JP2005159311A - 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置 - Google Patents
半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005159311A JP2005159311A JP2004295058A JP2004295058A JP2005159311A JP 2005159311 A JP2005159311 A JP 2005159311A JP 2004295058 A JP2004295058 A JP 2004295058A JP 2004295058 A JP2004295058 A JP 2004295058A JP 2005159311 A JP2005159311 A JP 2005159311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- light
- ceramic
- recess
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45163—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
- H01L2224/45169—Platinum (Pt) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01021—Scandium [Sc]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01025—Manganese [Mn]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01046—Palladium [Pd]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01063—Europium [Eu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01066—Dysprosium [Dy]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01067—Holmium [Ho]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
- H01L2924/12035—Zener diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
- H01L2924/12036—PN diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12042—LASER
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09181—Notches in edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
【解決手段】 本発明にかかるセラミックパッケージの製造方法は、未焼成セラミックを積層し焼成して得たセラミック基板を所定のパターンに形成された溝に従って分割することによりパッケージとするセラミックパッケージの製造方法であって、セラミック基板の主面を作用点とし、曲げモーメントを加えるとともに、主面に平行な方向に引っ張りモーメントを加えながらセラミック基板を分割する工程を含むことを特徴とする。また、本発明にかかる半導体装置は、導体配線を内部に配した凹部を有するセラミックパッケージと、凹部内にて前記導体配線と接続された半導体素子とを有する半導体装置であって、凹部の側壁上面の少なくとも一部は、樹脂材料によって被覆されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
一般に、半導体素子を搭載するためのセラミックス製の支持体は、セラミックスグリーンシートと呼ばれるシート状の材料を用いる。このセラミックスグリーンシートを積層した後、貫通孔を形成してスルーホールとし、スルーホール内壁面に導体配線を施して焼成することにより支持体が形成される。また、セラミックスパッケージは、種々の内径を有する貫通孔を有するセラミックスグリーンシートを用いる。このセラミックスグリーンシートを積層した後、スルーホールを形成し、半導体素子を載置する凹部内およびスルーホール側壁に導体配線を施して焼成することにより支持体が形成される。ここで、セラミックスグリーンシートを積層した段階で、多数のスルーホールの中心に沿って溝を予め設けておく。この溝は所定の刃によりセラミックスグリーンシートに入刃した後、そのセラミックスグリーンシートの積層体を焼成して溝を形成する。さらに、このセラミックスグリーンシートに対し溝に沿って外力を加え、個々の支持体に分割する。このようにしてセラミックス基板が分割されると、スルーホールに施された配線導体は、支持体の側面に露出された配線導体となり、該配線導体は凹部内に設けた配線導体と導通している。従って、セラミックス基板の分割面、即ち支持体の側面を実装面として、半導体発光素子を搭載すると、実装面にほぼ平行な方向に主に発光することができる発光装置が得られる。なお、本発明における半導体素子用支持体とは、半導体素子や該半導体素子に電力を供給する導電体を載置可能な部材を言い、板状の支持基板から、半導体素子を収納する凹部を有する支持体、例えばセラミックスパッケージまで含まれる。
図1(a)は、本形態にかかる半導体装置の模式的な上面図であり、図2は、図1(a)のI−Iにおける模式的な断面図である。また、図1(b)は、導電性パターンを配した実装面に対して、本発明にかかる半導体装置を半田にて電気的および機械的に接続させた状態を模式的に示す斜視図(b)である。図1(b)に示されるように、本形態にかかる半導体装置は、その実装面117にほぼ平行な方向(Y方向)に光軸を有するような発光をすることができる側面発光型発光装置である。さらに、図9(a)は、本発明の別の形態にかかる半導体装置の模式的な上面図であり、図9(b)は、図9(a)のIX−IXにおける模式的な断面図である。図9に示される半導体装置500は、セラミックス製の支持基板の上に発光素子103が載置され、導電性ワイヤ104を介して導体配線105と電気的導通がとられるとともに、発光素子103が封止部材107にて被覆されている。導体配線105は、支持基板の側面側に露出された導体配線106と接続され、さらに必要に応じて支持基板の発光素子搭載面に対向する面に向かって導電性パターンが施されている。
本願発明において製造されるセラミックスパッケージとは、外部環境などから半導体素子を保護するためにセラミックス材料で形成されたものである。このセラミックスパッケージは、凹部内に半導体素子が配置されると共に半導体素子と外部とを電気的に接続する部材が設けられた半導体素子用支持体の一例である。具体的に、セラミックス材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが好ましい。特に、原料粉末の90〜96重量%がアルミナであり、焼結助剤として粘土、タルク、マグネシア、カルシア及びシリカ等が4〜10重量%添加され1500℃から1700℃の温度範囲で焼結させたセラミックスや原料粉末の40〜60重量%がアルミナで焼結助剤として60〜40重量%の硼珪酸硝子、コージュライト、フォルステライト、ムライトなどが添加され800℃から1200℃の温度範囲で焼結させたセラミックス等が挙げられる。
セラミックスパッケージは、半導体素子として特に発光素子を用いた発光装置とする場合、凹部を形成する内壁面の一部に光反射部を設けることができる。一般に、セラミックスは光を透過させるため、光反射部を形成することにより、発光素子からの光を発光観測面方向に反射させ、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。光反射部102は、セラミックスパッケージの主面側において、凹部を形成する内壁面の一部に対して設けられ、セラミックスパッケージのセラミックス素地部と直接接し第二の金属層の下地となる第一の金属層と、発光素子から放出された光を反射させ効率よく外部に取り出すための反射機能を有する第二の金属層とを含む。以下、第一の金属層と第二の金属層について詳述する。なお、本形態にかかる光反射部は、セラミックスパッケージの形成工程において、半導体素子に電力を供給する導電体である導体配線を兼ねることもできる。
第一の金属層は、セラミックス製の支持体に直接接して形成されると共に第二の金属層を形成させる下地となるものである。したがって、セラミックス焼成と同時に形成される第一の金属層は、セラミックス形成時に溶融しないことが必要となる。このような第一の金属層に用いられる高融点金属としては、タングステン、クロム、チタン、コバルト、モリブデンやこれらの合金などが挙げられる。これらの金属粒子を樹脂ペーストに混合させグリーンシートの凹部内壁に塗布或いは印刷などを施しグリーンシートと共に焼成することによって第一の金属層を形成することができる。金属粒子の粒径を制御することによってセラミックスや第一の金属層上に形成される第二の金属層さらには、その上に形成される封止部材との密着性をも制御することができる。第一の金属層に用いられる金属粒径によって、その上に形成される第二の金属層の表面粗さも制御することができる。そのため、第一の金属層に含有される金属粒子の粒径としては、0.3から100μmであることが好ましく、1から20μmがより好ましい。
第二の金属層は、第一の金属層上に形成させるものであって、発光素子から放出された光を効率よく外部に取り出すための反射機能を有するものである。このような第二の金属層は、第一の金属層上にメッキや蒸着などを利用して比較的簡単に形成させることができる。第二の金属層として具体的には、金、銀、白金、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウムやそれらの合金、それらの多層膜などLEDチップから放出された光に対して90%以上の反射率を有する金属が好適に挙げられる。
