CN203631593U - 一种发光二极管灯条 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种发光二极管（light emitting diode，LED）灯条，LED灯条包括一个透明基板、多个LED芯片、图案化的导电层及一个灌封胶。图案化的导电层包括多个设置区，图案化的导电层设置在透明基板表面。多个LED芯片分别设置在多个设置区内。多个LED芯片被一个灌封胶密封。本实用新型的LED灯条将多个LED芯片设置在一个透明基板的表面，且利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层，不仅扩大了LED灯条的发光角度，有助于实现多个LED芯片的模块化，且密封性好，制成简单。

Description

一种发光二极管灯条

技术领域

本实用新型是关于发光二极管技术领域，且特别是关于一种发光二极管灯条。

背景技术

发光二极管（light emitting diode，LED）由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。

LED灯条封装后需完成输出电信号，保护芯片正常工作，输出可见光的功能，其既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。

但是，现有的LED灯条的发光角度小，且制成复杂。

因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能扩大发光角度，且制成简单的LED灯条。

本实用新型提出一种发光二极管（light emitting diode，LED）灯条，LED灯条包括一个透明基板、图案化的导电层、多个LED芯片及一个灌封胶。所述图案化的导电层设置在所述透明基板表面，所述图案化的导电层包括多个设置区。所述多个LED芯片分别设置在所述多个设置区内。所述灌封胶用于密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的LED灯条将多个LED芯片设置在一个透明基板的表面，且利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层，不仅扩大了LED灯条的发光角度，有助于实现多个LED芯片的模块化，且密封性好，制成简单。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手端，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的的发光二极管灯条的俯视示意图。

图2为本实用新型第二实施例的的发光二极管灯条的俯视示意图。

图3为本实用新型第三实施例的的发光二极管灯条的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手端及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的发光二极管灯条的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：

图1为本实用新型的第一实施例的发光二极管灯条的俯视示意图。如图1所示，发光二极管（light emitting diode，LED）灯条1包括一个透明基板10、多个LED芯片20（图中示出4个）、图案化的导电层30（图中仅示出与LED芯片20连接的部分）及一个灌封胶40。图案化的导电层30设置在透明基板10表面，图案化的导电层30包括多个设置区301。多个LED芯片20分别设置在多个设置区301内。多个设置区301根据需要任意地排布在透明基板10的表面。

在本实用新型的一实施方式中，透明基板10为长条状，LED芯片20为长方体。本领域的技术人员可以理解的是，透明基板10或LED芯片20可以为圆柱体等其它形状。

在本实用新型的一实施方式中，图案化的导电层30为氧化铟锡（Indium tin oxide，ITO），当然本领域的技术人员可以理解的是，图案化的导电层30为金属等其它导电材料。

在本实用新型的一实施方式中，灌封胶40密封多个LED芯片20及图案化的导电层30，密封效果好，可靠性高。

在本实用新型的一实施方式中，多个LED芯片20通过透明胶体（图中未示出）粘在多个设置区301内，且每个设置区301内设置一个LED芯片20。当然本领域的技术人员可以理解的是，每个设置区301可内设置多个LED芯片20。

在本实用新型的一实施方式中，透明胶体中设置有荧光粉，以使LED灯条发光更加均匀。

在本实用新型的一实施方式中，透明胶体与灌封胶40为同一种材料，结合力好，增加了LED灯条的稳固性。

在本实用新型的一实施方式中，多个LED芯片20串联在一起。

本实用新型的LED灯条的多个LED芯片20设置在一个透明基板10的表面，扩大了LED灯条的发光角度，且有助于实现多个LED芯片20的模块化，制成简单。

图2为本实用新型的第二实施例的LED灯条的俯视示意图。如图2所示，本实施例的LED灯条与图1所示的LED灯条的不同之处仅仅在于：多个设置区301规则地例如以矩阵方式排布在透明基板10的表面。

图3为本实用新型的第三实施例的LED灯条的结构示意图。本实施例的LED灯条与图1所示的LED灯条的不同之处仅仅在于：LED灯条还包括设置在透明基板10中的散热金属层50，以增加LED灯条的散热性能。其中，散热金属层50由金属丝构成的散热网。当然本领域的技术人员可以理解的是：散热金属层50由金属颗粒构成。

在本实用新型的一实施方式中，散热金属层50与透明基板10的表面平行。

本实用新型还提供一种LED灯条封装方法，LED灯条封装方法包括提供一个透明基板；在透明基板的表面形成图案化的导电层，图案化的导电层包括多个设置区；在多个设置区内设置LED芯片；及利用一个灌封胶密封所述多个LED芯片及所述图案化的导电层。

在本实用新型的一实施方式中，LED灯条封装方法还包括在透明基板中设置散热金属层，以提高LED灯条的散热性能。

本实用新型的LED灯条将多个LED芯片20设置在一个透明基板10的表面，且利用一个灌封胶40密封所述多个LED芯片20及所述图案化的导电层30，不仅扩大了LED灯条的发光角度，有助于实现多个LED芯片20的模块化，且密封性好，制成简单。

以上，仅是本实用新型的实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种发光二极管灯条，其特征在于，所述发光二极管灯条包括： 

一个透明基板； 

图案化的导电层，设置在所述透明基板表面，所述图案化的导电层包括多个设置区； 

多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片分别设置在所述多个设置区内；及 

一个灌封胶，所述灌封胶用于密封所述多个发光二极管芯片及所述图案化的导电层。 

2.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述透明基板中设置有散热金属层。 

3.如权利要求2所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述散热金属层为散热网。 

4.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述多个设置区规则地排布在所述透明基板表面。 

5.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述多个发光二极管芯片通过透明胶体粘在所述多个设置区内。 

6.如权利要求5所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述透明胶体中设置有荧光粉。 

7.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述多个发光二极管芯片串联在一起。 

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