JP2000305488A - Ｌｅｄモジュールブロック及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄモジュールブロック及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000305488A JP2000305488A JP11501299A JP11501299A JP2000305488A JP 2000305488 A JP2000305488 A JP 2000305488A JP 11501299 A JP11501299 A JP 11501299A JP 11501299 A JP11501299 A JP 11501299A JP 2000305488 A JP2000305488 A JP 2000305488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led module
- led
- base
- module block
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
- H01L2224/48139—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細なピッチで精度良くＬＥＤモジュー
ルを整列でき、しかも高い信頼性でＬＥＤモジュールが
実装されたＬＥＤモジュールブロック及びその製造方法
を提供すること。 【解決手段】 このＬＥＤモジュールブロックは、複数
のＬＥＤ素子１ａを一列に配列してなるＬＥＤモジュー
ル１を複数列配設し、このＬＥＤモジュール１を横切る
ようにしてＬＥＤモジュール１をワイヤ２で電気的に接
続してなるものである。
ルを整列でき、しかも高い信頼性でＬＥＤモジュールが
実装されたＬＥＤモジュールブロック及びその製造方法
を提供すること。 【解決手段】 このＬＥＤモジュールブロックは、複数
のＬＥＤ素子１ａを一列に配列してなるＬＥＤモジュー
ル１を複数列配設し、このＬＥＤモジュール１を横切る
ようにしてＬＥＤモジュール１をワイヤ２で電気的に接
続してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光型表示装置に
使用されるＬＥＤモジュールブロック及びその製造方法
に関する。
使用されるＬＥＤモジュールブロック及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の壁掛けテレビなどを目指したディ
スプレイに対する薄型化、大型化の要求が一層高まって
いる。これらの要求を満足させるためには、従来にない
革新約な技術の開発が求められる。直視型の薄型ディス
プレイとしては、プラズマディスプレイ、液晶ディスプ
レイ、ＥＬディスプレイなど様々な方式が開発されてい
る。これらのディスプレイには、それぞれ輝度が低く高
電圧が必要である、視野角が狭い、素子の寿命が短い、
等々の問題がある。
スプレイに対する薄型化、大型化の要求が一層高まって
いる。これらの要求を満足させるためには、従来にない
革新約な技術の開発が求められる。直視型の薄型ディス
プレイとしては、プラズマディスプレイ、液晶ディスプ
レイ、ＥＬディスプレイなど様々な方式が開発されてい
る。これらのディスプレイには、それぞれ輝度が低く高
電圧が必要である、視野角が狭い、素子の寿命が短い、
等々の問題がある。
【０００３】そこで、微小な短冊状のＬＥＤ（発光ダイ
オード）モジュールを用いたディスプレイが考えられて
いる。このＬＥＤディスプレイの特徴として、高輝度で
あること、色純度に優れていること、長寿命であるこ
と、などが挙げられる。
オード）モジュールを用いたディスプレイが考えられて
いる。このＬＥＤディスプレイの特徴として、高輝度で
あること、色純度に優れていること、長寿命であるこ
と、などが挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなＬＥＤディ
スプレイでは、微細なピッチで精度良くＬＥＤモジュー
ルを整列させる必要があり、またそれらを実装する際に
は高い信頼性が要求される。しかしながら、この点を十
分に満足するＬＥＤディスプレイは存在していないのが
現状である。
スプレイでは、微細なピッチで精度良くＬＥＤモジュー
ルを整列させる必要があり、またそれらを実装する際に
は高い信頼性が要求される。しかしながら、この点を十
分に満足するＬＥＤディスプレイは存在していないのが
現状である。
【０００５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、微細なピッチで精度良くＬＥＤモジュールを整列
でき、しかも高い信頼性でＬＥＤモジュールが実装され
たＬＥＤモジュールブロック及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
あり、微細なピッチで精度良くＬＥＤモジュールを整列
でき、しかも高い信頼性でＬＥＤモジュールが実装され
たＬＥＤモジュールブロック及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下の手段を講じた。本発明は、短冊形状
を有するＬＥＤモジュールを複数配列してなるＬＥＤモ
ジュールブロックであって、前記ＬＥＤモジュールをそ
れぞれ収容可能な溝を、その長手方向が略平行になるよ
うに複数有する基台と、前記溝上に形成されており、前
