
タイリングを可能とする。中ユニット２０２を多数タイ
リングすることにより、大画面薄型ディスプレイが構成
されるのである。

【００２０】このようなことから、ＬＥＤモジュール実
装用基台としては、次のような項目が重要である。
（１）小ユニット基台としてＬＥＤバーを精度よく位置
決め、微細なピッチで高精度に整列し固定できること。
（２）ＬＥＤバーの下面の電極との良好な電気的接続。
（３）小ユニット基台としての機能、つまり、さらに大
きな基台上への配置、接続が容易に行えるための接続用
配線（ビアや配線、電極を含む）を有すること。

【００２１】本発明はこのようなＬＥＤモジュール実装
用基台及びその製造方法を提供するものであり、以下、
詳細に説明する。

【００２２】図１は、本発明の第１実施形態に係るＬＥ
Ｄモジュール実装用基台の構成を示す概観図である。こ
の基台は図示しない短冊形状のＬＥＤモジュール、すな
わちＬＥＤバーを複数配設する小ユニット基台である。

【００２３】この小ユニット基台１１の材料にはセラミ
ックスを用い、焼成前に基本的に必要な形状を成形して
おく。また、後述するが、焼成後、あるいは焼成前にて
小ユニット基台としての機能、すなわち、さらに大きな
基台上に容易に配置、接続できるための電気的接続用の
配線部材が形成される。

【００２４】小ユニット基台１１の主表面には、長手方
向が互いに略平行な多数の溝１２が形成されている。こ
れら溝１２内にそれぞれＬＥＤバー（図示せず）が１本
ずつ配設されるのである。

【００２５】上記溝１２それぞれは１ｍｍあたり３本略
平行に並んでおり、ＲＧＢ三色のＬＥＤバー・セットが
１ｍｍピッチで整列することになる。各溝１２にはその
長手方向両端部に、裏面側との電気的接続用経路、ここ
では貫通孔１３が形成されている。

【００２６】また、溝１２の長手方向に並行する側面に
も接続用の配線溝１４が形成されている。この配線溝１
４は、図示しないが裏面において溝の長手方向に交差
（略直交）するように設けられる導電配線に繋がる。

【００２７】図２（ａ）〜（ｃ）は、図１で示した小ユ
ニット基台の一部の詳細例を示す平面図であり、（ａ）
は図１の破線部２Ａの拡大平面図、（ｂ），（ｃ）それ
ぞれは、（ａ）の各側面図である。

【００２８】溝１２の幅は、配設されるＬＥＤバーの幅
より大きくなければならず、２６０μｍ以下が望ましい
（Ｗ１）。また、溝１２の断面形状については、図２
（ｂ）のようなテーパの有無は問わない。溝両端部の貫
通孔１３の直径は溝１２の幅以下である。

【００２９】また、図２（ｃ）の配線溝１４が形成され
る側面は、図２（ｂ）のＷ２に示すように幅の狭い壁と
なる。よって、配線溝１４のくぼみの深さはなるべく浅
い方がよい（例えばＷ３＝５０μｍ）。

【００３０】図３（ａ）〜（ｃ）は、前記図１に示した
小ユニット基台に対して設けられた導電性部材（接続用
配線）の要部を示しており、（ａ）は小ユニット基台に
おけるＬＥＤバー実装面側の主表面の平面図、（ｂ）は
（ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は上記
（ａ）の主表面に対する裏面側の平面図である。

【００３１】各溝１２の底面には溝１２に沿って配線パ
ターン２２が形成されている。溝１２両端部の貫通孔１
３は、ビア２３として形成される。これにより、溝１２
底面の配線パターン２２と裏面のランド２５との電気的
接続がなされている。ランド２５は、図１６で示したよ
うな中ユニット２０２への接続に利用される。

【００３２】また、溝１２の長手方向に並行する側面に
おける配線溝１４に隣接した主表面にはＬＥＤバー上面
電極接続用のランド２４が形成されている。ランド２４
及び配線溝１４の配線パターンは、基台の裏面（図３
（ｃ））において主表面の溝と略直交するようにパター
ニングされた配線パターン２６と電気的に接続されてい
る。

