JP2018092964A - パッケージの製造方法、パッケージ、及び発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高圧水の噴射による樹脂成形体の破損を抑制して、パッケージ及び発光装置の歩留まりを向上させる。【解決手段】上面に凹部を有する樹脂成形体を一対の電極リードに成形してなるパッケージを準備する第１工程と、前記一対の電極リード上に高圧水を噴射する第２工程と、を有し、前記第１工程において、前記樹脂成形体は、上面視において、第１方向の長さが前記第１方向に垂直な第２方向の長さより長く、且つ、前記第１方向の両端部に凸面構造体を備え、前記凸面構造体は前記第１方向に平行な断面と前記第２方向に平行な断面とにおいて傾斜し、前記第２工程において、前記高圧水は、上面視において、少なくとも前記第１方向の両端部の一方から他方までを走査しながら噴射されるパッケージの製造方法。【選択図】図２Ｂ

Description

本開示はパッケージの製造方法、パッケージ、及び発光装置に関する。

一対の電極リードと、一対の電極リードに射出成形された樹脂成形体と、を備えるパッケージが提案されている（特許文献１、２参照）。樹脂成形体は上面に凹部を有している。凹部からは電極リードの上面が露出する。露出する電極リードの上面には発光素子が実装される。

特開２００７−２７７９９号公報 特許第５３４８５８６号公報

樹脂成形体の射出成形後には、高圧水の噴射によりパッケージを洗浄することが好ましい。電極リードの上面に付着した樹脂バリを、高圧水の水圧を利用して除去するためである。しかしながら、上記従来のパッケージに高圧水を噴射すると、樹脂成形体が高圧水の水圧に耐え切れず、破損してしまう虞がある。

上記の課題は、例えば、次の手段により解決することができる。

上面に凹部を有する樹脂成形体を一対の電極リードに成形してなるパッケージを準備する第１工程と、前記一対の電極リード上に高圧水を噴射する第２工程と、を有し、前記第１工程において、前記樹脂成形体は、上面視において、第１方向の長さが前記第１方向に垂直な第２方向の長さより長く、且つ、前記第１方向の両端部に凸面構造体を備え、前記凸面構造体は前記第１方向に平行な断面と前記第２方向に平行な断面とにおいて傾斜し、前記第２工程において、前記高圧水は、上面視において、少なくとも前記第１方向の両端部の一方から他方までを走査しながら噴射されるパッケージの製造方法。

上面側に開口する凹部を備えた樹脂成形体と、前記凹部の底において一部が露出するよう前記樹脂成形体に埋設される一対の電極リードと、を有するパッケージであって、前記樹脂成形体は、上面視において、第１方向の長さが前記第１方向に垂直な第２方向の長さよりも長く、且つ、前記第１方向の両端部に凸面構造体を有し、前記凸面構造体は、錐状の表面を有し、且つ、前記第１方向に平行な断面において第１傾斜面を有し、前記第２方向に平行な断面において第２傾斜面を有するパッケージ。

上記のパッケージと、前記凹部内に配置され前記一対の電極リードに電気的に接続される発光素子と、を備える発光装置。

高圧水の噴射による樹脂成形体の破損を抑制して、パッケージ及び発光装置の歩留まりを向上させることができる。

実施形態１に係るパッケージの製造方法の第１工程を説明する模式的上面図である。 図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ端面を示す図である。 図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ端面を示す図である。 実施形態１に係るパッケージの製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ１）である。 実施形態１に係るパッケージの製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ２）である。 実施形態１に係るパッケージの模式的上面図である。 図３Ａ中の３Ｂ−３Ｂ端面を示す図である。 図３Ａ中の３Ｃ−３Ｃ端面を示す図である。 実施形態１に係る発光装置の模式的上面図である。 図４Ａ中の４Ｂ−４Ｂ端面を示す図である。 図４Ａ中の４Ｃ−４Ｃ端面を示す図である。 実施形態２に係るパッケージの製造方法の第１工程を説明する模式的上面図である。 図５中の５Ｂ−５Ｂ端面を示す図である。 図５中の５Ｃ−５Ｃ端面を示す図である。 実施形態２に係るパッケージの製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ１）である。 実施形態２に係るパッケージの製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ２）である。 実施形態３に係るパッケージの製造方法の第１工程を説明する模式的上面図である。 図７Ａ中の７Ｂ−７Ｂ端面を示す図である。 図７Ａ中の７Ｃ−７Ｃ端面を示す図である。 実施形態３に係るパッケージの製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ１）である。 実施形態３に係るパッケージの製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ２）である。