記ＬＥＤモジュールと電気的に接続する導電層と、前記
導電層上に電気的に接続され、前記溝に収容されるよう
にして配置されたＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジ
ュールにおけるＬＥＤ素子を、前記溝の長手方向に略垂
直な方向に電気的に接続する配線と、を具備し、前記基
台が、セラミックスで構成されていることを特徴とする
ＬＥＤモジュールブロックを提供する。
に、本発明は以下の手段を講じた。本発明は、短冊形状
を有するＬＥＤモジュールを複数配列してなるＬＥＤモ
ジュールブロックであって、前記ＬＥＤモジュールをそ
れぞれ収容可能な溝を、その長手方向が略平行になるよ
うに複数有する基台と、前記溝上に形成されており、前
記ＬＥＤモジュールと電気的に接続する導電層と、前記
導電層上に電気的に接続され、前記溝に収容されるよう
にして配置されたＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジ
ュールにおけるＬＥＤ素子を、前記溝の長手方向に略垂
直な方向に電気的に接続する配線と、を具備し、前記基
台が、セラミックスで構成されていることを特徴とする
ＬＥＤモジュールブロックを提供する。
【０００７】この構成によれば、基台に精度良く形成し
た溝にＬＥＤモジュールを配列しているので、微細なピ
ッチで精度良くＬＥＤモジュールを整列でき、基台がセ
ラミックスで構成されているので、高い信頼性でＬＥＤ
モジュールを実装することができる。
た溝にＬＥＤモジュールを配列しているので、微細なピ
ッチで精度良くＬＥＤモジュールを整列でき、基台がセ
ラミックスで構成されているので、高い信頼性でＬＥＤ
モジュールを実装することができる。
【０００８】また、本発明は、短冊形状を有するＬＥＤ
モジュールを複数配列してなるＬＥＤモジュールブロッ
クの製造方法であって、セラミックス前駆体材料で構成
された複数のシート材に前記ＬＥＤモジュールを収容さ
せる溝用の貫通穴及び導電部材用の貫通穴を形成する工
程と、前記複数のシート材のうち最下層のシート材の前
記ＬＥＤモジュール配置位置に導電層を形成する工程
と、前記シート材に形成された貫通穴を位置合わせする
ようにして前記複数のシート材を積層して積層体を作製
する工程と、前記積層体を所定の大きさに切断した後に
焼成する工程と、を具備することを特徴とするＬＥＤモ
ジュールブロックの製造方法を提供する。
モジュールを複数配列してなるＬＥＤモジュールブロッ
クの製造方法であって、セラミックス前駆体材料で構成
された複数のシート材に前記ＬＥＤモジュールを収容さ
せる溝用の貫通穴及び導電部材用の貫通穴を形成する工
程と、前記複数のシート材のうち最下層のシート材の前
記ＬＥＤモジュール配置位置に導電層を形成する工程
と、前記シート材に形成された貫通穴を位置合わせする
ようにして前記複数のシート材を積層して積層体を作製
する工程と、前記積層体を所定の大きさに切断した後に
焼成する工程と、を具備することを特徴とするＬＥＤモ
ジュールブロックの製造方法を提供する。
【０００９】また、本発明は、短冊形状を有するＬＥＤ
モジュールを複数配列してなるＬＥＤモジュールブロッ
クの製造方法であって、セラミックス前駆体材料で構成
された複数のシート材に導電部材用の貫通穴を形成する
工程と、前記複数のシート材のうち最下層のシート材の
前記ＬＥＤモジュール配置位置に導電層を形成する工程
と、前記シート材に形成された貫通穴を位置合わせする
ようにして前記複数のシート材を積層して積層体を作製
する工程と、前記積層体を所定の大きさに切断した後に
焼成する工程と、焼成した積層体に前記ＬＥＤモジュー
ルを収容させる溝を形成する工程と、を具備することを
特徴とするＬＥＤモジュールブロックの製造方法を提供
する。
モジュールを複数配列してなるＬＥＤモジュールブロッ
クの製造方法であって、セラミックス前駆体材料で構成
された複数のシート材に導電部材用の貫通穴を形成する
工程と、前記複数のシート材のうち最下層のシート材の
前記ＬＥＤモジュール配置位置に導電層を形成する工程
と、前記シート材に形成された貫通穴を位置合わせする
ようにして前記複数のシート材を積層して積層体を作製
する工程と、前記積層体を所定の大きさに切断した後に
焼成する工程と、焼成した積層体に前記ＬＥＤモジュー
ルを収容させる溝を形成する工程と、を具備することを
特徴とするＬＥＤモジュールブロックの製造方法を提供
する。
【００１０】これらの方法によれば、上記のように平坦
性及び信頼性に優れたＬＥＤモジュールブロックを効率
良く得ることができる。
性及び信頼性に優れたＬＥＤモジュールブロックを効率
良く得ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】ＬＥＤディスプレイでは、短冊状
のＬＥＤモジュールを微細なピッチで精度良く整列させ
る必要があり、またそれらを実装する際には高い信頼性
が要求される。本発明はこれらの条件を満たすモジュー
ルブロック及びその製造方法を提供するものである。
のＬＥＤモジュールを微細なピッチで精度良く整列させ
る必要があり、またそれらを実装する際には高い信頼性
が要求される。本発明はこれらの条件を満たすモジュー
ルブロック及びその製造方法を提供するものである。
【００１２】本発明のモジュールブロックでは、ＬＥＤ
モジュールを微細なピッチで精度良く整列させるための
形状を提供し、さらにＬＥＤモジュールを実装する際
