KR100791736B1 - 전자 부품과 그 제조 방법, 및, 발광 다이오드용 패키지와그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 세라믹제 기판의 측면을 유효하게 이용하여, 전자 부품의 저배화(低背化)를 도모하고, 또한, 기판에 대하여 가로 방향으로 발광하는 발광 다이오드용 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명에서는, 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지에 있어서, 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 애노드 전극과 캐소드 전극을 형성하여, 절결부에 발광 다이오드 소자를 실장할 수 있도록 하고, 또한, 기판의 상면 및 하면에 세라믹제의 커버판을 접착하여, 이 커버판으로 절결부의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하였다.

Description

전자 부품과 그 제조 방법, 및, 발광 다이오드용 패키지와 그 제조 방법{ELECTRONIC PART AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND, PACKAGE FOR LIGHT-EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 실시예 1로서의 발광 다이오드를 나타내는 사시도,

도 2는 동일 평면도,

도 3은 동일 정면도,

도 4는 도 3의 I-I 단면도,

도 5는 도 3의 II-H 단면도,

도 6은 실시예 1로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(관통 구멍 형성시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 7은 실시예 1로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(관통 구멍 주위의 전극재 인쇄시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 8은 실시예 1로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(분단 구멍 형성시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 9는 실시예 1로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(그린시트 접착시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 10은 실시예 1로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(연통 구멍 형 성시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 11은 실시예 1로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(연통 구멍 주위의 전극재 인쇄시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 12는 실시예 1로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(소성 후의 분할시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 13은 실시예 2로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(제 1 관통 구멍 형성시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 14는 실시예 2로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(제 1 관통 구멍 주위의 전극재 인쇄시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 15는 실시예 2로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(제 2 관통 구멍 형성시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 16은 실시예 2로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(그린시트 접착시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 17은 실시예 2로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(연통 구멍 형성시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 18은 실시예 2로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(연통 구멍 주위의 전극재 인쇄시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 19는 실시예 2로서의 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법(소성 후의 분할시)을 나타내는 설명도((a) 평면도, (b) I-I 단면도),

도 20은 실시예 2로서의 발광 다이오드를 나타내는 평면도(a) 및 측면도(b),

도 21은 실시예 3으로서의 프린트 배선 기판을 나타내는 사시도,

도 22는 실시예 4로서의 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 발광 다이오드 2 : 발광 다이오드용 패키지

3 : 오목부 4 : 발광 다이오드 소자

5 : 기판 6, 7 : 커버판

8 : 절결부 9 : 전극

10 : 캐소드 전극 11 : 애노드 전극

12 : 분단 구멍 13 : 평탄면

14 : 경사면 15 : 금선

16, 17 : 오목부 18, 19 : 전극

20, 21 : 랜드 22 : 그린시트

본 발명은 전자 부품과 그 제조 방법, 및, 발광 다이오드용 패키지와 그 제조 방법에 관한 것이다.

종래부터, 세라믹은 열전도율이 좋고 방열 특성이 우수하기 때문에, 프린트 배선 기판, 저항, 콘덴서, 발광 다이오드 등의 전자 부품의 기판으로서 다용되고 있다.

이들 세라믹제의 기판을 이용한 전자 부품에서는, 기판의 상면에 전자 소자를 실장하도록 구성되어 있었다.

예를 들면, 세라믹제의 기판을 이용한 발광 다이오드에서는, 특허 문헌 1 또는 특허 문헌 2에 개시되어 있는 바와 같이, 직사각형 판 형상의 세라믹제의 기판의 상면에 전극을 형성하고, 또한, 이 기판의 상면에 테이퍼 개구 형상의 반사면을 형성한 직사각형 판 형상의 세라믹제의 커버체를 접합한 구조의 발광 다이오드용 패키지를 형성하여, 기판의 상면에 발광 다이오드 소자를 실장하고, 이 발광 다이오드 소자의 전극과 기판의 상면에 형성한 전극을 금선으로 접속하고 있었다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2003-37298호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2005-167026호 공보

이와 같이, 종래의 세라믹제의 기판을 이용한 전자 부품에서는, 기판의 상면에 전자 소자를 실장하도록 구성되어 있고, 기판의 측부(側部)에 전자 소자를 실장하는 것은 행해지지 않아, 기판의 주의 부분이 유효하게 이용되고 있지 않았다.