セラミックス製の支持体は、発光素子(本明細書中において「LEDチップ」と呼ぶことがある。)、受光素子およびそれらの素子を過電圧による破壊から守る保護素子を単独で、あるいは複数組み合わせて搭載することができる。本実施の形態では、半導体素子として発光素子を例にとり説明するが、本願発明における半導体素子が発光素子に限定されないことは言うまでもない。
セラミックス製支持体に搭載可能な発光素子は、基板上にGaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重量子井戸構造としても良い。
保護素子は、規定電圧以上の電圧が印加されると通電状態になるツェナーダイオード(zener diode)、パルス性の電圧を吸収するコンデンサ等を用いることができる。
封止部材とは、LEDチップを被覆するように配されるものであり、外部環境からの外力や水分などからLEDチップを保護すると共にLEDチップからの光を効率よく外部に放出させるためのものである。このような、封止部材を構成する具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂あるいはそれらの混合物などの耐候性に優れた透明樹脂や、金属アルコキシドなどを出発原料としゾルゲル法により生成される透光性無機部材、ガラスなどが好適に用いられる。特に、本形態における樹脂材料および封止部材は、セラミックスに対して浸透性の高い透明樹脂とすることが好ましい。
本願発明に用いられる蛍光物質は、発光素子から放出された可視光や紫外光の一部を吸収し、その吸収した光の波長と異なる波長を有する光を発光するものである。蛍光物質は、上述した封止部材中に含有される他、封止部材とは別にLEDチップを覆うように設けられるコーティング部材の中や、LEDチップをパッケージに固定するための絶縁性接着剤(例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、硝子のような透光性無機部材)の中や、セラミックスパッケージ(特に、光反射部により被覆されていない部分)中に含有される。また、蛍光物質は、封止部材の表面を被覆するように設けられる他、封止部材の表面あるいは発光素子から間隔を設けた位置に、蛍光体を含む層状あるいはシート状の部材として設けることもできる。
アルミニウム・ガーネット系蛍光体とは、Alを含み、かつY、Lu、Sc、La、Gd、Tb、Eu及びSmから選択された少なくとも一つの元素と、Ga及びInから選択された一つの元素とを含み、希土類元素から選択された少なくとも一つの元素で付活された蛍光体であり、LEDチップから発光された可視光や紫外線で励起されて発光する蛍光体である。例えば、上述したYAG系蛍光体の他、Tb2.95Ce0.05Al5O12、Y2.90Ce0.05Tb0.05Al5O12、Y2.94Ce0.05Pr0.01Al5O12、Y2.90Ce0.05Pr0.05Al5O12等が挙げられる。これらのうち、本実施の形態において、特にYを含み、かつCeあるいはPrで付活され組成の異なる2種類以上のイットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光体が利用される。
本実施の形態における蛍光物質は、Nを含み、かつBe、Mg、Ca、Sr、Ba、及びZnから選択された少なくとも一つの元素と、C、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、及びHfから選択された少なくとも一つの元素とを含み、希土類元素から選択された少なくとも一つの元素で付活された窒化物系蛍光体とすることができる。また、本実施の形態に用いられる窒化物系蛍光体としては、LEDチップから発光された可視光、紫外線、及びYAG系蛍光体からの発光を吸収することによって励起され発光する蛍光体をいう。例えば、Ca−Ge−N:Eu,Z系、Sr−Ge−N:Eu,Z系、Sr−Ca−Ge−N:Eu,Z系、Ca−Ge−O−N:Eu,Z系、Sr−Ge−O−N:Eu,Z系、Sr−Ca−Ge−O−N:Eu,Z系、Ba−Si−N:Eu,Z系、Sr−Ba−Si−N:Eu,Z系、Ba−Si−O−N:Eu,Z系、Sr−Ba−Si−O−N:Eu,Z系、Ca−Si−C−N:Eu,Z系、Sr−Si−C−N:Eu,Z系、Sr−Ca−Si−C−N:Eu,Z系、Ca−Si−C−O−N:Eu,Z系、Sr−Si−C−O−N:Eu,Z系、Sr−Ca−Si−C−O−N:Eu,Z系、Mg−Si−N:Eu,Z系、Mg−Ca−Sr−Si−N:Eu,Z系、Sr−Mg−Si−N:Eu,Z系、Mg−Si−O−N:Eu,Z系、Mg−Ca−Sr−Si−O−N:Eu,Z系、Sr−Mg−Si−O−N:Eu,Z系、Ca−Zn−Si−C−N:Eu,Z系、Sr−Zn−Si−C−N:Eu,Z系、Sr−Ca−Zn−Si−C−N:Eu,Z系、Ca−Zn−Si−C−O−N:Eu,Z系、Sr−Zn−Si−C−O−N:Eu,Z系、Sr−Ca−Zn−Si−C−O−N:Eu,Z系、Mg−Zn−Si−N:Eu,Z系、Mg−Ca−Zn−Sr−Si−N:Eu,Z系、Sr−Zn−Mg−Si−N:Eu,Z系、Mg−Zn−Si−O−N:Eu,Z系、Mg−Ca−Zn−Sr−Si−O−N:Eu,Z系、Sr−Mg−Zn−Si−O−N:Eu,Z系、Ca−Zn−Si−Sn−C−N:Eu,Z系、Sr−Zn−Si−Sn−C−N:Eu,Z系、Sr−Ca−Zn−Si−Sn−C−N:Eu,Z系、Ca−Zn−Si−Sn−C−O−N:Eu,Z系、Sr−Zn−Si−Sn−C−O−N:Eu,Z系、Sr−Ca−Zn−Si−Sn−C−O−N:Eu,Z系、Mg−Zn−Si−Sn−N:Eu,Z系、Mg−Ca−Zn−Sr−Si−Sn−N:Eu,Z系、Sr−Zn−Mg−Si−Sn−N:Eu,Z系、Mg−Zn−Si−Sn−O−N:Eu,Z系、Mg−Ca−Zn−Sr−Si−Sn−O−N:Eu,Z系、Sr−Mg−Zn−Si−Sn−O−N:Eu,Z系など種々の組み合わせの蛍光体を製造することができる。希土類元素であるZは、Y、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Luのうち少なくとも1種以上が含有されていることが好ましいが、Sc、Sm、Tm、Ybが含有されていてもよい。これらの希土類元素は、単体の他、酸化物、イミド、アミド等の状態で原料中に混合する。希土類元素は、主に安定な3価の電子配置を有するが、Yb、Sm等は2価、Ce、Pr、Tb等は4価の電子配置を有する。酸化物の希土類元素を用いた場合、酸素の関与が蛍光体の発光特性に影響を及ぼす。つまり酸素を含有することにより発光輝度の低下を生じる場合もある。その反面、残光を短くするなどの利点もある。但し、Mnを用いると、粒径が大きくなり、発光輝度の向上を図ることができる。
3Ca + N2 → Ca3N2 ・・・(式2)
Sr、Caを、窒素雰囲気中、600℃〜900℃、約5時間、窒化する。Sr、Caは、混合して窒化しても良いし、それぞれ個々に窒化しても良い。これにより、Sr、Caの窒化物を得ることができる。Sr、Caの窒化物は、高純度のものが好ましいが、市販のものも使用することができる。
ケイ素Siも、窒素雰囲気中、800℃〜1200℃、約5時間、窒化する。これにより、窒化ケイ素を得る。本発明で使用する窒化ケイ素は、高純度のものが好ましいが、市販のものも使用することができる。
同様に、Siの窒化物を粉砕する。また、同様に、Euの化合物Eu2O3を粉砕する。Euの化合物として、酸化ユウロピウムを使用するが、金属ユウロピウム、窒化ユウロピウムなども使用可能である。このほか、原料のZは、イミド化合物、アミド化合物を用いることもできる。酸化ユウロピウムは、高純度のものが好ましいが、市販のものも使用することができる。粉砕後のアルカリ土類金属の窒化物、窒化ケイ素及び酸化ユウロピウムの平均粒径は、約0.1μmから15μmであることが好ましい。
発光装置は、発光素子が発光した光の一部を吸収し、その吸収した光の波長と異なる波長を有する光を発光する蛍光体として、ユウロピウムで付活されたアルカリ土類金属珪酸塩を有することもできる。該アルカリ土類金属珪酸塩は、以下のような一般式で表されるアルカリ土類金属オルト珪酸塩が好ましい。
(2−x−y)SrO・x(Ba,Ca)O・(1−a−b−c−d)SiO2・aP2O5bAl2O3cB2O3dGeO2:yEu2+(式中、0<x<1.6、0.005<y<0.5、0<a、b、c、d<0.5である。)
(2−x−y)BaO・x(Sr,Ca)O・(1−a−b−c−d)SiO2・aP2O5bAl2O3cB2O3dGeO2:yEu2+(式中、0.01<x<1.6、0.005<y<0.5、0<a、b、c、d<0.5である。)
ここで、好ましくは、a、b、cおよびdの値のうち、少なくとも一つが0.01より大きい。
次に、本実施の形態におけるアルカリ土類金属珪酸塩からなる蛍光体の製造工程を説明する。
本実施の形態において、蛍光体として紫外光により励起されて所定の色の光を発生する蛍光体も用いることができ、具体例として、例えば、
(1)Ca10(PO4)6FCl:Sb,Mn
(2)M5(PO4)3Cl:Eu(但し、MはSr、Ca、Ba、Mgから選択される少なくとも一種)
(3)BaMg2Al16O27:Eu
(4)BaMg2Al16O27:Eu、Mn
(5)3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mn
(6)Y2O2S:Eu
(7)Mg6As2O11:Mn
(8)Sr4Al14O25:Eu
(9)(Zn、Cd)S:Cu
(10)SrAl2O4:Eu
(11)Ca10(PO4)6ClBr:Mn、Eu