に、高い信頼性を実現させるためにセラミックス基板を
用いている。また、本発明のモジュールブロックの製造
方法では、前記モジュールブロックを効率良く得ること
ができる。
モジュールを微細なピッチで精度良く整列させるための
形状を提供し、さらにＬＥＤモジュールを実装する際
に、高い信頼性を実現させるためにセラミックス基板を
用いている。また、本発明のモジュールブロックの製造
方法では、前記モジュールブロックを効率良く得ること
ができる。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のＬＥ
Ｄモジュールブロックを示す図であり、（ａ）は基台な
しの状態を説明するための斜視図であり、（ｂ）は基台
を設けた状態を説明するための図である。
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のＬＥ
Ｄモジュールブロックを示す図であり、（ａ）は基台な
しの状態を説明するための斜視図であり、（ｂ）は基台
を設けた状態を説明するための図である。
【００１４】このＬＥＤモジュールブロックは、複数の
ＬＥＤ素子１ａを一列に配列してなるＬＥＤモジュール
１を複数列配設し、このＬＥＤモジュール１を横切るよ
うにしてＬＥＤモジュール１をワイヤ２で電気的に接続
してなるものである。
ＬＥＤ素子１ａを一列に配列してなるＬＥＤモジュール
１を複数列配設し、このＬＥＤモジュール１を横切るよ
うにしてＬＥＤモジュール１をワイヤ２で電気的に接続
してなるものである。
【００１５】このＬＥＤモジュール１の寸法は、幅約１
８０μｍ〜３００μｍ、厚さ約１００μｍ以上、長さ最
大４０ｍｍ程度のものである。また、ＬＥＤモジュール
１の下面には、ｎ型電極が形成され、上面には、透明な
ｐ型電極（例えば、ＩＴＯ薄膜など）が形成されてい
る。
８０μｍ〜３００μｍ、厚さ約１００μｍ以上、長さ最
大４０ｍｍ程度のものである。また、ＬＥＤモジュール
１の下面には、ｎ型電極が形成され、上面には、透明な
ｐ型電極（例えば、ＩＴＯ薄膜など）が形成されてい
る。
【００１６】ＬＥＤモジュール１は、発光波長によって
材料、組成が異なっており、これによりＲＧＢの光を発
光するようになっている。これらのＬＥＤモジュール１
をＲＧＢＲＧＢ…の順に整列させ、マトリクス状に接続
している。図１では、透明電極上に微小なＡｕ電極を形
成し、その上にワイヤボンディングすることによって接
続している。
材料、組成が異なっており、これによりＲＧＢの光を発
光するようになっている。これらのＬＥＤモジュール１
をＲＧＢＲＧＢ…の順に整列させ、マトリクス状に接続
している。図１では、透明電極上に微小なＡｕ電極を形
成し、その上にワイヤボンディングすることによって接
続している。
【００１７】このようなＬＥＤモジュール１を平坦性を
保ちながら配列させるためには、基台３が必要となる。
この基台３により、ＬＥＤモジュール１を位置決めし
て、整列固定することができる。このとき、導通をとる
ために、ＬＥＤモジュール１の裏面にも電極を形成して
おく。
保ちながら配列させるためには、基台３が必要となる。
この基台３により、ＬＥＤモジュール１を位置決めし
て、整列固定することができる。このとき、導通をとる
ために、ＬＥＤモジュール１の裏面にも電極を形成して
おく。
【００１８】このようなＬＥＤモジュールブロックは、
図２に示すように、小ユニット４として用いることがで
きる。この小ユニット４は、複数（図中では９個）配置
することにより、取り付け具５ａを備えた中ユニット５
を構成することができる。中ユニット５には、駆動回路
が組み込まれている。また、この中ユニット５は、ＬＥ
Ｄディスプレイ６の表示面７に配列される（タイリン
グ）。なお、小ユニット４の組立後、あるいは中ユニッ
ト５の組立後に発光面側に有機物保護層を形成する。
図２に示すように、小ユニット４として用いることがで
きる。この小ユニット４は、複数（図中では９個）配置
することにより、取り付け具５ａを備えた中ユニット５
を構成することができる。中ユニット５には、駆動回路
が組み込まれている。また、この中ユニット５は、ＬＥ
Ｄディスプレイ６の表示面７に配列される（タイリン
グ）。なお、小ユニット４の組立後、あるいは中ユニッ
ト５の組立後に発光面側に有機物保護層を形成する。
【００１９】ＬＥＤモジュールブロックの基台は、図３
に示すような構成を有する。すなわち、基台１１は、セ
ラミックスで構成されている。このセラミックス製の基
台は、焼成前に所望形状に成形して加工する。
に示すような構成を有する。すなわち、基台１１は、セ
ラミックスで構成されている。このセラミックス製の基
台は、焼成前に所望形状に成形して加工する。
【００２０】基台１１には、多数の溝１２が形成されて
おり、この溝１２中にそれぞれＬＥＤモジュールが１本
ずつ収容される。これらの溝１２は、１ｍｍ当たリ３本
並んで形成されており、ＲＧＢ三色のＬＥＤモジュール
を１ｍｍピッチで整列することができるようになってい
る。溝１２の幅は、ＬＥＤモジュールの幅より広く、約
２６０μｍ以下であることが望ましい。また、溝１２の
断面形状については、ＬＥＤモジュールを収容できる形
状であれば、特に制限されない。
おり、この溝１２中にそれぞれＬＥＤモジュールが１本
ずつ収容される。これらの溝１２は、１ｍｍ当たリ３本
並んで形成されており、ＲＧＢ三色のＬＥＤモジュール
を１ｍｍピッチで整列することができるようになってい
る。溝１２の幅は、ＬＥＤモジュールの幅より広く、約
