JP2007110059A - 電子部品及びその製造方法並びに発光ダイオード用パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 セラミックス製の基板の側面を有効利用し、電子部品の低背化を図り、また、基板に対して横向きに発光する発光ダイオード用のパッケージを提供すること。
【解決手段】 本発明では、セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージにおいて、基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部にアノード電極とカソード電極とを形成して、切欠部に発光ダイオード素子を実装できるようにし、さらに、基板の上面及び下面にセラミックス製のカバー板を貼着して、このカバー板で切欠部の上方及び下方の開口を被覆した。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法並びに発光ダイオード用パッケージ及びその製造方法に関するものである。

従来より、セラミックスは、熱伝導率が良く放熱特性に優れていることから、プリント配線基板、抵抗、コンデンサ、発光ダイオードなどの電子部品の基板として多用されている。

これらのセラミックス製の基板を用いた電子部品では、基板の上面に電子素子を実装するように構成されていた。

たとえば、セラミックス製の基板を用いた発光ダイオードでは、特許文献１又は特許文献２に開示されているように、矩形板状のセラミックス製の基板の上面に電極を形成するとともに、この基板の上面にテーパー開口状の反射面を形成した矩形板状のセラミックス製のカバー体とを張り合わせた構造の発光ダイオード用パッケージを形成し、基板の上面に発光ダイオード素子を実装し、この発光ダイオード素子の電極と基板の上面に形成した電極とを金線で接続していた。
特開２００３−３７２９８号公報 特開２００５−１６７０２６号公報

このように、従来のセラミックス製の基板を用いた電子部品では、基板の上面に電子素子を実装するように構成されており、基板の側部に電子素子を実装することは行われておらず、基板の側部が有効に利用されてはいなかった。

また、従来の電子部品では、基板の上面に電子素子を実装していたために、電子部品の低背化を図ることが困難であった。

特に、発光ダイオード用のパッケージにあっては、液晶ディスプレイのバックライトとして用いられる発光ダイオードのように基板に対して横向きに発光する構造の発光ダイオードが市場から要求されていることから、そのような構造の発光ダイオード用のパッケージ（サイドビュー型パッケージ）が要求されてきている。ところが、従来のパッケージとして利用されていた樹脂製パッケージでは発光ダイオードの高輝度化に伴って熱による樹脂製パッケージの劣化が問題となっていたため、放熱特性に優れたセラミックスを用いたパッケージの開発が望まれていた。

そこで、請求項１に係る本発明では、セラミックス製の基板を用いた電子部品において、前記基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部に電極を形成して、前記切欠部に電子素子を実装できるように構成することにした。

また、請求項２に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記基板の上面又は／及び下面にセラミックス製のカバー板を貼着して、このカバー板で前記切欠部の上方又は／及び下方の開口を被覆することにした。

また、請求項３に係る本発明では、セラミックス製の基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部に電極を形成して、前記切欠部に電子素子を実装できるように構成した電子部品の製造方法であって、前記基板となるグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔の側壁に電極材を付着させた後に、グリーンシートを焼成することによってセラミックス製の基板を形成し、その後、この基板を前記貫通孔を分断する位置で切断することにした。

また、請求項４に係る本発明では、前記請求項３に係る本発明において、前記基板となるグリーンシートの上面又は／及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで前記貫通孔の上方又は／及び下方の開口を被覆し、その後、前記基板となるグリーンシートと前記カバー板となるグリーンシートとを焼成することにした。

また、請求項５に係る本発明では、セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージにおいて、前記基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部にアノード電極とカソード電極とを形成して、前記切欠部に発光ダイオード素子を実装できるようにし、さらに、前記基板の上面及び下面にセラミックス製のカバー板を貼着して、このカバー板で前記切欠部の上方及び下方の開口を被覆することにした。

また、請求項６に係る本発明では、セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージの製造方法において、前記基板となるグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔の側壁に電極材を付着させた後に、この電極材をアノード電極用電極材とカソード電極用電極材とに分断するための貫通状の分断孔を前記グリーンシートに形成し、その後、前記基板となるグリーンシートの上面及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで前記貫通孔の上方及び下方の開口を被覆し、その後、前記基板となるグリーンシートと前記カバー板となるグリーンシートとを焼成し、さらに、焼成した基板及びカバー板を前記貫通孔を分断する位置で切断することにした。