［実施形態１に係るパッケージ１０の製造方法］
実施形態１に係るパッケージ１０の製造方法は、上面に凹部Ｒを有する樹脂成形体１２を一対の電極リード１６ａ、１６ｂに成形してなるパッケージを準備する第１工程と、一対の電極リード１６ａ、１６ｂ上に高圧水を噴射する第２工程と、を有し、第１工程において、樹脂成形体１２は、上面視において、第１方向Ｘの長さが第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙの長さより長く、且つ、第１方向Ｘの両端部に凸面構造体Ｓを備え、凸面構造体Ｓは第１方向Ｘに平行な断面と第２方向Ｙに平行な断面とにおいて傾斜し、第２工程において、高圧水は、上面視において、少なくとも第１方向Ｘの両端部の一方から他方までを走査しながら噴射されるパッケージ１０の製造方法である。実施形態１に係るパッケージ１０の製造方法によれば、樹脂成形体１２の両端部に設けられた凸面構造体Ｓにより、樹脂成形体１２の両端部に噴射された高圧水による衝撃が減じられる。したがって、高圧水の噴射による樹脂成形体１２の破損（特に樹脂成形体１２の両端部の破損）を抑制して、パッケージ１０及び発光装置１の歩留まりを向上させることができる。以下、順に説明する。

（第１工程）
図１Ａは実施形態１に係るパッケージ１０の製造方法の第１工程を説明する模式的上面図である。図１Ｂは図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ端面を示す図であり、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ端面を示す図である。図１Ｂ、図１Ｃ中、符号Ｋ１（Ｋ）や符号Ｋ２（Ｋ）における括弧（Ｋ）は、第１傾斜面Ｋ１や第２傾斜面Ｋ２が１つの連続した傾斜面Ｋの一部であることを示す。図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃに示すように、第１工程は、上面に凹部Ｒを有する樹脂成形体１２を一対の電極リード１６ａ、１６ｂに成形してなるパッケージを準備する工程である。凹部Ｒは上面側に開口する。成形は例えば射出成形法により行われる。本工程により、電極リード１６ａ、１６ｂは、その一部が凹部Ｒの底において樹脂成形体１２から露出するよう、樹脂成形体１２に埋設される。図１Ａや図１Ｂに示すように、電極リード１６ａ、１６ｂの表面には樹脂バリ３０が付着しているが、これらの樹脂バリは後述する第２工程により除去される。

樹脂成形体１２は、上面視において、第１方向Ｘの長さが第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙの長さよりも長くなるよう成形される。樹脂成形体１２の第２方向Ｙの長さは、パッケージ１０が薄型になるよう、例えば１．５ｍｍ以下であることが好ましい。本実施形態によれば、このような薄型のパッケージ１０を製造する場合であっても、樹脂成形体１２の破損を抑制しつつ、電極リード１６ａ、１６ｂの上面に生じた樹脂バリ３０を除去することができる。