또한, 종래의 전자 부품에서는, 기판의 상면에 전자 소자를 실장하고 있었기 때문에, 전자 부품의 저배화(低背化)를 도모하는 것은 곤란하였다.

특히, 발광 다이오드용의 패키지에 있어서는, 액정 디스플레이의 백 라이트 로서 이용되는 발광 다이오드와 같이 기판에 대하여 가로 방향으로 발광하는 구조의 발광 다이오드가 시장에서 요구되고 있기 때문에, 그러한 구조의 발광 다이오드용의 패키지(사이드뷰형 패키지)가 요구되어 오고 있다. 그런데, 종래의 패키지로서 이용되고 있었던 수지제 패키지에서는, 발광 다이오드의 고휘도화에 따라서 열에 의한 수지제 패키지의 열화가 문제로 되고 있었기 때문에, 방열 특성이 우수한 세라믹을 이용한 패키지의 개발이 요구되고 있었다.

그래서, 청구항 1에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판을 이용한 전자 부품에 있어서, 상기 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 전극을 형성하여, 상기 절결부에 전자 소자를 실장할 수 있도록 구성하는 것으로 하였다.

또한, 청구항 2에 따른 본 발명에서는, 상기 청구항 1에 따른 본 발명에 있어서, 상기 기판의 상면 또는/및 하면에 세라믹제의 커버판을 접착하여, 이 커버판으로 상기 절결부의 위쪽 또는/및 아래쪽의 개구를 피복하는 것으로 하였다.

또한, 청구항 3에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 전극을 형성하여, 상기 절결부에 전자 소자를 실장할 수 있도록 구성한 전자 부품의 제조 방법으로서, 상기 기판으로 되는 그린시트(green sheet)에 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 관통 구멍의 측벽에 전극재를 부착시킨 후에, 그린시트를 소성함으로써 세라믹제의 기판을 형성하며, 그 후, 이 기판을 상기 관통 구멍을 분단하는 위치에서 절단하는 것으로 하였다.

또한, 청구항 4에 따른 본 발명에서는, 상기 청구항 3에 따른 본 발명에 있어서, 상기 기판으로 되는 그린시트의 상면 또는/및 하면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하여, 이 커버판으로 되는 그린시트로 상기 관통 구멍의 위쪽 또는/및 아래쪽의 개구를 피복하고, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트와 상기 커버판으로 되는 그린시트를 소성하는 것으로 하였다.

또한, 청구항 5에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지에 있어서, 상기 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 애노드 전극과 캐소드 전극을 형성하여, 상기 절결부에 발광 다이오드 소자를 실장할 수 있도록 하며, 또한, 상기 기판의 상면 및 하면에 세라믹제의 커버판을 접착하여, 이 커버판으로 상기 절결부의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하는 것으로 하였다.

또한, 청구항 6에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 기판으로 되는 그린시트에 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 관통 구멍의 측벽에 전극재를 부착시킨 후에, 이 전극재를 애노드 전극용 전극재와 캐소드 전극용 전극재로 분단하기 위한 관통 형상의 분단 구멍을 상기 그린시트에 형성하며, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트의 상면 및 하면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하여, 이 커버판으로 되는 그린시트로 상기 관통 구멍의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하고, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트와 상기 커버판으로 되는 그린시트를 소성하며, 또 한, 소성한 기판 및 커버판을 상기 관통 구멍을 분단하는 위치에서 절단하는 것으로 하였다.

또한, 청구항 7에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 기판으로 되는 그린시트에 제 1 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 제 1 관통 구멍의 측벽과 상기 기판으로 되는 그린시트의 상면에 전극재를 부착시킨 후에, 상기 기판으로 되는 그린시트에 상기 제 1 관통 구멍과 연접하는 제 2 관통 구멍을 형성하고, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트의 상면 및 하면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하여, 이 커버판으로 되는 그린시트로 상기 제 1 및 제 2 관통 구멍의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하며, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트와 상기 커버판으로 되는 그린시트를 소성하고, 또한, 소성한 기판 및 커버판을 상기 제 1 및 제 2 관통 구멍을 분단하는 위치에서 절단하는 것으로 하였다.

이하에, 본 발명에 따른 전자 부품의 구조나 제조 방법에 대해서 발광 다이오드를 예로 도면을 참조하면서 설명한다.