【００３３】上記実施形態によれば、ＬＥＤモジュール
実装用基台として、セラミックス材料を用いているの
で、熱などによる形状変化を極力無くすことができる。
これにより、主表面にＬＥＤモジュールを微細なピッチ
で精度よく整列させることができる。

【００３４】また、基台の主表面、裏面とも接続用配線
（ビア形成も含む）を施し済みであり、ＬＥＤモジュー
ルの実装と大画面構築のための中間ユニットへの組み込
みに対し、高信頼性かつ容易性が期待できる。

【００３５】図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２実施
形態に係るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を工
程順に示す概略図であり、小ユニット基台製造プロセス
の前半工程を示している。さらに、図５（ａ）〜（ｃ）
は、本発明の第２実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を図４に続いて工程順に示す概略図で
あり、小ユニット基台製造プロセスの後半工程を示して
いる。

【００３６】図４（ａ）に示すように、予め必要な寸法
にカットされたセラミックスのグリーンシート３１は、
可塑化された軟らかな状態である。これにより、容易に
塑性変形させることができ、プレス、パンチングなどの
塑性加工ができる。

【００３７】上記のような塑性加工によって成形を施
し、図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュールそれぞ
れを収容可能とする長手方向が互いに略平行な複数の溝
３２と、この溝３２のある主表面に対する裏面側との電
気的接続用経路となる開孔部３３，３４が形成される。
その後、上記成形体を焼成する（図４（ｃ））。

【００３８】次に、図５（ａ）に示すように、例えば導
電性ペーストの印刷供給等で行う開孔部３３，３４のビ
ア形成（４３，４４）と、パターン印刷を行う。このパ
ターン印刷により、主表面の溝３２底面の配線パターン
４２、さらに図示しないが表裏それぞれのランド（図３
で示した２４，２５）、及び裏面側における溝の長手方
向に略直交する配線パターン（図３で示した２６）が形
成される。

【００３９】次に、図５（ｂ）に示すように、成形体を
小ユニット基台として所定の大きさに分割するため、切
断工程を経る。この切断により、開孔部３４のビア（４
４）は、溝３２に並行する基台側面の配線溝４４となる
（図５（ｃ）参照）。

【００４０】その後、図５（ｃ）に示すように、小ユニ
ット基台４１に分かれた各々は、導体部分にＮｉ、Ａｕ
などのメッキが施され、ワイヤボンディング等の接続が
できるようにし、研磨、検査などの仕上げ工程を経て完
成される。

【００４１】上記実施形態の方法によれば、ＬＥＤモジ
ュールを微細なピッチで精度よく整列させるための基台
としてセラミックス材料を用いるにあたり、そのセラミ
ックス基台の加工プロセスとして、塑性加工を利用す
る。これにより、基台の成形に関し寸法バラツキが少な
く、歩留まりの高い高信頼性の加工が実現される。

【００４２】また、焼成工程後にビア形成、配線パター
ン形成などの回路形成工程が入るので、接続配線に利用
する金属の選択の余地が広がる。すなわち、高融点の金
属だけでなく、抵抗値等の電気的特性に優れた他の金属
を導体として選択することも可能である。

【００４３】図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３実施
形態に係るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を工
程順に示す概略図であり、小ユニット基台製造プロセス
の前半工程を示している。さらに、図７（ａ）〜（ｃ）
は、本発明の第３実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を図６に続いて工程順に示す概略図で
あり、小ユニット基台製造プロセスの後半工程を示して
いる。

【００４４】図６（ａ）に示すように、予め必要な寸法
にカットされたセラミックスのグリーンシート５１は、
可塑化された軟らかな状態である。これにより、容易に
塑性変形させることができる。