２６０μｍ以下であることが望ましい。また、溝１２の
断面形状については、ＬＥＤモジュールを収容できる形
状であれば、特に制限されない。
【００２１】各溝１２には、基台１１の両端側に貫通穴
１３が形成されており、この貫通穴１３を介して裏面と
の電気的な接続を可能とする。貫通穴１３の直径は、溝
１２の幅以下で形成する。また、基台１１の側面にも接
続用の溝１４が形成されている。基台１１の端面は、幅
の狭い壁となるので、側面溝１４の深さは浅い方がよい
（例えば、５０μｍ）。
１３が形成されており、この貫通穴１３を介して裏面と
の電気的な接続を可能とする。貫通穴１３の直径は、溝
１２の幅以下で形成する。また、基台１１の側面にも接
続用の溝１４が形成されている。基台１１の端面は、幅
の狭い壁となるので、側面溝１４の深さは浅い方がよい
（例えば、５０μｍ）。
【００２２】図４は、上記基台１１に配線パターンを施
した状態を示す平面図である。図４（ａ）に示すよう
に、溝１２の底面に、溝１２の長手方向に沿って配線パ
ターン２１を形成する。また、基台上面における貫通穴
部分には、導電部分であるランド２２を形成する。ま
た、図４（ｃ）に示すように、基台１１の裏面には、溝
１２の長手方向に垂直な方向に配線パターン２５を形成
する。また、基台裏面における貫通穴部分には、導電部
分であるランド２４を形成する。
した状態を示す平面図である。図４（ａ）に示すよう
に、溝１２の底面に、溝１２の長手方向に沿って配線パ
ターン２１を形成する。また、基台上面における貫通穴
部分には、導電部分であるランド２２を形成する。ま
た、図４（ｃ）に示すように、基台１１の裏面には、溝
１２の長手方向に垂直な方向に配線パターン２５を形成
する。また、基台裏面における貫通穴部分には、導電部
分であるランド２４を形成する。
【００２３】溝１２における基台両端に形成された貫通
穴２３によって、図４（ｂ）に示すように、溝１２底面
の配線パターン２１と基台裏面のランド２４とが接続さ
れる。裏面の配線パターン２５は、隣り合う２つのモジ
ュール間の接続に利用される。また、基台側面の溝１４
も同様に基台上面と裏面との間、すなわち基台裏面の配
線パターン２５と、基台上面のランド２２との間の接続
に使用されている。
穴２３によって、図４（ｂ）に示すように、溝１２底面
の配線パターン２１と基台裏面のランド２４とが接続さ
れる。裏面の配線パターン２５は、隣り合う２つのモジ
ュール間の接続に利用される。また、基台側面の溝１４
も同様に基台上面と裏面との間、すなわち基台裏面の配
線パターン２５と、基台上面のランド２２との間の接続
に使用されている。
【００２４】図５に示すように、このように配線パター
ンを形成した基台１１の溝１２内に、導電性部材２６、
例えば導電性ペーストや導電性シートを配置し、その上
にＬＥＤモジュール１が実装する。したがって、導電性
部材２６とモジュール下面の電極とで電気的接続がなさ
れ、モジュール１の上面は、ワイヤ２でボンディングさ
れて、各モジュール間の接続がなされる。このようにし
て、ＬＥＤモジュールブロックが作製される。
ンを形成した基台１１の溝１２内に、導電性部材２６、
例えば導電性ペーストや導電性シートを配置し、その上
にＬＥＤモジュール１が実装する。したがって、導電性
部材２６とモジュール下面の電極とで電気的接続がなさ
れ、モジュール１の上面は、ワイヤ２でボンディングさ
れて、各モジュール間の接続がなされる。このようにし
て、ＬＥＤモジュールブロックが作製される。
【００２５】次に、ＬＥＤモジュールブロックの基台の
製造方法について図６及び図７を用いて説明する。図６
は、ＬＥＤモジュールブロックの基台の製造方法の前半
工程を示す斜視図であり、図７は、ＬＥＤモジュールブ
ロックの基台の製造方法の後半工程を示す斜視図であ
る。
製造方法について図６及び図７を用いて説明する。図６
は、ＬＥＤモジュールブロックの基台の製造方法の前半
工程を示す斜視図であり、図７は、ＬＥＤモジュールブ
ロックの基台の製造方法の後半工程を示す斜視図であ
る。
【００２６】このＬＥＤモジュールブロック用基台は、
ＬＥＤモジュールを収容する貫通穴を形成する層と、Ｌ
ＥＤモジュールを支持する底面を有する層の２層からな
る。これらの層をさらに分割して多層にしても良いが、
最低２層は必要である。
ＬＥＤモジュールを収容する貫通穴を形成する層と、Ｌ
ＥＤモジュールを支持する底面を有する層の２層からな
る。これらの層をさらに分割して多層にしても良いが、
最低２層は必要である。
【００２７】図６（ａ）に示すセラミックスのグリーン
シート（可塑性を持った軟らかな成形体）３１に、パン
チングなどで穴を開けて、図６（ｂ）に示すようにＬＥ
Ｄモジュール用の貫通穴３２と、上面と裏面との間の導
通をとるための導電部材用の貫通穴３３とを形成する。
ここでは、下層には、導電部材用の貫通穴３３のみを形
成し、上層には、ＬＥＤモジュール用の貫通穴３２及び
導電部材用の貫通穴３３を形成する。なお、上層と下層
の導電部材用の貫通穴３３は、位置合わせされている。
シート（可塑性を持った軟らかな成形体）３１に、パン
チングなどで穴を開けて、図６（ｂ）に示すようにＬＥ
Ｄモジュール用の貫通穴３２と、上面と裏面との間の導
通をとるための導電部材用の貫通穴３３とを形成する。
ここでは、下層には、導電部材用の貫通穴３３のみを形
成し、上層には、ＬＥＤモジュール用の貫通穴３２及び
導電部材用の貫通穴３３を形成する。なお、上層と下層
の導電部材用の貫通穴３３は、位置合わせされている。