また、請求項７に係る本発明では、セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージの製造方法において、前記基板となるグリーンシートに第１の貫通孔を形成するとともに、この第１の貫通孔の側壁と前記基板となるグリーンシートの上面に電極材を付着させた後に、前記基板となるグリーンシートに前記第１の貫通孔と連接する第２の貫通孔を形成し、その後、前記基板となるグリーンシートの上面及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで前記第１及び第２の貫通孔の上方及び下方の開口を被覆し、その後、前記基板となるグリーンシートと前記カバー板となるグリーンシートとを焼成し、さらに、焼成した基板及びカバー板を前記第１及び第２の貫通孔を分断する位置で切断することにした。

そして、本発明では、以下に記載する効果を奏する。

すなわち、請求項１に係る本発明では、セラミックス製の基板を用いた電子部品において、基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部に電極を形成して、切欠部に電子素子を実装できるように構成しているために、セラミックス製の基板の側面を有効に利用することができ、また、電子部品の低背化を図ることができる。

また、請求項２に係る本発明では、基板の上面又は／及び下面にセラミックス製のカバー板を貼着して、このカバー板で切欠部の上方又は／及び下方の開口を被覆しているために、カバー板と切欠部とで形成された凹部に電子素子が実装されることになり、電子素子を衝突から保護することができる。

また、請求項３に係る本発明では、セラミックス製の基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部に電極を形成して、切欠部に電子素子を実装できるように構成した電子部品の製造方法であって、基板となるグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔の側壁に電極材を付着させた後に、グリーンシートを焼成することによってセラミックス製の基板を形成し、その後、この基板を貫通孔を分断する位置で切断することにしているために、セラミックス製の基板の側面を有効に利用した電子部品を容易に製造することができる。

また、請求項４に係る本発明では、基板となるグリーンシートの上面又は／及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで貫通孔の上方又は／及び下方の開口を被覆し、その後、基板となるグリーンシートとカバー板となるグリーンシートとを焼成することにしているために、カバー板と切欠部とで形成された凹部に電子素子を実装することによって電子素子を衝突から保護できる電子部品を容易に製造することができる。

また、請求項５に係る本発明では、セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージにおいて、基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部にアノード電極とカソード電極とを形成して、切欠部に発光ダイオード素子を実装できるようにし、さらに、基板の上面及び下面にセラミックス製のカバー板を貼着して、このカバー板で切欠部の上方及び下方の開口を被覆しているために、切欠部を樹脂で封止することができ、また、基板に対して横向きに発光する発光ダイオード用のパッケージを提供することができる。

また、請求項６に係る本発明では、セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージの製造方法において、基板となるグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔の側壁に電極材を付着させた後に、この電極材をアノード電極用電極材とカソード電極用電極材とに分断するための貫通状の分断孔をグリーンシートに形成し、その後、基板となるグリーンシートの上面及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで貫通孔の上方及び下方の開口を被覆し、その後、基板となるグリーンシートとカバー板となるグリーンシートとを焼成し、さらに、焼成した基板及びカバー板を貫通孔を分断する位置で切断することにしているために、基板に対して横向きに発光する発光ダイオード用のパッケージを容易に製造することができる。

また、請求項７に係る本発明では、セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージの製造方法において、基板となるグリーンシートに第１の貫通孔を形成するとともに、この第１の貫通孔の側壁と基板となるグリーンシートの上面に電極材を付着させた後に、基板となるグリーンシートに第１の貫通孔と連接する第２の貫通孔を形成し、その後、基板となるグリーンシートの上面及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで第１及び第２の貫通孔の上方及び下方の開口を被覆し、その後、基板となるグリーンシートとカバー板となるグリーンシートとを焼成し、さらに、焼成した基板及びカバー板を第１及び第２の貫通孔を分断する位置で切断することにしているために、第２の貫通孔の側壁に電極材を付着させることなく基板に対して横向きに発光する発光ダイオード用のパッケージを容易に製造することができる。

以下に、本発明に係る電子部品の構造や製造方法について発光ダイオードを例に図面を参照しながら説明する。

［第１実施例］
本発明に係る発光ダイオード１は、図１〜図５に示すように、略横長矩形箱形状の発光ダイオード用パッケージ２の前側部に凹部３を形成し、この凹部３に発光ダイオード素子４を収容している。