樹脂成形体１２は、上面視において、第１方向Ｘの両端部に凸面構造体Ｓを備えるように成形される。この凸面構造体Ｓにより、樹脂成形体１２の両端部に噴射される高圧水による衝撃が減じられる。凸面構造体Ｓは、第１方向Ｘに平行な断面と第２方向Ｙに平行な断面とにおいて傾斜する。つまり、凸面構造体Ｓは、第１方向Ｘに平行な断面と第２方向Ｙに平行な断面とにおいて第１傾斜面Ｋ１と第２傾斜面Ｋ２とをそれぞれ有している。第１傾斜面Ｋ１と第２傾斜面Ｋ２のそれぞれの傾斜角θ１、θ２は、１°以上６０°以下にすることが好ましく、５°以上４５°以下にすることがより好ましく、１０°以上２０°以下にすることがさらに好ましい。第１傾斜面Ｋ１と第２傾斜面Ｋ２は連続しており、樹脂成形体１２の両端部が有する各凸面構造体Ｓの表面には、これらの傾斜面を少なくとも含む１つの連続した傾斜面Ｋがそれぞれ形成される。例えば本実施形態では、傾斜面Ｋが、２つの第１傾斜面Ｋ１と２つの第２傾斜面Ｋ２を含む。これにより、パッケージ１０の真上（ほぼ真上を含む。）から高圧水が噴射される場合に、噴射された高圧水による衝撃を多方向に分散し効果的に低減することができる。また、金型を用いて樹脂成形体１２を成形する際に、この凸面構造体Ｓにより、金型からの離型が容易になる。第１傾斜面Ｋ１と第２傾斜面Ｋ２は、それぞれ異なる傾斜角としてもよい。例えば第２傾斜面Ｋ２の傾斜角θ２を第１傾斜面Ｋ１の傾斜角θ１よりも大きくすることで、第２方向Ｙにおける凸面構造体Ｓの幅を小さくすることができるため、パッケージ１０の薄型化を図ることができる。

凸面構造体Ｓは、第１方向Ｘに平行な断面と第２方向Ｙに平行な断面とにおいて、最下部Ｓ１から最上部Ｓ２にわたり傾斜することが好ましい。すなわち、第１傾斜面Ｋ１と第２傾斜面Ｋ２は、第１方向Ｘに平行な断面と第２方向Ｙに平行な断面とにおいて、最下部から最上部にわたり設けられることが好ましい。このようにすれば、凸面構造体Ｓの全体が傾斜する。したがって、パッケージ１０の真上（ほぼ真上を含む。）から高圧水が噴射される場合に、より一層、噴射された高圧水による衝撃を多方向に分散し効果的に低減することができる。

凸面構造体Ｓは本実施形態のように多角錐状であってもよいし、後述する他の実施形態のように半球状又は円錐状であってもよい。特に多角錐状や円錐状などの錐状である場合には、凸面構造体Ｓの表面全体が傾斜するため、より一層、高圧水による衝撃を多方向に分散しやすくなる。

樹脂成形体１２の樹脂材料は不飽和ポリエステル系樹脂などの熱硬化性樹脂であることが好ましい。熱硬化性樹脂を用いる場合は、熱可塑性樹脂よりも樹脂の粘度が低いため、電極リード１６ａ、１６ｂの上面に樹脂バリ３０が生じやすい。したがって、本実施形態は、樹脂成形体１２の樹脂材料が不飽和ポリエステル系樹脂などの熱硬化性樹脂である場合に特に効果がある。熱硬化性樹脂としては、耐変色性に優れる不飽和ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。

樹脂成形体１２は白色顔料及び／又は強化繊維を含有することが好ましい。樹脂成形体１２が白色顔料を含有する場合は樹脂成形体１２の光反射性を高めることができる。また、樹脂成形体１２が強化繊維を含有する場合は樹脂成形体１２の機械的強度を高めることができる。

電極リード１６ａ、１６ｂを構成する電極材料には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金を用いることができる。一対の電極リード１６ａ、１６ｂは正電極１６ａと負電極１６ｂからなる。正電極１６ａには発光素子２０のｐ側電極２２が電気的に接続される。負電極１６ｂには発光素子２０のｎ側電極２４が電気的に接続される。

