TW201525348A - 發光二極管燈條 - Google Patents

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Abstract

一種發光二極管(light emitting diode,LED)燈條包括一條形支架、至少一個LED芯片及至少一個螢光膠層。所述至少一個LED芯片設置在所述條形支架的側面。每個螢光膠層分別對應於一個對應的LED芯片以密封所述對應的LED芯片。其中,所述螢光膠層的最低點低於所述條形支架的側面。本發明的LED燈條將LED芯片設置在條形支架的側面,且螢光膠層的最低點低於條形支架的側面,擴大了LED燈條的發光角度,且成本低。

Description

發光二極管燈條
本發明係關係於一種發光二極體照明設備,尤其是一種發光二極體燈條。
發光二極管(light emitting diode,LED)由於其節能、安全、使用壽命長等特點而被廣泛的應用。LED燈條封裝後需完成輸出電信號,保護芯片正常工作,輸出可見光的功能,其既有電參數,又有光參數的設計及技術要求。
但是,現有的LED燈條的發光角度小,且成本高。因此,有必要提供改進的技術方案以克服現有技術中存在的以上技術問題。
本發明的目的是提供一種能擴大發光角度,且成本低的LED燈條。
本發明提出一種發光二極管(light emitting diode,LED)燈條,LED燈條包括條形支架、至少一個LED芯片及至少一個螢光膠層。所述至少一個LED芯片設置在所述條形支架的側面。每個螢光膠層分別對應於一個對應的LED芯片以密封所述對應的LED芯片。其中,所述螢光膠層 的最低點低於所述條形支架的側面。
本發明還提供一種LED燈條,其包括條形支架、多個LED芯片及多個螢光膠層。所述多個LED芯片設置在所述條形支架的側面。每個所述灌封膠分別對應一個對應的LED芯片以密封所述對應的LED芯片。其中,所述條形支架的側面的寬度為每個所述LED芯片的長度的1~3倍,且每個所述螢光膠層的最低點低於所述條形支架的側面。
本發明的有益效果是,本發明的LED燈條將LED芯片設置在條形支架的側面,且螢光膠層的最低點低於條形支架的側面,擴大了LED燈條的發光角度。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚瞭解本發明的技術手端,而可依照說明書的內容予以實施,並且為了讓本發明的上述和其它目的、特徵和優點能夠更明顯易懂,以下特舉實施例,並配合附圖,詳細說明如下。
1‧‧‧燈條
10‧‧‧燈形支架
101‧‧‧上表面
102‧‧‧下表面
103‧‧‧側面
20‧‧‧LED芯片
30‧‧‧螢光膠層
D‧‧‧長度
H‧‧‧寬度
1'‧‧‧燈條
10'‧‧‧條形支架
圖1為本發明第一實施例的發光二極管燈條的結構示意圖;圖2為本發明第一實施例的發光二極管燈條的剖面示意圖;圖3為本發明第二實施例的的發光二極管燈條的結構示意圖。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語,例如:上、下、左、右、前或後等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,並不用於限定本發明。
圖1為本發明的第一實施例的發光二極管燈條1的結構示意圖。如圖1所示,發光二極管(light emitting diode,LED)燈條1包括條形支架10、至少一個LED芯片20(圖中示出4個)及至少一個螢光膠層30(圖中示出4個)。
在本發明的一實施方式中,條形支架10為長條狀,LED芯片20為長方體。條形支架10或LED芯片20亦可以為圓柱體等其它形狀。
其中,條形支架10為一長條狀的基板例如印刷電路板(print circuit board,PCB)。條形支架10包括上表面101、下表面102及側面103。其中,側面103為一平面。至少一個LED芯片20設置在條形支架10的側面103。每個螢光膠層30分別對應於一個對應的LED芯片20以密封對應的LED芯片20,且每個螢光膠層30與條形支架10的上表面101及下表面102均接觸。
在本發明的一實施方式中,LED芯片20的中心點位於條形支架10的側面103的對稱軸上。條形支架10的側面103的寬度H與LED芯片20的長度D成倍數比例。條 形支架10的側面103的寬度H為LED芯片20的長度D的1~3倍。
在本發明的一實施方式中,LED芯片20串聯在一起形成LED串,接收驅動電壓而發光。
圖2為本發明的發光二極管燈條的的剖面示意圖。如圖2所示,螢光膠層30包裹位於條形支架10側面103的對應的LED芯片20,且螢光膠層30的最低點低於條形支架10的側面103,則LED芯片20在發光時,光打到螢光膠層30內的螢光粉時可以發生漫反射,部分光可以從螢光膠層30中低於條形支架10側面103的位置處穿透出來,從而使LED燈條1的發光角度大於180度,擴大了LED燈條1的發光角度。
在本發明的一實施方式中,螢光膠層30為半球面形狀,當然螢光膠層30也可以採用其他的形狀。
圖3為本發明的第二實施例的發光二極管燈條1’的結構示意圖。如圖3所示的發光二極管燈條1’的結構與圖1所示的發光二極管燈條的結構大致相同,不同之處僅僅在於:條形支架10’的側面103為鋸齒面。
其中,LED芯片20設置在側面103的凸起部上,也就是說LED芯片20位於側面103的最高點。由於LED芯片20設置在側面103的凸起部109上,因此,LED芯片20發出的部分光能夠穿過側面103的凹入部,增加LED芯片20的發光角度。
本發明的LED燈條1將LED芯片20設置在條形支架10的側面,且螢光膠層30的最低點低於條形支架10的側面103,擴大了LED燈條1的發光角度,且成本低。
以上,僅是本發明的實施例而已,並非對本發明作任何形式上的限制,雖然本發明已以實施例揭露如上,然而並非用以限定本發明,任何熟悉本專業的技術人員,在不脫離本發明技術方案範圍內,當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發明技術方案內容,依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
還需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來,而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且,術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個......”限定的要素,並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外,摘要部分和標題僅是用來輔助專利檔案搜尋之用,並非用來限制本發明之權利範圍。
1‧‧‧燈條
10‧‧‧燈形支架
101‧‧‧上表面
102‧‧‧下表面
103‧‧‧側面
20‧‧‧LED芯片
30‧‧‧螢光膠層
D‧‧‧長度
H‧‧‧寬度

Claims (10)

  1. 一種LED燈條,所述LED燈條包括:一條形支架;至少一個LED芯片,設置在所述條形支架的側面;至少一個螢光膠層,其中,每個螢光膠層分別對應於一個LED芯片以密封所述對應的LED芯片;其中,所述螢光膠層的最低點低於所述條形支架的側面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈條,其中所述條形支架的側面的寬度與所述LED芯片的長度成倍數比例。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的LED燈條,其中所述條形支架的側面的寬度為所述LED芯片的長度的1~3倍。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈條,其中所述LED芯片的中心點位於所述條形支架的側面的對稱軸上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈條,其中所述條形支架的側面為平面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈條,其中所述條形支架的側面為鋸齒面。
  7. 一種LED燈條,所述LED燈條包括:一條形支架;多個LED芯片,設置在所述條形支架的側面;多個螢光膠層,其中,每個所述螢光膠層分別對應一個對應的LED芯片以密封所述對應的LED芯片;其中,所述條形支架的側面的寬度與每個所述LED芯片的長度成倍數比例,且每個所述螢光膠層的最低點低於所述條形支架的側面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的LED燈條,其特徵在於,所述多個LED芯片串聯在一起。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的LED燈條,其特徵在於,所述條形支架的側面的寬度為每個所述LED芯片的長度之1~3倍。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的LED燈條,其特徵在於,所述螢光膠層為半球面形狀。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104167410A (zh) * 2014-07-25 2014-11-26 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种led显示单元及使用其的显示装置
DE102018100766A1 (de) * 2018-01-15 2019-07-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtmodul, Leuchtmittel und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmoduls

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP5366687B2 (ja) * 2009-07-14 2013-12-11 シチズン電子株式会社 発光装置
CN102109125A (zh) * 2010-11-25 2011-06-29 台龙电子(昆山)有限公司 Led灯条柔性线路板
CN203690337U (zh) * 2013-12-26 2014-07-02 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种发光二极管灯条

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