発光ダイオード用パッケージ２は、略横長矩形板状のセラミックス製の基板５の上下面に略横長矩形板状のセラミックス製のカバー板6,7を貼着している。

基板５は、前側端縁側部に切欠部８を形成するとともに、この切欠部８の表面と基板５の上面に電極９を形成し、さらには、電極９をカソード電極10とアノード電極11とに左右に分断する貫通状の分断孔12を形成している。

切欠部８は、奥側の平坦面13とこの平坦面13の左右端部から前方へ向けて間隔を漸次広げた左右一対の傾斜面14,14とで構成しており、奥側の平坦面13では、カソード電極10に発光ダイオード素子４をダイボンディングし、この発光ダイオード素子４とアノード電極11とを金線15でワイヤーボンディングし、また、テーパー状の傾斜面14,14では、発光ダイオード素子４から放射された光を前方へ向けて反射している。

また、発光ダイオード用パッケージ２は、基板５と上下のカバー板6,7の左右端に上下に貫通する略半円弧状の凹部16,17を形成し、この凹部16,17の表面に電極18,19を形成するとともに、上側のカバー板６の上面に電極18,19に接続したランド20,21を形成している。ここで、電極18,19は、基板５の上面において電極９（カソード電極10、アノード電極11）と導通している。

このように、発光ダイオード用パッケージ２は、基板５の前側端縁側部に切欠部８を形成するとともに、この切欠部８の上下の開口を上下のカバー板6,7で被覆して、前方に開口を有する凹部３を形成し、この凹部３を構成する切欠部８にカソード電極10とアノード電極11とを形成して発光ダイオード素子４を実装できるようにしている。

そして、この発光ダイオード用パッケージ２に発光ダイオード素子４を実装した発光ダイオード１は、上下を反転させた状態でプリント配線基板に実装され、これにより、プリント配線基板や基板５に対して横向きに光を照射する発光部品として使用される。

以上に説明したように、上記構成の発光ダイオード１では、基板５の端縁側部に切欠部８を形成するとともに、この切欠部８に電極９を形成して、切欠部８に発光ダイオード素子４を実装できるように構成しているために、セラミックス製の基板５の側面を有効に利用することができ、また、発光ダイオード１やそのパッケージ２の低背化を図ることができ、さらには、基板５に対して横向きに発光する発光ダイオード１を市場に提供することができる。

特に、上記構成の発光ダイオード１では、基板５の上面及び下面にセラミックス製のカバー板6,7を貼着して、このカバー板6,7で切欠部８の上方及び下方の開口を被覆しているために、カバー板6,7と切欠部８とで形成された凹部３に発光ダイオード素子４が実装されることになり、カバー板6,7によって発光ダイオード素子４を衝突から保護することができ、また、凹部３を樹脂で封止することもできる。なお、カバー板6,7は、上下両面に設けることが好ましいが、上面又は下面だけに設けても同様の効果が得られる。

次に、上記構成の発光ダイオード用パッケージ２の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、上記構成の発光ダイオード用パッケージ２を同時に24個製造する場合について説明する。

まず、図６に示すように、基板５となる１枚の矩形板状のグリーンシート22に12個の略横長六角形状の貫通孔23を形成する。

次に、図７に示すように、電極９となる導電性を有するペースト状の電極材24をグリーンシート22の上面側から貫通孔23の周囲にスクリーン印刷する。このときに、電極材24は、グリーンシート22の上面だけでなく、各貫通孔23の周壁面にまで付着させる。これにより、後述するようにグリーンシート22を焼成した後に貫通孔23を上下に分断することによって、基板５の端縁側部に電極９（カソード電極10、アノード電極11）を形成することができるとともに、発光ダイオード用パッケージ２のリフレクターとなる傾斜面14,14の表面に反射特性が良好な金属皮膜を形成することができる。また、電極材24には、各貫通孔23の上下一対の長辺部分に幅を狭くしたクビレ部25を形成しておく。なお、電極材24は、ペースト状のものを塗布する場合に限られず、蒸着法やスパッタリング法などによって形成してもよい。

次に、図８に示すように、電極材24の各クビレ部25において電極材24を分断する貫通状の分断孔26をグリーンシート22に形成する。この分断孔26は、各貫通孔23の上下一対の長辺に連設され、各貫通孔23の周壁面に付着した電極材24をアノード電極用電極材とカソード電極用電極材とに左右に分断するように形成している。なお、電極材24にクビレ部25を形成することによって、分断孔26の孔径を小さくすることができる。また、分断孔26は、電極材24を分断できればよく、円形状のものに限られず、多角形状のものでも、スリット状のものでもよい。