【００２８】次いで、導電部材用の貫通穴３３に導電性
部材３４を充填する。例えば、導電性ペーストなどを印
刷により供給する。次いで、図６（ｃ）に示すように、
ＬＥＤモジュールの下面の電極と導通をとるための配線
パターンを下層のグリーンシートシート３１に印刷す
る。ここで使用する配線パターン材料には、Ｍｏ、Ｗな
どの高融点金属を用いることが好ましい。
部材３４を充填する。例えば、導電性ペーストなどを印
刷により供給する。次いで、図６（ｃ）に示すように、
ＬＥＤモジュールの下面の電極と導通をとるための配線
パターンを下層のグリーンシートシート３１に印刷す
る。ここで使用する配線パターン材料には、Ｍｏ、Ｗな
どの高融点金属を用いることが好ましい。
【００２９】次いで、図７（ａ）に示すように、これら
のグリーンシート３１を貫通穴３３を位置合わせするよ
うにして重ね合わせて、加圧下で加熱して積層して積層
体４１を作製した後に、図７（ｂ）に示すように、所定
の切断線４２に沿って切断してＬＥＤモジュールブロッ
ク用基台本体を形成する。そして、図７（ｃ）に示すよ
うに、この基台本体に所定の条件下で焼成処理を施し、
配線パターン部分にＮｉ，Ａｕなどのメッキを施して、
ワイヤボンディングなどの接続ができるようにしてＬＥ
Ｄモジュールブロック用基台４３を形成する。この基台
４３に対して、研磨、検査などの仕上げ処理を行なう。
のグリーンシート３１を貫通穴３３を位置合わせするよ
うにして重ね合わせて、加圧下で加熱して積層して積層
体４１を作製した後に、図７（ｂ）に示すように、所定
の切断線４２に沿って切断してＬＥＤモジュールブロッ
ク用基台本体を形成する。そして、図７（ｃ）に示すよ
うに、この基台本体に所定の条件下で焼成処理を施し、
配線パターン部分にＮｉ，Ａｕなどのメッキを施して、
ワイヤボンディングなどの接続ができるようにしてＬＥ
Ｄモジュールブロック用基台４３を形成する。この基台
４３に対して、研磨、検査などの仕上げ処理を行なう。
【００３０】上記方法によれば、平坦性及び信頼性に優
れたＬＥＤモジュールブロックを効率良く得ることがで
きる。
れたＬＥＤモジュールブロックを効率良く得ることがで
きる。
【００３１】なお、グリーンシート積層後に切断を行わ
ず、焼成、メッキ後にレーザー加工によって切断を行な
うようにしてもよい。この場合、複数個同時にメッキ工
程の処理が行えること、レーザー加工時に寸法の調整や
追加工が行えること、などの利点がある。
ず、焼成、メッキ後にレーザー加工によって切断を行な
うようにしてもよい。この場合、複数個同時にメッキ工
程の処理が行えること、レーザー加工時に寸法の調整や
追加工が行えること、などの利点がある。
【００３２】次に、ＬＥＤモジュールブロックの基台の
他の製造方法について図８及び図９を用いて説明する。
図８は、ＬＥＤモジュールブロックの基台の製造方法の
前半工程を示す斜視図であり、図９は、ＬＥＤモジュー
ルブロックの基台の製造方法の後半工程を示す斜視図で
ある。
他の製造方法について図８及び図９を用いて説明する。
図８は、ＬＥＤモジュールブロックの基台の製造方法の
前半工程を示す斜視図であり、図９は、ＬＥＤモジュー
ルブロックの基台の製造方法の後半工程を示す斜視図で
ある。
【００３３】図８（ａ）に示すセラミックスのグリーン
シート５１に、パンチングなどで穴を開けて、図８
（ｂ）に示すように上面と裏面との間の導通をとるため
の導電部材用の貫通穴５２を形成する。なお、上層と下
層の導電部材用の貫通穴５２は、位置合わせされてい
る。
シート５１に、パンチングなどで穴を開けて、図８
（ｂ）に示すように上面と裏面との間の導通をとるため
の導電部材用の貫通穴５２を形成する。なお、上層と下
層の導電部材用の貫通穴５２は、位置合わせされてい
る。
【００３４】次いで、導電部材用の貫通穴５２に導電性
部材５３を充填する。例えば、導電性ペーストなどを印
刷により供給する。次いで、図８（ｃ）に示すように、
ＬＥＤモジュールの下面の電極と導通をとるための配線
パターンを下層のグリーンシートシート５１に印刷す
る。ここで使用する配線パターン材料には、Ｍｏ、Ｗな
どの高融点金属を用いることが好ましい。
部材５３を充填する。例えば、導電性ペーストなどを印
刷により供給する。次いで、図８（ｃ）に示すように、
ＬＥＤモジュールの下面の電極と導通をとるための配線
パターンを下層のグリーンシートシート５１に印刷す
る。ここで使用する配線パターン材料には、Ｍｏ、Ｗな
どの高融点金属を用いることが好ましい。
【００３５】次いで、図８（ｄ）に示すように、これら
のグリーンシート５１を貫通穴５２を位置合わせするよ
うにして重ね合わせて、加圧下で加熱して積層して積層
体６１を形成した後に、図９（ａ）に示すように、所定
の切断線６２に沿って切断してＬＥＤモジュールブロッ
ク用基台本体を形成する。そして、図９（ｂ）に示すよ
うに、この基台本体に所定の条件下で焼成処理を施して
焼成体６３を形成する。
のグリーンシート５１を貫通穴５２を位置合わせするよ
うにして重ね合わせて、加圧下で加熱して積層して積層
体６１を形成した後に、図９（ａ）に示すように、所定
の切断線６２に沿って切断してＬＥＤモジュールブロッ
ク用基台本体を形成する。そして、図９（ｂ）に示すよ
うに、この基台本体に所定の条件下で焼成処理を施して
焼成体６３を形成する。
【００３６】この焼成体６３に対して、図９（ｃ）に示
すように、レーザー加工を施して、ＬＥＤモジュールを
収容する溝６４を形成する。次いで、この焼成体６３の