[실시예 1]

본 발명에 따른 발광 다이오드(1)는 도 1~도 5에 나타내는 바와 같이, 대략 가로로 긴 직사각형 상자 형상의 발광 다이오드용 패키지(2)의 앞쪽 부분에 오목부(3)를 형성하고, 이 오목부(3)에 발광 다이오드 소자(4)를 수용하고 있다.

발광 다이오드용 패키지(2)는 대략 가로로 긴 직사각형 판 형상의 세라믹제 의 기판(5)의 상하면에 대략 가로로 긴 직사각형 판 형상의 세라믹제의 커버판(6, 7)을 접착하고 있다.

기판(5)은 앞쪽 에지측부에 절결부(8)를 형성하고, 또한, 이 절결부(8)의 표면과 기판(5)의 상면에 전극(9)을 형성하거나, 또는, 전극(9)을 캐소드 전극(10)과 애노드 전극(11)으로 좌우로 분단하는 관통 형상의 분단 구멍(12)을 형성하고 있다.

절결부(8)는 안쪽의 평탄면(13)과 이 평탄면(13)의 좌우단부로부터 전방을 향해서 간격을 점차 확대한 좌우 1쌍의 경사면(14, 14)으로 구성하고 있으며, 안쪽의 평탄면(13)에서는, 캐소드 전극(10)에 발광 다이오드 소자(4)를 다이본딩하고, 이 발광 다이오드 소자(4)와 애노드 전극(11)을 금선(15)으로 와이어본딩하며, 또한, 테이퍼 형상의 경사면(14, 14)에서는, 발광 다이오드 소자(4)로부터 방사된 광을 전방을 향해서 반사하고 있다.

또한, 발광 다이오드용 패키지(2)는 기판(5)과 상하 커버판(6, 7)의 좌우단에 상하로 관통하는 대략 반원호 형상의 오목부(16, 17)를 형성하여, 이 오목부(16, 17)의 표면에 전극(18, 19)을 형성하고, 또한, 상측 커버판(6)의 상면에 전극(18, 19)에 접속한 랜드(20, 21)를 형성하고 있다. 여기서, 전극(18, 19)은 기판(5)의 상면에서 전극(9)(캐소드 전극(10), 애노드 전극(11))과 도통하고 있다.

이와 같이, 발광 다이오드용 패키지(2)는 기판(5)의 앞쪽 단 가장자리부에 절결부(8)를 형성하고, 또한, 이 절결부(8)의 상하의 개구를 상하의 커버판(6, 7)으로 피복하여, 전방에 개구를 갖는 오목부(3)를 형성하고, 이 오목부(3)를 구성하 는 절결부(8)에 캐소드 전극(10)과 애노드 전극(11)을 형성하여 발광 다이오드 소자(4)를 실장할 수 있도록 하고 있다.

그리고, 이 발광 다이오드용 패키지(2)에 발광 다이오드 소자(4)를 실장한 발광 다이오드(1)는 상하를 반전시킨 상태로 프린트 배선 기판에 실장되고, 이에 따라, 프린트 배선 기판이나 기판(5)에 대하여 가로 방향으로 광을 조사하는 발광 부품으로서 사용된다.

이상에 설명한 바와 같이, 상기 구성의 발광 다이오드(1)에서는, 기판(5)의 에지측부에 절결부(8)를 형성하고, 또한, 이 절결부(8)에 전극(9)을 형성하여, 절결부(8)에 발광 다이오드 소자(4)를 실장할 수 있도록 구성하고 있기 때문에, 세라믹제 기판(5)의 측면을 유효하게 이용할 수 있고, 또한, 발광 다이오드(1)나 그 패키지(2)의 저배화를 도모할 수 있거나, 또는, 기판(5)에 대하여 가로 방향으로 발광하는 발광 다이오드(1)를 시장에 제공할 수 있다.

특히, 상기 구성의 발광 다이오드(1)에서는, 기판(5)의 상면 및 하면에 세라믹제의 커버판(6, 7)을 접착하여, 이 커버판(6, 7)으로 절결부(8)의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하고 있기 때문에, 커버판(6, 7)과 절결부(8)로 형성된 오목부(3)에 발광 다이오드 소자(4)가 실장되는 것으로 되어, 커버판(6, 7)에 의해서 발광 다이오드 소자(4)를 충돌로부터 보호할 수 있고, 또한, 오목부(3)를 수지로 봉지할 수도 있다. 또한, 커버판(6, 7)은 상하 양면에 마련하는 것이 바람직하지만, 상면 또는 하면에만 마련하더라도 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

다음에, 상기 구성의 발광 다이오드용 패키지(2)의 제조 방법에 대해서 설명 한다. 또한, 이하의 설명에서는, 상기 구성의 발광 다이오드용 패키지(2)를 동시에 24개 제조하는 경우에 대해서 설명한다.