(12)Zn2GeO4:Mn
(13)Gd2O2S:Eu、及び
(14)La2O2S:Eu等が挙げられる。
また、これらの蛍光体は、一層からなる波長変換部材中に単独で用いても良いし、混合して用いてもよい。さらに、二層以上が積層されてなる波長変換部材中にそれぞれ単独で用いても良いし、混合して用いてもよい。
パッケージ凹部内に形成された導体配線105とLEDチップ103の電極との接続は、導電性ワイヤや、導電性部材を介してLEDチップ103の電極を導体配線105に対向させることにより行うことができる。導電性ワイヤ104としては、LEDチップ103の電極とセラミックスパッケージ内に設けられた導体配線105とを接続させる電気的接続部材の1種であり、オーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導度としては0.01cal/cm2/cm/℃以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/cm2/cm/℃以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。このような導電性ワイヤは、各LEDチップの電極と、基板に設けられた導電性パターンなどと、をワイヤボンディング機器によって容易に接続させることができる。以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されない。
エッチングによりPN各半導体表面を露出させた後、スパッタリング法により各電極をそれぞれ形成する。こうして出来上がった半導体ウエハーに対してスクライブラインを引いた後、外力により分割させ発光素子としてLEDチップとする。この青色系が発光可能なLEDチップをエポキシ樹脂でセラミックス パッケージ凹部内の所定底辺にダイボンディング後、熱硬化により固定させる。その後、金線を導電性ワイヤとして用い、LEDチップの各電極と、導体配線とにワイヤボンディングさせることにより電気的接続をとる。封止部材の形成材料としてシリコーン樹脂をLEDチップが配置されたセラミックス基板の凹部内に注入する。ここで、シリコーン樹脂は、凹部を形成するセラミックスパッケージの凹部側壁の上面付近まで注入され硬化される。また、シリコーン樹脂の一部は、硬化される際にセラミックスの側壁内部に含浸するか、あるいは上面へ這い上がった状態で硬化される。例えば、発光観測面方向から見て凹部の全周囲に渉って、また図2に示されるようにシリコーン樹脂の一部が凹部側壁上面のセラミックスの部分に延在している。その延在している部分は、シリコーン樹脂の粘度やセラミックスの焼結の程度により態様が異なるが、例えば、図2の拡大断面図において延在部分Yとして示されるように、凹部から該凹部を形成する側壁の発光観測面側上面にかけて這い上がっている。また、シリコーン樹脂の一部は、側壁を形成する多孔質なセラミックス中に含浸している。その含浸している部分は、シリコーン樹脂の粘度やセラミックスの焼結の程度により態様が異なるが、例えば、図2の拡大断面図において含浸部分Xとして示される。
102・・・光反射部
103・・・LEDチップ
104・・・導電性ワイヤ
105、106、107a、107b、108a、108b・・・導体配線
107・・・封止部材
108・・・溝
109・・・セラミックス基板
110・・・曲げモーメント
111・・・引っ張りモーメント
112・・・分割用治具
113・・・弾性体
114・・・ステージ
115・・・シート
116・・・半田
117・・・実装面
200、300、400・・・セラミックスパッケージ
201、202、203、204、205、206・・・セラミックス素地
207・・・カソードの位置を示すマーク
Claims (19)
- 導電体が配置されるセラミックス基板を分割してなる、半導体素子を載置可能な支持体であって、
該支持体の側面部は、半導体素子を載置する側に設けられる入刃された部分と、
該セラミックス基板に曲げモーメントと引っ張りモーメントとをほぼ同時に加え、該入刃された部分からほぼ垂直に分割された部分と、を有し、
該入刃された部分は、該セラミックス基板の厚さの(1/4)〜(3/4)であることを特徴とする支持体。 - 前記垂直に分割された部分は、前記入刃された部分から、前記半導体素子を載置する側と反対側に向かって垂直におろされた垂直面から外側に張り出す部分が、前記セラミックス基板の厚さの1/2以下であることを特徴とする請求項1に記載の支持体。
- 前記支持体は、半導体素子を載置するための凹部が設けられており、該凹部の一部若しくは全部には、前記導電体が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の支持体。
- 前記支持体の側面部は、前記半導体素子が載置されている面側から裏面側にかけて、少なくともいずれかの隅部に金属が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の支持体。
- 半導体素子と、該半導体素子が実装されてなる請求項1に記載の支持体と、を有する半導体装置。
- 前記支持体は、半導体素子を載置するための凹部が設けられており、該凹部の一部には、前記導電体が配置されており、
前記支持体の側面部は、前記半導体素子が載置されている面側から裏面側にかけて、少なくともいずれかの隅部に金属が設けられており、
前記凹部内及び凹部側壁上面は樹脂により被覆されている請求項5に記載の半導体装置。 - 前記凹部側壁上面は、セラミックス素地の部分が樹脂により被覆されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記凹部内及び前記凹部側壁上面のセラミックス素地が露出している部分は、樹脂が含浸されていることを特徴する請求項6に記載の半導体装置。
- 導電体が配置されたセラミックスを積層することによりセラミックス基板とし、該セラミックス基板に入刃により溝を形成し、該溝に従って該セラミックス基板を分割することにより、半導体素子を載置可能な支持体の製造方法において、
該セラミックス基板に曲げモーメントと引っ張りモーメントとを加えながら該セラミックス基板を分割する工程を含むことを特徴とする支持体の製造方法。 - 前記セラミックス基板は、前記溝が形成されている面の反対側の面であって前記溝の深さ延長方向に分割治具を当接させ、前記曲げモーメントを加える請求項9に記載の支持体の製造方法。
- 前記セラミックス基板は、前記溝が形成されている面側において、曲げモーメントを加えることにより前記溝の対向する側壁上端部を接触させ、その接点を支点として前記セラミックス基板を分割する請求項9に記載の支持体の製造方法。
- 前記セラミックス基板は、表面に縦方向及び横方向に前記溝を形成し、この縦方向の溝と横方向の溝との交点に貫通孔を設ける請求項9に記載の支持体の製造方法。
- 前記セラミックス基板は、複数の貫通孔を設け、前記貫通孔に沿ってセラミックス基板の表面に前記溝を形成する請求項9に記載の支持体の製造方法。
- 前記セラミックス基板は、(1/4)〜(3/4)の深さまで入刃した後、焼成して溝を形成する請求項9に記載の支持体の製造方法。
- 導電体が配置されたセラミックスを積層することにより凹部を有するセラミックス基板とし、該凹部の側壁に形成される溝に従って前記セラミックス基板を分割することにより、その分割面側と前記凹部内に前記導電体が露出される支持体とする請求項9に記載の支持体の製造方法。
- 半導体素子と、該半導体素子と電気的に接続される導電体を配置した凹部を有するセラミックス積層体からなる請求項8に記載の支持体と、を有する半導体装置であって、
前記凹部の側壁上面の少なくとも一部は、樹脂によって被覆されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記樹脂は、さらに前記凹部の側壁のセラミックス素地部分に含浸されていることを特徴とする請求項16に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、前記樹脂により被覆され、前記樹脂の一部は、前記凹部の側壁上面に延在している請求項16に記載の半導体装置。
- 前記樹脂は、AlとY、Lu、Sc、La、Gd、Tb、Eu、Ga、In及びSmから選択された少なくとも一つの元素とを含み、かつ希土類元素から選択された少なくとも一つの元素で付活された蛍光体、および、Nを含み、かつBe、Mg、Ca、Sr、Ba、及びZnから選択された少なくとも一つの元素と、C、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、及びHfから選択された少なくとも一つの元素とを含み、希土類元素から選択された少なくとも一つの元素で付活された蛍光体、から選択される少なくとも一種の蛍光体を含有することを特徴とする請求項16に記載の半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004295058A JP4792726B2 (ja) | 2003-10-30 | 2004-10-07 | 半導体素子用支持体の製造方法 |
US10/974,889 US7303932B2 (en) | 2003-10-30 | 2004-10-28 | Support body for semiconductor element, method for manufacturing the same and semiconductor device |
US11/976,849 US7795624B2 (en) | 2003-10-30 | 2007-10-29 | Support body for semiconductor element, method for manufacturing the same and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003370001 | 2003-10-30 | ||