（第２工程）
図２Ａは実施形態１に係るパッケージ１０の製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ１）である。図２Ｂは実施形態１に係るパッケージ１０の製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ２）であって、高圧水が一対の電極リード１６ａ、１６ｂに噴射されることによって電極リード１６ａ、１６ｂの表面から樹脂バリ３０が剥離された状態を示している。ここで、Ｔ１及びＴ２は第２工程における経過時間であって、Ｔ１＜Ｔ２であり、ノズルＮは横方向（図２Ａ及び図２Ｂの左から右）に移動するものとする。図２Ａ、図２Ｂに示すように、第２工程は、一対の電極リード１６ａ、１６ｂ上に高圧水を噴射する工程である。本工程により、電極リード１６ａ、１６ｂと発光素子２０の電気的接続をより良好に確保することができる。

高圧水は、上面視において、少なくとも第１方向Ｘの両端部の一方から他方までを走査しながら噴射する。このようにすれば、複数のパッケージ１０に対し次々と高圧水を噴射することができるため、パッケージ１０、ひいては発光装置１の量産性を高めることができる。このような走査による噴射を行っても、樹脂成形体１２の両端部には凸面構造体Ｓが設けられているため、樹脂成形体１２の両端部が高圧水により破損することは抑制される。また、第２方向Ｙにおいて対向する樹脂成形体１２の壁部への噴射を抑制しつつ、電極リード１６ａ、１６ｂ上に付着する樹脂バリ３０を除去することができる。走査は、例えば、高圧水を噴射するノズルＮを第１方向Ｘの一方から他方へ移動させること、あるいは、高圧水を噴射するノズルＮに対してパッケージ１０を第１方向Ｘの他方から一方へ移動させることにより行うことができる。

高圧水の水圧は例えば５〜１５ＭＰａである。５ＭＰａ以上の水圧にすることにより樹脂バリ３０を効果的に除去することができる。１５ＭＰａ以下の水圧にすることにより、高圧水が過剰に噴射されることによる樹脂成形体１２の破損のリスクを抑制することができる。

高圧水は例えばウォータージェットなどの方法により噴射することができる。

（パッケージ１０）
以上説明した方法により製造されるパッケージ１０を図３Ａから図３Ｃに示す。図３Ａから図３Ｃに示すように、パッケージ１０は、上面側に開口する凹部Ｒを備えた樹脂成形体１２と、凹部Ｒの底において一部が露出するよう樹脂成形体１２に埋設される一対の電極リード１６ａ、１６ｂと、を有する。樹脂成形体１２は、上面視において、第１方向Ｘの長さが第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙの長さよりも長い。また、樹脂成形体１２は、上面視において、第１方向Ｘの両端部に凸面構造体Ｓを有する。凸面構造体Ｓは、錐状の表面（より具体的には多角錐状の表面）を有する。また、凸面構造体Ｓは、第１方向Ｘに平行な断面において第１傾斜面Ｋ１を有する。さらに、凸面構造体Ｓは、第２方向Ｙに平行な断面において第１傾斜面Ｋ２を有する。

凹部Ｒは、パッケージ１０の第１方向Ｘにおいて互いに対向して設けられた２つの側壁１２ａ、１２ｂと、パッケージ１０の第２方向Ｙにおいて互いに対向して設けられた２つの側壁１２ｃ、１２ｄで囲まれることによって構成されている。側壁１２ｃ、１２ｄの厚さは、側壁１２ａ、１２ｂの厚さよりも薄い。側壁１２ｃ、１２ｄの厚さは０．０３ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下にすることが好ましく、０．０５ｍｍ以上０．１２ｍｍにすることがより好ましく、０．０６ｍｍ０．１ｍｍ以下にすることがさらに好ましい。このようにすれば、薄型のパッケージ１０とすることができる。また、高圧水が凹部Ｒの開口面内に噴射され、側壁１２ｃ、１２ｄにはほとんど当たらないようになるため、高圧水の噴射による側壁１２ｃ、１２ｄの破損が抑制される。凸面構造体Ｓは、側壁１２ａ、１２ｂの上に設けられる。側壁１２ａ、１２ｂの厚さは０．１５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下にすることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下にすることがより好ましい。これにより、樹脂成形体の側壁に高圧水による衝撃を減じることができる程度の大きさの凸面構造体Ｓを設けることができる。