먼저, 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판(5)으로 되는 1장의 직사각형 판 형상의 그린시트(22)에 12개의 대략 가로로 긴 육각형 형상의 관통 구멍(23)을 형성한다.

다음에, 도 7에 나타내는 바와 같이, 전극(9)으로 되는 도전성을 갖는 페이스트 형상의 전극재(24)를 그린시트(22)의 상면측으로부터 관통 구멍(23)의 주위에 스크린 인쇄한다. 이 때에, 전극재(24)는 그린시트(22)의 상면뿐만 아니라, 각 관통 구멍(23)의 주벽면에까지 부착시킨다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이 그린시트(22)를 소성한 후에 관통 구멍(23)을 상하로 분단함으로써, 기판(5)의 에지측부에 전극(9)(캐소드 전극(10), 애노드 전극(11))을 형성할 수 있고, 또한, 발광 다이오드용 패키지(2)의 리플렉터로 되는 경사면(14, 14)의 표면에 반사 특성이 양호한 금속 피막을 형성할 수 있다. 또한, 전극재(24)에는 각 관통 구멍(23)의 상하 1쌍의 긴 변 부분에 폭을 좁게 한 잘록한 부분(25)을 형성해 놓는다. 또한, 전극재(24)는 페이스트 형상을 도포하는 경우에 한정되지 않고, 증착법이나 스퍼터링법 등에 의해서 형성해도 된다.

다음에, 도 8에 나타내는 바와 같이, 전극재(24)의 각 잘록한 부분(25)에 있어서 전극재(24)를 분단하는 관통 형상의 분단 구멍(26)을 그린시트(22)에 형성한다. 이 분단 구멍(26)은 각 관통 구멍(23)의 상하 1쌍의 긴 변에 연속해서 마련되고, 각 관통 구멍(23)의 주벽면에 부착된 전극재(24)를 애노드 전극용 전극재와 캐 소드 전극용 전극재로 좌우로 분단하도록 형성하고 있다. 또한, 전극재(24)에 잘록한 부분(25)을 형성함으로써, 분단 구멍(26)의 구멍 직경을 작게 할 수 있다. 또한, 분단 구멍(26)은 전극재(24)를 분단할 수 있으면 무방하여, 원형 형상의 것에 한정되지 않고, 다각형 형상의 것이더라도 슬릿 형상의 것이더라도 무방하다.

다음에, 도 9에 나타내는 바와 같이, 기판(5)으로 되는 그린시트(22)의 상하면에 커버판(6, 7)으로 되는 직사각형 판 형상의 그린시트(27, 28)를 접착한다. 이에 따라, 관통 구멍(23)의 위쪽 및 아래쪽의 개구는 커버판(6, 7)으로 되는 그린시트(27, 28)로 피복 폐색된다.

다음에, 도 10에 나타내는 바와 같이, 각 관통 구멍(23)의 좌우 1쌍의 짧은 변의 근방에 3장의 그린시트(22, 27, 28)를 관통하는 연통 구멍(29)을 형성한다.

다음에, 도 11에 나타내는 바와 같이, 도전성을 갖는 페이스트 형상의 전극재(30)를 그린시트(27)의 상면측으로부터 각 연통 구멍(29)의 주위에 스크린 인쇄한다. 이 때에, 전극재(30)는 최상부의 그린시트(27)의 상면뿐만 아니라, 3장의 그린시트(22, 27, 28)에 형성한 각 연통 구멍(29)의 주벽면에까지 부착시킨다.

그리고, 이 상태에서 3장의 그린시트(22, 27, 28)를 소정 온도로 1장의 세라믹 시트(31)에 소성하고, 최후에, 도 12에 나타내는 바와 같이, 세라믹 시트(31)를 도면 중의 2점 쇄선으로 나타내는 라인상에서 절단함으로써, 각 관통 구멍(23)을 상하로 분단하고 또한 각 연통 구멍(29)을 좌우로 분단하여, 합계로 24개의 발광 다이오드용 패키지(2)를 제조한다. 또한, 그린시트(22, 27, 28)에 미리 분단용 홈을 형성해 놓고, 그 홈을 이용하여 절단하도록 해도 된다.