JP2003370001 | 2003-10-30 | ||
JP2004295058A JP4792726B2 (ja) | 2003-10-30 | 2004-10-07 | 半導体素子用支持体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010178159A Division JP5177186B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-08-06 | 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005159311A true JP2005159311A (ja) | 2005-06-16 |
JP4792726B2 JP4792726B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=34554739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004295058A Active JP4792726B2 (ja) | 2003-10-30 | 2004-10-07 | 半導体素子用支持体の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7303932B2 (ja) |
JP (1) | JP4792726B2 (ja) |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019505A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 改善した側壁反射構造を有する側面型発光ダイオード |
KR100679936B1 (ko) | 2005-12-16 | 2007-02-08 | 루미마이크로 주식회사 | 측면형 세라믹 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
JP2007142290A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Sharp Corp | 発光装置 |
JP2007142289A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Sharp Corp | 発光装置 |
KR100791736B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2008-01-04 | 교리츠 엘렉스 가부시키가이샤 | 전자 부품과 그 제조 방법, 및, 발광 다이오드용 패키지와그 제조 방법 |
JP2008160106A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-07-10 | Silicon Base Development Inc | 側面光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
JP2008277343A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2009525254A (ja) * | 2006-01-31 | 2009-07-09 | オスラム シルヴェニア インコーポレイテッド | 希土類活性化アルミニウム窒化物粉末およびその製造方法 |
JP2009177111A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Alti Electronics Co Ltd | 側面発光ダイオードパッケージ |
EP2175498A2 (en) | 2008-09-12 | 2010-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
JP2010109107A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2010118620A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Showa Denko Kk | 発光装置 |
JP2010199253A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Nichia Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
JP2011023767A (ja) * | 2006-01-30 | 2011-02-03 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2011054736A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Sharp Corp | 発光装置、平面光源および液晶表示装置 |
JP2011060831A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | セラミック基板の製造方法及び発光体並びに発光装置 |
US8120043B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-02-21 | Stanley Electric Co., Ltd. | Surface mount device |
JP2012043846A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2014165320A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Citizen Electronics Co Ltd | Led装置の製造方法 |
JP2015149448A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | ローム株式会社 | 発光モジュール、発光装置および発光モジュールの製造方法 |
JP2015170813A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2016092362A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2016146465A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2017152629A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた照明装置 |
US9755105B2 (en) | 2015-01-30 | 2017-09-05 | Nichia Corporation | Method for producing light emitting device |
JP2018092964A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法、パッケージ、及び発光装置 |
JP2018518823A (ja) * | 2015-03-24 | 2018-07-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 青色顔料を有する青色発光蛍光体変換led |
JP2018129318A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2021068918A (ja) * | 2016-05-20 | 2021-04-30 | 株式会社東芝 | 白色光源 |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9929326B2 (en) | 2004-10-29 | 2018-03-27 | Ledengin, Inc. | LED package having mushroom-shaped lens with volume diffuser |
US8324641B2 (en) * | 2007-06-29 | 2012-12-04 | Ledengin, Inc. | Matrix material including an embedded dispersion of beads for a light-emitting device |
US8816369B2 (en) | 2004-10-29 | 2014-08-26 | Led Engin, Inc. | LED packages with mushroom shaped lenses and methods of manufacturing LED light-emitting devices |
US7670872B2 (en) * | 2004-10-29 | 2010-03-02 | LED Engin, Inc. (Cayman) | Method of manufacturing ceramic LED packages |
US7772609B2 (en) * | 2004-10-29 | 2010-08-10 | Ledengin, Inc. (Cayman) | LED package with structure and materials for high heat dissipation |
US8134292B2 (en) * | 2004-10-29 | 2012-03-13 | Ledengin, Inc. | Light emitting device with a thermal insulating and refractive index matching material |