【００４５】すなわち、プレス、パンチングなどの塑性
加工を経ることにより、図６（ｂ）に示すように、ＬＥ
Ｄモジュールそれぞれを収容可能とする長手方向が互い
に略平行な複数の溝５２と、この溝５２のある主表面に
対する裏面側との電気的接続用経路となる開孔部５３，
５４が形成される。

【００４６】次に、図６（ｃ）に示すように、Ｍｏ，Ｗ
等の高融点金属を選んで開孔部５３，５４のビア形成
（６３，６４）と、パターン印刷を行う。

【００４７】このパターン印刷により、主表面の溝５２
底面の配線パターン６２、さらに図示しないが表裏それ
ぞれのランド（図３で示した２４，２５）、及び裏面側
における溝の長手方向に略直交する配線パターン（図３
で示した２６）が形成される。

【００４８】次に、図７（ａ）に示すように、図６
（ｃ）で構成された成形体を焼成する。その後、図７
（ｂ）に示すように、成形体を小ユニット基台として所
定の大きさに分割するため、切断工程を経る。この切断
により、開孔部５４のビア（６４）は、溝５２に並行す
る基台側面の配線溝６４となる（図７（ｃ）参照）。

【００４９】その後、図７（ｃ）に示すように、小ユニ
ット基台６１に分かれた各々は、導体部分にＮｉ、Ａｕ
などのメッキが施され、ワイヤボンディング等の接続が
できるようにし、研磨、検査などの仕上げ工程を経て完
成される。

【００５０】上記実施形態の方法によれば、ＬＥＤモジ
ュールを微細なピッチで精度よく整列させるための基台
としてセラミックス材料を用いるにあたり、そのセラミ
ックス基台の加工プロセスとして、塑性加工を利用す
る。これにより、基台の成形に関し寸法バラツキが少な
く、歩留まりの高い高信頼性の加工が実現される。

【００５１】図８（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第４実施
形態に係るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を工
程順に示す概略図であり、小ユニット基台製造プロセス
の前半工程を示している。さらに、図９（ａ）〜（ｃ）
は、本発明の第４実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を図８に続いて工程順に示す概略図で
あり、小ユニット基台製造プロセスの後半工程を示して
いる。

【００５２】図８（ａ）に示すように、セラミックスの
原料粉末にバインダ等を混合してスラリーを作り、これ
を押出し成形、テープ成形などの方法で所定の溝７２を
有する構造を持った長尺状の成形体７１にする。この溝
７２は長手方向が互いに略平行で後にＬＥＤモジュール
それぞれを収容可能とするものである。

【００５３】その後、図８（ｂ）に示すように、パンチ
ングなど孔開け加工を経て、この溝７２のある主表面に
対する裏面側との電気的接続用経路となる開孔部７３，
７４が形成される。次に、図８（ｃ）に示すように、成
形体を所定の大きさに分割するため、打ち抜き工程を経
る。これにより、開孔部７４は、溝７２に並行する基台
側面の配線溝８４となる。成形体７１は小ユニット基台
８１のサイズにそれぞれ分割される。

【００５４】次に、図９（ａ）に示すように、上記小ユ
ニット基台サイズの成形体を焼成する。次に、図９
（ｂ）に示すように、開孔部７３のビア形成（８３）と
パターン印刷を行う。

【００５５】このパターン印刷により、主表面の溝７２
底面及び配線溝８４の配線パターン８２，８５と、さら
に図示しないが表裏それぞれのランド（図３で示した２
４，２５）、及び裏面側における溝の長手方向に略直交
する配線パターン（図３で示した２６）が形成される。

【００５６】次に、図９（ｃ）に示すように、小ユニッ
ト基台８１に分かれた各々は、導体部分にＮｉ、Ａｕな
どのメッキが施され、ワイヤボンディング等の接続がで
きるようにし、研磨、検査などの仕上げ工程を経て完成
される。

【００５７】上記実施形態の方法によれば、前記第２の
実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、セラミッ
クス材料を用いるにあたり、加工プロセスとして、塑性
加工を利用し、基台の成形に関し寸法バラツキを低減
し、歩留まりの高い高信頼性の加工が実現される。