（発光装置１）
以上説明したパッケージ１０を用いて製造される発光装置１を図４Ａから図４Ｃに示す。図４Ａから図４Ｃに示すように、発光装置１はパッケージ１０と発光素子２０とを備える。発光素子２０は、凹部Ｒ内に配置されており、且つ、一対の電極リード１６ａ、１６ｂに電気的に接続されている。発光素子２０には、青色、青緑色、緑色、赤色などの光を発する各種発光ダイオードなどを用いることができる。発光素子２０はｐ側電極２２とｎ側電極２４を有している。発光素子２０と一対の電極リード１６ａ、１６ｂとの電気的な接続は、半田を用いたワイヤボンディングや金などからなるバンプを用いたフリップチップ方式などにより行うこともできる。凹部Ｒ内に配置する発光素子２０の数は特に限定されない。

樹脂成形体１２の凹部Ｒには透光性樹脂４０を充填することもできる。透光性とは発光素子２０の光を、７０％程度以上、８０％程度以上、９０％程度以上、あるいは９５％程度以上透過させる性質を意味する。透光性樹脂４０には、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂等の有機物を用いることができる。

透光性樹脂４０には、発光装置１から白色などの所望の色の光を取り出すことができるよう、例えば蛍光物質や顔料などを含めることができる。蛍光物質は、発光素子２０の光により励起され、発光素子２０の光とは発光ピーク波長が異なる光を出射する。蛍光物質には青色光を吸収して黄色光を発する希土類系蛍光体（例えばＹＡＧ系蛍光体）、緑色光を発するＬＡＧ蛍光体、β-ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体、赤色光を発するＣＡＳＮ，ＳＣＡＳＮ，ＫＳＦ蛍光体等を用いることができる。

［実施形態２に係るパッケージ５０の製造方法］
図５Ａは実施形態２に係るパッケージ５０の製造方法の第１工程を説明する模式的上面図である。図５Ｂは図５Ａ中の５Ｂ−５Ｂ端面を示す図であり、図５Ｃは図５Ａ中の５Ｃ−５Ｃ端面を示す図である。図６Ａは実施形態２に係るパッケージ５０の製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ１）である。図６Ｂは実施形態２に係るパッケージ５０の製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ２）である。ここで、Ｔ１＜Ｔ２であり、ノズルＮは横方向（図６Ａ及び図６Ｂの左から右）に移動するものとする。図５Ａから図５Ｃ並びに図６Ａ、図６Ｂに示すように、実施形態２に係るパッケージ５０の製造方法は、第１工程において、凸面構造体Ｓが半球状となるよう樹脂成形体１２が成形される点で、実施形態１に係るパッケージ１０の製造方法と相違する。その他の点は実施形態１と同じである。実施形態２によっても高圧水の噴射による樹脂成形体１２の破損を抑制して、パッケージ５０及びこれを用いた発光装置の歩留まりを向上させることができる。また、凸面構造体Ｓを半球状とすることで、凸面構造体Ｓの割れや欠けが発生し難くすることができる。

［実施形態３に係るパッケージ６０の製造方法］
図７Ａは実施形態３に係るパッケージ６０の製造方法の第１工程を説明する模式的上面図である。図７Ｂは図７Ａ中の７Ｂ−７Ｂ端面を示す図であり、図７Ｃは図７Ａ中の７Ｃ−７Ｃ端面を示す図である。図８Ａは実施形態３に係るパッケージ６０の製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ１）である。図８Ｂは実施形態３に係るパッケージ６０の製造方法の第２工程を説明する模式的端面図（時間ｔ＝Ｔ２）である。ここで、Ｔ１＜Ｔ２であり、ノズルＮは横方向（図８Ａ及び図８Ｂの左から右）に移動するものとする。図７Ａから図７Ｃ並びに図８Ａ、図８Ｂに示すように、実施形態３に係るパッケージ６０の製造方法は、第１工程において、凸面構造体Ｓが円錐状となるよう樹脂成形体１２が成形される点で、実施形態１に係るパッケージ１０の製造方法と相違する。その他の点は実施形態１と同じである。実施形態３によっても高圧水の噴射による樹脂成形体１２の破損を抑制して、パッケージ６０及びこれを用いた発光装置の歩留まりを向上させることができる。また、凸面構造体Ｓを円錐状とすることで、凸面構造体Ｓの割れや欠けが発生し難くすることができる。