또한, 상기 실시예 1에서는, 그린시트(27)의 상면에 전극재(30)를 부착시킨 후에 3장의 그린시트(22, 27, 28)를 소성하여 세라믹 시트(31)를 형성하고 있지만, 앞서 3장의 그린시트(22, 27, 28)를 소성하여 세라믹 시트(31)를 형성하여, 세라믹 시트(31)의 상면측으로부터 각 연통 구멍(29)의 주위에 전극재(30)를 부착시키고, 그 후, 전극재(30)를 소결시켜도 된다.

[실시예 2]

상기 발광 다이오드용 패키지(2)에서는, 절결부(8)의 경사면(14, 14)에 전극재(24)를 부착시킨 후에 분단 구멍(26)에 의해서 캐소드 전극(10)과 애노드 전극(11)을 분리해서 형성하고 있지만, 경사면(14, 14)에 전극재(24)를 부착시키지 않고서, 세라믹제의 기판(5)의 표면을 노출시키고, 또한, 분단 구멍(26)을 형성하는 일 없이 캐소드 전극과 애노드 전극을 각각 형성하여, 발광 다이오드 소자(4)로부터 방사된 광을 전방을 향해서 양호하게 반사할 수 있는 구조로 할 수도 있다.

먼저, 도 13에 나타내는 바와 같이, 기판(32)(도 20 참조)으로 되는 1장의 직사각형 판 형상의 그린시트(33)에 48개의 대략 직사각형 형상의 제 1 관통 구멍(34)을 형성한다.

다음에, 도 14에 나타내는 바와 같이, 캐소드 전극(35), 애노드 전극(36), 방열체(37)(도 20 참조)로 되는 도전성을 갖는 페이스트 형상의 전극재(38)를 그린시트(33)의 상면측으로부터 제 1 관통 구멍(34)의 주위에 스크린 인쇄한다. 이 때에, 전극재(38)는 그린시트(33)의 상면뿐만 아니라, 각 제 1 관통 구멍(34)의 주벽 면에까지 부착시킨다. 또한, 전극재(38)는 페이스트 형상의 것을 도포하는 경우에 한정되지 않고, 증착법이나 스퍼터링법 등에 의해서 형성해도 된다.

다음에, 도 15에 나타내는 바와 같이, 6개의 제 1 관통 구멍(34)에 연접하는 12개의 대략 육각형 형상의 제 2 관통 구멍(39)을 그린시트(33)에 형성한다.

다음에, 도 16에 나타내는 바와 같이, 기판(32)으로 되는 그린시트(33)의 상하면에 커버판(40, 41)(도 20 참조)으로 되는 직사각형 판 형상의 그린시트(42, 43)를 접착한다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 관통 구멍(34, 39)의 위쪽 및 아래쪽의 개구는 커버판(40, 41)으로 되는 그린시트(42, 43)로 피복 폐색된다.

다음에, 도 17에 나타내는 바와 같이, 전극재(38)에 3장의 그린시트(33, 42, 43)를 관통하는 연통 구멍(44)을 형성한다.

다음에, 도 18에 나타내는 바와 같이, 도전성을 갖는 페이스트 형상의 전극재(45)를 그린시트(42)의 상면측으로부터 각 연통 구멍(44)의 주위에 스크린 인쇄한다. 이 때에, 전극재(45)는 최상부의 그린시트(42)의 상면뿐만 아니라, 3장의 그린시트(33, 42, 43)에 형성한 각 연통 구멍(44)의 주벽면에까지 부착시킨다.

그리고, 이 상태에서 3장의 그린시트(33, 42, 43)를 소정 온도로 1장의 세라믹 시트(46)에 소성하고, 최후에, 도 19에 나타내는 바와 같이, 세라믹 시트(46)를 도면 중의 2점 쇄선으로 나타내는 라인상에서 절단함으로써, 각 제 1 및 제 2 관통 구멍(34, 39)을 상하로 분단하고 또한 각 연통 구멍(44)을 상하 또는 좌우로 분단하여, 합계로 24개의 발광 다이오드용 패키지(47)를 제조한다. 또한, 그린시트(33, 42, 43)에 미리 분단용의 홈을 형성해 놓고, 그 홈을 이용하여 절단하도록 해 도 된다.