次に、図９に示すように、基板５となるグリーンシート22の上下面にカバー板6,7となる矩形板状のグリーンシート27,28を貼着する。これにより、貫通孔23の上方及び下方の開口は、カバー板6,7となるグリーンシート27,28で被覆閉塞される。

次に、図10に示すように、各貫通孔23の左右一対の短辺の近傍に３枚のグリーンシート22,27,28を貫通する連通孔29を形成する。

次に、図11に示すように、導電性を有するペースト状の電極材30をグリーンシート27の上面側から各連通孔29の周囲にスクリーン印刷する。このときに、電極材30は、最上部のグリーンシート27の上面だけでなく、３枚のグリーンシート22,27,28に形成した各連通孔29の周壁面にまで付着させる。

そして、この状態で３枚のグリーンシート22,27,28を所定温度で１枚のセラミックスシート31に焼成し、最後に、図12に示すように、セラミックスシート31を図中の二点鎖線で示すライン上で切断することによって、各貫通孔23を上下に分断するとともに各連通孔29を左右に分断して、合計で24個の発光ダイオード用パッケージ２を製造する。なお、グリーンシート22,27,28に予め分断用の溝を形成しておき、その溝を利用して切断するようにしてもよい。

なお、上記実施例１では、グリーンシート27の上面に電極材30を付着させた後に３枚のグリーンシート22,27,28を焼成してセラミックスシート31を形成しているが、先に３枚のグリーンシート22,27,28を焼成してセラミックスシート31を形成し、セラミックスシート31の上面側から各連通孔29の周囲に電極材30を付着させ、その後、電極材30を焼結させてもよい。

［第２実施例］
上記発光ダイオード用パッケージ２では、切欠部８の傾斜面14,14に電極材24を付着させた後に分断孔26によってカソード電極10とアノード電極11とを分離して形成しているが、傾斜面14,14に電極材24を付着させずに、セラミックス製の基板５の表面を露出させ、また、分断孔26を形成することなくカソード電極とアノード電極とをそれぞれ形成して、発光ダイオード素子４から放射された光を前方へ向けて良好に反射できるような構造にすることもできる。

まず、図13に示すように、基板32（図20参照。）となる１枚の矩形板状のグリーンシート33に48個の略矩形状の第１の貫通孔34を形成する。

次に、図14に示すように、カソード電極35、アノード電極36、放熱体37（図20参照。）となる導電性を有するペースト状の電極材38をグリーンシート33の上面側から第１の貫通孔34の周囲にスクリーン印刷する。このときに、電極材38は、グリーンシート33の上面だけでなく、各第１の貫通孔34の周壁面にまで付着させる。なお、電極材38は、ペースト状のものを塗布する場合に限られず、蒸着法やスパッタリング法などによって形成してもよい。

次に、図15に示すように、６個の第１の貫通孔34に連接する12個の略六角形状の第２の貫通孔39をグリーンシート33に形成する。

次に、図16に示すように、基板32となるグリーンシート33の上下面にカバー板40,41（図20参照。）となる矩形板状のグリーンシート42,43を貼着する。これにより、第１及び第２の貫通孔34,39の上方及び下方の開口は、カバー板40,41となるグリーンシート42,43で被覆閉塞される。

次に、図17に示すように、電極材38に３枚のグリーンシート33,42,43を貫通する連通孔44を形成する。

次に、図18に示すように、導電性を有するペースト状の電極材45をグリーンシート42の上面側から各連通孔44の周囲にスクリーン印刷する。このときに、電極材45は、最上部のグリーンシート42の上面だけでなく、３枚のグリーンシート33,42,43に形成した各連通孔44の周壁面にまで付着させる。

そして、この状態で３枚のグリーンシート33,42,43を所定温度で１枚のセラミックスシート46に焼成し、最後に、図19に示すように、セラミックスシート46を図中の二点鎖線で示すライン上で切断することによって、各第１及び第２の貫通孔34,39を上下に分断するとともに各連通孔44を上下又は左右に分断して、合計で24個の発光ダイオード用パッケージ47を製造する。なお、グリーンシート33,42,43に予め分断用の溝を形成しておき、その溝を利用して切断するようにしてもよい。