US7473933B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-01-06 | Ledengin, Inc. (Cayman) | High power LED package with universal bonding pads and interconnect arrangement |
JP2006150385A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Canon Inc | レーザ割断方法 |
JP2006344925A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-12-21 | Sharp Corp | 発光素子搭載用フレームおよび発光装置 |
DE112006001414A5 (de) * | 2005-05-30 | 2008-03-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäusekörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2007002476A2 (en) * | 2005-06-28 | 2007-01-04 | Lamina Ceramics, Inc. | Backlight module display with optical coupler and lightguide |
US7719021B2 (en) * | 2005-06-28 | 2010-05-18 | Lighting Science Group Corporation | Light efficient LED assembly including a shaped reflective cavity and method for making same |
TWI266441B (en) * | 2005-10-26 | 2006-11-11 | Lustrous Technology Ltd | COB-typed LED package with phosphor |
WO2007054847A2 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a package carrier for enclosing at least one microelectronic element and method of manufacturing a diagnostic device |
US8044412B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Package for a light emitting element |
TW200735413A (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-16 | Elit Fine Ceramics Co Ltd | Manufacturing method of reflector cover of light emitting diode and their structure and light emitting diode installing apparatus based on the reflector cover |
JP5130680B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2013-01-30 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置およびその形成方法 |
JP5137425B2 (ja) * | 2006-04-24 | 2013-02-06 | パナソニック株式会社 | 光学デバイス用パッケージとその製造方法 |
CN102983248B (zh) | 2006-06-02 | 2017-11-14 | 日立化成株式会社 | 光半导体元件搭载用封装及使用其的光半导体装置 |
US20080246397A1 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-09 | Bily Wang | Manufacturing method of white light led and structure thereof |
US7910944B2 (en) * | 2007-05-04 | 2011-03-22 | Cree, Inc. | Side mountable semiconductor light emitting device packages and panels |
JP5365091B2 (ja) * | 2008-08-18 | 2013-12-11 | 富士通株式会社 | メッキ厚算出プログラム、メッキ厚算出装置およびメッキ厚算出方法 |
DE102008049535A1 (de) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Modul und Herstellungsverfahren |
US8075165B2 (en) * | 2008-10-14 | 2011-12-13 | Ledengin, Inc. | Total internal reflection lens and mechanical retention and locating device |
DE102009025564A1 (de) * | 2008-10-21 | 2010-05-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Beleuchtungsanordnung mit einem LED-Array |
US20100117106A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-13 | Ledengin, Inc. | Led with light-conversion layer |
US8507300B2 (en) * | 2008-12-24 | 2013-08-13 | Ledengin, Inc. | Light-emitting diode with light-conversion layer |
US8598793B2 (en) | 2011-05-12 | 2013-12-03 | Ledengin, Inc. | Tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin |
US7985000B2 (en) * | 2009-04-08 | 2011-07-26 | Ledengin, Inc. | Lighting apparatus having multiple light-emitting diodes with individual light-conversion layers |
US8384097B2 (en) | 2009-04-08 | 2013-02-26 | Ledengin, Inc. | Package for multiple light emitting diodes |
US8431951B2 (en) * | 2009-10-01 | 2013-04-30 | Excelitas Canada, Inc. | Optoelectronic devices with laminate leadless carrier packaging in side-looker or top-looker device orientation |
US8303141B2 (en) * | 2009-12-17 | 2012-11-06 | Ledengin, Inc. | Total internal reflection lens with integrated lamp cover |
TWI514916B (zh) * | 2010-03-17 | 2015-12-21 | Innolux Corp | 影像顯示系統 |
JP2011216506A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Hitachi Consumer Electronics Co Ltd | Ledパッケージおよびledパッケージ実装構造体 |
US8858022B2 (en) | 2011-05-05 | 2014-10-14 | Ledengin, Inc. | Spot TIR lens system for small high-power emitter |
US9345095B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-17 | Ledengin, Inc. | Tunable multi-LED emitter module |
US9080729B2 (en) | 2010-04-08 | 2015-07-14 | Ledengin, Inc. | Multiple-LED emitter for A-19 lamps |
JP2012114311A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | Ledモジュール |
DE102011012262A1 (de) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
US9389212B2 (en) * | 2011-02-28 | 2016-07-12 | Honeywell International Inc. | NOx gas sensor including nickel oxide |
US8513900B2 (en) | 2011-05-12 | 2013-08-20 | Ledengin, Inc. | Apparatus for tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin |
KR20130014197A (ko) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 및 조명 장치 |
JP5698633B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2015-04-08 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置、発光モジュール、および半導体発光装置の製造方法 |
US11032884B2 (en) | 2012-03-02 | 2021-06-08 | Ledengin, Inc. | Method for making tunable multi-led emitter module |
SG11201405651VA (en) | 2012-03-12 | 2014-10-30 | Zhejiang Ledison Optoelectronics Co Ltd | Led light-emitting column and led light using the same |
US9897284B2 (en) | 2012-03-28 | 2018-02-20 | Ledengin, Inc. | LED-based MR16 replacement lamp |
JP6098200B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2017-03-22 | 旭硝子株式会社 | 発光素子用基板および発光装置 |
AT513747B1 (de) * | 2013-02-28 | 2014-07-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab | Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger |
WO2014136414A1 (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-12 | パナソニック株式会社 | デバイス |
US9234801B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-01-12 | Ledengin, Inc. | Manufacturing method for LED emitter with high color consistency |
DE102013103226A1 (de) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
KR102123039B1 (ko) | 2013-07-19 | 2020-06-15 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
US9673364B2 (en) | 2013-07-19 | 2017-06-06 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the same |
JP6257764B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2018-01-10 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 発光半導体コンポーネント及びその製造方法並びに当該発光半導体コンポーネントを備えた波長変換素子の製造方法 |
US9406654B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-08-02 | Ledengin, Inc. | Package for high-power LED devices |
US10090448B2 (en) * | 2014-02-07 | 2018-10-02 | Rohm Co., Ltd. | Light-emitting module, light-emitting device and method of making light-emitting module |
US20170023413A1 (en) * | 2014-04-22 | 2017-01-26 | Nec Corporation | Semiconductor device, infrared imaging device equipped with the semiconductor device, and method for controlling semiconductor device |
DE102014105839A1 (de) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
CN107004677B (zh) | 2014-11-26 | 2020-08-25 | 硅谷光擎 | 用于温暖调光的且颜色可调谐的灯的紧凑型发射器 |
US9530943B2 (en) | 2015-02-27 | 2016-12-27 | Ledengin, Inc. | LED emitter packages with high CRI |
JP6504019B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-04-24 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
US10326066B2 (en) * | 2015-10-29 | 2019-06-18 | Kyocera Corporation | Light emitting element-mounting substrate and light emitting apparatus |
US10219345B2 (en) | 2016-11-10 | 2019-02-26 | Ledengin, Inc. | Tunable LED emitter with continuous spectrum |
DE102017115780A1 (de) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Tdk Electronics Ag | Leuchtdiodenbauteil, Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdiodenbauteils |
US11309251B2 (en) * | 2017-07-31 | 2022-04-19 | AdTech Ceramics Company | Selective metallization of integrated circuit packages |
US11502231B2 (en) | 2017-11-28 | 2022-11-15 | Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd | Light-emitting diode device, LED lamp and method for machining conductive wire of LED device |
CN107978668B (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-21 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led器件、led灯及加工led器件的导电线的方法 |
US10575374B2 (en) | 2018-03-09 | 2020-02-25 | Ledengin, Inc. | Package for flip-chip LEDs with close spacing of LED chips |
CN110574175B (zh) * | 2018-07-27 | 2023-08-25 | 天津三安光电有限公司 | 一种半导体发光元件 |
CN108962861B (zh) * | 2018-07-31 | 2020-05-01 | 易锐光电科技(安徽)有限公司 | 一种基板、基板的制备方法及基板的加电方法 |
CN111525017B (zh) * | 2020-07-03 | 2020-10-02 | 华引芯(武汉)科技有限公司 | 一种倒装led全无机器件及其制作方法 |
CN114497319A (zh) * | 2022-01-07 | 2022-05-13 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 | Led发光组件、led支架及其制作方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6113677A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-21 | Kyocera Corp | 光半導体用パツケ−ジの製造方法 |
JPH0750810B2 (ja) * | 1986-06-17 | 1995-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 半導体基体の劈開方法 |
JP2000305488A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Sony Corp | Ledモジュールブロック及びその製造方法 |
JP2002353547A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-12-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法及びそれにより得られる窒化物半導体素子 |