配線パターン部分にＮｉ，Ａｕなどのメッキを施して、
ワイヤボンディングなどの接続ができるようにしてＬＥ
Ｄモジュールブロック用基台を形成する。この基台に対
して、研磨、検査などの仕上げ処理を行なう。
すように、レーザー加工を施して、ＬＥＤモジュールを
収容する溝６４を形成する。次いで、この焼成体６３の
配線パターン部分にＮｉ，Ａｕなどのメッキを施して、
ワイヤボンディングなどの接続ができるようにしてＬＥ
Ｄモジュールブロック用基台を形成する。この基台に対
して、研磨、検査などの仕上げ処理を行なう。
【００３７】上記方法によっても、平坦性及び信頼性に
優れたＬＥＤモジュールブロックを効率良く得ることが
できる。
優れたＬＥＤモジュールブロックを効率良く得ることが
できる。
【００３８】図６及び図７に示す方法の場合、ＬＥＤモ
ジュール用の貫通穴３２の璧が非常に薄くなるので、高
度な技術を要するが、レーザーによって溝６４を加工す
る方法では、容易に溝を形成することができるので、品
質や生産時の歩留まりが向上する。
ジュール用の貫通穴３２の璧が非常に薄くなるので、高
度な技術を要するが、レーザーによって溝６４を加工す
る方法では、容易に溝を形成することができるので、品
質や生産時の歩留まりが向上する。
【００３９】また、上記図８及び図９に示す方法の変形
例として、積層後に切断を行わず、焼成後にレーザーに
よって溝加工と同時に切断を行なう方法が挙げられる。
この方法によれば、工程を１つ減少させることができ
る。
例として、積層後に切断を行わず、焼成後にレーザーに
よって溝加工と同時に切断を行なう方法が挙げられる。
この方法によれば、工程を１つ減少させることができ
る。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＬＥＤモジ
ュールブロックは、基台に精度良く形成した溝にＬＥＤ
モジュールを配列しているので、微細なピッチで精度良
くＬＥＤモジュールを整列でき、基台がセラミックスで
構成されているので、高い信頼性でＬＥＤモジュールを
実装することができる。
ュールブロックは、基台に精度良く形成した溝にＬＥＤ
モジュールを配列しているので、微細なピッチで精度良
くＬＥＤモジュールを整列でき、基台がセラミックスで
構成されているので、高い信頼性でＬＥＤモジュールを
実装することができる。
【００４１】また、本発明のＬＥＤモジュールブロック
の製造方法は、上記ＬＥＤモジュールブロックを効率良
く得ることができる。
の製造方法は、上記ＬＥＤモジュールブロックを効率良
く得ることができる。
【図１】本発明のＬＥＤモジュールブロックを示す図で
あり、（ａ）は基台なしの状態を説明するための斜視図
であり、（ｂ）は基台を設けた状態を説明するための図
である。
あり、（ａ）は基台なしの状態を説明するための斜視図
であり、（ｂ）は基台を設けた状態を説明するための図
である。
【図２】本発明のＬＥＤモジュールブロックを用いたＬ
ＥＤディスプレイの概略構成を示す斜視図である。
ＥＤディスプレイの概略構成を示す斜視図である。
【図３】本発明のＬＥＤモジュールブロック用の基台の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図４】本発明のＬＥＤモジュールブロック用の基台に
配線パターンを施した状態を示す平面図である。
配線パターンを施した状態を示す平面図である。
【図５】本発明のＬＥＤモジュールブロックの構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】本発明のＬＥＤモジュールブロックの基台の製
造方法の前半工程を示す斜視図である。
造方法の前半工程を示す斜視図である。
【図７】本発明のＬＥＤモジュールブロックの基台の製
造方法の後半工程を示す斜視図である。
造方法の後半工程を示す斜視図である。
【図８】本発明のＬＥＤモジュールブロックの基台の製
造方法の前半工程を示す斜視図である。
造方法の前半工程を示す斜視図である。
【図９】本発明のＬＥＤモジュールブロックの基台の製
造方法の後半工程を示す斜視図である。
造方法の後半工程を示す斜視図である。
１…ＬＥＤモジュール、１ａ…ＬＥＤ素子、２…ワイ
ヤ、３，１１，４３…基台、４…小ユニット、５…中ユ
ニット、５ａ…取り付け具、６…ＬＥＤディスプレイ、
７…表示面、１２，１４，６４…溝、１３，２３，３
２，３３，５２…貫通穴、２１，２５…配線パターン、
２２，２４…ランド、２６，３４，５３…導電性部材、
３１，５１…グリーンシート、４１，６１…積層体、４
２，６２…切断線、６３…焼成体。
ヤ、３，１１，４３…基台、４…小ユニット、５…中ユ
ニット、５ａ…取り付け具、６…ＬＥＤディスプレイ、
７…表示面、１２，１４，６４…溝、１３，２３，３
２，３３，５２…貫通穴、２１，２５…配線パターン、
２２，２４…ランド、２６，３４，５３…導電性部材、
３１，５１…グリーンシート、４１，６１…積層体、４
２，６２…切断線、６３…焼成体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C094 AA05 AA14 AA36 AA43 AA47 AA54 BA12 BA25 CA18 CA24 DA01 DA04 DB01 DB04 DB05 EA04 EA05 EA10 EB10 EC10 FA01 FB02 FB03 GB01 GB10 5F041 AA37 DA13 DA20 DB08 FF06
Claims (3)