또한, 상기 실시예 2에서는, 그린시트(43)의 상면에 전극재(45)를 부착시킨 후에 3장의 그린시트(33, 42, 43)를 소성하여 세라믹 시트(46)를 형성하고 있지만, 앞서 3장의 그린시트(33, 42, 43)를 소성하여 세라믹 시트(46)를 형성하여, 세라믹 시트(46)의 상면측으로부터 각 연통 구멍(44)의 주위에 전극재(45)를 부착시키고, 그 후, 전극재(45)를 소결시켜도 된다.

이렇게 해서, 도 20에 나타내는 바와 같이, 기판(32)의 에지측부에 절결부(48)를 형성하고, 또한, 이 절결부(48)에 전극(35, 36)을 형성하여, 절결부(48)에 발광 다이오드 소자(49)를 실장할 수 있도록 구성한 발광 다이오드용 패키지(47)를 제조할 수 있다.

이 발광 다이오드용 패키지(47)에서는, 제 1 관통 구멍(34)의 주벽면에 전극재(38)를 부착시킨 후에 제 2 관통 구멍(39)을 형성함으로써 절결부(48)를 형성하고 있기 때문에, 제 1 관통 구멍의 주벽면에만 전극재(38)를 부착시키고 또한 절결부(48)의 경사면(50)에 전극재(38)를 부착시키지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 전극재(38)의 인쇄 정밀도를 향상시키는 일 없이 절결부(48)의 경사면(50)에 세라믹제의 기판(32)의 측면을 노출시킬 수 있어, 전극재(38)보다도 반사율이 높은 세라믹으로 기판(32)을 형성함으로써, 발광 다이오드(51)의 휘도를 증대시킬 수 있다.

또한, 상기 발광 다이오드용 패키지(47)에서는, 절결부(48)의 중앙부에 방열체(37)를 형성하고, 또한, 절결부(48)의 선단부에 캐소드 전극(35)과 애노드 전극 (36)을 형성하여, 방열체(37)에 발광 다이오드 소자(48)를 다이본딩하고, 또한, 발광 다이오드 소자(49)와 캐소드 전극(35) 및 애노드 전극(36)을 금선(52)으로 와이어본딩하도록 하거나, 또는, 캐소드 전극(35)과 애노드 전극(36)을 외부 단자(53, 54)에 각각 접속하고, 또한, 방열체(37)를 방열 단자(55)에 접속하고 있다. 이에 따라, 발광 다이오드 소자(49)의 발광시의 열을 방열체(37) 및 방열 단자(55)를 거쳐서 외부(실장 기판 등)에 방열할 수 있어, 발광 다이오드 소자(49)의 장기 수명화를 도모할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 소자(49)의 상하면에 캐소드 단자와 애노드 단자가 형성되어 있는 경우에는, 방열체(37)를 전극으로서 이용할 수 있다.

이상의 설명에서는, 본 발명에 따른 전자 부품의 대표예로서 발광 다이오드(1, 51)나 발광 다이오드용 패키지(2, 47)에 대해서 설명했지만, 본 발명에 따른 전자 부품은 이것들에 한정되는 것이 아니라, 세라믹제의 프린트 배선 기판이나 저항이나 콘덴서 등의 부품이나 그 패키지도 포함하는 것이다.

[실시예 3]

예를 들면, 도 21(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 기판(56)의 에지측부에 형성한 절결부(57)에 발광 다이오드 소자(58)를 실장할 수 있도록 하고, 또한, 기판(56)의 표면 또는 커버판(59, 60)의 표면에 회로 패턴(61)을 형성하여, 저항ㆍ콘덴서ㆍIC 등의 전자 소자(62)를 실장할 수 있도록 하고, 프린트 배선 기판(63)을 구성할 수도 있으며, 또한, 절결부(57)에 발광 다이오드 소자(58)가 아니라 카본 저항체나 트랜지스터 소자 등을 실장해도 무방하고, 또는, 절결부(57)를 수지 등으 로 봉지해도 무방하다.