【００５８】また、焼成工程後にビア形成、配線パター
ン形成などの回路形成工程が入るので、高融点の金属だ
けでなく、抵抗値等の電気的特性に優れた他の金属を導
体として選択することもできる。

【００５９】図１０（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第５実
施形態に係るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を
工程順に示す概略図であり、図８に続く、小ユニット基
台製造プロセスの後半工程を示している。

【００６０】すなわち、プロセスの前半は図８（ａ）〜
（ｃ）に準ずる。セラミックスの原料を含むスラリーに
よる所定の溝７２の構造を持った長尺状の成形体をパン
チングなど孔開け加工を経て、開孔部７３，７４を形成
し、その後、小ユニット基台のサイズにする切断工程を
経る。

【００６１】次に、図１０（ａ）に示すように、Ｍｏ，
Ｗ等の高融点金属を選んで開孔部７３のビア形成（８
３）とパターン印刷を行う。このパターン印刷により、
主表面の溝７２底面及び配線溝８４の配線パターン８
２，８５と、さらに図示しないが表裏それぞれのランド
（図３で示した２４，２５）、及び裏面側における溝の
長手方向に略直交する配線パターン（図３で示した２
６）が形成される。

【００６２】次に、図１０（ｂ）に示すように、図１０
（ａ）で構成された所定の導電性部材を形成した小ユニ
ット基台サイズの成形体を焼成する。その後、図１０
（ｃ）に示すように、小ユニット基台８１各々は、導体
部分にＮｉ、Ａｕなどのメッキが施され、ワイヤボンデ
ィング等の接続ができるようにし、研磨、検査などの仕
上げ工程を経て完成される。

【００６３】上記実施形態の方法によれば、前記第３の
実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、セラミッ
クス材料を用いるにあたり、加工プロセスとして、塑性
加工を利用し、基台の成形に関し寸法バラツキを低減
し、歩留まりの高い高信頼性の加工が実現される。

【００６４】図１１は、本発明の第６実施形態に係るＬ
ＥＤモジュール実装用基台の構成を示す概観図である。
図１に示す第１の実施形態に比べて、各溝１２の長手方
向両端部における裏面側との電気的接続用経路が異なっ
ている。すなわち、図１では貫通孔１３であったのに対
し、この図１１では凹形状とした側部９３で構成されて
いる。

【００６５】すなわち、各溝１２（の長手方向）の両端
面（側部９３）を利用しているのであって、図１のよう
な貫通孔１３が必要なくなる。その他は第１の実施形態
と同様であるため、同一の符号を付して説明は省略す
る。

【００６６】図１２（ａ）〜（ｃ）は、図１１で示した
小ユニット基台の一部の詳細例を示す平面図であり、
（ａ）は図１１の破線部１２Ａの平面図、（ｂ），
（ｃ）それぞれは、（ａ）の各側面図である。

【００６７】例えば、両端面（側部９３）は、前記図２
の貫通孔１３の中心付近まで溝を除去して凹部とするこ
とが考えられる。その他は前記図２の構成と変わりない
ので同一の符号を付して説明は省略する。

【００６８】図１３（ａ）〜（ｃ）は、前記図１１に示
した小ユニット基台に対して設けられた導電性部材（接
続用配線）の要部を示しており、（ａ）は小ユニット基
台におけるＬＥＤバー実装面側の主表面の平面図、
（ｂ）は（ａ）の側部９３の構成を示す側面図、（ｃ）
は上記（ａ）の主表面に対する裏面側の平面図である。

【００６９】すなわち、基台表裏の電気的接続用経路
が、前記図３における貫通孔１３の代りに、凹形状とし
た側部９３の配線パターン２２で構成されている他は第
１の実施形態で説明した構成と同様である。よって、こ
こでは前記図３と同様の箇所に同一符号を付し、説明は
省略する。