JP2003037298A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装型ledランプ |
JP2004221520A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-08-05 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004281994A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-10-07 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5258468A (en) | 1975-11-10 | 1977-05-13 | Hitachi Ltd | Production of ceramic package |
JPS63229797A (ja) | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 富士通株式会社 | 厚膜集積回路の製造方法 |
JP2696964B2 (ja) | 1988-07-21 | 1998-01-14 | 松下電器産業株式会社 | セラミック基板の分割方法 |
US5034837A (en) * | 1989-11-09 | 1991-07-23 | Rodime Plc | Magnetic disk drive incorporating a magnetic actuator lock and a very small form factor |
JPH0740296A (ja) | 1993-08-04 | 1995-02-10 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミック基板の分割方法と分割用治具 |
GB9815383D0 (en) * | 1998-07-15 | 1998-09-16 | Smithkline Beecham Plc | Novel method of treatment |
JP3700524B2 (ja) * | 2000-03-03 | 2005-09-28 | 株式会社村田製作所 | 多層集合基板および多層セラミック部品の製造方法 |
US6760227B2 (en) * | 2000-11-02 | 2004-07-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
JP2002141248A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
DE10101875B4 (de) * | 2001-01-16 | 2006-05-04 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit aufeinander gestapelten Halbleiterchips und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP4078042B2 (ja) * | 2001-06-12 | 2008-04-23 | ローム株式会社 | 複数の素子を有するチップ型電子部品の製造方法 |
JP2003036094A (ja) | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | 音声対話装置及び音声対話処理方法 |
JP3864130B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2006-12-27 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
JP4434754B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2010-03-17 | 三洋電機株式会社 | 電子デバイス及びその中間製品 |
US7122489B2 (en) * | 2004-05-12 | 2006-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of composite sheet material using ultrafast laser pulses |
US7091581B1 (en) * | 2004-06-14 | 2006-08-15 | Asat Limited | Integrated circuit package and process for fabricating the same |
US7112470B2 (en) * | 2004-09-15 | 2006-09-26 | International Business Machines Corporation | Chip dicing |
-
2004
- 2004-10-07 JP JP2004295058A patent/JP4792726B2/ja active Active
- 2004-10-28 US US10/974,889 patent/US7303932B2/en active Active
-
2007
- 2007-10-29 US US11/976,849 patent/US7795624B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6113677A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-21 | Kyocera Corp | 光半導体用パツケ−ジの製造方法 |
JPH0750810B2 (ja) * | 1986-06-17 | 1995-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 半導体基体の劈開方法 |
JP2000305488A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Sony Corp | Ledモジュールブロック及びその製造方法 |
JP2002353547A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-12-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子の製造方法及びそれにより得られる窒化物半導体素子 |
JP2003037298A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装型ledランプ |
JP2004221520A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-08-05 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004281994A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-10-07 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7687815B2 (en) | 2005-07-04 | 2010-03-30 | Samsung Electro-Mechanics, Co., Ltd. | Side-view light emitting diode having improved side-wall reflection structure |
JP4592650B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2010-12-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 改善した側壁反射構造を有する側面型発光ダイオード |
JP2007019505A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 改善した側壁反射構造を有する側面型発光ダイオード |
US8268651B2 (en) | 2005-07-04 | 2012-09-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method of light emitting diode package |
JP2007142289A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Sharp Corp | 発光装置 |
JP2007142290A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Sharp Corp | 発光装置 |
KR100791736B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2008-01-04 | 교리츠 엘렉스 가부시키가이샤 | 전자 부품과 그 제조 방법, 및, 발광 다이오드용 패키지와그 제조 방법 |
KR100679936B1 (ko) | 2005-12-16 | 2007-02-08 | 루미마이크로 주식회사 | 측면형 세라믹 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