[실시예 4]

또한, 도 22에 나타내는 바와 같이, 기판(64)의 에지측부에 절결부(65)를 형성하여 발광 다이오드 소자(66)를 실장할 수 있도록 하고, 또한, 이 기판(64)과 커버판(67)을 교대로 상하에 적층함으로써, 플랫 패널 형상의 디스플레이 패널(68)을 구성할 수도 있다. 이 경우에는, 공지의 다층 세라믹 기판에서 이용되고 있는 배선 기술을 이용하여 전극을 형성하면 된다. 이 디스플레이 패널(68)은 면 발광 수단의 패널로서 이용할 수 있고, 또한, 도트 매트릭스 수단의 패널로서 이용할 수 있으며, 또는, 발광 다이오드 소자(66)로서 RGB의 발광 다이오드 소자를 실장함으로써, 풀 컬러 수단의 패널로서 이용할 수 있다. 또한, 커버판(67)은 반드시 2장의 기판(64) 사이에 적층할 필요는 없어, 최상층 기판(64)의 상면과 최하층 기판의 하면에만 적층해도 무방하고, 또한, 커버판(67)을 없애고 기판(64)만을 적층해도 무방하다.

본 발명에서는 이하에 기재하는 효과를 나타낸다.

즉, 청구항 1에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판을 이용한 전자 부품에 있어서, 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 전극을 형성하여, 절결부에 전자 소자를 실장할 수 있도록 구성하고 있기 때문에, 세라믹제의 기 판의 측면을 유효하게 이용할 수 있으며, 또한, 전자 부품의 저배화를 도모할 수 있다.

또한, 청구항 2에 따른 본 발명에서는, 기판의 상면 또는/및 하면에 세라믹제의 커버판을 접착하여, 이 커버판으로 절결부의 위쪽 또는/및 아래쪽의 개구를 피복하고 있기 때문에, 커버판과 절결부로 형성된 오목부에 전자 소자가 실장되는 것으로 되어, 전자 소자를 충돌로부터 보호할 수 있다.

또한, 청구항 3에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 전극을 형성하여, 절결부에 전자 소자를 실장할 수 있도록 구성한 전자 부품의 제조 방법으로서, 기판으로 되는 그린시트에 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 관통 구멍의 측벽에 전극재를 부착시킨 후에, 그린시트를 소성함으로써 세라믹제의 기판을 형성하며, 그 후, 이 기판을 관통 구멍을 분단하는 위치에서 절단하는 것으로 하고 있기 때문에, 세라믹제의 기판의 측면을 유효하게 이용한 전자 부품을 용이하게 제조할 수 있다.

또한, 청구항 4에 따른 본 발명에서는, 기판으로 되는 그린시트의 상면 또는/및 하면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하여, 이 커버판으로 되는 그린시트로 관통 구멍의 위쪽 또는/및 아래쪽의 개구를 피복하고, 그 후, 기판으로 되는 그린시트와 커버판으로 되는 그린시트를 소성하는 것으로 하고 있기 때문에, 커버판과 절결부로 형성된 오목부에 전자 소자를 실장함으로써 전자 소자를 충돌로부터 보호할 수 있는 전자 부품을 용이하게 제조할 수 있다.

또한, 청구항 5에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소 자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지에 있어서, 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 애노드 전극과 캐소드 전극을 형성하여, 절결부에 발광 다이오드 소자를 실장할 수 있도록 하며, 또한, 기판의 상면 및 하면에 세라믹제의 커버판을 접착하여, 이 커버판으로 절결부의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하고 있기 때문에, 절결부를 수지로 봉지할 수 있고, 또한, 기판에 대하여 가로 방향으로 발광하는 발광 다이오드용 패키지를 제공할 수 있다.

또한, 청구항 6에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서, 기판으로 되는 그린시트에 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 관통 구멍의 측벽에 전극재를 부착시킨 후에, 이 전극재를 애노드 전극용 전극재와 캐소드 전극용 전극재로 분단하기 위한 관통 형상의 분단 구멍을 그린시트에 형성하며, 그 후, 기판으로 되는 그린시트의 상면 및 하면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하여, 이 커버판으로 되는 그린시트로 관통 구멍의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하고, 그 후, 기판으로 되는 그린시트와 커버판으로 되는 그린시트를 소성하며, 또한, 소성한 기판 및 커버판을 관통 구멍을 분단하는 위치에서 절단하는 것으로 하고 있기 때문에, 기판에 대하여 가로 방향으로 발광하는 발광 다이오드용 패키지를 용이하게 제조할 수 있다.