【００７０】側部９３に導電性部材をパターニングする
ことにより、基台表裏の電気的接続用経路が構成でき
る。すなわち、各溝１２（の長手方向）の両端面（側部
９３）を利用して溝１２底面の配線パターン２２と裏面
のランド２５との電気的接続がなされている。

【００７１】また、この第６の実施形態のＬＥＤモジュ
ール実装用基台は、前記第２から第５の実施形態でそれ
ぞれ示したプロセスを適用することにより形成可能であ
る。例えば、前記第２から第５の実施形態それぞれにお
いて、塑性加工時の孔開けの工程において、溝側部（９
３）が凹形状となるように加工すれば、前記第２から第
５の実施形態それぞれを容易に適用できる。

【００７２】すなわち、成形体を焼成後、あるいは焼成
前に、小ユニット基台として所定の大きさに分割する工
程を経たときに、図１１に示したような各溝１２（長手
方向）の両端面（側部９３）の凹部形状ができるように
すればよい。

【００７３】このように、溝端面（側部９３）を利用し
て基台表裏の接続をとることで、溝底部に応じて微細な
ピッチで並ベなければならない貫通孔を廃止できる。こ
れにより、第１の実施形態よりも基台の剛性が向上す
る。また、貫通孔の加工時における溝形状の変形が抑え
られる。

【００７４】上記各実施形態によれば、ＬＥＤモジュー
ルの小ユニット基台としてセラミックス材料を用いるこ
とによって形状変化を抑制し、温度変化の状況において
十分な平坦性を保つことができる。例えば、このような
小ユニット基台にＬＥＤバーを実装する場合、配線パタ
ーンの形成された小ユニット基台の溝に導電性のペース
ト、シート等を用いてＬＥＤバー下面の接続を行い、Ｌ
ＥＤバーの上面は前記図１６に示すようにＬＥＤ相互の
接続線が形成される。

【００７５】本発明を適用すれば、基台主表面にＬＥＤ
モジュールを微細なピッチで高精度に整列させることが
できる。また、高精度、高安定性の基台においてその主
表面、裏面とも接続用配線（ビア形成も含む）を施し済
みである。よって、ＬＥＤモジュールの実装時の電気的
な接続の安定性においても優れたものとなる。また、大
画面構築のための中間ユニットへの組み込みに対し、高
信頼性かつ容易性が期待できる（図１７参照）。

【００７６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
主表面にＬＥＤモジュールを微細なピッチで精度よく整
列させるための基台として、セラミックス材料を用いる
ことによって、有機系材料を使用する場合に比べ、基台
の熱特性の向上（高耐熱性、高熱伝導率、低熱膨張率）
と、高剛性化が図れる。これにより、複数のＬＥＤを安
定して保持し、接続部の信頼性も向上することができ
る。

【００７７】また、本発明の方法によれば、塑性加工に
よって、基台の基本構造をセラミックスの焼成前に高精
度に形成しておくことができる。また、回路配線が形成
された状態の基台構成を供給することで、その後のＬＥ
Ｄバー実装工程が容易になるだけでなく、回路配線済み
のＬＥＤモジュール搭載基台を安価に供給することが可
能となる。

【００７８】このように、材料の特性においても、電気
的な接続の安定性においても優れた基台を供給すること
ができるので、中ユニット基台への実装、その後の大画
面への取り付け等においてもディスプレイとしての高信
頼性を保つことのできるＬＥＤモジュール実装用基台及
びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤモジュール
実装用基台の構成を示す概観図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１で示した小ユニット基
台の一部の詳細例を示す平面図であり、（ａ）は図１の
破線部２Ａの拡大平面図、（ｂ），（ｃ）それぞれは、
（ａ）の各側面図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は、前記図１に示した小ユニッ
ト基台に対して設けられた導電性部材（接続用配線）の
要部を示しており、（ａ）は小ユニット基台におけるＬ
ＥＤバー実装面側の主表面の平面図、（ｂ）は（ａ）の
３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は上記（ａ）の主表
面に対する裏面側の平面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２実施形態に係
るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を工程順に示
す概略図であり、小ユニット基台製造プロセスの前半工
程を示している。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２実施形態に係
るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を図４に続い
て工程順に示す概略図であり、小ユニット基台製造プロ
セスの後半工程を示している。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３実施形態に係
るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を工程順に示
す概略図であり、小ユニット基台製造プロセスの前半工
程を示している。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３実施形態に係
るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を図６に続い
て工程順に示す概略図であり、小ユニット基台製造プロ
セスの後半工程を示している。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第４実施形態に係
るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を工程順に示
す概略図であり、小ユニット基台製造プロセスの前半工
程を示している。