- 【請求項１】 短冊形状を有するＬＥＤモジュールを複
数配列してなるＬＥＤモジュールブロックであって、 前記ＬＥＤモジュールをそれぞれ収容可能な溝を、その
長手方向が略平行になるように複数有する基台と、 前記溝上に形成されており、前記ＬＥＤモジュールと電
気的に接続する導電層と、 前記導電層上に電気的に接続され、前記溝に収容される
ようにして配置されたＬＥＤモジュールと、 前記ＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ素子を、前記溝の
長手方向に略垂直な方向に電気的に接続する配線と、を
具備し、 前記基台が、セラミックスで構成されていることを特徴
とするＬＥＤモジュールブロック。 - 【請求項２】 短冊形状を有するＬＥＤモジュールを複
数配列してなるＬＥＤモジュールブロックの製造方法で
あって、 セラミックス前駆体材料で構成された複数のシート材に
前記ＬＥＤモジュールを収容させる溝用の貫通穴及び導
電部材用の貫通穴を形成する工程と、 前記複数のシート材のうち最下層のシート材の前記ＬＥ
Ｄモジュール配置位置に導電層を形成する工程と、 前記シート材に形成された貫通穴を位置合わせするよう
にして前記複数のシート材を積層して積層体を作製する
工程と、 前記積層体を所定の大きさに切断した後に焼成する工程
と、を具備することを特徴とするＬＥＤモジュールブロ
ックの製造方法。 - 【請求項３】 短冊形状を有するＬＥＤモジュールを複
数配列してなるＬＥＤモジュールブロックの製造方法で
あって、 セラミックス前駆体材料で構成された複数のシート材に
導電部材用の貫通穴を形成する工程と、 前記複数のシート材のうち最下層のシート材の前記ＬＥ
Ｄモジュール配置位置に導電層を形成する工程と、 前記シート材に形成された貫通穴を位置合わせするよう
にして前記複数のシート材を積層して積層体を作製する
工程と、 前記積層体を所定の大きさに切断した後に焼成する工程
と、 焼成した積層体に前記ＬＥＤモジュールを収容させる溝
を形成する工程と、を具備することを特徴とするＬＥＤ
モジュールブロックの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11501299A JP2000305488A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | Ｌｅｄモジュールブロック及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11501299A JP2000305488A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | Ｌｅｄモジュールブロック及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000305488A true JP2000305488A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14652090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11501299A Pending JP2000305488A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | Ｌｅｄモジュールブロック及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000305488A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003029207A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Sony Corp | ３ｄ映像表示体 |
| JP2005159311A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-06-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置 |
| CN105741698A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-07-06 | 方迪勇 | 一种节能创新型led显示屏的组合显示单元 |
| CN108235623A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 深圳市合利来科技有限公司 | 一种提高led平整度的底壳 |
| US10741107B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-08-11 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| CN111667776A (zh) * | 2019-03-08 | 2020-09-15 | 群创光电股份有限公司 | 拼接显示装置 |
| US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