なお、上記実施例２では、グリーンシート43の上面に電極材45を付着させた後に３枚のグリーンシート33,42,43を焼成してセラミックスシート46を形成しているが、先に３枚のグリーンシート33,42,43を焼成してセラミックスシート46を形成し、セラミックスシート46の上面側から各連通孔44の周囲に電極材45を付着させ、その後、電極材45を焼結させてもよい。

このようにして、図20に示すように、基板32の端縁側部に切欠部48を形成するとともに、この切欠部48に電極35,36を形成して、切欠部48に発光ダイオード素子49を実装できるように構成した発光ダイオード用パッケージ47を製造することができる。

この発光ダイオード用パッケージ47では、第１の貫通孔34の周壁面に電極材38を付着させた後に第２の貫通孔39を形成することによって切欠部48を形成しているために、第１の貫通孔の周壁面だけに電極材38を付着させるとともに切欠部48の傾斜面50に電極材38を付着させないようにすることができる。これにより、電極材38の印刷精度を向上させることなく切欠部48の傾斜面50にセラミックス製の基板32の側面を露出させることができ、電極材38よりも反射率の高いセラミックスで基板32を形成することで発光ダイオード51の輝度を増大させることができる。

また、上記発光ダイオード用パッケージ47では、切欠部48の中央部に放熱体37を形成するとともに、切欠部48の先端部にカソード電極35とアノード電極36とを形成し、放熱体37に発光ダイオード素子48をダイボンディングするとともに、発光ダイオード素子49とカソード電極35及びアノード電極36とを金線52でワイヤーボンディングするようにし、さらには、カソード電極35とアノード電極36とを外部端子53,54にそれぞれ接続するとともに、放熱体37を放熱端子55に接続している。これにより、発光ダイオード素子49の発光時の熱を放熱体37及び放熱端子55を介して外部（実装基板など）に放熱することができ、発光ダイオード素子49の長寿命化を図ることができる。なお、発光ダイオード素子49の上下面にカソード端子とアノード端子とが形成されている場合には、放熱体37を電極として利用することができる。

以上の説明では、本発明に係る電子部品の代表例として発光ダイオード1,51や発光ダイオード用パッケージ2,47について説明したが、本発明に係る電子部品は、これらに限られるものではなく、セラミックス製のプリント配線基板や抵抗やコンデンサなどの部品やそのパッケージをも含むものである。

［第３実施例］
たとえば、図21(a)及び(b)に示すように、基板56の端縁側部に形成した切欠部57に発光ダイオード素子58を実装できるようにするとともに、基板56の表面又はカバー板59,60の表面に回路パターン61を形成し、抵抗・コンデンサ・ＩＣなどの電子素子62を実装できるようにして、プリント配線基板63を構成することもでき、また、切欠部57に発光ダイオード素子58ではなくカーボン抵抗体やトランジスタ素子などを実装してもよく、さらには、切欠部57を樹脂などで封止してもよい。

［第４実施例］
また、図22に示すように、基板64の端縁側部に切欠部65を形成して発光ダイオード素子66を実装できるようにし、さらに、この基板64とカバー板67とを交互に上下に積層することによって、フラットパネル状のディスプレイパネル68を構成することもできる。この場合には、公知の多層セラミックス基板で用いられている配線技術を用いて電極を形成すればよい。このディスプレイパネル68は、面発光仕様のパネルとして利用でき、また、ドットマトリックス仕様のパネルとして利用でき、さらには、発光ダイオード素子66としてＲＧＢの発光ダイオード素子を実装することによって、フルカラー仕様のパネルとして利用できる。なお、カバー板67は、必ずしも２枚の基板64の間に積層する必要はなく、最上層の基板64の上面と最下層の基板の下面だけに積層してもよく、また、カバー板67を無くして基板64だけを積層してもよい。