【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第４実施形態に係
るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を図８に続い
て工程順に示す概略図であり、小ユニット基台製造プロ
セスの後半工程を示している。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第５実施形態に
係るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を工程順に
示す概略図であり、図８に続く、小ユニット基台製造プ
ロセスの後半工程を示している。

【図１１】本発明の第６実施形態に係るＬＥＤモジュー
ル実装用基台の構成を示す概観図である。

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、図１１で示した小ユニッ
ト基台の一部の詳細例を示す平面図であり、（ａ）は図
１１の破線部１２Ａの平面図、（ｂ），（ｃ）それぞれ
は、（ａ）の各側面図である。

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、前記図１１に示した小ユ
ニット基台に対して設けられた導電性部材（接続用配
線）の要部を示しており、（ａ）は小ユニット基台にお
けるＬＥＤバー実装面側の主表面の平面図、（ｂ）は
（ａ）の側部９３の構成を示す側面図、（ｃ）は上記
（ａ）の主表面に対する裏面側の平面図である。

【図１４】ＬＥＤディスプレイに関する微細ユニット構
成を示す概略図である。

【図１５】実装用基台に搭載された実際のＬＥＤバーの
様子を示す概略図である。

【図１６】ＬＥＤディスプレイの構成を示す概略図であ
る。

【符号の説明】

１１，４１，６１，８１…小ユニット基台（ＬＥＤモジ
ュール実装用基台）、１２，３２，５２，７２…溝、１
３…貫通孔、１４，４４，６４，８４…配線溝、２２，
２６，４２，６２，８２，８５…配線パターン、２３，
４３，６３，８３…ビア、２４，２５…ランド、３１，
５１…グリーンシート、３３，３４，５３，５４，７
３，７４…開孔部、７１…成形体、９３…凹形状とした
側部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C094 AA05 AA33 AA36 AA43 AA44 AA46 AA47 AA49 BA23 BA24 CA19 DA13 DB01 DB02 EB10 FA01 FA02 FB02 FB15 GB01 GB10 5E336 AA04 BB18 BC15 BC25 BC34 BC36 CC32 CC36 CC43 EE08 GG01 5F041 AA33 AA38 CA12 CA88 CB22 DA07 DA13 DA20 DB03 DC08 FF06