JP2012212926A (ja) * | 2006-01-30 | 2012-11-01 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2012212925A (ja) * | 2006-01-30 | 2012-11-01 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2011023767A (ja) * | 2006-01-30 | 2011-02-03 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2009525254A (ja) * | 2006-01-31 | 2009-07-09 | オスラム シルヴェニア インコーポレイテッド | 希土類活性化アルミニウム窒化物粉末およびその製造方法 |
JP2008160106A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-07-10 | Silicon Base Development Inc | 側面光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
JP2008277343A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2009177111A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Alti Electronics Co Ltd | 側面発光ダイオードパッケージ |
US8120043B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-02-21 | Stanley Electric Co., Ltd. | Surface mount device |
EP2175498A2 (en) | 2008-09-12 | 2010-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
JP2010109107A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2010118620A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Showa Denko Kk | 発光装置 |
JP2010199253A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Nichia Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
JP2011054736A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Sharp Corp | 発光装置、平面光源および液晶表示装置 |
US8410502B2 (en) | 2009-09-01 | 2013-04-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device, planar light source including the light-emitting device, and liquid crystal display device including the planar light source |
JP2011060831A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | セラミック基板の製造方法及び発光体並びに発光装置 |
JP2012043846A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2014165320A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Citizen Electronics Co Ltd | Led装置の製造方法 |
JP2015149448A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | ローム株式会社 | 発光モジュール、発光装置および発光モジュールの製造方法 |
JP2015170813A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2016092362A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2016146465A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US9755105B2 (en) | 2015-01-30 | 2017-09-05 | Nichia Corporation | Method for producing light emitting device |
JP2018518823A (ja) * | 2015-03-24 | 2018-07-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 青色顔料を有する青色発光蛍光体変換led |
US10658552B2 (en) | 2015-03-24 | 2020-05-19 | Koninklijke Philips N.V. | Blue emitting phosphor converted LED with blue pigment |
JP6991066B2 (ja) | 2015-03-24 | 2022-02-03 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | Ledパッケージ、照明装置、及びそれらの使用 |
JP2017152629A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた照明装置 |
JP2021068918A (ja) * | 2016-05-20 | 2021-04-30 | 株式会社東芝 | 白色光源 |
JP7036955B2 (ja) | 2016-05-20 | 2022-03-15 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 白色光源 |
US11563155B2 (en) | 2016-05-20 | 2023-01-24 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | White light source including LED and phosphors |
JP2018092964A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法、パッケージ、及び発光装置 |
JP2018129318A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080128894A1 (en) | 2008-06-05 |
US7795624B2 (en) | 2010-09-14 |
US7303932B2 (en) | 2007-12-04 |
JP4792726B2 (ja) | 2011-10-12 |
US20050093146A1 (en) | 2005-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4792726B2 (ja) | 半導体素子用支持体の製造方法 | |
JP4407204B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4645071B2 (ja) | パッケージ成型体およびそれを用いた半導体装置 | |
JP4438492B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4374913B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4591071B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR100961324B1 (ko) | 질화물 형광체와 그 제조 방법 및 발광 장치 | |
JP4337574B2 (ja) | 発光装置およびその形成方法 | |
US7462928B2 (en) | Semiconductor apparatus | |
JP4280038B2 (ja) | 発光装置 | |
JP3972889B2 (ja) | 発光装置およびそれを用いた面状光源 | |
JP4656816B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4661147B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2004363537A (ja) | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 | |
JP4017015B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5077282B2 (ja) | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 | |
JP5177186B2 (ja) | 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置 | |
JP4868735B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4539235B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4120443B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4792726 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |