JP2000353825A - Ｌｅｄモジュール実装用基台の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＬＥＤモジュールを微細に高精度で整列し、電
気的な接続の安定性において優れた高信頼性のＬＥＤモ
ジュール実装用基台の製造方法を提供する。 【解決手段】溝形成用部材１２上には、裏面側への電気
的接続経路のために形成される側部の配線溝（１０５）
の形成予定領域としての貫通孔１５（サイドスルー用貫
通孔）に、一部重なるようにして副貫通孔１６が形成さ
れている。側部配線溝形成予定領域としての貫通孔１５
はより大きく外部に晒され、金属膜の形成（メッキ）を
良好な状態へと促す。また、副貫通孔１６が形成されて
いる位置は、小ユニット基台の側部に沿った切断領域１
７内にある。従って、副貫通孔１６は後の工程でほとん
ど実質的に除去されるので、実際の基台への影響は実質
皆無である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光型表示装置に
使用されるＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】平面ディスプレイに対する薄型化、大画
面化への要求はますます高まっており、それらの実現に
は従来にない革新的な技術の開発が求められている。直
視型の薄型ディスプレイとしては、プラズマディスプレ
イ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなど様々な方
式が開発されている。これらのディスプレイには、それ
ぞれ、輝度が低く高電圧が必要である、視野角が狭い、
素子の寿命が短い、等々の問題を抱えている。

【０００３】これらの問題を克服すべく期待されている
のがＬＥＤ（発光ダイオード）モジュールを用いたディ
スプレイである。ＬＥＤディスプレイの特徴として、高
輝度であること、色純度に優れていること、長寿命であ
ること等が挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＬＥＤモジュールを用
いたディスプレイでは、微小な短冊状のＬＥＤモジュー
ルを用いることが考えられている。大型ディスプレイや
壁掛けテレビなど薄型化、大型化が要求されるものには
上記ＬＥＤモジュールを微細なピッチで精度よく整列さ
せ所望の電気的接続が容易にできることが重要である。

【０００５】よって、ＬＥＤモジュールを実装するため
平坦精度が高く、相互に電気的接続するための回路パタ
ーンが配備された基台の形成技術が不可欠である。本発
明は、上記事情を考慮してなされたものであり、その課
題は、ＬＥＤモジュールを微細なピッチで高精度で整列
できると共に、電気的な接続の安定性において優れた高
信頼性のＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤモジュー
ル実装用基台の製造方法は、主表面に設けた溝に短冊形
状を有するＬＥＤモジュールを複数電気的に配設し、主
表面に対する裏面側への電気的接続経路のため少なくと
も側部に配線溝を有するＬＥＤモジュール実装用の基台
に関する製造方法であって、前記基台の側部に沿った切
断領域内に、前記配線溝形成予定領域と一部重なる貫通
孔を形成する工程と、前記配線溝形成予定領域及び前記
貫通孔に金属膜を形成する工程とを具備したことを特徴
とする。

【０００７】本発明の方法によれば、前記配線溝形成予
定領域と一部重なる前記貫通孔の形成により、配線溝形
成予定領域がより大きく外部に晒され、貫通孔と共に配
線溝形成予定領域に良好に金属膜を形成する。

【０００８】本発明のより好ましい実施態様としてのＬ
ＥＤモジュール実装用基台の製造方法は、主表面に設け
た複数の溝それぞれに短冊形状を有するＬＥＤモジュー
ルが電気的に配設され、主表面に対する裏面側への電気
的接続経路を有するＬＥＤモジュール実装用の基台に関
する製造方法であって、導電膜の被覆された基材に複数
の貫通孔を形成し第１の金属膜を被覆する工程と、主表
面側に関する電極を選択的にパターニング形成し、その
表面に第２の金属膜を被覆する工程と、主表面側に対し
溝形成用部材を積層する工程と、前記基台の側部となる
所定箇所にサイドスルー用貫通孔を形成する工程と、前
記基台の側部を形成する切断領域内に、前記サイドスル
ー用貫通孔と一部重ねるように副貫通孔を形成する工程
と、前記複数の貫通孔内における第１の金属膜露出部
分、前記副貫通孔、サイドスルー用貫通孔とその周辺、
及び前記裏面側の回路形成用として、第３の金属膜を被
覆しパターニングする工程と、前記溝形成用部材に対
し、前記第２の金属膜を露出させるように前記ＬＥＤモ
ジュール実装用の溝を加工する工程と、前記裏面側に関
し絶縁膜を選択的に形成し、所定の露出部分に電極を構
成する工程と、前記切断領域に沿って前記基材を切断す
ることにより、前記副貫通孔を除去すると共に前記サイ
ドスルー用貫通孔の一部の形状が反映する基台側部の配
線溝を有した基台外形を形成する工程とを具備したこと
を特徴とする。

【０００９】本発明のより好ましい実施態様としてのＬ
ＥＤモジュール実装用基台の製造方法は、主表面に設け
た複数の溝それぞれに短冊形状を有するＬＥＤモジュー
ルが電気的に配設され、主表面に対する裏面側への電気
的接続経路を有するＬＥＤモジュール実装用の基台に関
する製造方法であって、導電膜の被覆された基材に複数
の貫通孔を形成し第１の金属膜を被覆する工程と、主表
面側に関する電極を選択的にパターニング形成し、その
表面に第２の金属膜を被覆する工程と、主表面側に対し
溝形成用部材を積層する工程と、前記基台の側部を形成
する切断領域内の所定部に、副貫通孔を形成する工程
と、前記所定部に隣接する前記基台の側部となる所定箇
所に前記副貫通孔と一部重ねるようにサイドスルー用貫
通孔を形成する工程と、前記複数の貫通孔内における第
１の金属膜露出部分、前記副貫通孔、サイドスルー用貫
通孔とその周辺、及び前記裏面側の回路形成用として、
第３の金属膜を被覆しパターニングする工程と、前記溝
形成用部材に対し、前記第２の金属膜を露出させるよう
に前記ＬＥＤモジュール実装用の溝を加工する工程と、
前記裏面側に関し絶縁膜を選択的に形成し、所定の露出
部分に電極を構成する工程と、前記切断領域に沿って前
記基材を切断することにより、前記副貫通孔を除去する
と共に前記サイドスルー用貫通孔の一部の形を反映する
基台側部の配線溝を有した基台外形を形成する工程とを
具備したことを特徴とする。

【００１０】本発明の方法によれば、前記副貫通孔と一
部が重ねられた前記サイドスルー用貫通孔において前記
第３の金属膜の被覆領域がより大きく晒され良好な被覆
状態を実現する。副貫通孔はほとんど実質的に除去され
る切断領域内に存在するので、基台への影響は実質的に
は残らない。

【００１１】

【発明の実施の形態】まず、本発明のＬＥＤモジュール
実装用基台の製造方法に関係するＬＥＤモジュール実装
用基台についてその概略を説明する。図１４は、ＬＥＤ
モジュール実装用基台及びその基台に搭載された短冊状
のＬＥＤモジュールの様子を示す概略図である。短冊状
のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤバーあるいはＬＥＤバー
・チップと呼ばれることがあり、ここでは、ＬＥＤバー
と称する。

【００１２】ＬＥＤバー１０１は、上面（主表面）に各
発光領域がピッチ１ｍｍ以下で所定数並んでいるもので
ある。ＬＥＤバー１０１の寸法は例えば、幅Ｗが１８０
μｍ〜３００μｍ（好ましくは２５０μｍ以下）、厚さ
（高さ）Ｈが１００μｍ前後（好ましくは１３０μｍ以
下）、長さＬは１０ｍｍ程度である（最大４０ｍｍ程度
のものもある）。

【００１３】ＬＥＤバー１０１は、発光波長によって材
料、組成がＲ，Ｇ，Ｂそれぞれ異なっている。これらの
ＬＥＤバーはＲ，Ｇ，Ｂ，Ｒ，Ｇ，Ｂ，…の順にＬＥＤ
モジュールを実装する小ユニット基台１０２に設けられ
た各溝１０３に収納され、マトリクス状に接続されるの
である。

【００１４】ＬＥＤバー１０１は、図示しないが下面
（裏面）がｎ型、上面（主表面）に透明なｐ型電極（例
えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）薄膜電極等が形成され
ている。ＬＥＤバー１０１は、例えば主表面の透明電極
上に微小なＡｕ電極が形成され（図示せず）、その上に
接続線（例えばボンディングワイヤ）１０４を形成する
ことによって互いに接続される。接続線１０４は、小ユ
ニット基台１０２の溝長手方向と略平行な側部に設けら
れ、図示しない裏面と電気的に接続する配線溝１０５の
導電パターンと接続されている。

【００１５】この小ユニット基台１０２に搭載されたＬ
ＥＤモジュールは小ユニットと呼ばれる。小ユニット
は、複数配備することによってさらに大きな基台上に配
設される。このため、基台１０２は相互に接続を取るた
めの配線、電極を有する必要がある。

【００１６】図１５は、ＬＥＤモジュール実装用基台の
さらに詳細な構成を示す概観図である。この基台は上述
の短冊形状のＬＥＤモジュール、すなわちＬＥＤバーを
複数配設する小ユニット基台である。図１４と同様の箇
所には同一の符号を付す。

【００１７】小ユニット基台１０２の主表面には、長手
方向が互いに略平行な多数の溝１０３が形成されてい
る。これら溝１０３内にそれぞれＬＥＤバー（図示せ
ず）が１本ずつ配設されるのである。

【００１８】上記溝１０３それぞれは１ｍｍあたり３本
略平行に並んでおり、ＲＧＢ三色のＬＥＤバー・セット
が１ｍｍピッチで整列することになる。各溝１０３には
その長手方向両端部に、裏面側との電気的接続用経路、
ここでは貫通孔１０６が形成されている。

【００１９】また、溝１０３の長手方向に並行する側面
に接続用の配線溝１０５が形成されている。この配線溝
１０５は、図示しないが裏面において溝の長手方向に交
差（略直交）するように設けられる導電配線に繋がる。
配線溝１０５が形成される側面は、溝１０３に隣接する
幅の狭い壁となる。よって、配線溝１０５のくぼみの深
さはなるべく浅い方がよい

【００２０】図１６（ａ）〜（ｃ）は、上記図１５に示
したような小ユニット基台に対して設けられる導電性部
材（接続用配線）の要部を示しており、（ａ）は小ユニ
ット基台におけるＬＥＤバー実装面側の主表面の平面
図、（ｂ）は（ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図、
（ｃ）は上記（ａ）の主表面に対する裏面側の平面図で
ある。

【００２１】各溝１０３の底面には溝１０３に沿って配
線パターン１２２が形成されている。溝１０３両端部の
貫通孔１０６は、ビア１２３として形成される。これに
より、溝１０３底面の配線パターン１２２と裏面のラン
ド１２５との電気的接続がなされている。ランド１２５
は、図示しない中ユニットへの接続に利用される。

【００２２】また、溝１０３の長手方向に並行する側面
における配線溝１０５に隣接した主表面にはＬＥＤバー
上面電極接続用のランド１２４が形成されている。ラン
ド１２４及び配線溝１０５の配線パターン１０５Ｍは、
基台の裏面（図３（ｃ））において主表面の溝と略直交
するようにパターニングされた配線パターン１２６と電
気的に接続されている。

【００２３】一方、上記とは異なる形態のＬＥＤモジュ
ール実装用基台もあり、これにつき以下、説明する。図
１７は、ＬＥＤモジュール実装用基台の他の構成を示す
概観図である。この基台も上述の短冊形状のＬＥＤモジ
ュール、すなわちＬＥＤバーを複数配設する小ユニット
基台である。

【００２４】すなわち、図１５に示す構成に比べて、各
溝１０３の長手方向両端部における裏面側との電気的接
続用経路が異なっている。すなわち、図１５では貫通孔
１０６であったのに対し、この図１７では凹形状とした
側部１０７で構成されている。

【００２５】これにより、各溝１０３（の長手方向）の
両端面（側部１０７）を接続経路に利用しているのであ
って、図１５のような貫通孔１０６が必要なくなる。そ
の他は図１５と同様であるため、同一の符号を付して説
明は省略する。

【００２６】図１８（ａ）〜（ｃ）は、上記図１７に示
したような小ユニット基台に対して設けられる導電性部
材（接続用配線）の要部を示しており、（ａ）は小ユニ
ット基台におけるＬＥＤバー実装面側の主表面の平面
図、（ｂ）は（ａ）の側部１０７の構成を示す側面図、
（ｃ）は上記（ａ）の主表面に対する裏面側の平面図で
ある。

【００２７】すなわち、基台表裏の電気的接続用経路
が、前記図１６における貫通孔１０６の代りに、凹形状
とした側部１０７の配線パターン１２２で構成されてい
る他は図１６で説明した構成と同様である。よって、こ
こでは前記図１６と同様の箇所に同一符号を付し、説明
は省略する。

【００２８】側部１０７に導電性部材をパターニングす
ることにより、基台表裏の電気的接続用経路が構成でき
る。すなわち、各溝１０３（の長手方向）の両端面（側
部１０７）を利用して溝１０３底面の配線パターン１２
２と裏面のランド１２５との電気的接続がなされてい
る。

【００２９】上記説明のように、小ユニット基台１０２
は、その主表面、裏面とも接続用配線（ビア形成も含
む）回路を施し済みのものを提供するものである。これ
により、ＬＥＤモジュールの実装と大画面構築のための
中間ユニットへの組み込みに対応する。

【００３０】図１９は、ＬＥＤディスプレイの構成を示
す概略図である。上記図１５〜図１８で示したような小
ユニット２０１を複数個（本例では９個）を、さらに大
きな基台に装着することによって、中ユニット２０２が
できる。中ユニット２０２には駆動回路が組込まれてい
る。

【００３１】小ユニット２０１組み立て後、あるいは中
ユニット２０２組み立て後において、発光面側に有機物
保護層を形成する。中ユニット２０２には取付金具（本
例ではねじ）が備え付けられており、大画面２０３への
タイリングを可能とする。中ユニット２０２を多数タイ
リングすることにより、大画面薄型ディスプレイが構成
されるのである。

【００３２】すなわち、ＬＥＤモジュール実装用基台と
しては、（１）小ユニット基台としてＬＥＤバーを精度
よく位置決め、微細なピッチで高精度に整列し固定でき
る素材を選び、（２）ＬＥＤバーの下面の電極との良好
な電気的接続、（３）小ユニット基台としての機能、つ
まり、さらに大きな基台上への配置、接続が容易に行え
るための接続用配線（ビアや配線、電極を含む）を有す
ることが重要である。

【００３３】本発明の特徴は、上記示したＬＥＤモジュ
ール実装用基台、すなわち、小ユニット基台の主表面、
裏面の接続用配線回路形成に関係し、特に基台側部の配
線溝１０５の導電パターン形成における工夫を提供す
る。

【００３４】上述のように、配線溝１０５が形成される
側面は、溝１０３に隣接する幅の狭い壁となる。よっ
て、配線溝１０５のくぼみの深さは微細なものとなる。
製造工程中、その微細な配線溝１０５の形成予定領域に
導電パターンを形成しなければならない。

【００３５】図１（ａ）は、本発明のＬＥＤモジュール
実装用基台の製造方法に係る要部の工程を示す概観図で
ある。図１（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図で
ある。上記説明のようなＬＥＤモジュール実装用基台を
製作するための基材、例えばガラス・エポキシ、いわゆ
るガラエポ基板１１を準備する。

【００３６】図１（ａ）に示すように、主表面は例えば
樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）で構成される溝形成用部材１２
が積層形成されている。また、裏面にはＣｕ膜１３が形
成されている。

【００３７】図１（ｂ）に示すように、ガラエポ基板１
１上に電極パターン１４が形成されている。この電極パ
ターン１４は、図１６，図１８に示した配線パターン１
２２と同様であり、後に主表面に短冊形状のＬＥＤバー
を複数電気的に配設するための溝（図示せず）を形成し
た時、溝底部に露出するものである。

【００３８】一方、本発明において、溝形成用部材１２
上には、裏面側への電気的接続経路のために形成される
側部の配線溝（１０５）の形成予定領域としての貫通孔
１５（サイドスルー用貫通孔）に、一部重なるようにし
て副貫通孔１６が形成されている。

【００３９】これにより、側部配線溝形成予定領域とし
ての貫通孔１５がより大きく外部に晒され、金属膜の形
成（メッキ）を良好な状態へと促す。また、副貫通孔１
６が形成されている位置は、小ユニット基台の側部に沿
った切断領域１７内にある。従って、副貫通孔１６は後
の工程でほとんど実質的に除去されるので、実際の基台
への影響は実質皆無である。

【００４０】副貫通孔１６は、貫通孔１５を形成した後
に開けてもよいし、貫通孔１５を形成する前に開けても
よい。要は配線溝形成予定領域への金属膜形成工程の前
に、副貫通孔１６、貫通孔１５の両者が形成されていれ
ばよい。

【００４１】また、副貫通孔１６は、貫通孔１５よりも
径が大きい方が有効に作用する。また、例えば、貫通孔
（サイドスルー用貫通孔）１５の径をＤ１、副貫通孔の
径をＤ２とした場合、Ｄ１≦Ｄ２である。ここでは、Ｄ
１は０．２ｍｍ以下（例えば０．１５ｍｍ）、Ｄ２は
０．２ｍｍ以上（好ましくは０．３ｍｍ以上）となって
いる。

【００４２】このように、溝底部に関係する回路の金属
膜形成工程を何回か経た、後の方の工程で、しかも微細
な配線溝形成予定領域（貫通孔１５）に金属膜（メッ
キ）を形成する場合、その後の金属膜形成工程の回数が
少ないため、できる限り一回のメッキ工程にて十分な金
属膜の被服状態を実現したい。

【００４３】本発明に係る副貫通孔１６は、その要求を
満足するべく形成されており、優れた効果を発揮する。
すなわち、副貫通孔１６により貫通孔１５はより大きく
外部に晒されるので、所定のメッキ工程で十分な金属膜
の被服状態を達成させるのである。

【００４４】図２〜図１１は、それぞれ本発明の実施形
態に係るＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法を工程
順に示す断面図である。各図は、例えば図１５や図１７
で示した小ユニット基台１０２の溝１０３長手方向に交
差する方向の断面部分を示しており、溝長手方向端部に
おける裏面側との電気的接続用経路（１０６または１０
７）と、溝１０３の長手方向に並行する側面における配
線溝１０５の部分が示されている。なお、図１と同様の
箇所には同一の符号を付す。

【００４５】まず、図２に示すように、両面に厚み１８
μｍ程度のＣｕ膜１３の付いた基材、例えば厚さ０．２
ｍ程度のガラエポ基板１１を準備する。次に、図３に示
すように、このガラエポ基板１１に裏面側との電気的接
続用経路のための貫通孔２１を形成し、その後、メッキ
処理する（Ｍ１）。これにはＣｕメッキやＡｕメッキが
用いられる。

【００４６】次に、図４に示すように、主表面側に関す
る電極パターン１４（図１（ｂ）参照）を選択的にパタ
ーニング形成し、その表面をＡｕメッキ処理する（Ｍ
２）。また、この工程で、図示しないが、導電パターン
のスクリーン印刷機用のアライメント・マークや、ダイ
シング（切断機）用のアライメント・マークなども形成
する。

【００４７】次に、図５に示すように、主表面側に対し
溝形成用部材１２を積層形成する。溝形成用部材１２
は、例えば樹脂付銅箔（ＲＣＣ）を熱圧着することによ
り構成する。他の方法としてはプリプレグ部材を積層し
銅箔を熱圧着するようにしてもよい。その後、基台の側
部となる所定箇所にドリル等を用いてサイドスルー用の
貫通孔１５を形成する。

【００４８】次に、図６に示すように、基台の側部を形
成する切断領域１７内に、上記サイドスルー用貫通孔１
５と一部重ねるように、ドリル等を用いて副貫通孔１６
を形成する（上面の形状は図１参照）。

【００４９】次に、図７に示すように、複数の貫通孔２
１内におけるメッキ表面露出部分、上記副貫通孔１６、
サイドスルー用貫通孔１５とその周辺、及び基板裏面側
の回路形成用として、メッキ処理（ＣｕメッキまたはＡ
ｕメッキまたは両方）が施される（Ｍ３）。その後、裏
面回路２２をパターニングする。また、この工程では、
図示しないが、ダイシング用の新たなアライメント・マ
ーク、溝形成に必要なレーザー加工用のアライメント・
マークなども形成する。

【００５０】次に、図８に示すように、上記溝形成用部
材１２に対し、電極パターン１４を露出させるように、
ＬＥＤモジュール実装用の溝２３を加工する。また、図
示しないが、裏面回路２２側も回路形成の必要があれば
選択的にエッチングされる。

【００５１】次に、図９に示すように、レジスト２４を
パターン印刷し、所定の露出部分に対してＡｕメッキを
施す（Ｍ４）。次に、図１０に示すように、裏面回路２
２側に対し、クリームはんだを所定部分に印刷し、リフ
ロー炉に通して固め、はんだバンプ２５を形成する。点
線ＤＩＣはサイドスルー用貫通孔１５の形状の一部を残
留させる切断箇所を表す。

【００５２】次に、図１１に示すように、小基台外形を
カットする。すなわち、隣接基台と切り離される（小ユ
ニット基台１０２）。このとき、副貫通孔１６は小ユニ
ット基台の側部に沿った切断領域１７内にあって（図１
０に図示）、この工程で実質的に除去される。サイドス
ルー用貫通孔１５は一部残留し、その形状が反映した基
台側部の配線溝１０５（導電パターン１０５Ｍ付き）が
形成される。

【００５３】上記実施例の方法によれば、図７に示すよ
うに、副貫通孔１６の形成によってサイドスルー用貫通
孔１５がより外部に大きく（広範囲に）晒されるので、
メッキ処理が施されたとき、金属膜の被覆状態が良好と
なる。これにより、その後のＬＥＤバーの電気的接続、
及び中ユニットへの実装への安定性、高信頼性に寄与す
る。

【００５４】図１２は、図１１で示した小ユニット基台
１０２にＬＥＤバー（ＬＥＤバー・チップ）を実装した
小ユニットの構成を示す断面図である。溝底部の電極パ
ターン１４とＬＥＤバー１０１との間にはＡｇフィラー
シートまたはＡｇペースト等の導電性接着剤層３１を併
用して導通を取り、ＬＥＤバー１０１の上面電極側はＡ
ｕワイヤー１０４によるワイヤーボンディングを行う。
また、ＡｕワイヤーとＡｇペーストなどを使って配線溝
の導電パターン１０５Ｍと接続する（小ユニット完
成）。

【００５５】図１３は、図１２の小ユニットを中ユニッ
ト基台に実装する構成を示す断面図である。クリームは
んだ２６を中ユニット基台４１上面に印刷し、小ユニッ
ト基台１０２を位置決め、隣接実装してリフロー炉を通
し接続する。

【００５６】以上の工程により、ＬＥＤディスプレイの
構成のうち、小ユニット（：ＬＥＤモジュール実装用基
台）が中ユニット基台４１上に実装された。この中ユニ
ットのタイリングにより、大画面ディスプレイが実現さ
れる（図１９参照）。

【００５７】上記実施形態の方法を適用すれば、ＬＥＤ
モジュール実装用基台のサイドスルー用貫通孔１５に重
ねて開けられる副貫通孔１６により、貫通孔内壁へのＣ
ｕメッキ、Ａｕメッキの付き具合を安定させることがで
き、信頼性の向上が図れた。

【００５８】なお、上記実施形態では、図５、図６に示
すように、サイドスルー用の貫通孔１５を形成した後に
副貫通孔１６を形成するようにしたが、副貫通孔１６の
形成をサイドスルー用貫通孔１５の形成前に行ってもよ
い。最終的に図６の構成になるのは同じである。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＬＥＤモジュール実装用基台のサイドスルー用貫通孔に
重ねて開けられる副貫通孔により、サイドスルー用貫通
孔がより外部に大きく晒され貫通孔内壁へのＣｕメッ
キ、Ａｕメッキの付き具合を安定させることができ、信
頼性の向上が図れる。これにより、製造歩留まりが大幅
に向上し、製造コストの大幅低減につながる。また、メ
ッキ効率が上がるため、製造時間の短縮に寄与する。

【００６０】この結果、小ユニット基台に実装されるＬ
ＥＤモジュールに関しその主表面、裏面とも安定した接
続用経路が効率よくで提供できる。従って、大画面構築
のための中間ユニットへの組み込みに対し、高信頼性か
つ迅速性が期待できるＬＥＤモジュール実装用基台の製
造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明のＬＥＤモジュール実装用基
台の製造方法に係る要部の工程を示す概観図、（ｂ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図２】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を工程順に示す第１の断面図である。

【図３】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を工程順に示す図２に続く第２の断面
図である。

【図４】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を工程順に示す図３に続く第３の断面
図である。

【図５】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を工程順に示す図４に続く第４の断面
図である。

【図６】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を工程順に示す図５に続く第５の断面
図である。

【図７】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を工程順に示す図６に続く第６の断面
図である。

【図８】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を工程順に示す図７に続く第７の断面
図である。

【図９】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実装
用基台の製造方法を工程順に示す図８に続く第８の断面
図である。

【図１０】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実
装用基台の製造方法を工程順に示す図９に続く第９の断
面図である。

【図１１】本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール実
装用基台の製造方法を工程順に示す図１０に続く第１０
の断面図である。

【図１２】図１１の小ユニット基台にＬＥＤバー（ＬＥ
Ｄバー・チップ）を実装した小ユニットの構成を示す断
面図である。

【図１３】図１２の小ユニットを中ユニット基台に実装
する構成を示す断面図である。

【図１４】ＬＥＤモジュール実装用基台及びその基台に
搭載された短冊状のＬＥＤモジュールの様子を示す概略
図である。

【図１５】ＬＥＤモジュール実装用基台のさらに詳細な
構成を示す概観図である。

【図１６】（ａ）〜（ｃ）は、上記図１５に示したよう
な小ユニット基台に対して設けられる導電性部材（接続
用配線）の要部を示しており、（ａ）は小ユニット基台
におけるＬＥＤバー実装面側の主表面の平面図、（ｂ）
は（ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は上記
（ａ）の主表面に対する裏面側の平面図である。

【図１７】ＬＥＤモジュール実装用基台の他の構成を示
す概観図である。

【図１８】（ａ）〜（ｃ）は、上記図１７に示したよう
な小ユニット基台に対して設けられる導電性部材（接続
用配線）の要部を示しており、（ａ）は小ユニット基台
におけるＬＥＤバー実装面側の主表面の平面図、（ｂ）
は（ａ）の側部の構成を示す側面図、（ｃ）は上記
（ａ）の主表面に対する裏面側の平面図である。

【図１９】ＬＥＤディスプレイの構成を示す概略図であ
る。

【符号の説明】

１１…ガラエポ基板、１２…溝形成要部材、１３…Ｃｕ
膜、１４…電極パターン、１５…サイドスルー用貫通
孔、１６…副貫通孔、１７…切断領域、１０１…ＬＥＤ
バー（ＬＥＤモジュール）、１０２…小ユニット基台
（ＬＥＤモジュール実装用基台）、１０３，２３…溝、
１０６…貫通孔、１０７…側部（凹形状）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高井 雄一 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 石井 正美 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 Ｆターム(参考） 5F041 CA75 CA77 CB22 DA07 DA14 DA20 DA81 DB08 FF06

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主表面に設けた溝に短冊形状を有するＬ
   ＥＤモジュールを複数電気的に配設し、主表面に対する
   裏面側への電気的接続経路のため少なくとも側部に配線
   溝を有するＬＥＤモジュール実装用の基台に関する製造
   方法であって、 前記基台の側部に沿った切断領域内に、前記配線溝形成
   予定領域と一部重なる貫通孔を形成する工程と、 前記配線溝形成予定領域及び前記貫通孔に金属膜を形成
   する工程と、を具備したことを特徴とするＬＥＤモジュ
   ール実装用基台の製造方法。
2. 【請求項２】 前記配線溝形成予定領域は、前記貫通孔
   を形成する前に前記貫通孔よりも小径のサイドスルー用
   貫通孔を形成することにより構成されることを特徴とす
   る請求項１記載のＬＥＤモジュール実装用基台の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記配線溝形成予定領域は、前記貫通孔
   を形成した後に前記貫通孔よりも小径のサイドスルー用
   貫通孔を形成することにより構成されることを特徴とす
   る請求項１記載のＬＥＤモジュール実装用基台の製造方
   法。
4. 【請求項４】 主表面に設けた複数の溝それぞれに短冊
   形状を有するＬＥＤモジュールが電気的に配設され、主
   表面に対する裏面側への電気的接続経路を有するＬＥＤ
   モジュール実装用の基台に関する製造方法であって、 導電膜の被覆された基材に複数の貫通孔を形成し第１の
   金属膜を被覆する工程と、。主表面側に関する電極を選
   択的にパターニング形成し、その表面に第２の金属膜を
   被覆する工程と、 主表面側に対し溝形成用部材を積層する工程と、 前記基台の側部となる所定箇所にサイドスルー用貫通孔
   を形成する工程と、 前記基台の側部を形成する切断領域内に、前記サイドス
   ルー用貫通孔と一部重ねるように副貫通孔を形成する工
   程と、 前記複数の貫通孔内における第１の金属膜露出部分、前
   記副貫通孔、サイドスルー用貫通孔とその周辺、及び前
   記裏面側の回路形成用として、第３の金属膜を被覆しパ
   ターニングする工程と、 前記溝形成用部材に対し、前記第２の金属膜を露出させ
   るように前記ＬＥＤモジュール実装用の溝を加工する工
   程と、 前記裏面側に関し絶縁膜を選択的に形成し、所定の露出
   部分に電極を構成する工程と、 前記切断領域に沿って前記基材を切断することにより、
   前記副貫通孔を除去すると共に前記サイドスルー用貫通
   孔の一部の形状が反映する基台側部の配線溝を有した基
   台外形を形成する工程と、を具備したことを特徴とする
   ＬＥＤモジュール実装用基台の製造方法。
5. 【請求項５】 主表面に設けた複数の溝それぞれに短冊
   形状を有するＬＥＤモジュールが電気的に配設され、主
   表面に対する裏面側への電気的接続経路を有するＬＥＤ
   モジュール実装用の基台に関する製造方法であって、 導電膜の被覆された基材に複数の貫通孔を形成し第１の
   金属膜を被覆する工程と、 主表面側に関する電極を選択的にパターニング形成し、
   その表面に第２の金属膜を被覆する工程と、 主表面側に対し溝形成用部材を積層する工程と、 前記基台の側部を形成する切断領域内の所定部に、副貫
   通孔を形成する工程と、 前記所定部に隣接する前記基台の側部となる所定箇所に
   前記副貫通孔と一部重ねるようにサイドスルー用貫通孔
   を形成する工程と、 前記複数の貫通孔内における第１の金属膜露出部分、前
   記副貫通孔、サイドスルー用貫通孔とその周辺、及び前
   記裏面側の回路形成用として、第３の金属膜を被覆しパ
   ターニングする工程と、 前記溝形成用部材に対し、前記第２の金属膜を露出させ
   るように前記ＬＥＤモジュール実装用の溝を加工する工
   程と、 前記裏面側に関し絶縁膜を選択的に形成し、所定の露出
   部分に電極を構成する工程と、 前記切断領域に沿って前記基材を切断することにより、
   前記副貫通孔を除去すると共に前記サイドスルー用貫通
   孔の一部の形を反映する基台側部の配線溝を有した基台
   外形を形成する工程と、を具備したことを特徴とするＬ
   ＥＤモジュール実装用基台の製造方法。
6. 【請求項６】 前記サイドスルー用貫通孔の径（Ｄ１）
   と、前記副貫通孔の径（Ｄ２）との関係は、Ｄ１≦Ｄ２
   であることを特徴とする請求項４または５記載のＬＥＤ
   モジュール実装用基台の製造方法。