또한, 청구항 7에 따른 본 발명에서는, 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서, 기판으로 되는 그린시트에 제 1 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 제 1 관통 구멍의 측벽과 기판으로 되는 그린시트의 상면에 전극재를 부착시킨 후에, 기판으로 되는 그린시트에 제 1 관통 구멍과 연접하는 제 2 관통 구멍을 형성하며, 그 후, 기판으로 되는 그린시트의 상면 및 하면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하여, 이 커버판으로 되는 그린시트로 제 1 및 제 2 관통 구멍의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하고, 그 후, 기판으로 되는 그린시트와 커버판으로 되는 그린시트를 소성하며, 또한, 소성한 기판 및 커버판을 제 1 및 제 2 관통 구멍을 분단하는 위치에서 절단하는 것으로 하고 있기 때문에, 제 2 관통 구멍의 측벽에 전극재를 부착시키는 일 없이 기판에 대하여 가로 방향으로 발광하는 발광 다이오드용 패키지를 용이하게 제조할 수 있다.

Claims (7)

1. 세라믹제의 기판을 이용한 전자 부품에 있어서,

   상기 기판의 에지측부(端緣側部)에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 전극을 형성하여, 상기 절결부에 전자 소자를 실장할 수 있도록 구성하고,

   상기 기판의 상면 및 하면의 어느 한 면 또는 양면에 세라믹제의 커버판을 접착하여, 이 커버판으로 상기 절결부의 위쪽 및 아래쪽의 어느 한쪽 또는 양쪽의 개구를 피복한 것

   을 특징으로 하는 전자 부품.
2. 삭제
3. 세라믹제의 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 전극을 형성하여, 상기 절결부에 전자 소자를 실장할 수 있도록 구성한 전자 부품의 제조 방법으로서,

   상기 기판으로 되는 그린시트(green sheet)에 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 관통 구멍의 측벽에 전극재를 부착시킨 후에, 그린시트를 소성함으로써 세라믹제의 기판을 형성하고, 그 후, 이 기판을 상기 관통 구멍을 분단(分斷)하는 위치에서 절단하고,

   상기 기판으로 되는 그린시트의 상면 및 하면의 어느 한 면 또는 양면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하고, 이 커버판으로 되는 그린시트로 상기 관통 구멍의 위쪽 및 아래쪽의 어느 한쪽 또는 양쪽의 개구를 피복하고, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트와 상기 커버판으로 되는 그린시트를 소성하는 것

   을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
4. 삭제
5. 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지에 있어서,

   상기 기판의 에지측부에 절결부를 형성하고, 또한, 이 절결부에 애노드 전극과 캐소드 전극을 형성하여, 상기 절결부에 발광 다이오드 소자를 실장할 수 있도록 하며, 또한, 상기 기판의 상면 및 하면에 세라믹제의 커버판을 접착하여, 이 커버판으로 상기 절결부의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복한 것

   을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지.
6. 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서,

   상기 기판으로 되는 그린시트에 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 관통 구멍의 측벽에 전극재를 부착시킨 후에, 이 전극재를 애노드 전극용 전극재와 캐소드 전극용 전극재로 분단하기 위한 관통 형상의 분단 구멍을 상기 그린시트에 형성하고, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트의 상면 및 하면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하며, 이 커버판으로 되는 그린시트로 상기 관통 구멍의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하고, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트와 상기 커버판으로 되는 그린시트를 소성하고, 또한, 소성한 기판 및 커버판을 상기 관통 구멍을 분단하는 위치에서 절단하는 것

   을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법.
7. 세라믹제의 기판에 발광 다이오드 소자가 실장되는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서,

   상기 기판으로 되는 그린시트에 제 1 관통 구멍을 형성하고, 또한, 이 제 1 관통 구멍의 측벽과 상기 기판으로 되는 그린시트의 상면에 전극재를 부착시킨 후에, 상기 기판으로 되는 그린시트에 상기 제 1 관통 구멍과 연접하는 제 2 관통 구멍을 형성하고, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트의 상면 및 하면에 커버판으로 되는 그린시트를 접착하며, 이 커버판으로 되는 그린시트로 상기 제 1 및 제 2 관통 구멍의 위쪽 및 아래쪽의 개구를 피복하고, 그 후, 상기 기판으로 되는 그린시트와 상기 커버판으로 되는 그린시트를 소성하고, 또한, 소성한 기판 및 커버판을 상기 제 1 및 제 2 관통 구멍을 분단하는 위치에서 절단하는 것

   을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법.

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