| US11243426B2 (en) * | 2017-03-03 | 2022-02-08 | Japan Display Inc. | Display device, display method, and color separation device |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11501299A patent/JP2000305488A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003029207A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Sony Corp | ３ｄ映像表示体 |
| JP2005159311A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-06-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置 |
| US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
| US10741107B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-08-11 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| CN105741698A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-07-06 | 方迪勇 | 一种节能创新型led显示屏的组合显示单元 |
| US11243426B2 (en) * | 2017-03-03 | 2022-02-08 | Japan Display Inc. | Display device, display method, and color separation device |
| CN108235623A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 深圳市合利来科技有限公司 | 一种提高led平整度的底壳 |
| CN111667776A (zh) * | 2019-03-08 | 2020-09-15 | 群创光电股份有限公司 | 拼接显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9508694B2 (en) | Multi-layer conductive backplane for LED light sheet segments | |
| CN110416394B (zh) | 发光模块 | |
| EP2041790B1 (en) | Method for manufacturing a light emitting device | |
| WO2019184180A1 (zh) | 驱动背板、微发光二极管显示面板及显示器 | |
| KR100926963B1 (ko) | 화상표시장치 및 그 제조방법 | |
| JP3968226B2 (ja) | 発光ユニット用ジョイント基板 | |
| CN100595481C (zh) | 线状光源装置、面发光装置以及液晶显示装置 | |
| CN109461386A (zh) | 显示装置 | |
| WO2021000384A1 (zh) | 一种Micro-LED芯片转移方法及显示装置 | |
| JP2009535799A (ja) | Ｌｅｄアレイグリッド、前記ｌｅｄグリッド、及び前記において使用するｌｅｄコンポーネントを作製する方法並びに装置 | |
| CN111288312B (zh) | Led灯条及其制作方法 | |
| JP2000305488A (ja) | Ｌｅｄモジュールブロック及びその製造方法 | |
| JPH05299700A (ja) | 発光基板 | |
| JP4549383B2 (ja) | Ｌｅｄバックライト装置及び液晶表示装置 | |
| KR101321812B1 (ko) | 구동회로 및 전원회로 일체형 광 디바이스 및 이에 사용되는 광 디바이스 기판 제조 방법과 그 기판 | |
| US20240079443A1 (en) | Light emitting plate, wiring plate and display device | |
| CN116111013B (zh) | 发光单元组件及其制作方法、显示装置 | |
| US11450795B2 (en) | Light-emitting module and surface-emitting light source including a plurality of wiring formations between two terminals | |
| KR20200071497A (ko) | 마이크로led를 이용한 전자 장치 제조방법 | |
| JP2004063407A (ja) | 多数個取り基板及びその製造方法 | |
| US7170217B2 (en) | Stack-type piezoelectric device | |
| KR100252963B1 (ko) | 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
| CN113454703A (zh) | 发光板、线路板以及显示装置 | |
| JP2000340847A (ja) | Ｌｅｄモジュール実装用基台及びその製造方法 | |
| US7071600B2 (en) | Stack-type piezoelectric device |