第１実施例としての発光ダイオードを示す斜視図。 同平面図。 同正面図。 図３のＩ−Ｉ断面図。 図３のII−II断面図。 第１実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（貫通孔形成時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第１実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（貫通孔周囲の電極材印刷時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第１実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（分断孔形成時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第１実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（グリーンシート貼着時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第１実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（連通孔形成時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第１実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（連通孔周囲の電極材印刷時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第１実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（焼成後の分割時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第２実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（第１の貫通孔形成時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第２実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（第１の貫通孔周囲の電極材印刷時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第２実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（第２の貫通孔形成時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第２実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（グリーンシート貼着時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第２実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（連通孔形成時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第２実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（連通孔周囲の電極材印刷時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第２実施例としての発光ダイオード用パッケージの製造方法（焼成後の分割時）を示す説明図（(a)平面図、(b)Ｉ−Ｉ断面図）。 第２実施例としての発光ダイオードを示す平面図(a)及び側面図(b)。 第３実施例としてのプリント配線基板を示す斜視図。 第４実施例としてのディスプレイパネルを示す斜視図。

符号の説明

１ 発光ダイオード ２ 発光ダイオード用パッケージ
３ 凹部 ４ 発光ダイオード素子
５ 基板 6,7 カバー板
８ 切欠部 ９ 電極
10 カソード電極 11 アノード電極
12 分断孔 13 平坦面
14 傾斜面 15 金線
16,17 凹部 18,19 電極
20,21 ランド 22 グリーンシート
23 貫通孔 24 電極材
25 クビレ部 26 分断孔
27,28 グリーンシート 29 連通孔
30 電極材 31 セラミックスシート
32 基板 33 グリーンシート
34 第１の貫通孔 35 カソード電極
36 アノード電極 37 放熱体
38 電極材 39 第２の貫通孔
40,41 カバー板 42,43 グリーンシート
44 連通孔 45 電極材
46 セラミックスシート 47 発光ダイオード用パッケージ
48 切欠部 49発光ダイオード素子
50 傾斜面 51 発光ダイオード
52 金線 53,54 外部端子
55 放熱端子 56 基板
57 切欠部 58 発光ダイオード素子
59,60 カバー板 61 回路パターン
62 電子素子 63 プリント配線基板
64 基板 65 切欠部
66 発光ダイオード素子 67 カバー板
68 ディスプレイパネル

Claims (7)

1. セラミックス製の基板を用いた電子部品において、
   前記基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部に電極を形成して、前記切欠部に電子素子を実装できるように構成したことを特徴とする電子部品。
2. 前記基板の上面又は／及び下面にセラミックス製のカバー板を貼着して、このカバー板で前記切欠部の上方又は／及び下方の開口を被覆したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. セラミックス製の基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部に電極を形成して、前記切欠部に電子素子を実装できるように構成した電子部品の製造方法であって、
   前記基板となるグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔の側壁に電極材を付着させた後に、グリーンシートを焼成することによってセラミックス製の基板を形成し、その後、この基板を前記貫通孔を分断する位置で切断することを特徴とする電子部品の製造方法。
4. 前記基板となるグリーンシートの上面又は／及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで前記貫通孔の上方又は／及び下方の開口を被覆し、その後、前記基板となるグリーンシートと前記カバー板となるグリーンシートとを焼成することを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージにおいて、
   前記基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部にアノード電極とカソード電極とを形成して、前記切欠部に発光ダイオード素子を実装できるようにし、さらに、前記基板の上面及び下面にセラミックス製のカバー板を貼着して、このカバー板で前記切欠部の上方及び下方の開口を被覆したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
6. セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
   前記基板となるグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、この貫通孔の側壁に電極材を付着させた後に、この電極材をアノード電極用電極材とカソード電極用電極材とに分断するための貫通状の分断孔を前記グリーンシートに形成し、その後、前記基板となるグリーンシートの上面及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで前記貫通孔の上方及び下方の開口を被覆し、その後、前記基板となるグリーンシートと前記カバー板となるグリーンシートとを焼成し、さらに、焼成した基板及びカバー板を前記貫通孔を分断する位置で切断することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。
7. セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
   前記基板となるグリーンシートに第１の貫通孔を形成するとともに、この第１の貫通孔の側壁と前記基板となるグリーンシートの上面に電極材を付着させた後に、前記基板となるグリーンシートに前記第１の貫通孔と連接する第２の貫通孔を形成し、その後、前記基板となるグリーンシートの上面及び下面にカバー板となるグリーンシートを貼着し、このカバー板となるグリーンシートで前記第１及び第２の貫通孔の上方及び下方の開口を被覆し、その後、前記基板となるグリーンシートと前記カバー板となるグリーンシートとを焼成し、さらに、焼成した基板及びカバー板を前記第１及び第２の貫通孔を分断する位置で切断することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。