以上、実施形態について説明したが、これらの説明によって特許請求の範囲に記載された構成は何ら限定されるものではない。

１ 発光装置
１０ パッケージ
１２ 樹脂成形体
１６ａ 電極リード（正電極）
１６ｂ 電極リード（負電極）
２０ 発光素子
２２ ｐ側電極
２４ ｎ側電極
３０ 樹脂バリ
４０ 透光性樹脂
５０ パッケージ
６０ パッケージ
Ｋ １つの連続した傾斜面
Ｋ１ 第１傾斜面
Ｋ２ 第２傾斜面
Ｎ ノズル
Ｒ 凹部
Ｓ 凸面構造体
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向
θ１ 第１傾斜面の傾斜角
θ２ 第２傾斜面の傾斜角

Claims (11)

1. 上面に凹部を有する樹脂成形体を一対の電極リードに成形してなるパッケージを準備する第１工程と、
   前記一対の電極リード上に高圧水を噴射する第２工程と、を有し、
   前記第１工程において、前記樹脂成形体は、上面視において、第１方向の長さが前記第１方向に垂直な第２方向の長さより長く、且つ、前記第１方向の両端部に凸面構造体を備え、前記凸面構造体は前記第１方向に平行な断面と前記第２方向に平行な断面とにおいて傾斜し、
   前記第２工程において、前記高圧水は、上面視において、少なくとも前記第１方向の両端部の一方から他方までを走査しながら噴射されるパッケージの製造方法。
2. 前記凸面構造体は、前記第１方向に平行な断面と前記第２方向に平行な断面とにおいて、最下部から最上部にわたり傾斜する請求項１に記載のパッケージの製造方法。
3. 前記凸面構造体は多角錐状である請求項１または２に記載のパッケージの製造方法。
4. 前記凸面構造体は半球状又は円錐状である請求項１または２に記載のパッケージの製造方法。
5. 前記樹脂成形体の成形は射出成形法により行なわれる請求項１から４のいずれか１項に記載のパッケージの製造方法。
6. 前記樹脂成形体の樹脂材料は熱硬化性樹脂である請求項１から５のいずれか１項に記載のパッケージの製造方法。
7. 前記熱硬化性樹脂は不飽和ポリエステル系樹脂である請求項６に記載のパッケージの製造方法。
8. 前記樹脂成形体は白色顔料及び／又は強化繊維を含有する請求項１から７のいずれか１項に記載のパッケージの製造方法。
9. 前記樹脂成形体は、上面視において、前記第２方向の長さが１．５ｍｍ以下である請求項１から８のいずれか１項に記載のパッケージの製造方法。
10. 上面側に開口する凹部を備えた樹脂成形体と、前記凹部の底において一部が露出するよう前記樹脂成形体に埋設される一対の電極リードと、を有するパッケージであって、
    前記樹脂成形体は、上面視において、第１方向の長さが前記第１方向に垂直な第２方向の長さよりも長く、且つ、前記第１方向の両端部に凸面構造体を有し、
    前記凸面構造体は、錐状の表面を有し、且つ、前記第１方向に平行な断面において第１傾斜面を有し、前記第２方向に平行な断面において第２傾斜面を有するパッケージ。
11. 請求項１０に記載のパッケージと、
    前記凹部内に配置され前記一対の電極リードに電気的に接続される発光素子と、を備える発光装置。