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 短冊形状を有するＬＥＤモジュールを複
   数電気的に配設するためのセラミックス基板と、 前記セラミックス基板の主表面に設けられ前記ＬＥＤモ
   ジュールそれぞれを収容可能とする長手方向が互いに略
   平行な複数の溝と、 少なくとも前記溝の長手方向両端部に設けられた前記主
   表面に対する裏面側との電気的接続用経路と、 前記溝の長手方向に並行する側面に形成された配線溝
   と、 前記溝及び前記電気的接続用経路に設けられると共に、
   前記配線溝及びこの配線溝から前記裏面に亘って前記溝
   の長手方向に交差するように設けられた導電性部材とを
   具備したことを特徴とするＬＥＤモジュール実装用基
   台。
2. 【請求項２】 前記電気的接続用経路は、前記主表面か
   ら裏面への貫通孔で構成されることを特徴とする請求項
   １記載のＬＥＤモジュール実装用基台。
3. 【請求項３】 前記電気的接続用経路は、凹形状とした
   側部で構成されることを特徴とする請求項１記載のＬＥ
   Ｄモジュール実装用基台。
4. 【請求項４】 短冊形状を有するＬＥＤモジュールを複
   数電気的に配設するためのセラミックス基板と、 前記セラミックス基板の主表面に設けられ前記ＬＥＤモ
   ジュールそれぞれを収容可能とする長手方向が互いに略
   平行な複数の溝と、 前記溝の長手方向の両端面を利用した前記主表面とこれ
   に対する裏面側との電気的接続用経路と、 前記溝の長手方向に並行する側面に形成された配線溝
   と、 前記溝及び前記電気的接続用経路に設けられると共に、
   前記配線溝及びこの配線溝から前記裏面に亘って前記溝
   の長手方向に交差するように設けられた導電性部材とを
   具備したことを特徴とするＬＥＤモジュール実装用基
   台。
5. 【請求項５】 少なくとも前記導電性部材上において設
   けられた導電層をさらに具備することを特徴とする請求
   項１または４記載のＬＥＤモジュール実装用基台。
6. 【請求項６】 短冊形状を有するＬＥＤモジュールを複
   数電気的に配設するためのＬＥＤモジュール実装用基台
   の製造方法であって、 セラミックス前駆体材料で構成される可塑化した成形体
   に、前記ＬＥＤモジュールそれぞれを収容可能とする長
   手方向が互いに略平行な複数の溝と、この溝のある主表
   面に対する裏面側との電気的接続用経路とを設ける加工
   工程と、 前記加工工程を経た成形体の焼成工程と、 前記焼成工程を経た成形体の前記溝、前記電気的接続用
   経路及び前記裏面側に前記溝の長手方向に交差するよう
   に亘ってそれぞれ導電性部材を設ける回路形成工程とを
   具備したことを特徴とするＬＥＤモジュール実装用基台
   の製造方法。
7. 【請求項７】 前記導電性部材は、その材料が高融点金
   属以外の物質を含むことを特徴とする請求項６記載のＬ
   ＥＤモジュール実装用基台の製造方法。
8. 【請求項８】 前記回路形成工程後、前記成形体を所定
   の大きさに分割する工程をさらに具備したことを特徴と
   する請求項６記載のＬＥＤモジュール実装用基台の製造
   方法。
9. 【請求項９】 前記加工工程と焼成工程の間に前記成形
   体を所定の大きさに分割する工程をさらに具備したこと
   を特徴とする請求項６記載のＬＥＤモジュール実装用基
   台の製造方法。
10. 【請求項１０】 短冊形状を有するＬＥＤモジュールを
    複数電気的に配設するためのＬＥＤモジュール実装用基
    台の製造方法であって、 セラミックス前駆体材料で構成される可塑化した成形体
    に、前記ＬＥＤモジュールそれぞれを収容可能とする長
    手方向が互いに略平行な複数の溝と、この溝のある主表
    面に対する裏面側との電気的接続用経路とを設ける加工
    工程と、 前記溝、前記電気的接続用経路及び前記裏面側に前記溝
    の長手方向に交差するように亘ってそれぞれ導電性部材
    を設ける回路形成工程と、 前記回路形成工程を経た成形体の焼成工程とを具備した
    ことを特徴とするＬＥＤモジュール実装用基台の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 前記導電性部材は、その材料が高融点
    金属の中から選択されることを特徴とする請求項１０記
    載のＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記焼成工程後、前記成形体を所定の
    大きさに分割する工程をさらに具備したことを特徴とす
    る請求項１０記載のＬＥＤモジュール実装用基台の製造
    方法。
13. 【請求項１３】 前記加工工程と回路形成工程の間に前
    記成形体を所定の大きさに分割する工程をさらに具備し
    たことを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤモジュール
    実装用基台の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記回路形成工程以外に少なくとも前
    記導電性部材上に導電層を形成する工程をさらに具備す
    ることを特徴とする請求項６または１０記載のＬＥＤモ
    ジュール実装用基台の製造方法。